JPH03139000A - 異種電子部品を担持したワークテープの製造装置 - Google Patents

異種電子部品を担持したワークテープの製造装置

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JPH03139000A
JPH03139000A JP1276419A JP27641989A JPH03139000A JP H03139000 A JPH03139000 A JP H03139000A JP 1276419 A JP1276419 A JP 1276419A JP 27641989 A JP27641989 A JP 27641989A JP H03139000 A JPH03139000 A JP H03139000A
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tape
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work tape
manufacturing
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Masayoshi Fukuda
福田 政好
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FUKUDA ENG KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板に各種の電子部品をインサートす
るインサートマシンに使用される電子部品を担持したワ
ークテープの製造装置に関するものである。さらに詳し
くは、本発明は、異なった種類の電子部品を担持したワ
ークテープを製造するための製造装置に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
プリント基板に対して、所謂ラジアルタイプの各種電子
部品を装着するための方式としては、インサートマシン
を用いたものが知られている。この方式においては、電
子部品を一定の間隔で担持したワークテープを用意し、
インサートマシンによって、搬送されてきたワークテー
プに担持されている電子部品をそこから取外して、プリ
ント基板の目標とする位置に装着するようになっている
ここに、既存のワークテープは、電子部品の種類毎に、
また同一種類であっても、規格品毎に用意されている。
例えば、コンデンサ用のワークテープ、ダイオード用の
ワークテープ、トランジスタ用のワークテープなどが用
意されている。従って、通常用いられるl軸ピンサート
マシンによって、異種類の電子部品を同一のプリント基
板に装着するには、異なる種類の電子部品を担持したワ
ークテープを順次に段換えして搬送する必要がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、このように単一種類の電子部品が担持さ
れたワークテープを用意し、インサートマシンによって
プリント基板上に電子部品を装着する方式においては、
次のような問題点がある。
まず、上述したように多種類の電子部品をプリント基板
上に装着する場合には、順次に異なる電子部品を担持し
たワークテープに段換えする必要があるが、このような
段換え作業は多くの時間を必要とする。従って、多数種
類の電子部品を装着する場合には、インサートマシンの
実際の稼働時間よりもこのような段取り作業に費やされ
る時間の方が長くなることもある。特に、小ロフトで多
種類のプリント基板の製造に際しては、上記のようなワ
ークテープの段換え作業の回数が増加し、ワークテープ
の段換え作業に多大な時間が費やされてしまう。このよ
うに、従来における方式では全体としての作業効率が悪
いという問題がある。
また、従来においてはこのようにワークテープの段換え
の回数が多いので、この作業中にワークテープが折れ曲
がり、あるいは、そこに担持されている電子部品が曲が
ってしまうなどの不具合が発生するおそれも高(なると
いう問題がある。
さらには、このように多数本のワークテープを常時用意
しておかねばならないので、これらの収納場所について
も考慮しなければならず、また、これらを適正な状態に
収納するための設備も必要であるという問題点がある。
本発明の課題は、このような従来技術の問題点を解消す
ることにある。
〔課題を解決するための手段、作用〕
上記の課題を解決するために、本発明者は、異なった種
類の電子部品を担持させた少数本、好ましくは一本のワ
ークテープを用意すれば、ワークテープの段換え作業を
必要とすることなく、既存のインサートマシンを用いて
効率よくプリント基板上に異なる種類の電子部品を装着
できることに着目し、このような異種電子部品を担持し
たワークテープを製造できる装置を実現し、これによっ
て、従来の課題を解決するようにしている。
すなわち、第1図を参照して説明すると、本発明の異種
電子部品を担持したワークテープの製造装置は、電子部
品がほぼ一定の間隔で担持された複数本の第1のワーク
テープ群Aを搬送する第1の搬送手段Bと、前記第1の
ワークテープ群の搬送経路上に設置され、これらのワー
