JPH03145746A - 中空パッケージ - Google Patents
中空パッケージInfo
- Publication number
- JPH03145746A JPH03145746A JP28394189A JP28394189A JPH03145746A JP H03145746 A JPH03145746 A JP H03145746A JP 28394189 A JP28394189 A JP 28394189A JP 28394189 A JP28394189 A JP 28394189A JP H03145746 A JPH03145746 A JP H03145746A
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- Japan
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- cap
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- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
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- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品の中空パッケージに係り、特に、中
空パッケージ本体とキャップの接着時に発生する種々の
問題を除去するキャップ形状に関する。
空パッケージ本体とキャップの接着時に発生する種々の
問題を除去するキャップ形状に関する。
（従来の技術）
従来１表面弾性波（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ
Ｗａｖｅ）デバイス（以下、ＳＡＷデバイスと称す）
のように、素子周辺に障害物がないことが要求されるデ
バイスの封止には金属ＣＡＮシールが使用されていた。
Ｗａｖｅ）デバイス（以下、ＳＡＷデバイスと称す）
のように、素子周辺に障害物がないことが要求されるデ
バイスの封止には金属ＣＡＮシールが使用されていた。
しかしながら、組立てが複雑で製造コストが高いことや
外形寸法を小さくすることが困難であることなど問題が
多かった。このため、近年、熱可塑性樹脂を用いた樹脂
パッケージ化の要望が高まり、熱可塑性樹脂を中空構造
にした中空パッケージが実現されてきている。
外形寸法を小さくすることが困難であることなど問題が
多かった。このため、近年、熱可塑性樹脂を用いた樹脂
パッケージ化の要望が高まり、熱可塑性樹脂を中空構造
にした中空パッケージが実現されてきている。
中空パッケージ１は、第５図に示すように、パッケージ
本体２、この本体２と射出成形法により一体成形された
リードフレーム３、および本体２の開口部４と中空部５
との境界に形成された段部６に載置されるキャブ７から
構成されている。なお、キャップ７は、開口部４の外形
寸法より小さく、中空部５の外形寸法より大きめに射出
成形法により成形される。また、素子８およびワイヤ９
は、本体２とリードフレーム３が一体成形された後、リ
ードフレーム３にボンディングされる。さらに、キャッ
プ７を開口部４に設けられた段部６に載置し、キャップ
７と開口部４との間に形成された隙間にＵＶ硬化用接着
剤などを塗布し固定することによってデバイスが製造さ
れる。
本体２、この本体２と射出成形法により一体成形された
リードフレーム３、および本体２の開口部４と中空部５
との境界に形成された段部６に載置されるキャブ７から
構成されている。なお、キャップ７は、開口部４の外形
寸法より小さく、中空部５の外形寸法より大きめに射出
成形法により成形される。また、素子８およびワイヤ９
は、本体２とリードフレーム３が一体成形された後、リ
ードフレーム３にボンディングされる。さらに、キャッ
プ７を開口部４に設けられた段部６に載置し、キャップ
７と開口部４との間に形成された隙間にＵＶ硬化用接着
剤などを塗布し固定することによってデバイスが製造さ
れる。
（発明が解決しようとする課題）
上記中空パッケージ１には、本体２とキャップ５を接着
するための接着工程があり、しかもこの接着工程は自動
化されている。この接着工程においては、ロボットによ
りキャップ５を本体２に搬送し、さらにキャップ５を押
付けることにより位置決めを行ない、その後接着剤を塗
布する。
するための接着工程があり、しかもこの接着工程は自動
化されている。この接着工程においては、ロボットによ
りキャップ５を本体２に搬送し、さらにキャップ５を押
付けることにより位置決めを行ない、その後接着剤を塗
布する。
しかしながら、本体２は１０個取りであることにより、
リードフレーム３の累積誤差、成形品の寸法誤差などの
ため、正確な位置決めが困難であった。
リードフレーム３の累積誤差、成形品の寸法誤差などの
ため、正確な位置決めが困難であった。
また、キャップ５の肉厚か０．５ｎｏａと薄いため、ロ
ボットによる搬送あるいは位置決め時にキャップ５が割
れてしまう場合があり、歩留りや生産性に影響を与えて
