JPH0314429A - 電子部品搬送体作成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搬送体を作或するための電子部品搬送
体作成装置に関する。

（従来の技術） 従来、ＩＣ等の電子部品を多数包装して搬迭する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。

この電子部品搬送体は、ＩＣ等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。このうち
、底材は電子部品収納用の：ｄ器部と、容器部上端開口
のフランジ部とがらなり、蓋｛４はこのフランジ部にヒ
ートシールされるようになっている。さらに容器部は多
数の７は子部品を包装できるよう多数連続して設けられ
ており、各容器部は容器部上端開口のフランジ部によっ
て連桔されている。

次に、このような電子部品搬送体の作成ヵ゛法について
説明する。

まず、ＩＣ等の電子部品が底材の各容器部内に収納され
、その後、底材のフランジ部に平仮状器材カヒートシー
ルされて電子部品が包装され、このようにして電子部品
搬送体が作成される。

（発明が解決しようとする課題） 上述のように、ＩＣ等の電子部品を収納する底材のフラ
ンジ部に蓋材かヒー１・シールされて゛１は子部品搬送
体が作成される。また、このような作朶は、底材のフラ
ンジ部下面に当接する受ゴムと、受ゴムの上方に配置さ
れ底材を覆う蓋付に当接するシールヘッドとを備えた電
子部品搬送体作成装置によって行なわれる。この場合、
シールヘッドは鋼製となっており、内蔵する加熱源によ
って加熱されるようになっている。

ところで、現在フランジ部下面に当接する受ゴムの材質
については、未た定まった｛イ質か確立していないのが
実情である。すなわち、底｛Ａのフランジ部と蓋材との
間でシ一トむらを形或することなく適切なヒートンール
を行なうことができる受ゴムの材質は確立されていない
。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
底材のフランジ部と蓋付との間で適切なヒートシールを
行なって密閉性に優れた電子部品搬送体を作戊すること
ができる電子部品搬送体作或装置を提供することを目的
とする。

〔発明の構成〕

（課題を解訣するための手段） 本発明は、内部に電子部品を収納した底月のフランジ部
下面に当接する受ゴムと、この受ゴムの上方に配置され
前記底材を覆う蓋材に当接する金属製シールヘッドとを
備え、前記底材のフランジ部に蓋材をヒートシールして
電子部品搬送体を作成する電子部品搬送体作或装置であ
って、前記受ゴムの硬度を６０以上１００以下としたこ
とを特徴としている。

（作　用） 受ゴムの硬度を６０以上１００以下とすることにより、
シールヘッドとの間の密着性およびシール圧を高めて確
実なヒートンールを行なうことができる。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の尖施例について説明する
。

第１図および第２図は本発明による電子部品搬送体作成
装置の一実施例を示す図である。このうち第１図は電子
部品搬送体作戊装置を示す斜硯図であり、第２図は第１
図■−■線断面図てある。

まず、本発明によって作成される電子部品搬送体につい
て説明する。

第１図および第２図において、電子部品搬送体１０は、
ＩＣ＝７の電子部品１７を収納する底｛オコ１と、底材
１１を泣う蓋伺１５とを備えている。

また底材１１は電子部品収納用の容器部１２と、容器部
１２上端開口のフランジ部１３とからなり、蓋相１５は
このフランジ部１３にヒートシールされるようになって
いる。容器部１２は、多数の電子部品１７を収納できる
よう多数連続して設けられており、各容器部１２はフラ
ンジ部〕３によって互いに連結されている。

このうち、底材１１はポリプロピレン製シー１・、また
はボリプロビレン製シートを成形して形成され、一方蓋
材１５は合或樹脂製の情層シ一トから形成されている。

すなわち、蓋材］５は外側から順に配置されたポリエチ
レンテレフタレート、押出ポリエチレン、シール番オお
よび静七防！Ｌ層の積層体からなっている。

次に電子部品搬送体作戊装置について説明する。

電子部品搬送体作成装置１は底材コ１のフランジ部１３
下面に当接する受ゴム２と、受ゴム２の上方に上下方向
に移動自在に配置され蓋材１５上面に当接するシールヘ
ッド３とを備えている。

