JPH03145746A - 中空パッケージ - Google Patents

中空パッケージ

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Publication number
JPH03145746A
JPH03145746A JP28394189A JP28394189A JPH03145746A JP H03145746 A JPH03145746 A JP H03145746A JP 28394189 A JP28394189 A JP 28394189A JP 28394189 A JP28394189 A JP 28394189A JP H03145746 A JPH03145746 A JP H03145746A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cap
main body
hollow
package
positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28394189A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukinori Aoki
青木 幸典
Masaki Adachi
正樹 安達
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP28394189A priority Critical patent/JPH03145746A/ja
Publication of JPH03145746A publication Critical patent/JPH03145746A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) 本発明は、電子部品の中空パッケージに係り、特に、中
空パッケージ本体とキャップの接着時に発生する種々の
問題を除去するキャップ形状に関する。
(従来の技術) 従来1表面弾性波(Surface Acoustic
 Wave)デバイス(以下、SAWデバイスと称す)
のように、素子周辺に障害物がないことが要求されるデ
バイスの封止には金属CANシールが使用されていた。
しかしながら、組立てが複雑で製造コストが高いことや
外形寸法を小さくすることが困難であることなど問題が
多かった。このため、近年、熱可塑性樹脂を用いた樹脂
パッケージ化の要望が高まり、熱可塑性樹脂を中空構造
にした中空パッケージが実現されてきている。
中空パッケージ1は、第5図に示すように、パッケージ
本体2、この本体2と射出成形法により一体成形された
リードフレーム3、および本体2の開口部4と中空部5
との境界に形成された段部6に載置されるキャブ7から
構成されている。なお、キャップ7は、開口部4の外形
寸法より小さく、中空部5の外形寸法より大きめに射出
成形法により成形される。また、素子8およびワイヤ9
は、本体2とリードフレーム3が一体成形された後、リ
ードフレーム3にボンディングされる。さらに、キャッ
プ7を開口部4に設けられた段部6に載置し、キャップ
7と開口部4との間に形成された隙間にUV硬化用接着
剤などを塗布し固定することによってデバイスが製造さ
れる。
(発明が解決しようとする課題) 上記中空パッケージ1には、本体2とキャップ5を接着
するための接着工程があり、しかもこの接着工程は自動
化されている。この接着工程においては、ロボットによ
りキャップ5を本体2に搬送し、さらにキャップ5を押
付けることにより位置決めを行ない、その後接着剤を塗
布する。
しかしながら、本体2は10個取りであることにより、
リードフレーム3の累積誤差、成形品の寸法誤差などの
ため、正確な位置決めが困難であった。
また、キャップ5の肉厚か0.5noaと薄いため、ロ
ボットによる搬送あるいは位置決め時にキャップ5が割
れてしまう場合があり、歩留りや生産性に影響を与えて
いた。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、パッケー
ジ本体とキャップの接着時における両者の位置決めが簡
便かつ確実に行うことができるとともに割れ防止のため
にキャップの強度を向」ニした中空パッケージを提供す
ることを目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段と作用) 本発明は、上記目的を達成するために、電子部品の中空
パッケージにおいて、リードフレームと、中空部と開口
部との境界に形成された段部を有し上記リードフレーム
と一体に成形されるパッケージ本体と、上記段部に載置
される基部とこの基部に中空部側に立設して形成された
位置決め部を有するキャップとを具備した構成としたの
で、キャップをパッケージ本体」二方に搬送し本体に落
下させた後、振動を与えることにより、パッケージ本体
とキャップの位置決めが容易になる。
また、キャップの基部に立設した位置決め部によりキャ
ップの強度が向上したこと、および位置決め時にキャッ
プを落下させパッケージ本体に押し付けないことにより
、キャップの割れを防止できる。
(実施例) 以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第1図は本発明の一実施例に係る中空パッケージの断面
図、および第2図(A)は本発明の一実施例に係るキャ
ップの平面図、第2図(B)はキャップの側面図である
本中空パッケージ21は、第1図に示すように、熱可塑
性樹脂で射出成形法により成形されるパッケージ本体(
以下、本体と称す)22、この本体22と射出成形法に
より一体成形されるリードフレーム23、および本体2
2の開口部24とこの開口部24より内形寸法が小さい
中空部25との境界に形成された段部26に載置される
キャップ27からなり、本体22とリードフレーム23
が射出成形法で一体成形された後、電子部品としてのS
AWデバイス等のチップ状の素子28とワイヤ29がボ
ンディングされる。
キャップ27は本体22と同様に熱可塑性樹脂で射出成
形法により成形され、基部30と、この基部30にリー
ドフレ−ム23の方向、即ち中空部25側に垂直に口形
枠状に設けられた位置決め部31から構成される。基部
30の外形寸法はは開口部24の内形寸法より小さく中
空部25の内形寸法より大きく形成されており、基部3
0が本体22に形成されている段部26上に載置される
。この後、基部30と本体22との間に形成される隙間
にUV硬化用接着剤などが塗布されキャップ27が本体
22に固定される。なお、基部30と本体22との間に
形成される隙間は0.05mm程度に設定されている。
一方、位置決め部31の外形寸法は本体22の中空部2
5の内形寸法より0.1mm程度小さく設定されており
、さらにキャップ27の本体22への挿入を容易にする
ために位置決め部31の開口端には、面取り加工を施し
た面取り部32が形成されている。また、位置決め部3
1は口形の枠状に形成されているので、ワイヤ29は位