クテープに担持されている電子部品をこれらのワークテ
ープから剥離可能な状態とする暫定剥離手段Cと、少な
くとも一本の第2のワークテープDを搬送する第2の搬
送手段Eと、前記第1および第2のワークテープの搬送
経路間を移動可能に設置され、前記暫定剥離手段によっ
て剥離可能状態とされた前記第1のワークテープ群に担
持されている電子部品を取り外して前記第2のワークテ
ープの担持面まで搬送する動作を一定の順序に従って繰
り返すワーク移載手段Fと、このワーク移載手段によっ
て前記第2のワークテープの担持面まで搬送された電子
部品をこの担持面にほぼ一定の間隔で固定するワーク固
定手段Gとを有することを特徴としている。
上記の構成のワークテープの製造装置においては、第1
のワークテープ群Aが第1の搬送手段Bによって搬送さ
れて、暫定剥離手段Cの位置に至り、ここで、それらの
ワークテープに担持されている電子部品がそれらから剥
離可能な状態とされる。一方、これと同時に、第2の搬
送手段已によって第2のワークテープDが搬送されてい
る。このワークテープには最初は電子部品は担持されて
いない。
上記の暫定剥離手段Cによって剥離可能な状態とされた
電子部品は、ワーク移載手段Fによって、第1のワーク
テープ群Aから予め定められた順序に従って取り外され
て、第2のワークテープDの担持面まで搬送される。こ
の担持面まで搬送されてきた電子部品は、ワーク固定手
段Gによって、この第2のワークテープDの担持面に固
定される。
このようにして、第1のワークテープ群に属する各ワー
クテープに担持されていた異種類の電子部品は、予め設
定された順序で、第2のワークテープの担持面に固定さ
れる。このようにして、異種の電子部品を担持した第2
のワークテープが製造される。
ここに、電子部品を装着する基板の種類に応じて、上記
のワーク移載手段Fによる電子部品の取外し順序、すな
わち第2のワークテープDへの取付は順序を設定してお
けば、得られた第2のワークテープDには、基板への装
着順に従って、電子部品が担持されることになる。従っ
て、この第2のワークテープを既存の1軸インサートマ
シンに取付ければ、従来のようにワークテープの段換え
を必要とすることなく、基板へ異なる電子部品を装着す
ることができる。
上記の第1のワークテープは例えば既存のワークテープ
であり、それぞれ単一種類の電子部品を一定の間隔で、
熱溶融接着材によってその担持面に固定された構成とな
っている。従って、このように固定されるいる電子部品
をワークテープから取外し可能な状態とする上記の暫定
剥離手段Cは、熱溶融接着材を加熱溶融さるための加熱
手段から構成することができる。
また、上記のワーク移載手段Fとしてはボールネジなど
によって形成される移動路上を往復移動する所謂シーケ
ンスロボットによって構成することができる。そして、
上記の加熱手段による第1のワークテープ群の加熱開始
時期から、シーケンスロボットがこれらの第1のワーク
テープ群から電子部品を取り出すまでの期間を、各ワー
クテープ間で一定となるように制御すれば、常に、適正
な溶融状態に熱溶融接着材がなった時に、この部分に取
付けられている電子部品が取り外されることになるので
好ましい。
次に、担持されていた電子部品が取り外された後の第1
のワークテープ群Aは、これらの後処理を簡単にできる
ように、裁断手段によって裁断することが好ましい。
一方、異種電子部品が担持された後の第2のワークテー
プDは、一定の長さ毎につづら折り用の折り目を形成し
、収納箱などへの収納が容易となるようにすることが望
ましい。また、収納される前に、担持された電子部品の
良否を検査するとともに、インサートマシンに装着して
搬送する際の搬送制御用のピンチ孔を形成することが望
ましい。
次に、上記のワーク移載手段を構成するシーケンスロボ
ットは、各種の基板に応じた第2のワークテープを製造
することができるように、設定情報のプログラム変更が
可能となった所謂可変式のシーケンスロボットとするこ
とが望ましい。
一方、電子部品を担持している第1のワークテープ群は
、水平状態で供給される場合があるが、この場合には、
これらのテープの姿勢を垂直状態に起立させるための姿
勢変更手段が必要となる。
この手段としては、垂直軸線を中心回転可能となった一
対の円錐台形状をしたロールを互いに逆回きに対峙させ
てなる斜めローラ対を使用すれば、このような姿勢変更
時にワークテープが浮き上がることなく姿勢の変更が行
なわれるので好適である。
〔実施例〕
以下に、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
全111収 第2図および第3図を参照して、本例の装置の全体構成
を説明する。この装置lは、第1のワークテープ群を搬
送するための第1の搬送手段2と、第2のワークテープ
を搬送するための第2の搬送手段3とを有し、これらの
搬送手段2.3によって形成されるワークテープの第1
および第2の搬送経路は平行とされている。第1の搬送
手段2は、等間隔で平行に配列した複数本の搬送手段、
本例では4本の搬送手段2−1〜2−4から構成されて
おり、これらによって形成される搬送経路のそれぞれの
