JPH03143927A

JPH03143927A - 電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPH03143927A
Application number: JP27994189A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Hida; 雅之飛田; Yoshihisa Kamitsuma; 上妻　善寿; Masayuki Kobayashi; 正之小林; Shinichiro Asai; 新一郎浅井
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 1989-10-30
Filing date: 1989-10-30
Publication date: 1991-06-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、ポリイミド製プリント配線基板とポリアリー
レンスルフィド基材から構成される電子部品の製造方法
に関する。

〔従来の技術と課題〕

近年、パーソナルコンピュータ、プリンターディスクド
ライブなどの電子機器やカメラなどの精密機器は小型化
が進み、内臓されるプリント回路基板としては、高密度
化、フレキシブル化などとともに、高耐熱化や低誘電率
化、高信頼性化などが要求されている。そのため、プリ
ント配線基板としては、柔軟性や耐熱性、信頼性などに
優れるポリイミド製のプリント配線基板が広く利用され
ている。また、ポリアリーレンサルファイドは射出成形
によって容易に量産が可能であり、耐熱性や耐薬品性、
難燃性などに優れるためにコネクタやソケットなどの部
品や、事務機器や自動車用途のプリント基板の補強材や
周辺の機構部品などにも使用されはじめている。さらに
、上記のポリイミド製プリント配線基板とポリアリーレ
ンサルファイドからなる基材を接合させることによって
新たな電子部品を組立てられるために、より一層の小型
化や高密度化の製品をデザインできるようになってきた
。

ところが、このような材料の複合化による電子部品を得
るには、ポリアリーレンサルファイドがボリイ□ド樹脂
と接着性に乏しいために、ポリイミド製プリント配恕基
板と強固に接合するときには、接着剤で仮止めした後に
次の工程で半田付けやボルトやビスなどで固定するなど
の方法に依っていた。

一方、従来よりプラスチックの表面改質方法としては、
サンドブラスト処理などの機械的粗面化処理、コロナ放
電処理やプラズマ処理、火炎処理、クロム酸混酸などに
よる化学薬品や溶剤による処理などが一般的に知られて
いる。

ところが、サンドブラスト処理は、研磨剤を使用するた
めに処理作業環境や製品を汚染させるなどの弊害がある
。コロナ放電処理とプラズマ処理は、装置費用が膨大に
ｋる点が欠点であり、かつ導体部を付随する電子部品の
場合にはこのような電気的な処方は好ましくないことは
当然である。

火炎処理は製品表面に直接、火炎を当てるので樹脂の変
形や融解が生じる欠点があり、薬品や溶剤による処理は
、使用する薬品や溶剤の危険性が伴うこともあり、また
後処理や除去方法などが問題となる。

また、紫外？ＩＮ照射処理による表面改質については、
ポリプロピレンなどが試みられているけれども、これは
極性が低いポリオレフィン系ならではの高分子鎖にカル
ボニル基が生成して極性が増した効果であり、本発明の
電子部品とは構成を異にしている。

ｋお、従来よりポリアリーレンサルファイドについては
、具体的には、特定組成の過酸化水素と酢酸の混合溶液
で表面処理して塗装性を改良する方法（％開昭５９−６
８．３３７号公報）や、コ□す放電処理またはプラズマ
などで表面処理したボリア、リーレンサル７アイドフイ
ルム（％開昭５７−１８６，３８５号公報１．特開昭５
７−１８７，３２７号公報）などが提案されている。

しかし、これらのいずれの方法によっても、本発明の目
的である接着性に優れて信頼性があるポリイミド製回路
基板とポリアリーレンサルファイド基材からなる電子部
品を容易に製造することはできなかった。

〔課題′ｔ−解決するための手段〕

本発明者らは、上述の問題点を解決するために鋭意検討
した結果、ポリイミド製プリント配姻基板とポリアリー
レンスルフィド基材から構成される電子部品において、
ポリアリーレンスルフィド基材の表面に、特定波長にピ
ーク強度を有す紫外線ヲ照射した後接着剤を介して前記
配線基板と基材とを加圧接着する電子部品の製造方法を
見す出し本発明に到達した。

すなわち、本発明は、ポリイミド製プリント配線基板と
ポリアリーレンスルフィド基材とを接着剤を介して電子
部品を製造する際に、あらかじめポリアリーレンスルフ
ィド基材の接着面に、３００　ｎｍ以下の波長にピーク
強度を有す紫外線を照射することを特徴とする電子部品
の製造方法である。

