JPH0314429A - 電子部品搬送体作成装置 - Google Patents

電子部品搬送体作成装置

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Publication number
JPH0314429A
JPH0314429A JP1143747A JP14374789A JPH0314429A JP H0314429 A JPH0314429 A JP H0314429A JP 1143747 A JP1143747 A JP 1143747A JP 14374789 A JP14374789 A JP 14374789A JP H0314429 A JPH0314429 A JP H0314429A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sealing
supporting rubber
hardness
rubber
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1143747A
Other languages
English (en)
Inventor
Sadao Kuramochi
倉持 定男
Junichi Hashikawa
橋川 淳一
Hideto Akiba
秋場 秀人
Masaaki Momotome
百留 公明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP1143747A priority Critical patent/JPH0314429A/ja
Publication of JPH0314429A publication Critical patent/JPH0314429A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は電子部品搬送体を作或するための電子部品搬送
体作成装置に関する。
(従来の技術) 従来、IC等の電子部品を多数包装して搬迭する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。
この電子部品搬送体は、IC等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。このうち
、底材は電子部品収納用の:d器部と、容器部上端開口
のフランジ部とがらなり、蓋{4はこのフランジ部にヒ
ートシールされるようになっている。さらに容器部は多
数の7は子部品を包装できるよう多数連続して設けられ
ており、各容器部は容器部上端開口のフランジ部によっ
て連桔されている。
次に、このような電子部品搬送体の作成ヵ゛法について
説明する。
まず、IC等の電子部品が底材の各容器部内に収納され
、その後、底材のフランジ部に平仮状器材カヒートシー
ルされて電子部品が包装され、このようにして電子部品
搬送体が作成される。
(発明が解決しようとする課題) 上述のように、IC等の電子部品を収納する底材のフラ
ンジ部に蓋材かヒー1・シールされて゛1は子部品搬送
体が作成される。また、このような作朶は、底材のフラ
ンジ部下面に当接する受ゴムと、受ゴムの上方に配置さ
れ底材を覆う蓋付に当接するシールヘッドとを備えた電
子部品搬送体作成装置によって行なわれる。この場合、
シールヘッドは鋼製となっており、内蔵する加熱源によ
って加熱されるようになっている。
ところで、現在フランジ部下面に当接する受ゴムの材質
については、未た定まった{イ質か確立していないのが
実情である。すなわち、底{Aのフランジ部と蓋材との
間でシ一トむらを形或することなく適切なヒートンール
を行なうことができる受ゴムの材質は確立されていない
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
底材のフランジ部と蓋付との間で適切なヒートシールを
行なって密閉性に優れた電子部品搬送体を作戊すること
ができる電子部品搬送体作或装置を提供することを目的
とする。
〔発明の構成〕
(課題を解訣するための手段) 本発明は、内部に電子部品を収納した底月のフランジ部
下面に当接する受ゴムと、この受ゴムの上方に配置され
前記底材を覆う蓋材に当接する金属製シールヘッドとを
備え、前記底材のフランジ部に蓋材をヒートシールして
電子部品搬送体を作成する電子部品搬送体作或装置であ
って、前記受ゴムの硬度を60以上100以下としたこ
とを特徴としている。
(作 用) 受ゴムの硬度を60以上100以下とすることにより、
シールヘッドとの間の密着性およびシール圧を高めて確
実なヒートンールを行なうことができる。
(実施例) 以下、図面を参照して本発明の尖施例について説明する
第1図および第2図は本発明による電子部品搬送体作成
装置の一実施例を示す図である。このうち第1図は電子
部品搬送体作戊装置を示す斜硯図であり、第2図は第1
図■−■線断面図てある。
まず、本発明によって作成される電子部品搬送体につい
て説明する。
第1図および第2図において、電子部品搬送体10は、
IC=7の電子部品17を収納する底{オコ1と、底材
11を泣う蓋伺15とを備えている。
また底材11は電子部品収納用の容器部12と、容器部
12上端開口のフランジ部13とからなり、蓋相15は
このフランジ部13にヒートシールされるようになって
いる。容器部12は、多数の電子部品17を収納できる
よう多数連続して設けられており、各容器部12はフラ
ンジ部〕3によって互いに連結されている。
このうち、底材11はポリプロピレン製シー1・、また
はボリプロビレン製シートを成形して形成され、一方蓋
材15は合或樹脂製の情層シ一トから形成されている。
すなわち、蓋材]5は外側から順に配置されたポリエチ
レンテレフタレート、押出ポリエチレン、シール番オお
よび静七防!L層の積層体からなっている。
次に電子部品搬送体作戊装置について説明する。
電子部品搬送体作成装置1は底材コ1のフランジ部13
下面に当接する受ゴム2と、受ゴム2の上方に上下方向
に移動自在に配置され蓋材15上面に当接するシールヘ
ッド3とを備えている。