上を、4本のワークテープ4−1〜4−4が、第2図に
おいて左側から右側へ向けて搬送される。これに対して
、第2の搬送手段3は1本の搬送路を構成しており、こ
の上を第2のワークテープ5が図において右側から左側
に向けて搬送される。
これら第1および第2の搬送手段2.3によって形成さ
れる搬送経路の途中位置には、その上方側に、第1のワ
ークテープ群に担持されている電子部品を第2のワーク
テープの側に移載するワーク移載用のシーケンスロボッ
ト6が配置されている。このシーケンスロボット6の移
動経路は、上記の搬送経路を直交した状態に横断してい
る。第1の搬送経路2において、このシーケンスロボッ
ト6の移動経路のほぼ直下の位置には、第1の搬送経路
2上を搬送されてきた第1のワークテープ群4をその下
側から加熱するためのヒーター7が設置されている。一
方、第2の搬送経路3においては、このシーケンスロボ
ット6の移動経路のほぼ直下の位置に、シーケンスロボ
ット6によって第2のワークテープ5の担持面の側に搬
送されてきた電子部品をその担持面上に固定するための
ワーク固定部8が設置されている。
一2二l迂:ぢ乙把l遣 上記の第1の搬送経路2上を搬送される第1のワークテ
ープ4−1〜4−4は、既存のワークテープである。す
なわち、第4図に示すように、このワークテープ4は、
テープ台紙41のワーク担持面42に接着テープ43を
貼り合わせた構成となっており、この接着テープ43に
よって、一定の間隔で、同一種類の電子部品Wの外部接
続端子用の脚部がワーク担持面42に固定されている。
すなわち、ワークテープ4−1には電解コンデンサW1
がt担持され、ワークテープ4−2にはダイオードW2
が、ワークテープ4−3にはトランジスタW3が、また
ワークテープ4−4にはコンデンサW4が担持されてい
る。ここに、これらの電子部品は、所謂ラジアルタイプ
のものであり、素子の同一の側に外部接続用の端子が出
ている。
ワークテープ4には、その中央位置に長手方向に向けて
一定の間隔でパンチングして形成したピッチ孔44があ
る。ここに接着テープ43は熱溶融接着材が塗布された
ものであり、一定の温度以上に加熱することによって溶
融する。
一方、第2のワークテープ5は、第2の搬送経路3を通
り終わった後に得られた状態においては、第5図に示す
ように、テープ台紙51のワーク担持面52上に、接着
テープ53によって、一定の間隔で、電子部品が W1→Wl−+W2→W4→W3 の順序の繰り返しで固定されている。また、ピッチ孔5
4も形成されている。さらには、後述するように、本例
においては、このワークテープ5には、一定の間隔でつ
づら折り用の折り目55が形成されている。
搬思」1しく社)1戊 第2図を参照して、第1および第2の搬送手段の構成を
説明する。まず、第1の搬送手段2は、同一構成の4個
の搬送手段2−1〜2−4から構成されており、以下に
おいては搬送手段2−1を例に挙げてこれらの構成を説
明する。この第1の搬送手段2−1は、第1のワークテ
ープ4−1を収納したテープボックス21を有している
。二のボックス21から、搬送路の下流側のヒーター7
の設置位置に向けて、テープ押さえ用バイブ20、斜め
ローラ対22、案内ローラ対23、クランプローラ対2
4、テンションローラ対25がこの順序に配列されてい
る。テープボックス21からは、ワークテープ4−1が
水平の状態で繰り出されるようになっており、このよう
に水平状態で繰り出されたワークテープ4−1は、上記
の斜めローラ対22を介して、担持されている電解コン
デンサW1が上側に向くように斜めに起こされ、次に案
内ローラ対23を介して垂直な状態に起立され、以後は
この状態で搬送される。
ヒーター7よりも下流側の位置には、搬送されるワーク
テープのピッチ孔43を検知するためのピッチ送り用セ
ンサ26が配置されている。このセンサ26はテープ搬
送路を挾み、一方の側に発光素子が配置され、他方の側
には受光素子が配置された構成の光学センサである。こ
のセンサ26の下流側には送りローラ対27が配置され
ている。
一方、第2の搬送手段5は、その上流側矯に、テープ台
紙51を供給する台紙リール31と、接着テープ53を
供給するテープリール32とを有している。これらから
繰り出された台紙51および接着テープ53とは、ワー
ク固定部8が設置されている位置において合流するよう
に、複数の案内ローラ33によってこれらの搬送経路が
規定されている。また、台紙51の側は、ピッチ送りロ
ーラ対34によってピッチ送りされるようになっている
台紙51の担持面52に接着テープ53を貼り合わせる
ためのワーク固定部8の設置位置よりも下流側には、引
張ローラ対35が配置され、ここを介して取り出された
ワークテープ5は、搬送経路の末端に配置した収納ボッ
クス36内につづら折りされた状態で収納されるように
なっている。
゛   の“ 次に、上記の第1の搬送手段2によって形成される第1
のワークテープの搬送経路の末端側には、搬送されたき
たこれらの第1のワークテープ群を一定の長さに裁断す
るための裁断機9と、裁断されたワークテープの屑を回
収する回収ボックス10とが配置されている。また、こ
