JPH03145790A - 立体的配線基板 - Google Patents
立体的配線基板Info
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- JPH03145790A JPH03145790A JP28433889A JP28433889A JPH03145790A JP H03145790 A JPH03145790 A JP H03145790A JP 28433889 A JP28433889 A JP 28433889A JP 28433889 A JP28433889 A JP 28433889A JP H03145790 A JPH03145790 A JP H03145790A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、配線基板の凹凸部を相互に組込みかつはんだ
付けする時凹部にクラックを生ずることがない配線基板
に関する。
付けする時凹部にクラックを生ずることがない配線基板
に関する。
電子機器の小型化、＠量化に伴い、配線基板の高密度化
、豆体化が進むと共に、近年４ｊｉ数の平面的配線基板
を組込み一体化して立体的にした配線基板が用いらｎる
。例えは、接続部に凸Ｓを有する配線基板の凸部に残銅
が有する接続端子Ｓを設け、これを凹部を有する配線基
板に組込んだ後、はんだ付けをして一体化する配線基板
がある。
、豆体化が進むと共に、近年４ｊｉ数の平面的配線基板
を組込み一体化して立体的にした配線基板が用いらｎる
。例えは、接続部に凸Ｓを有する配線基板の凸部に残銅
が有する接続端子Ｓを設け、これを凹部を有する配線基
板に組込んだ後、はんだ付けをして一体化する配線基板
がある。
こｎらの配線基板用材料は、熱可塑性樹脂筐たは熱可塑
性樹脂を基材に含浸乾燥して得るプリプレグを数枚重ね
２１Ｄ熱加圧成形した積層板あるいは銅張積層板である
。
性樹脂を基材に含浸乾燥して得るプリプレグを数枚重ね
２１Ｄ熱加圧成形した積層板あるいは銅張積層板である
。
積層板または銅張積層板を上記の立体的配線基板加工を
行う場合に、はんだ付は時の加熱作業の影響で接続部に
クラックを生じやすい問題がある０この問題を詳細に説
明すると、積層板の熱膨張係数は、たて、よこ方向で若
干の差程度であるが、厚さ方向ではたて方向またはよこ
方向と比較し約６〜２０倍である。例えは、上述したこ
とであるが、接続部に凸部を有する配線基板の凸部に残
銅を有する接続端子部を設け、こＲ’に凹部を有する配
線基板に組込んだ後はんだ例は等の加熱工程を経て作ら
ｎる立体的配線基板がある。この例において、上記の凸
部を凹部に挿入固定してなる接続部で、凸部を有する配
線基板は厚さ方向に熱膨張をおこし凹部を有する配線基
板はたてよこ方向の熱膨張をおこす。こｎらの熱膨張の
差異によって、四部を有する配線基板の接続部にクラッ
クを生じやすい問題がある。
行う場合に、はんだ付は時の加熱作業の影響で接続部に
クラックを生じやすい問題がある０この問題を詳細に説
明すると、積層板の熱膨張係数は、たて、よこ方向で若
干の差程度であるが、厚さ方向ではたて方向またはよこ
方向と比較し約６〜２０倍である。例えは、上述したこ
とであるが、接続部に凸部を有する配線基板の凸部に残
銅を有する接続端子部を設け、こＲ’に凹部を有する配
線基板に組込んだ後はんだ例は等の加熱工程を経て作ら
ｎる立体的配線基板がある。この例において、上記の凸
部を凹部に挿入固定してなる接続部で、凸部を有する配
線基板は厚さ方向に熱膨張をおこし凹部を有する配線基
板はたてよこ方向の熱膨張をおこす。こｎらの熱膨張の
差異によって、四部を有する配線基板の接続部にクラッ
クを生じやすい問題がある。
本発明は、以上例示した配線基板の重体化加工のはんだ
付は時に凹部接続部にクランクを生じない配線基板を提
供すること全目的とする。
付は時に凹部接続部にクランクを生じない配線基板を提
供すること全目的とする。
本発明は、熱膨張係数が５Ｘ１０−’以下の熱ｈ」塑性
樹脂を繊維基材に含浸加工してなる配線基板を成形した
凸部と、該配線基板寸たはその他の樹脂を含浸加工して
なる配線基板全成形した凹部とを嵌合して立体的に一体
化することを特徴とする配線基板である。
樹脂を繊維基材に含浸加工してなる配線基板を成形した
凸部と、該配線基板寸たはその他の樹脂を含浸加工して
なる配線基板全成形した凹部とを嵌合して立体的に一体
化することを特徴とする配線基板である。
本発明においては、配線基板の凸部及び凹部を王とする
立体構造の成形加工が容易な熱０Ｊ塑性樹脂を生Ｖｒ：
、便用するが、さらに凹部接続部にクラックを生ずると
いう問題点を解決するために、少なくとも凸部金有する
配線基板には熱膨張係数が５ｘｉｏ−ｓ以下の熱可塑ｆ
ｆ：４１１脂を使用する０本発明に用いる熱膨張係数が
５ Ｘ １０−’以下の熱可塑性樹脂を次に例示する。
立体構造の成形加工が容易な熱０Ｊ塑性樹脂を生Ｖｒ：
、便用するが、さらに凹部接続部にクラックを生ずると
いう問題点を解決するために、少なくとも凸部金有する
配線基板には熱膨張係数が５ｘｉｏ−ｓ以下の熱可塑ｆ