本発明で用いるポリイミド製プリント配？ｆ＃Ｉ基板は
、樹脂としてポリイミドを主成分とするものであれば特
に限定するものではない。通常市販されているフレキシ
ブルポリイミド銅張基板、ガラスポリイミド銅張積層板
や多層板、あるいはビスマレイミドトリアジン樹脂やエ
ポキシ樹脂などをブレンドしたポリイミド製のベース基
板に銅などの導体をエツチングしたりメツキすることに
よって配線回路を形成したポリイミド製プリント配線基
板であれば良い。特に、設計上からも様々なデずインが
可能なフレキシブルなポリイミド製シリンド配線基板が
好適である。

本発明におけるポリアリーレンスルフィド基材は、ポリ
アリーレンサルファイド樹脂単味から成形される基材、
およびポリアリーレンスルフィド樹脂に無機充填材など
を含有させた樹脂組成物から成形される基材を含むもの
である。かかるポリアリーレンサルファイドの重合方法
としては、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミド系溶媒や
スルホランなどのスルホン系溶媒中で硫化ナトリウムと
ｐ−ジクロロベンゼンを反応させる方法や、ｐ　−ジク
ロロベンゼンを硫黄と炭酸ソーダの存在下で重合させる
方法、極性溶媒中で硫化ナトリウムと水酸化ナトリウム
または硫化水素と水酸化ナトリウムの存在下で重合させ
る方法、ｐ−クロロチオフェノールの自己縮合などの公
知の方法が挙げられる。ポリアリーレンサルファイドの
構成単位としては、諸特性の点から一般式−＜−ｏ−ｓ
−）−で表される構成単位を７０モル％以上含むものが
好ましく、その他の構成成分としては、メタ結合−（シ
ンＳ）％オルソ結合−（ｄｌ−８−）−エーテル結合−
（−ｏ−ｏ−＠−５−）−スルホン結合−（イン５ｏ２
−＠−５−）−ビフェニル結合−晧１Ｓ−）−１または
、アルキル基やアリール基、ニトロ基、カルボキシル基
、アルコキシル基なとｔｆｔ換した上記アリーレンスル
フィド結合などを少量含有しても差し支えない。なお、
アリーレン基としては上述のフェニレン基のほかにもナ
フタレン基などを含むものである。

また、成形基材の諸特性を向上させる目的で添加する無
機充填材としては、たとえば、ガラス繊維、炭素繊維、
金属繊維、あるいはチタン酸カリウム、アスベスト、炭
化ケイ素、窒化ケイ素などの繊維状強化材や、ガラスビ
ーズ、シリカ、炭酸カルシウム、タルク、雲母、酸化亜
鉛、酸化マグネシウムなどの充填材が挙げられる。さら
に、アラミド繊維などの有機系強化繊維を添加しても差
し支えなり０また、長繊維をクロスして強化したポリア
リーレンサルファイド複合体を使用すれば、さらに耐衝
撃性などが改善された製品を得ることができる。また、
これらの無機系および有機系充填材は、公知のカップリ
ング材による表面処理を施してもかまわない。

このポリアリーレンサルファイド製の基材は、上述のポ
リアリーレンサルファイド組成物からなるペレット状材
料ねとを、射出成形、押出成形、圧縮成形九どにより任
意の形状に成形して得られる。長繊維強化ポリアリーレ
ンサルファイド基材の場合には、成形した板状体を任意
の形状に機械加工しても得られる。これらのポリアリー
レンサルファイド基材の形状については、特に隈定する
ものではなく、ポリイミド製プリント配線基板を補強す
る板状の成形品や、ソケット、コネクタ類、あるいはシ
ート状やフィルム状のフレキシブルなポリアリーレンサ
ルファイド基材を含むものである。

本発明において、上述のポリアリーレンスルフィド基材
の表面に照射する紫外線は、３０口ｎｍ以下の波長にピ
ーク強度を有す特別の紫外線である。特に好ましくは、
２５４ｎｍ以下の波長にピーク強度を有す紫外線である
。このような紫外線ランプは、水銀ランフ°を例に挙げ
ると、ランプ内の圧力が、Ｑ、Ｑ　１Ｔｏｒｒ以下の低
圧水銀ランプが好ましく、また、ランプの材質としては
波長３０　口ｎｍ以下の紫外線透過率が高い高純度の合
成石英ガラスを使用することが好ましい。このような紫
外線ランプを用いることによって短時間で効果的なポリ
アリーレンサルファイドの表面処理が可能となり、目的
とする電子部品を得ることができる。

上記の紫外線の照射時間は、目的とする電子部品の形状
や材質、ランプの光強度および要求性能などによって決
定されるものであるけれども、好ましくは１０秒から５
分程度である。