の裁断機9から一定の距離だけ下流側の位置には裁断長
さを規定するためのカットセンサ11が配置されている
さらに、このセンサ11の下流側には再カットセンサ1
2が配置されている。更に、ヒーター7に対峙させて、
ワークテープに担持された電子部品Wが存在することを
確認するためのワーク確認センサ13が配置されている
一方、第2の搬送手段3によって形成される搬送経路上
に配置されたワーク固定部8は、テープ台紙51の側へ
向けて接着テープ53を押し付けるテーピング手段81
と、このテーピング動作に先立って、接着テープ上の接
着剤を加熱溶融させるための温風ブロワ−82とから構
成されている。
このワーク固定部8から引張ローラ対35の側に向けて
、ワークテープ5につづら折り用の折り目を付けるため
の折り目形成機15、ワークテープ5にピッチ孔54を
開けるためのパンチプレス機16、ワークテープ5に対
して電子部品が取り付けられているか否かおよび適正な
姿勢で電子部品が取付けられているか否かを検査するた
めのテーピングミスセンサ17、およびワークテープ5
に担持されている電子部品Wの良否を検出するためのワ
ーク検査機18が、この順序で配置されている。また、
ワーク固定部8よりも上流側の搬送経路上には、テープ
台紙51および接着テープ53を検知するためのセンサ
19a、19bが配置されている。
之二立yヌ」Jら一トλl戊 次に、第3図を参照してシーケンスロボットの構成を説
明する。図において、62は、シーケンスロボットの移
動経路を規定するボールネジであり、第1および第2の
搬送経路の上方位置において、これらに直交する方向に
架は渡されている。
このボールネジ62の元端側は、装置1のハウジング1
aに支持されたサーボモータ63の出力軸に対してカッ
プリングを介して同軸状に連結されており、ボールネジ
62の先端側は、ハウジングに立設した支持部64によ
って回転自在に支持されている。ボールネジ62の上側
にはこれと平行に案内溝65が形成されており、ボール
ねじ62に装着したボールナツトによって支持されたシ
ーケンスロボット6の本体部分は、この案内溝65に案
内されて、ボールネジ上を移動可能となっている。シー
ケンスロボット6の本体部分からは腕部分66が垂下し
ており、この腕部分66の下端には、電子部品Wを把持
可能な指部分67が取付けられている。腕部分66は油
圧シリンダ68によって昇降され、また、本例では不図
示の駆動機構によってその軸線を中心として180’回
転されるようになっている。一方、指部分67は不図示
の駆動機構によって開閉されるようになっている。
を11旧1及 第6図には、上記構成の装置1の駆動制御系の概略構成
を示しである0図において、100は装置全体の制御を
司るシーケンス制御回路であり、マイクロコンピュータ
から構成することができる。
この制御回路は制御動作手順を記憶した記憶部を備えて
おり、前述した各種のセンサからの入力信号の基づき、
記憶された制御手順に従って、同じく前述した装置の各
駆動の駆動制御を行うようになっている。101はデー
タ変更用制御回路であり、通常のパーソナルコンピュー
タによって構成することができる。このデータ変更用制
御回路101においては、上記のシーケンス制御回路1
00に記憶されている制御手順を示すプログラムを書換
るためのものである。特に、本例においては、シーケン
スロボットによる第1のワークテープ群4からの電子部
品Wの取外し順序を書換ることができるようになってい
る。すなわち、第2のワークテープ5に担持される電子
部品W1ないしW4の順序を、これらの電子部品が装着
される基板の仕様に応じて変更することが可能となって
いる。
このようなシーケンス制御データの書換制御動作は通常
の方法によって行うことができ、ここではその詳細な説
明は省略する。次に、図において102はコントロール
パネルであり、装置の起動、停止などを指示するための
スイッチ群を有しておリ、これらを操作することによっ
て、これらに対応する指令信号がシーケンス制御回路1
00に供給される。また、このパネル102は装置の駆
動状態などを示す各種の表示部を有している。
ここに、本例の装置においては、第1のワークテープ群
4のそれぞれから、そこに担持されている電子部品Wを
適正な状態で取外しことができるように、ヒーター7に
よるそれぞれのワークテープ4−1〜4−4の加熱時間
がほぼ一定となるように、シーケンス制御プログラムが
作成されている。このプログラムに従って、カムシーケ
ンス機構1(13が駆動され、駆動されたカムシーケン
ス機構から得られる駆動タイミング信号に基づいて、第
1の搬送路のそれぞれに配置されたヒーター7の移動お
よび第1のワークテープの搬送が制御される。すなわち
、取り外すべき電子部品が担持されている第1のワーク
テープに対して、ヒーター7を接近させて、電子部品の
接着部分を加熱し、その取り外し直前の時点では、ヒー
ター7を一時的に上記の接着部分に当て、次にヒーター
7を僅かに離し、最後にヒーター7を元の退避位置に戻
すという一連の動作を行わせるようにしている。
の −クーープの 1 次に本例の装置の動作を説明する。まず、装置を始動す