いた。
ボットによる搬送あるいは位置決め時にキャップ５が割
れてしまう場合があり、歩留りや生産性に影響を与えて
いた。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、パッケー
ジ本体とキャップの接着時における両者の位置決めが簡
便かつ確実に行うことができるとともに割れ防止のため
にキャップの強度を向」ニした中空パッケージを提供す
ることを目的とする。
ジ本体とキャップの接着時における両者の位置決めが簡
便かつ確実に行うことができるとともに割れ防止のため
にキャップの強度を向」ニした中空パッケージを提供す
ることを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、上記目的を達成するために、電子部品の中空
パッケージにおいて、リードフレームと、中空部と開口
部との境界に形成された段部を有し上記リードフレーム
と一体に成形されるパッケージ本体と、上記段部に載置
される基部とこの基部に中空部側に立設して形成された
位置決め部を有するキャップとを具備した構成としたの
で、キャップをパッケージ本体」二方に搬送し本体に落
下させた後、振動を与えることにより、パッケージ本体
とキャップの位置決めが容易になる。
パッケージにおいて、リードフレームと、中空部と開口
部との境界に形成された段部を有し上記リードフレーム
と一体に成形されるパッケージ本体と、上記段部に載置
される基部とこの基部に中空部側に立設して形成された
位置決め部を有するキャップとを具備した構成としたの
で、キャップをパッケージ本体」二方に搬送し本体に落
下させた後、振動を与えることにより、パッケージ本体
とキャップの位置決めが容易になる。
また、キャップの基部に立設した位置決め部によりキャ
ップの強度が向上したこと、および位置決め時にキャッ
プを落下させパッケージ本体に押し付けないことにより
、キャップの割れを防止できる。
ップの強度が向上したこと、および位置決め時にキャッ
プを落下させパッケージ本体に押し付けないことにより
、キャップの割れを防止できる。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第１図は本発明の一実施例に係る中空パッケージの断面
図、および第２図（Ａ）は本発明の一実施例に係るキャ
ップの平面図、第２図（Ｂ）はキャップの側面図である
。
図、および第２図（Ａ）は本発明の一実施例に係るキャ
ップの平面図、第２図（Ｂ）はキャップの側面図である
。
本中空パッケージ２１は、第１図に示すように、熱可塑
性樹脂で射出成形法により成形されるパッケージ本体（
以下、本体と称す）２２、この本体２２と射出成形法に
より一体成形されるリードフレーム２３、および本体２
２の開口部２４とこの開口部２４より内形寸法が小さい
中空部２５との境界に形成された段部２６に載置される
キャップ２７からなり、本体２２とリードフレーム２３
が射出成形法で一体成形された後、電子部品としてのＳ
ＡＷデバイス等のチップ状の素子２８とワイヤ２９がボ
ンディングされる。
性樹脂で射出成形法により成形されるパッケージ本体（
以下、本体と称す）２２、この本体２２と射出成形法に
より一体成形されるリードフレーム２３、および本体２
２の開口部２４とこの開口部２４より内形寸法が小さい
中空部２５との境界に形成された段部２６に載置される
キャップ２７からなり、本体２２とリードフレーム２３
が射出成形法で一体成形された後、電子部品としてのＳ
ＡＷデバイス等のチップ状の素子２８とワイヤ２９がボ
ンディングされる。
キャップ２７は本体２２と同様に熱可塑性樹脂で射出成
形法により成形され、基部３０と、この基部３０にリー
ドフレ−ム２３の方向、即ち中空部２５側に垂直に口形
枠状に設けられた位置決め部３１から構成される。基部
３０の外形寸法はは開口部２４の内形寸法より小さく中
空部２５の内形寸法より大きく形成されており、基部３
０が本体２２に形成されている段部２６上に載置される
。この後、基部３０と本体２２との間に形成される隙間
にＵＶ硬化用接着剤などが塗布されキャップ２７が本体
２２に固定される。なお、基部３０と本体２２との間に
形成される隙間は０．０５ｍｍ程度に設定されている。
形法により成形され、基部３０と、この基部３０にリー
ドフレ−ム２３の方向、即ち中空部２５側に垂直に口形
枠状に設けられた位置決め部３１から構成される。基部
３０の外形寸法はは開口部２４の内形寸法より小さく中
空部２５の内形寸法より大きく形成されており、基部３
０が本体２２に形成されている段部２６上に載置される
。この後、基部３０と本体２２との間に形成される隙間
にＵＶ硬化用接着剤などが塗布されキャップ２７が本体
２２に固定される。なお、基部３０と本体２２との間に
形成される隙間は０．０５ｍｍ程度に設定されている。
一方、位置決め部３１の外形寸法は本体２２の中空部２
５の内形寸法より０．１ｍｍ程度小さく設定されており
、さらにキャップ２７の本体２２への挿入を容易にする
ために位置決め部３１の開口端には、面取り加工を施し
た面取り部３２が形成されている。また、位置決め部３