ｆ：４１１脂を使用する０本発明に用いる熱膨張係数が
５ Ｘ １０−’以下の熱可塑性樹脂を次に例示する。
非品性ポリマーとしては、ポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエステルイばド
（ＰＥＩ）、ポリアミドイミド（ＦＡＩ）、ボリアリレ
ート（ＰＡＲ）等である。
Ｓ ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエステルイばド
（ＰＥＩ）、ポリアミドイミド（ＦＡＩ）、ボリアリレ
ート（ＰＡＲ）等である。
結晶性ポリマーとしては、オキシベンゾイルポリエステ
ル（商品名エコノールＥ２０００）、ポリエーテルエー
テルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド
（ＰＰＳ）等である０液晶性ポリマーとしては、ポリエ
ステル、ポリエステルアミド、ポリカーボネート、ポリ
エーテル、ビニル糸ポリマー、ポリシロキサン、合成ポ
リエーテル、ポリインシアネート、セルロース誘導体、
ポリベンズビスチアゾール等、また商品名としてエコノ
ール、 Ｘｙｄａｒ、 Ｖｅｃｔｒａ、 Ｘ７Ｇ、
Ｏラドラン、ＥＰＥ等がある。
ル（商品名エコノールＥ２０００）、ポリエーテルエー
テルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド
（ＰＰＳ）等である０液晶性ポリマーとしては、ポリエ
ステル、ポリエステルアミド、ポリカーボネート、ポリ
エーテル、ビニル糸ポリマー、ポリシロキサン、合成ポ
リエーテル、ポリインシアネート、セルロース誘導体、
ポリベンズビスチアゾール等、また商品名としてエコノ
ール、 Ｘｙｄａｒ、 Ｖｅｃｔｒａ、 Ｘ７Ｇ、
Ｏラドラン、ＥＰＥ等がある。
こｊｌ等の熱可塑性樹脂に充填剤を添加すると。
さらに熱膨張性を小さくすると共に、たて−よこ及び厚
さ方向の熱膨張が均一化するこ１とになる〇使用する充
填剤は、ガラス繊維、ガラスチップ、セラミックファイ
バ、合成線維、紙またはこ扛等の混抄である。
さ方向の熱膨張が均一化するこ１とになる〇使用する充
填剤は、ガラス繊維、ガラスチップ、セラミックファイ
バ、合成線維、紙またはこ扛等の混抄である。
本発明において、凹部を有する配線基板の材料は、従来
と同様に熱硬化性樹脂あるいは通常の熱可塑性樹脂を使
用することができる。
と同様に熱硬化性樹脂あるいは通常の熱可塑性樹脂を使
用することができる。
本発明においては−ｉ続部に凸部を有する配線基板と接
続部に凹部を有する配線基板を接続組立ててなる立体化
基板を対象とするが、凸部及び凹部を主とする接続部の
射出成形その他の成形加工には熱可塑性樹脂は最通であ
る。
続部に凹部を有する配線基板を接続組立ててなる立体化
基板を対象とするが、凸部及び凹部を主とする接続部の
射出成形その他の成形加工には熱可塑性樹脂は最通であ
る。
さらに、凹部接続部のクラックを防ぐためには、熱膨張
係数が５×１０攻下の熱可塑性樹脂を凸部を有する配線
基板に使用することによって顕著な効果がある。理由は
、凸部接続部の厚さ方向の熱膨張を小さくすることがで
きるからである。又５本発明に係る熱可塑性樹脂に充填
剤を添加してさらに熱膨張が小さくなり、クラックを生
じないは５ かつてなく、寸法女定性も一層良（なる。
係数が５×１０攻下の熱可塑性樹脂を凸部を有する配線
基板に使用することによって顕著な効果がある。理由は
、凸部接続部の厚さ方向の熱膨張を小さくすることがで
きるからである。又５本発明に係る熱可塑性樹脂に充填
剤を添加してさらに熱膨張が小さくなり、クラックを生
じないは５ かつてなく、寸法女定性も一層良（なる。
（実施例１）ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）に
ガラス槽維と＃機質九填剤を６５％混入し強化した混和
物を射出成形して凸部、凹部を有する複数の板厚１．６
ｍｍの熱可塑性樹脂基８！全作製し。
ガラス槽維と＃機質九填剤を６５％混入し強化した混和
物を射出成形して凸部、凹部を有する複数の板厚１．６
ｍｍの熱可塑性樹脂基８！全作製し。
転写法によって回路加工し、複数の配線基板會得た。凸
部を有する配線基板と凹Ｓを有する配線基板を組合わせ
、第１図に示す凸ｓ１を凹部２に嵌合するようにして立
体的に一体化し、はんだ付けした。クラック発生の有無
を表１に示す。
部を有する配線基板と凹Ｓを有する配線基板を組合わせ
、第１図に示す凸ｓ１を凹部２に嵌合するようにして立
体的に一体化し、はんだ付けした。クラック発生の有無
を表１に示す。
（実施例２）エポキシ樹脂を厚さ１００μｍのカラス布
に含浸し、加熱半硬化して得たプリプレグを所定枚数重
ね、その両面ＶＣ＠箔を重ね合わせ加熱加圧成形して厚
さ１．６闘の両面銅張積層板を得た。こ彊、全回路加工
して、第１図に例示する凹部を有する配線基板４を得た
。こｎに、別に実施例１で得た凸部を有する配線基板６
を組込み、はんだ付けした。クラック発生の有無を表１
に示す。
に含浸し、加熱半硬化して得たプリプレグを所定枚数重
ね、その両面ＶＣ＠箔を重ね合わせ加熱加圧成形して厚