このうち、シールヘソド3は駆動シャフト4により上下
方向に移動自在となっており、全体として鋼製となって
いる。またシールヘソド3は内蔵する加熱源(図示せず
)により加ハされるようになっている。さらにシールヘ
ッド3の蓋伺]5との当接面に、テフロンテープ3aか
貼百されている。
一方、受ゴム2は鋼製のシールヘソド3との間の南着性
が高い材料が選択される。
本発明においては、受ゴム2としてバイトン(JIS硬
度66)を用いた。
また、受ゴム2およびシールヘッド3の上流に、底材1
1のフランジ部13に蓋材15を密着させる回転ロール
5が配設されている。
次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。
まず、底材11の容器部12にIC″:+7の電子部品
17が収納される。続いて底材11に蓋材15が覆われ
、底材11のフランジ部13に対して蓋材15が回転ロ
ール5によって即圧されて密着する。
続いて、受ゴム2に対してシールヘッド3が降下し、受
ゴム2とシールヘッド3のテフロンテープ3aによって
、底材11のフランジ部13に蓋材15がヒートシール
され、このようにして電子部品搬送体10が作成される
。この場合シールヘッド3は、内蔵する加熱源により予
め加熱されている。
比較例 次に本発明の比較例を示す。
比較例として、シリコンゴム(硬度50)を受ゴム2に
用いた例を示す。
シリコンゴムはバイトンに比較して硬質となるため、シ
ール圧を増加させることはできるが鋼製のシールヘッド
3との間の密着性が低下する。このため底材11のフラ
ンジ部13と蓋材15との間で十分なヒートシールを行
なうことはてきなかった。
以上説明したように本実施例によれば、受ゴム2として
硬すぎずかつ軟かすぎない適度な硬度を有するバイトン
(硬度66)を用いたことにより、鋼製のシールヘッド
3との密着性を高めて適切なヒートシールを行なうこと
ができる。
他の実施例 他の実施例として、ウレタンゴム(硬度94)を受ゴム
2を用いた例を示す。
ウレタンゴムはバイトンに比較して軟質であり、鋼製の
シールヘッド3との間の密着性か向上する。
このため、受ゴム2としてシリコンゴム(硬度50)を
用いた場合に比較して良好なヒートシールを行なうこと
ができる。しかしながら、ウレタンゴムは軟質であるた
めンールヘッド3との間て十分なシール圧をかけること
ができず、バイトン(硬度66)に比較すると、ヒート
シール性がわずかに低下する。
以上のことから、受ゴムとして硬度60以上100以下
の材質を用いることにより確実なヒトシールを行なうこ
とができることが判明した。
すなわち、硬度が60以下だと受ゴムが硬質となるため
シールヘッドとの密着性が低下し、一方硬度が100以
上だと受ゴムが軟質となるため十分なシール圧を確保す
ることができなくなる。
〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によれば、受ゴムとシール
ヘッドとのシール圧および密着性を高めて確実なヒート
シールを行なうことができる。
このため、密閉性に優れた電子部品搬送体を作成するこ
とができる。
3・・・シールヘッド、3a・・・テフロンテープ、1
0・・・電子部品搬送体、11・・・底材、12・・・
容器部、13・・・フランジ部、15・・蓋材、17・
・・電了部品。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  内部に電子部品を収納した底材のフランジ部下面に当
    接する受ゴムと、この受ゴムの上方に配置され前記底材
    を覆う蓋材に当接する金属製シールヘッドとを備え、前
    記底材のフランジ部に蓋材をヒートシールして電子部品
    搬送体を作成する電子部品搬送体作成装置において、前
    記受ゴムの硬度を60以上100以下としたことを特徴
    とする電子部品搬送体作成装置。
JP1143747A 1989-06-06 1989-06-06 電子部品搬送体作成装置 Pending JPH0314429A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1143747A JPH0314429A (ja) 1989-06-06 1989-06-06 電子部品搬送体作成装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP1143747A JPH0314429A (ja) 1989-06-06 1989-06-06 電子部品搬送体作成装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0314429A true JPH0314429A (ja) 1991-01-23

Family

ID=15346076

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1143747A Pending JPH0314429A (ja) 1989-06-06 1989-06-06 電子部品搬送体作成装置

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JP (1) JPH0314429A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0585508A (ja) * 1991-09-26 1993-04-06 Seiwa Sangyo Kk テーピング用テープの熱融着装置
JP2005138868A (ja) * 2003-11-06 2005-06-02 Murata Mfg Co Ltd 電子部品連の製造方法および圧着治具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0585508A (ja) * 1991-09-26 1993-04-06 Seiwa Sangyo Kk テーピング用テープの熱融着装置
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