１は口形の枠状に形成されているので、ワイヤ２９は位
置決め部３１の内部空間に収納される。
５の内形寸法より０．１ｍｍ程度小さく設定されており
、さらにキャップ２７の本体２２への挿入を容易にする
ために位置決め部３１の開口端には、面取り加工を施し
た面取り部３２が形成されている。また、位置決め部３
１は口形の枠状に形成されているので、ワイヤ２９は位
置決め部３１の内部空間に収納される。
また、熱可塑性樹脂としては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）
、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、あるいはポ
リブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのうち、少な
くとも１種類以上が適宜適用される。
、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、あるいはポ
リブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのうち、少な
くとも１種類以上が適宜適用される。
次に、上記構成の本発明の一実施例の動作について説明
する。
する。
射出成形法により、リードフレーム２３と一体に本体２
２を、また、別途キャップ２７を成形する。本体２２と
一体に成形されたリードフレーム２３に素子２８とワイ
ヤ２９をボンディングする。これで本体２２とキャップ
２７の接着の前準備が完了する。
２を、また、別途キャップ２７を成形する。本体２２と
一体に成形されたリードフレーム２３に素子２８とワイ
ヤ２９をボンディングする。これで本体２２とキャップ
２７の接着の前準備が完了する。
続いて、ロボットによって自動化された接着工程におい
て、以下の順序で本体２２とキャップ２７が接着される
。即ち、最初の工程ではロボットにより、図示しない作
業台に載置されている本体２２までキャップ２７が搬送
され、本体２２に形成されている開口部２４に落下され
る。このとき、本体２２が成形時に１０個取りであれば
、１０個のキャップ２７が順次に搬送・落下される。
て、以下の順序で本体２２とキャップ２７が接着される
。即ち、最初の工程ではロボットにより、図示しない作
業台に載置されている本体２２までキャップ２７が搬送
され、本体２２に形成されている開口部２４に落下され
る。このとき、本体２２が成形時に１０個取りであれば
、１０個のキャップ２７が順次に搬送・落下される。
２番目の工程では、図示しない振動装置で本体２２に振
動を与えることによって、キャップ２７の基部３０に立
設して形成されている位置決め部３１、あるいはこの位
置決め部３１の面取り部３２がガイドとなり、キャップ
２７が本体２２に形成されている中空部２５に導かれ位
置決めされる。
動を与えることによって、キャップ２７の基部３０に立
設して形成されている位置決め部３１、あるいはこの位
置決め部３１の面取り部３２がガイドとなり、キャップ
２７が本体２２に形成されている中空部２５に導かれ位
置決めされる。
３番目の工程では、図示しない手段によって接着剤、Ｕ
Ｖ硬化用接着剤が本体２２とキャップ２７によって形成
される隙間に塗布される。隙間は０．０５關程度に設定
されているので、接着ムラが生じることはない。
Ｖ硬化用接着剤が本体２２とキャップ２７によって形成
される隙間に塗布される。隙間は０．０５關程度に設定
されているので、接着ムラが生じることはない。
最後の工程では、前の工程で塗布された接着剤が、ＵＶ
光の照射などにより硬化され、キャップ２７が本体２２
に固定される。このようにしてチップ状の素子２８が封
止されたデバイスが完成する。
光の照射などにより硬化され、キャップ２７が本体２２
に固定される。このようにしてチップ状の素子２８が封
止されたデバイスが完成する。
なお、上記実施例では位置決め部を口形枠状としたが、
枠は全周に形成されることは必要とせず、４角に形成す
るようにしてもよい。
枠は全周に形成されることは必要とせず、４角に形成す
るようにしてもよい。
また、上記実施例では位置決め部の形状として口形とし
たが、これに限らず半円形あるいは台形であってもよい
。
たが、これに限らず半円形あるいは台形であってもよい
。
また、上記実施例では位置決め部３１を口形枠状とした
が、第３図に示すように、キャップ２７の４辺および／
もしくは４角に位置決め用突起部３３を設け、この突起
部３３に対向する本体２２の段部２６に係合穴３４を形
成し、キャップ２７と本体２２の位置決めを行なっても
よい。さらには、第４図に示すように、キャップ２７と
本体２２の位置決めに口形枠状の位置決め部３１と位置
決め用突起部３３とを併用してもよい。
が、第３図に示すように、キャップ２７の４辺および／
もしくは４角に位置決め用突起部３３を設け、この突起
部３３に対向する本体２２の段部２６に係合穴３４を形
成し、キャップ２７と本体２２の位置決めを行なっても
よい。さらには、第４図に示すように、キャップ２７と
本体２２の位置決めに口形枠状の位置決め部３１と位置