さ１．６闘の両面銅張積層板を得た。こ彊、全回路加工
して、第１図に例示する凹部を有する配線基板４を得た
。こｎに、別に実施例１で得た凸部を有する配線基板６
を組込み、はんだ付けした。クラック発生の有無を表１
に示す。
（比較例）実施例２の方法で得た肉而銅張槓層板−
全回路加工して、凸部または四部全方する配線基板を作
製し、凸部を有する配線基板を凹部な有する配線基板に
組込み一体化して、はんだ付けした。
製し、凸部を有する配線基板を凹部な有する配線基板に
組込み一体化して、はんだ付けした。
クラック発生の有＃を表１に示す０
表す
るものとし、両者を組合わせ立体基板とした。
クラックの原因となる凸部を有する配線基板を本発明に
よって作った実施例１と２は、クラックを発生せず発明
の効果を現わした。
よって作った実施例１と２は、クラックを発生せず発明
の効果を現わした。
こｎに対して、比較例１は凡て従来法によるものであり
、クラックを発生した。
、クラックを発生した。
第１図は本発明を実施する配線基板の例である。
１・・・・・・凸部、 ２・・・・・・凹部、６
・・・・・・凸部を有する配線基板、４・・・・・・凹
部を有する配線基板〇〔発明の効果〕
・・・・・・凸部を有する配線基板、４・・・・・・凹
部を有する配線基板〇〔発明の効果〕
Claims (1)
- １．５×１０＾−＾５以下の熱膨張係数を有する熱可塑
性樹脂を基材に含浸してなる配線基板に成形した凸部と
、該配線基板またはその他の樹脂を基材に含浸してなる
配線基板に成形した凹部とを嵌合して立体的に一体化す
ることを特徴とする立体的配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28433889A JPH03145790A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 立体的配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28433889A JPH03145790A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 立体的配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03145790A true JPH03145790A (ja) | 1991-06-20 |
Family
ID=17677281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28433889A Pending JPH03145790A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 立体的配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03145790A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0818188A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-19 | Nec Niigata Ltd | コネクタレスプリント基板接続機構 |
| WO2016063466A1 (ja) * | 2014-10-24 | 2016-04-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 立体回路基板および当該立体回路基板を用いたセンサモジュール |
-
1989
- 1989-10-31 JP JP28433889A patent/JPH03145790A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0818188A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-19 | Nec Niigata Ltd | コネクタレスプリント基板接続機構 |
| WO2016063466A1 (ja) * | 2014-10-24 | 2016-04-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 立体回路基板および当該立体回路基板を用いたセンサモジュール |
| JP2016086068A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 立体回路基板および当該立体回路基板を用いたセンサモジュール |
| US10004140B2 (en) | 2014-10-24 | 2018-06-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Three-dimensional circuit substrate and sensor module using three-dimensional circuit substrate |
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