JPH03150855A - Ｔａｂテープ - Google Patents
ＴａｂテープInfo
- Publication number
- JPH03150855A JPH03150855A JP28948489A JP28948489A JPH03150855A JP H03150855 A JPH03150855 A JP H03150855A JP 28948489 A JP28948489 A JP 28948489A JP 28948489 A JP28948489 A JP 28948489A JP H03150855 A JPH03150855 A JP H03150855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fingers
- finger
- bonding
- joints
- external connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、’Ｉ’ＡＢ実装方式に用いるプに関する。
ＡＢチー
［従来の技術］
従来の’Ｉ’ＡＢテープのフィンガー形状は、第２図（
ｂ）に示すようにフィンガーの厚み方向について、概略
直線的に構成されていた。
ｂ）に示すようにフィンガーの厚み方向について、概略
直線的に構成されていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、前述の従来技術では一括接続を行なうための突
起であるバンプと工０チップの外部接続用パッドとを接
続するボンディング時において熱を加えられるためフィ
ンガーが膨張し、外部接続用パッド表面をこすることに
より、キズが付くという問題点があった。また、ボンデ
ィング後“においてフィンガーが熱的に収縮を起こすた
めに引っ張り力が生じ、ボンディング接合部の接合強度
が低下し、ひどいものでは接合部がはずれてしまうとい
うことがあったり、あるいはフィンガー自身が破断して
しまうといった問題点があった。
起であるバンプと工０チップの外部接続用パッドとを接
続するボンディング時において熱を加えられるためフィ
ンガーが膨張し、外部接続用パッド表面をこすることに
より、キズが付くという問題点があった。また、ボンデ
ィング後“においてフィンガーが熱的に収縮を起こすた
めに引っ張り力が生じ、ボンディング接合部の接合強度
が低下し、ひどいものでは接合部がはずれてしまうとい
うことがあったり、あるいはフィンガー自身が破断して
しまうといった問題点があった。
そこで、本発明はこのような問題点を解決するためにな
されたもので、その目的とするところはボンディング接
合部のはずれや、フィンガー破断のおそれのないＴＡＢ
テープを提供するところ忙ある。
されたもので、その目的とするところはボンディング接
合部のはずれや、フィンガー破断のおそれのないＴＡＢ
テープを提供するところ忙ある。
［課題を解決するだめの手段］
本発明のＴＡＢテープは、上記の目的を達成するために
、ＴＡＢテープのフィンガー形状を、フィンガーの厚さ
方向について非直線的としたことを特徴とする。
、ＴＡＢテープのフィンガー形状を、フィンガーの厚さ
方向について非直線的としたことを特徴とする。
［実施例］
第１図（α）は本発明の実施例における平面図であり、
第１図（ｂ）は第１図（α）のＡＡ’部分の断面図であ
って、１はＩＯチップ、２は工０チップ上に配置された
外部接続用パッド、４はＴＡＥテーグのフィンガー ３
は外部接続用パッド２とフィンガー４を接続するための
突起であるバンプ、５はフィンガー４を固定してお（テ
ープ部材である。
第１図（ｂ）は第１図（α）のＡＡ’部分の断面図であ
って、１はＩＯチップ、２は工０チップ上に配置された
外部接続用パッド、４はＴＡＥテーグのフィンガー ３
は外部接続用パッド２とフィンガー４を接続するための
突起であるバンプ、５はフィンガー４を固定してお（テ
ープ部材である。
第１図の実施例によれば、フィンガー４の形状が、フィ
ンガー４の厚み方向について直線的でないためにボンデ
ィング時に加わる熱によるフィンガー４の膨張あるいは
収縮が吸収されるので、外部接続用パッド２とバング３
の接合部に生ずる応力が小さくなり、接合部のはずれま
たはフィンガー４の破断を防止することができる。
ンガー４の厚み方向について直線的でないためにボンデ
ィング時に加わる熱によるフィンガー４の膨張あるいは
収縮が吸収されるので、外部接続用パッド２とバング３
の接合部に生ずる応力が小さくなり、接合部のはずれま
たはフィンガー４の破断を防止することができる。
また、同様の理由からボンディング後においても、温度
変化によるフィンガー４の膨張あるいは収縮がもたらす
接合部及びフィンガー４へのダメージを少なくすること
ができる。
変化によるフィンガー４の膨張あるいは収縮がもたらす
接合部及びフィンガー４へのダメージを少なくすること
ができる。
また本発明は、バンプ３をフィンガー４＠に形成して行
なわれるＴＡＢ実装方式のほかに、外部接続用パッド２
上にバンプ３を形成して行なわれるＴＡＢ実装方式につ
いても適用することができ、その効果は同様に得られる
。
なわれるＴＡＢ実装方式のほかに、外部接続用パッド２
上にバンプ３を形成して行なわれるＴＡＢ実装方式につ
いても適用することができ、その効果は同様に得られる
。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、ＴＡＢテープのフィ
ンガー形状を、フィンガーの厚み方向について、非直線
的にしたことＫより、ボンディング時の接合部はずれ、
またはフィンガーの破断を防止できるという効果を有す
るために、半導体装置のＴＡＢ実装における歩留りを向
上することができる。
ンガー形状を、フィンガーの厚み方向について、非直線
的にしたことＫより、ボンディング時の接合部はずれ、
またはフィンガーの破断を防止できるという効果を有す
るために、半導体装置のＴＡＢ実装における歩留りを向
上することができる。
第１図（α）は本発明のＴＡＢテープの一実施例を示す
平面図。 第１図（ｂ）は第１図（α）のＡＡ’部分の断面図。 第２図（α）は従来のＴＡＢテープを示す平面図。 第２図（ｂ）は第２図（α）のＢＢ’部分の断面図。 １・・・・・・・・・工０チップ ２・・・・・・・・・外部接続用パラ ５・・・・・・・・嗜バンプ ４・・・・・・・・・フィンガー ５・・・・・・・・・テープ部材 ド 以 上
平面図。 第１図（ｂ）は第１図（α）のＡＡ’部分の断面図。 第２図（α）は従来のＴＡＢテープを示す平面図。 第２図（ｂ）は第２図（α）のＢＢ’部分の断面図。 １・・・・・・・・・工０チップ ２・・・・・・・・・外部接続用パラ ５・・・・・・・・嗜バンプ ４・・・・・・・・・フィンガー ５・・・・・・・・・テープ部材 ド 以 上
Claims (1)
- テープキャリア方式、いわゆるＴＡＢ実装方式の回路
基板すなわちＴＡＢテープにおいて、前記テープのフィ
ンガー形状を、フィンガーの厚み方向について非直線的
としたことを特徴とするＴＡＢテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28948489A JPH03150855A (ja) | 1989-11-07 | 1989-11-07 | Ｔａｂテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28948489A JPH03150855A (ja) | 1989-11-07 | 1989-11-07 | Ｔａｂテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03150855A true JPH03150855A (ja) | 1991-06-27 |
Family
ID=17743878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28948489A Pending JPH03150855A (ja) | 1989-11-07 | 1989-11-07 | Ｔａｂテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03150855A (ja) |
-
1989
- 1989-11-07 JP JP28948489A patent/JPH03150855A/ja active Pending
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