決め用突起部３３とを併用してもよい。
また、本発明は上記実施例に限定されることなく種々変
形可能なことは勿論である。
形可能なことは勿論である。
［発明の効果］
以上詳述したように、本発明の中空パッケージによれば
、キャップをパッケージ本体上方に搬送し本体に落下さ
せた後、振動を与えることにより、キャップに形成され
た位置決め部がガイドとなってキャップがパッケージ本
体に形成された中空部に導かれるので、パッケージ本体
とキャップの位置決めが容易になる。
、キャップをパッケージ本体上方に搬送し本体に落下さ
せた後、振動を与えることにより、キャップに形成され
た位置決め部がガイドとなってキャップがパッケージ本
体に形成された中空部に導かれるので、パッケージ本体
とキャップの位置決めが容易になる。
また、キャップに振動を与えて位置決めすることにより
、キャップをパッケージ本体に押し付けることがなくな
ったので、キャップの割れを防止できる。
、キャップをパッケージ本体に押し付けることがなくな
ったので、キャップの割れを防止できる。
また、キャップの基部に立設して形成された位置決め部
により、キャップの強度が向上したので、キャップの割
れを防止できる。
により、キャップの強度が向上したので、キャップの割
れを防止できる。
第１図は本発明の一実施例に係る中空パッケージの断面
図、第２図（Ａ）は本発明の一実施例に係るキャップの
平面図、第２図（Ｂ）はキャップの側面図、第３図は本
発明の他の実施例を示す図、第４図は本発明のさらに他
の実施例を示す図、第５図は従来を示す図である。
図、第２図（Ａ）は本発明の一実施例に係るキャップの
平面図、第２図（Ｂ）はキャップの側面図、第３図は本
発明の他の実施例を示す図、第４図は本発明のさらに他
の実施例を示す図、第５図は従来を示す図である。
Claims (1)
- 電子部品の中空パッケージにおいて、リードフレーム
と、中空部と開口部との境界に形成された段部を有し上
記リードフレームと一体に成形されるパッケージ本体と
、上記段部に載置される基部とこの基部に中空部側に立
設して形成された位置決め部を有するキャップとを具備
したことを特徴とする中空パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28394189A JPH03145746A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 中空パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28394189A JPH03145746A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 中空パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03145746A true JPH03145746A (ja) | 1991-06-20 |
Family
ID=17672203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28394189A Pending JPH03145746A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 中空パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03145746A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0602662A1 (en) * | 1992-12-18 | 1994-06-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Hollow plastic molded package for semiconductor device and process for manufacturing same |
-
1989
- 1989-10-31 JP JP28394189A patent/JPH03145746A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0602662A1 (en) * | 1992-12-18 | 1994-06-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Hollow plastic molded package for semiconductor device and process for manufacturing same |
| US5977628A (en) * | 1992-12-18 | 1999-11-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device mounted in resin sealed container |
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