る前に、第1のワークテープ群4を装置に取りつける。
すなわち、これらの第1のワークテープ群4の先端が、
送りローラ対27のニップ部を越える位置となるように
設置する。また、第2のワークテープ5の側においても
その先端が引張ローラ対35のニップ部を越えた位置と
なるように設置する。このようにワークテープを設置し
た後に、装置が駆動される。
第7図には装置の全体の動作の流れを示しである。まず
、ステップSTIにおいて電源スィッチがオンされると
、ステップST2において各部の初期化処理が行われる
。次にステップST3において、スタートスイッチがオ
ンされると、ステップST4へ進み、データ変更制御回
路101の側からシーケンス制御回路100の側に向け
てシーケンス制御プログラムデータが転送されて、この
シーケンス制御回路100内に格納される0本例におい
ては、第4図に示すように、第2のワークテープ上にお
いて、W1→W1→W2→W4→W3の順序で電子部品
を担持させるためのプログラムデータが供給される。次
に、ステップST5に進み、第1のワークテープ群から
第2のワークテープへの電子部品の移載動作が行われる
。次に、ステップST6において設定回数の電子部品の
移載動作が繰り返されたことが確認されると、動作が終
了する。
第8図には上記のステップST5におけるワーク移載動
作の流れを示しである。図において、ステップ5T11
では、第2のワークテープ5を1ピッチ分だけ搬送する
。次にステップ5T12においてワーク確認センサの出
力に基づき、第1のワークテープ4−1〜4−4にそれ
ぞれ担持されている電子部品W1〜W4がヒーター7に
よる加熱位置に存在しているか否かを判別する。電子部
品が検知されなかったワークテープは、ステップ5T1
3において1ピッチ分だけ搬送される。次に、ステップ
5T14において、ヒーター7による第1のワークテー
プ群の加熱が開始される。本例では、まず第1のワーク
テープ群のうちワークテープ4−1の加熱が開始される
この後は、ステップ5T15〜5T25においてシーケ
ンスロボット6による電子部品の移載が行われる。この
動作を、第9図も参照して説明する。まず、次に、ステ
ップ5T15においてサーボモータ63を起動して、ス
テップ5T16においてシーケンスロボット6を、その
初期位置である第2のワークテープの直上位置(第9図
の■)から第1のワークテープ群のうちのテープ4−1
の直上位置(第9図の■)まで移動させ、ステップ5T
17において、サーボモータ63の駆動を停止する。次
にステップ5T1Bにおいて、ロボットの腕部分66を
降下させ、その指部分67によって電子部品W1、すな
わち本例では電解コンデンサを把持させる(第9図の■
)。この後は腕部分66を上昇させる。ここに、電解コ
ンデンサW1を固定しているワークテープ4−1の接着
材の部分は、ヒーター7によって充分に加熱溶融されて
いる。従って、電解コンデンサW1のテープからの取外
しは容易に行うことができる。
次に、ステップ5T19において再びサーボモータ63
が起動され、ステップST20においてロボット6は再
びその初期位置(第9図の■)に復帰する。この後は、
ステップST21においてサーボモータ63の駆動が停
止され、ステップ5T22においてロボット6の腕部分
66が降下して(第9図の■)、そこに把持されている
電解コンデンサW1の外部接続用端子が第2のワークテ
ープ5を構成するテープ台紙5Iの担持面52上に位置
する。この後は、ステップ5T23においてワーク固定
部8が駆動されて、テープ台紙51の担持面52上に接
着テープ53が接着され、これによって、電解コンデン
サW1がここに固定される。次にステップ5T24にお
いては、ロボットの指部分67が電解コンデンサW1を
開放し、ステップST25においてこの腕部分は再び初
期位置(第9図の■)に復帰する。
この後は上記のステップ5T15〜25のルーチンを繰
り返えす。第2回目のルーチンにおいては、再びワーク
テープ4−1から電解コンデンサW1が取り出されて、
第2のワークテープ5に取付けられる。第3回目のルー
チンにおいては、今度はワークテープ4−2からダイオ
ードw2が取り出されて第2のワークテープ5に取付け
られる。
第4回目のルーチンにおいてはワークテープ4−4から
コンデンサW4が取り外されて第2のワークテープ5に
取付けられる。第5回目のルーチンにおいては、ワーク
テープ4−3からトランジスタW3が取り外されて第2
のワークテープ5に取り付けられる。このように5回の
ルーチンを経て、第4図に示す順序で、第2のワークテ
ープには電子部品が担持される。
ここに、第9図から分かるように、第1のワークテープ
群4のいずれから電子部品を取り外すのかによって、ロ
ボットの移動距離が異なる。詳しく述べれば、ワークテ
ープ4−1から電子部品を取外し場合の移動距離は最小
となり、ワークテープ4−4から電子部品を取り外す場
合の移動距離は最大となる。従って、ロボット6の移動
速度が常に同一である場合には、ロボット6がその初期
位置■から移動を開始する時点でヒーター7による加熱
を開始すると、ロボットが電子部品を取外すまでに要す
る期間が各ワークテープ毎に異なってしまう。これでは
