JPH03143838A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

〔概要〕 マガジンに入ったリードフレームをリードフレームフィ
ーダに供給するときの押し出し機構に関し。 リードフレームのフィーダ上におけるオーバランを防止
し１円滑なリードフレームの押し出し動作を可能にする
ことを目的とし。 加工対象物の押し出し機構を有する半導体装置であって
、該押し出し機構は２回転駆動源（１）とベース（３）
とレバー（４）とベアリング（５）と移動板（７）とガ
イドレール（８）とガイドブロック（９）と押出板（１
１）と回転軸面とを有し、該回転駆動源（１）は回転軸
（１３）を回転させるものであり、該ベース（３）は主
（１３）が垂直に保持され、ガイドレール（８）と回転
軸（１３）が取りつけられており、該ガイドレール（８
）は直線レールであってベース（３）の主面上に水平方
向に取りつけられており、該回転軸（１３）はベース（
３）の主面に直角に取りつけられており、該ガイドブロ
ック（９）はガイドレール（８）に嵌合して滑動するも
のであり、該移動板（７）はベース（３）の主面に平行
になるようにガイドブロック（９）に取りつけられ且つ
垂直方向にガイド溝が設けられており、該レバー（４）
は一端が回転軸面に固定され、他端にベアリング（５）
が取りつけられ、該ベアリング（５）は前記ガイド溝の
中を移動するものであり、該押出Ｆｊ、（ＩＩ）は移動
板（７）とともに移動じて加工対象物を押し出すもので
あり８回転軸（１３）の回転により、移動板（７）がガ
イドレール（８）上を直線移動するように構成する。 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造装置に係り、特にマガジンに入った
リードフレームをリードフレームフィーダに供給すると
きの押し出し機構に関する。 半導体製造工程で、マガジンを入れるローダを有する半
導体製造装置２例えばダイボンダ、ワイヤボンダ等にお
いて、リードフレームをローダからボンダまで搬送する
際に、ローダはフィーダ上の送り爪又はクランプ位置ま
でマガジンの中のリードフレームを押し出す必要があり
１本発明はこれに適用できる。 〔従来の技術］ 第５図（１）、　（２）は従来のリードフレーム押し出
し機構の斜視図である。 第５図（１）において、従来のリードフレーム押し出し
機構はエアシリンダ４１のシリンダロッド４２で直接リ
ードフレーム２３を押し出していた。 尚、　２１はマガジン、２２はマガジンガイドレールで
ある。 第５図（２）は別のリードフレーム押し出し機構で。 ＬＭガイドレール８とＬＭガイドブロック９によって直
線運動をする押出板Ｉｆをエアシリンダ４３で動作させ
ていた。 （発明が解決しようとする課題〕 従来例の第５図（］）の機構はシリンダロッド４２にシ
リンダの潤滑油が付着し、それがリードフレームを汚す
障害や、押し出し精度が悪く必要外のリードフレームに
も接触してしまう等の問題があった。又、ストロークの
調整ができず非常に不便であった。 従来例の第５図（２）の機構は第５図（１）の問題点は
解決されているが、エアシリンダ４３の動作が直接押出
板１１に伝達されるので、第４図の押し出し速度３２の
ようにリードフレームを押し出す押出板１１はシリンダ
のストロークエンドで２、激に停止する。 このためリードフレームは慣性力によって点線の矢印３
３のようにフィーダのレール上をオーバランしてしまう
。 又、ストロークエンドにショックアブソーバを使用した
ときでも慣性力によって点線の矢印３５のようにフィー
ダのレール上をオーバランしてしまう。 第４図は従来例による押し出し速度対シリンダストロー
クの関係を示す。 図において、３２はストロークエンドにショックアブソ
ーバを使用しないとき、３４は使用したときの関係を示
す。 本発明は従来発生していたリードフレームのフィーダ上
におけるオーバランを防止し１円滑なリードフレームの
押し出し動作を可能にすることを目的とする。 〔課題を解決するための手段〕 上記課題の解決は、加工対象物の押し出し機構を有する
半導体装置であって、該押し出し機構は。 回転駆動源（１）とベース（３）とレバー（４）とベア
リング（５）と移動板（７）とガイドレール（８）とガ
イドブロック（９）と押出板（１１）と回転軸側とを有
し、該回転駆動源（１）は回転軸側を回転させるもので
あり、該ベース（３）は主（１３）が垂直に保持され、
ガイドレール（８）と回転軸（１３）が取りつけられて
おり、該ガイドレール（８）は直線レールであってベー
ス（３）の主面上に水平方向に取りつけられており、該
回転軸０りはベース（３）の主面に直角に取りつけられ
ており、該ガイドブロック（９）はガイドレール（８）
に嵌合して滑動するものであり、該移動板（７）はベー
ス（３）の主面に平行になるようにガイドブロック（９
）に取りつけられ且つ垂直方向にガイド溝が設けられて
おり、該レバー（４）は一端が回転軸０湯に固定され、
他端にベアリング（５）が取りつけられ、該ベアリング
（５）は前記ガイド溝の中を移動するものであり、該押
出板０１）は移動板（７）とともに移動して加工対象物
を押し出すものであり１回転軸０りの回転により、移動
板（７）がガイドレール（８）上を直線移動するように
構成されている半導体製造装置により達成される。 〔作用〕 第２図（１）〜（３）は本発明の動作原理を説明する図