このうち、シールヘソド３は駆動シャフト４により上下
方向に移動自在となっており、全体として鋼製となって
いる。またシールヘソド３は内蔵する加熱源（図示せず
）により加ハされるようになっている。さらにシールヘ
ッド３の蓋伺］５との当接面に、テフロンテープ３ａか
貼百されている。

一方、受ゴム２は鋼製のシールヘソド３との間の南着性
が高い材料が選択される。

本発明においては、受ゴム２としてバイトン（ＪＩＳ硬
度６６）を用いた。

また、受ゴム２およびシールヘッド３の上流に、底材１
１のフランジ部１３に蓋材１５を密着させる回転ロール
５が配設されている。

次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。

まず、底材１１の容器部１２にＩＣ″：＋７の電子部品
１７が収納される。続いて底材１１に蓋材１５が覆われ
、底材１１のフランジ部１３に対して蓋材１５が回転ロ
ール５によって即圧されて密着する。

続いて、受ゴム２に対してシールヘッド３が降下し、受
ゴム２とシールヘッド３のテフロンテープ３ａによって
、底材１１のフランジ部１３に蓋材１５がヒートシール
され、このようにして電子部品搬送体１０が作成される
。この場合シールヘッド３は、内蔵する加熱源により予
め加熱されている。

比較例 次に本発明の比較例を示す。

比較例として、シリコンゴム（硬度５０）を受ゴム２に
用いた例を示す。

シリコンゴムはバイトンに比較して硬質となるため、シ
ール圧を増加させることはできるが鋼製のシールヘッド
３との間の密着性が低下する。このため底材１１のフラ
ンジ部１３と蓋材１５との間で十分なヒートシールを行
なうことはてきなかった。

以上説明したように本実施例によれば、受ゴム２として
硬すぎずかつ軟かすぎない適度な硬度を有するバイトン
（硬度６６）を用いたことにより、鋼製のシールヘッド
３との密着性を高めて適切なヒートシールを行なうこと
ができる。

他の実施例 他の実施例として、ウレタンゴム（硬度９４）を受ゴム
２を用いた例を示す。

ウレタンゴムはバイトンに比較して軟質であり、鋼製の
シールヘッド３との間の密着性か向上する。

このため、受ゴム２としてシリコンゴム（硬度５０）を
用いた場合に比較して良好なヒートシールを行なうこと
ができる。しかしながら、ウレタンゴムは軟質であるた
めンールヘッド３との間て十分なシール圧をかけること
ができず、バイトン（硬度６６）に比較すると、ヒート
シール性がわずかに低下する。

以上のことから、受ゴムとして硬度６０以上１００以下
の材質を用いることにより確実なヒトシールを行なうこ
とができることが判明した。

すなわち、硬度が６０以下だと受ゴムが硬質となるため
シールヘッドとの密着性が低下し、一方硬度が１００以
上だと受ゴムが軟質となるため十分なシール圧を確保す
ることができなくなる。

〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によれば、受ゴムとシール
ヘッドとのシール圧および密着性を高めて確実なヒート
シールを行なうことができる。

このため、密閉性に優れた電子部品搬送体を作成するこ
とができる。

３・・・シールヘッド、３ａ・・・テフロンテープ、１
０・・・電子部品搬送体、１１・・・底材、１２・・・
容器部、１３・・・フランジ部、１５・・蓋材、１７・
・・電了部品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　内部に電子部品を収納した底材のフランジ部下面に当
   接する受ゴムと、この受ゴムの上方に配置され前記底材
   を覆う蓋材に当接する金属製シールヘッドとを備え、前
   記底材のフランジ部に蓋材をヒートシールして電子部品
   搬送体を作成する電子部品搬送体作成装置において、前
   記受ゴムの硬度を６０以上１００以下としたことを特徴
   とする電子部品搬送体作成装置。