、接着材が丁度良い溶融状態のときに各ワークテープか
ら電子部品を取り外すことが出来ない。そこで、本例に
おいては、加熱開始時点を、ロボット6がその初期位置
から移動を開始する時点であると一義的に定め、ロボッ
トの移動速度を、対象とする電子部品の位置に応じて切
り換え、これによって、各ワークテープから電子部品を
取り出すまでの加熱期間が一定となるようにしている。
このようにする代わりに、ロボット6の移動速度は一定
としておき、ヒーター7による加熱開始時期を変更し、
これによって加熱期間が一定となるように制御すること
もできる。
また、本例では、第1のワークテープ群と、第2ワーク
テープとの搬送方向が逆であり、第1のワークテープ群
から取り外した電子部品をそのままの姿勢で第2のワー
クテープに取り付けると、第2のワークテープ上には、
その先端側から見た場合には、電子部品が反転した状態
で取り付けられることになる。従って、本例では、第1
のワークテープから電子部品を取り外した後に、シーケ
ンスポットの腕部66を180′回転させ、しかる後に
電子部品を第2のワークテープの側に取り付けるように
している。第10図にはこの動作を示しである。
以上が電子部品の移載動作であるが、このようにして電
子部品が取り外された第1のワークテープ群4は、この
後は、カットセンサ11の出力に基づいて駆動される裁
断機9によって裁断されて、回収ボックス10内に回収
される。この裁断機9による裁断が行われなかった場合
には、再カットセンサ12によってテープが検知される
。このセンサの出力に基づき、裁断機9は再び駆動され
る。
このようにして、第1のワークテープ群は確実に裁断さ
れる。一方、第4図に示す順序で繰り返し電子部品が担
持された後の第2のワークテープ5は、まず、折り目形
成典15によってつづら折り用の折り目55が付けられ
、次に、パンチプレス機16によってピッチ孔54が形
成される。然る後に、テーピングミスセンサ17によっ
て、電子部品Wが適正な姿勢で固定されているか否かが
検査され、また、ワーク検査機18によって、これらの
電子部品の良否が検査される。この後は、引張ローラ対
35を介して収納ボックス36内につづら折りされた状
態で収納される。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の装置によれば、単一のラ
ジアルタイプの電子部品が担持された複数本の第Iのワ
ークテープから電子部品が取外されて、第2のワークテ
ープの側に予め設定した順序でこれらの異なる種類の電
子部品が担持され、これによって異種の電子部品が担持
されたワークテープが製造される。従って、本発明の装
置を使用して異種電子部品が担持されたワークテープを
製造し、このワークテープを用いて基板への電子部品の
装着を行えば、従来のように単一種類の電子部品が担持
されたワークテープを多数本用いる場合に比べて、ワー
クテープの段換え作業の手間が著しく少なくなり、ある
いは不要となるので、電子部品の装着作業を格段に効率
良く行うことができるという効果が得られる。
また、本発明の装置においては、第1のワークテープか
らそこに担持されている電子部品を剥離可能な状態とす
るための加熱手段を備え、この加熱手段による加熱時間
を制御するようにしているので、第1のワークテープか
らの電子部品の取外し操作を好適に行うことができる。
また、本発明の装置は、担持されていた電子部品が取り
外された後の第1のワークテープ群は裁断手段によって
裁断されるようになっているので、これらの使用済みの
ワークテープの後処理を簡単にできるという利点が得ら
れる。
さらに、本発明の装置は、異種電子部品が担持された後
の第2のワークテープに、一定の長さ毎につづら折り用
の折り目を形成し、このワークテープをつづら折り状態
で収納するようにしているので、このワークテープの収
納1、保管が容易であるという利点が得られる。
さらにまた、本発明の装置は、第2のワークテープに担
持された電子部品が適正な姿勢でこのテープに担持され
ているか否かを検査すると共に、これらの電子部品の良
否も検査するようにしているので、製造された後に手作
業などによってこのような検査を行う必要がないという
利点が得られる。
また、本発明の装置においては、シーケンスロボットの
制御プログラムデータが変更可能となっているので、各
種の基板に応じた配列で電子部品を担持した第2のワー
クテープを容易に製造できるとう利点が得られる。
さらに、本発明の装置では、円錐台形状をした一対の斜
めロールを用いて、水平状態で供給される第1のワーク
テープ群を垂直状態に起立させるようにしているので、
このようなテープの姿勢変更を、テープに浮き上がりが
生ずることなべ行うことができるという利点が得られる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の装置の全体構成を示す概略構成図、第
2図は本発明の一実施例に係る装置の全体構成を示す構
成図、第3図は第2図の装置におけるシーケンスロボッ
トの部分を示す部分斜視図、第4図(A)ないしくD)
は第2図の装置で使用される第1のワークテープ群を示