である。 図において、■は回転駆動源で１８０６回転するローク
リアクチュエータ、　１３はアクチュエータの回転軸で
ある。回転軸Ｉ３に固定したレバー４の先端にはベアリ
ング５が取りつけられ１回転軸１３が回転することによ
り、ベアリング５は移動板７に形成されているガイド溝
の側（１３）を押しながら移動する。移動板７はベアリ
ング５に押されてＬＭガイドレール８．ＬＭガイドブロ
ック９に沿って直線移動をする。 移動板７には支持板ｌＯで連結した押出板１１が固定さ
れていて、押出板１１がリードフレームを押し出す。 回転軸は、第２図（１）は原点、第２図（２）は９０°
回転、第２図（３）は１８０’回転した状態゛を示す。 第２図（３ンの状態で送り爪は矢印の運動をしてリード
フレームをフィードする。 第２図に示すように、アクチュエータｌの回転角に対し
移動板７が直線移動するので、第３図に示すようにリー
ドフレーム押し出す速度、はスロースタート、スローダ
ウンするため、オーバランを抑制することができる。 第３図は本発明による押し出し速度対回転角の関係を示
す。 図中、　３１は本発明による上記関係を示す曲線である
。 〔実施例〕 第１図は本発明の一実施例を説明する斜視図である。 図において、リードフレーム押し出し機構は。 回転駆動源で回転角１８０ｓのロークリアクチュエータ
Ｉ、ロークリアクチュエータの速度を制御するスピード
コントローラ２．ベース３．レバー４゜ベアリング５．
ストロークエンドのウレタン製のストッパ６、移動板７
　、　ＬＭ　（Ｌｉｎｅａｒ　Ｍｏｔｉｏｎ）ガイドレ
ール８．ＬＭガイドブロック９．支持板１０．押出板１
１．取付ブロック１２９回転軸１３で構成される。 押出板１１の取付孔はストローク位置調整を可能にする
ため図示のように長孔とする。 この構造にといて、レバー４が１８０６回転するように
くセットした場合、押し出しストロークは。 回転軸１３の中心からベアリング５の中心までの距離、
即ち回転単径の２倍で最大となるが、レバー４を回転軸
１３に固定する角度により、押し出しストロークを小さ
くする方向に任意に設定可能である。 実施例のＬＨガイドはボールガイドの市販品を用いた。 実施例で使用したロークリアクチュエータはエア駆動で
、ピニオンとラックを使用した構造の市販品を用いた。 又、実施例では回転駆動源きしてロークリアクチュエー
タを用いたが、これの代わりにモータを使用する方法も
考えられるが、スピードコントローラ２による簡単な速
度制御やスペースファクタやメンテナンスの点でローク
リアクチュエータの方が有利である。 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、リードフレームの
フィーダ上におけるオーバランを防止しマガジンからリ
ードフレームを円滑に且つ確実にフィーダに供給するこ
とができる。 又、ストローク及び押し出し速度の調整も簡単であるた
め、さまざまな品種のリードフレームに対応でき、装置
の汎用化、信顛性の向上に寄与することができる。 第５図（１）、　（２）は従来のリードフレーム押し出
し機構の斜視図である。 図において。 ■はロークリアクチュエータ。 ２はスピードコントロラ。 ３はベース、　　　　　　４はレバー ５はベアリング、　　　　６はストッパ７は移動板。 ８はＬＭガイドレール。 ９はＬＭガイドブロック。 １０は支持板、　　　　　　　１１は押出板。 １２は取付ブロック、　　　　１３は回転軸４、

【図（
１３）の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例を説明する斜視図。 第２図（１）〜（３）は本発明の動作原理を説明する図
。 第３図は本発明による押し出し速度対回転角の関係を示
す図。 第４図は従来例による押し出し速度対シリンダストロー
クの関係を示す図。 オ（上用の実施ろ列説ｇＡヰ七存Ｉ図 本沼朗のａ作湧理貌明図 第　１　　回 第　　２　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 加工対象物の押し出し機構を有する半導体装置であって
   、 該押し出し機構は、回転駆動源（１）とベース（３）と
   レバー（４）とベアリング（５）と移動板（７）とガイ
   ドレール（８）とガイドブロック（９）と押出板（１１
   ）と回転軸（１３）とを有し、 該回転駆動源（１）は回転軸（１３）を回転させるもの
   であり、 該ベース（３）は主面が垂直に保持され、ガイドレール
   （８）と回転軸（１３）が取りつけられており、該ガイ
   ドレール（８）は直線レールであってベース（３）の主
   面上に水平方向に取りつけられており、該回転軸（１３
   ）はベース（３）の主面に直角に取りつけられており、 該ガイドブロック（９）はガイドレール（８）に嵌合し
   て滑動するものであり、 該移動板（７）はベース（３）の主面に平行になるよう
   にガイドブロック（９）に取りつけられ且つ垂直方向に
   ガイド溝が設けられており、 該レバー（４）は一端が回転軸（１３）に固定され、他
   端にベアリング（５）が取りつけられ、 該ベアリング（５）は前記ガイド溝の中を移動するもの
   であり、 該押出板（１１）は移動板（７）とともに移動して加工
   対象物を押し出すものであり、 回転軸（１３）の回転により、移動板（７）がガイドレ
   ール（８）上を直線移動するように構成されていること
   を特徴とする半導体製造装置。