置決め部31の内部空間に収納される。
また、熱可塑性樹脂としては、液晶ポリマー(LCP)
、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、あるいはポ
リブチレンテレフタレート(PBT)などのうち、少な
くとも1種類以上が適宜適用される。
次に、上記構成の本発明の一実施例の動作について説明
する。
射出成形法により、リードフレーム23と一体に本体2
2を、また、別途キャップ27を成形する。本体22と
一体に成形されたリードフレーム23に素子28とワイ
ヤ29をボンディングする。これで本体22とキャップ
27の接着の前準備が完了する。
続いて、ロボットによって自動化された接着工程におい
て、以下の順序で本体22とキャップ27が接着される
。即ち、最初の工程ではロボットにより、図示しない作
業台に載置されている本体22までキャップ27が搬送
され、本体22に形成されている開口部24に落下され
る。このとき、本体22が成形時に10個取りであれば
、10個のキャップ27が順次に搬送・落下される。
2番目の工程では、図示しない振動装置で本体22に振
動を与えることによって、キャップ27の基部30に立
設して形成されている位置決め部31、あるいはこの位
置決め部31の面取り部32がガイドとなり、キャップ
27が本体22に形成されている中空部25に導かれ位
置決めされる。
3番目の工程では、図示しない手段によって接着剤、U
V硬化用接着剤が本体22とキャップ27によって形成
される隙間に塗布される。隙間は0.05關程度に設定
されているので、接着ムラが生じることはない。
最後の工程では、前の工程で塗布された接着剤が、UV
光の照射などにより硬化され、キャップ27が本体22
に固定される。このようにしてチップ状の素子28が封
止されたデバイスが完成する。
なお、上記実施例では位置決め部を口形枠状としたが、
枠は全周に形成されることは必要とせず、4角に形成す
るようにしてもよい。
また、上記実施例では位置決め部の形状として口形とし
たが、これに限らず半円形あるいは台形であってもよい
また、上記実施例では位置決め部31を口形枠状とした
が、第3図に示すように、キャップ27の4辺および/
もしくは4角に位置決め用突起部33を設け、この突起
部33に対向する本体22の段部26に係合穴34を形
成し、キャップ27と本体22の位置決めを行なっても
よい。さらには、第4図に示すように、キャップ27と
本体22の位置決めに口形枠状の位置決め部31と位置
決め用突起部33とを併用してもよい。
また、本発明は上記実施例に限定されることなく種々変
形可能なことは勿論である。
[発明の効果] 以上詳述したように、本発明の中空パッケージによれば
、キャップをパッケージ本体上方に搬送し本体に落下さ
せた後、振動を与えることにより、キャップに形成され
た位置決め部がガイドとなってキャップがパッケージ本
体に形成された中空部に導かれるので、パッケージ本体
とキャップの位置決めが容易になる。
また、キャップに振動を与えて位置決めすることにより
、キャップをパッケージ本体に押し付けることがなくな
ったので、キャップの割れを防止できる。
また、キャップの基部に立設して形成された位置決め部
により、キャップの強度が向上したので、キャップの割
れを防止できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る中空パッケージの断面
図、第2図(A)は本発明の一実施例に係るキャップの
平面図、第2図(B)はキャップの側面図、第3図は本
発明の他の実施例を示す図、第4図は本発明のさらに他
の実施例を示す図、第5図は従来を示す図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  電子部品の中空パッケージにおいて、リードフレーム
    と、中空部と開口部との境界に形成された段部を有し上
    記リードフレームと一体に成形されるパッケージ本体と
    、上記段部に載置される基部とこの基部に中空部側に立
    設して形成された位置決め部を有するキャップとを具備
    したことを特徴とする中空パッケージ。
JP28394189A 1989-10-31 1989-10-31 中空パッケージ Pending JPH03145746A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28394189A JPH03145746A (ja) 1989-10-31 1989-10-31 中空パッケージ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28394189A JPH03145746A (ja) 1989-10-31 1989-10-31 中空パッケージ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03145746A true JPH03145746A (ja) 1991-06-20

Family

ID=17672203

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28394189A Pending JPH03145746A (ja) 1989-10-31 1989-10-31 中空パッケージ

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JP (1) JPH03145746A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0602662A1 (en) * 1992-12-18 1994-06-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Hollow plastic molded package for semiconductor device and process for manufacturing same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0602662A1 (en) * 1992-12-18 1994-06-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Hollow plastic molded package for semiconductor device and process for manufacturing same
US5977628A (en) * 1992-12-18 1999-11-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device mounted in resin sealed container

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