す側面図、第4図(E)は第4図(A)のE−E線で切
断した部分を示す断面図、第5図は第2図の装置によっ
て製造される第2のワークテープを示す側面図、第6図
は第2図の装置の駆動制御系を示すブロック図、第7図
は第2図の装置の動作の全体の流れを示すフローチャー
ト、第8図は第2図の装置のワーク移載動作を示すフロ
ーチャート、第9図は第2図の装置のシーケンスロボッ
トの移動を示す説明図、第10図は取り外した電子部品
を180゜回転させる動作を示す説明図である。 〔符号の説明〕 A・−第1のワークテープ群 B−一一第1の搬送手段 C−暫定剥離手段 D・・−第2のワークテープ E −第2の搬送手段 F−・・ワーク移載手段 W・−・電子部品 1−・−装置 2−・第1の搬送手段 3・・−第2の搬送手段 4.4−1〜4−4−第1のワークテープ5−第2のワ
ークテープ 6−・シーケンスロボット 7−・−ヒーター 8−・・ワーク固定部 9−・裁断機 11−・−力フトセンサ 12−再力ットセンサ 15−・−折り目形成典 16−パンチプレス機 7・−テーピングミスセンサ 8・−・ワーク検査機 2・・−斜めローラ対 6・−・収納ボックス 2・−ボールネジ 3・・・サーボモータ 6−・−ロボット腕部分 OO−・−シーケンス制御回路 01−データ変更制御回路 02−・−コントロールパネル。 第4図 第5図 第 7 図 第 図 第9図

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子部品がほぼ一定の間隔で担持された複数本の
    第1のワークテープ群を搬送する第1の搬送手段と、前
    記第1のワークテープ群の搬送経路上に設置され、これ
    らのワークテープに担持されている電子部品をこれらの
    ワークテープから剥離可能な状態とする暫定剥離手段と
    、電子部品が担持されていない少なくとも一本の第2の
    ワークテープを搬送する第2の搬送手段と、前記第1お
    よび第2のワークテープの搬送経路間を移動可能に設置
    され、前記暫定剥離手段によって剥離可能状態とされた
    前記第1のワークテープ群に担持されている電子部品を
    取り外して前記第2のワークテープの担持面まで搬送す
    る動作を一定の順序に従って繰り返すワーク移載手段と
    、このワーク移載手段によって前記第2のワークテープ
    の担持面まで搬送された電子部品をこの担持面にほぼ一
    定の間隔で固定するワーク固定手段とを有することを特
    徴とする異種電子部品を担持したワークテープの製造装
    置。
  2. (2)請求項第1項に記載のワークテープの製造装置に
    おいて、前記第1のワークテープ群は、熱溶融接着材に
    よって電子部品をそれらの担持面に固定しており、前記
    暫定剥離手段は前記第1のワークテープ群の担持面上の
    熱溶融接着材を熱溶融させる加熱手段を有していること
    を特徴とする異種電子部品を担持したワークテープの製
    造装置。
  3. (3)請求項第2項に記載のワークテープの製造装置に
    おいて、前記第1および第2の搬送手段は、ほぼ平行に
    配置した第1および第2の搬送経路上に前記第1および
    第2のワークテープを相互に逆方向に搬送するようにな
    っており、前記ワーク移載手段は、前記第1および第2
    の搬送経路を横断する方向に移動経路が形成されたシー
    ケンスロボットを備えており、 前記製造装置は、更に、前記加熱手段による前記第1の
    ワークテープ群の加熱開始時点から、前記シーケンスロ
    ボットによる前記第1のワークテープ群に担持された電
    子部品の取外し時点までの期間が、常にほぼ等しくなる
    ように、前記シーケンスロボットおよび前記加熱手段の
    少なくとも一方の駆動を制御する加熱期間制御手段を有
    していることを特徴とする異種電子部品を担持したワー
    クテープの製造装置。
  4. (4)請求項第3項に記載のワークテープの製造装置に
    おいて、前記シーケンスロボットは、前記第1のワーク
    テープ群からの電子部品の取り出し順序を定めたプログ
    ラムが変更可能となった可変式のシーケンスロボットで
    あることを特徴とする異種電子部品を担持したワークテ
    ープの製造装置。
  5. (5)請求項第1項ないし第4項のいずれかの項に記載
    のワークテープの製造装置において、前記第1のワーク
    テープ群の搬送経路上における前記ワーク移載手段より
    も下流側の位置には、これらの第1のワークテープ群を
    裁断する裁断手段が配置されていることを特徴とする異
    種電子部品を担持したワークテープの製造装置。
  6. (6)請求項第5項に記載のワークテープの製造装置に
    おいて、前記裁断手段の下流側の位置には、この裁断手
    段による裁断ミスを検出する再カットセンサが配置され
    ており、この再カットセンサにより前記第1のワークテ
    ープが検知されたときには前記裁断手段を再駆動するよ