本発明の特定の紫外ｉｔ−照射したポリアリーレンサル
ファイド基材表面とポリイミド製プリント配線基板との
加圧接着は、通常入手できる接着剤を用いることができ
る。具体的には、エポキシ系やアクリル系などの熱硬化
型接着剤や、シアノアクリレート系などの常温速硬化型
接着剤、あるいはウレタン系、シリコーン系、ポリエス
テル系などの接着剤が使用しうる。なかでも、特にエポ
キシ系およびアクリル系の熱硬化型接着剤が好ましい。

また、ポリアリーレンサルファイドの接着面を、アセト
ンやメチルエチルケトンなどのケトン類、四塩化炭素、
クロロホルム、トリクロロエタン、クロルベンゼンなど
の塩素系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳
香族系溶剤などに浸漬または洗浄させるとさらに効果的
である。

上記の接着剤を塗布した後の加圧接着時の加圧条件につ
いては、使用する接着剤および最終製品の要求性能にも
依存するけれども、通常は５〜５０　ｋｇ／ｃｍ２が好
ましい。

〔実施例〕

以下、図面により本発明を説明すると、第１図および第
２図は、ポリアリーレンサルファイド基材１と回路４を
有するポリイミド製プリント自己線基板２とが接着剤３
により接着された電子部品を表わす。そして実施例を挙
げて本発明を具体的に説明する。

〔実施例１〜８〕ポリアリーレンサルファイドとしてポリフェニレンサル
ファイド（フィリップスベトローＩ）　７ム（社）！！
、商品名Ｒ７ｔＯｎ　Ｂ　Ｒ−７７）のペレットを原料
として、射出成形によって厚さ３ｍｍ、幅２５．４ｘｍ
、長さ１２０ｎのポリアリーレンサルファイド基材の試
験片を成形した。このボリア１７−レンサルフアイド基
材をアセトンに浸して１０分間、超音波洗浄したのちに
、２５４ｎｍ以下の波長にピーク強度を有丁低圧水銀紫
外線ランプ（センエンジニアリング（株）製ＳＵＶ　−
９０）　ｋ装着した照射装置で、第１表に記したような
条件にてポリアリーレンサルファイド基材接着面に紫外
線を照射した。

これらの紫外線照射処理したポリアリーレンサルファイ
ド基材に、第１表に示すエポキシ系シート状接着剤Ａ（
三菱油化（株）製、商品名ＹＥＦ−０４０）、Ｂにツカ
ン工業（株）製、商品名５ＡＴ−Ｖ２Ｏ）および変性ア
クリル系シート状接着剤Ｃ（デュポン製、商品名ｐ７ｒ
ａｌｕＸ　Ｌ　Ｆ　−０１Ｄ　Ｏ）　’ｆｒ所定の大き
さに切断してポリアリーレンサルファイド基材と、ポリ
イミド厚さ０．１２５朋、銅箔厚さ３５μｍのポリイミ
ド製プリント配線基板（日本メタトロン（株）製）の間
に挾んで第１表に記載した条件で１時間加熱加圧接着し
て各々の電子部品を得た。

それぞれの接着した電子部品のポリイミド製プリント配
線基板の９０°剥離強さを測定して結果を第１表に記し
た。

〔比較例１〜３〕実施例と同様の方法で、ポリイミド製プリント配線基板
と、上記の紫外線を照射しなめポリアリーレンサルファ
イド基材を接着して剥離強さを測定した。結果を第１表
に記した。

なお、ここで９０’剥離強さとは、上記の各々のポリア
リーレンサルファイド基材に接着した厚さ０．１２５ｇ
ｍＸ銅箔厚さ３５μｍのポリイミド製プリント配線基板
を、自動引張試験機にて９００方向に毎分５０１１！の
速さで引き剥して測定した単位幅当りの最少接着強さで
ある。

第１表によれば、実施例に示した本発明の電子部品は、
比較例に比べいずれも大きな剥離強さを有しており信頼
性に優れることがわかる。

第１表〔発明の効果〕以上のように、本発明は、極めて簡便に接着性に優れた
ポリイミド製プリント配線基板とポリアリーレンサルフ
ァイド基材からなる電子部品の製造方法を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、本発明の製造方法によって得ら
れた電子部品の例を示す動面である。符号１・・・ポリアリーレンサルファイド基材２・・・ポリ
イミド製プリント配線基板３・・・接着剤４・・・回路

Claims

【特許請求の範囲】

ポリイミド製プリント配線基板とポリアリーレンスルフ
イド基材とを接着剤を介して電子部品を製造する際に、
あらかじめポリアリーレンスルフイド基材の接着面に、
３００ｎｍ以下の波長にピーク強度を有す紫外線を照射
することを特徴とする電子部品の製造方法。