    うになっていることを特徴とする異種電子部品を担持し
    たワークテープの製造装置。
  7. (7)請求項第1項ないし第6項のいずれかの項に記載
    のワークテープの製造装置において、前記第2のワーク
    テープは、テープ台紙と、このテープ台紙のワーク担持
    面に接着されるワーク固定用テープとから構成されてお
    り、前記第2の搬送手段は、前記テープ台紙を搬送する
    台紙搬送手段と、前記ワーク固定用テープを搬送するテ
    ープ搬送手段とを有しており、 前記ワーク固定手段は、前記テープ台紙の担持面の側に
    前記ワーク固定用テープを貼り合わせるテーピング手段
    を有しており、このテーピング手段による貼り合わせ位
    置において、搬送される前記テープ台紙のワーク担持面
    上に、前記ワーク移載手段によって、前記第1のワーク
    テープ群から取外した電子部品が取付けられるようにな
    っていることを特徴とする異種電子部品を担持したワー
    クテープの製造装置。
  8. (8)請求項第1項ないし第7項のいずれかの項に記載
    のワークテープの製造装置において、前記第2のワーク
    テープの搬送経路における前記ワーク移載手段よりも下
    流側の位置には、前記第2のワークテープをつづら折り
    できるように、この第2のワークテープに折り目を付け
    る折り目形成手段を有し、前記第2のワークテープの搬
    送経路の末端には、前記第2の搬送手段によって搬送さ
    れてきた第2のワークテープをつづら折りした状態で収
    納する収納手段が配置されていることを特徴とする異種
    電子部品を担持したワークテープの製造装置。
  9. (9)請求項第1項ないし第8項のいずれかの項に記載
    のワークテープの製造装置において、前記第2のワーク
    テープの搬送経路における前記ワーク移載手段よりも下
    流側の位置には、前記第2のワークテープにピッチ孔を
    形成するピッチ孔形成手段が配置されていることを特徴
    とする異種電子部品を担持したワークテープの製造装置
  10. (10)請求項第1項ないし第9項のいずれかの項に記
    載のワークテープの製造装置において、前記第2のワー
    クテープの搬送経路における前記ワーク移載手段よりも
    下流側の位置には、前記第2のワークテープに担持され
    ている電子部品の良否を検査する検査手段が配置されて
    いることを特徴とする異種電子部品を担持したワークテ
    ープの製造装置。
  11. (11)請求項第1項ないし第10項のいずれかの項に
    記載のワークテープの製造装置において、前記第1のワ
    ークテープ群にはピッチ孔が形成されており、 前記製造装置は、更に、前記第1のワークテープ群のビ
    ット孔を検出するピッチ孔検出手段と、このピッチ孔検
    出手段の検出信号に基づき、各部の駆動を制御する駆動
    制御手段とを有していることを特徴とする異種電子部品
    を担持したワークテープの製造装置。
  12. (12)請求項第1項ないし第11項のいずれかの項に
    記載のワークテープの製造装置において、前記第1の搬
    送手段によって水平状態で搬送される前記第1のワーク
    テープ群を垂直に起立させるための姿勢変更手段を有し
    ており、この姿勢変更手段は、垂直軸線を中心回転可能
    となった一対の円錐台形状をしたロールを互いに逆向き
    に対峙させてなる斜めローラ対から構成されていること
    を特徴とする異種電子部品を担持したワークテープの製
    造装置。
  13. (13)請求項第1項ないし第12項のいずれかの項に
    記載のワークテープの製造装置において、前記ワーク固
    定部の上流側の位置には、前記第2のワークテープが搬
    送されているか否かを検出する検知手段が配置されてい
    ることを特徴とする異種電子部品を担持したワークテー
    プの製造装置。
  14. (14)請求項第1項ないし第13項のいずれかの項に
    記載のワークテープの製造装置において、前記ワーク固
    定部よりも下流側の位置には、前記第2のワークテープ
    に対して、電子部品が適当な状態で担持されたか否かを
    検知するテーピングミスセンサが配置されていることを
    特徴とする異種電子部品を担持したワークテープの製造
    装置。
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WO2018109922A1 (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 株式会社Fuji テープフィーダ
WO2021181759A1 (ja) * 2020-03-12 2021-09-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 保持装置および部品装着システム

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