JPH03120780A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板の製造に際し、電着塗装によ
って塗膜を形成し、ついで露光、現像。

エツチング、およびレジスト剥離の工程を経てプリント
配線板を製造する。プリント配線板の製造方法に関する
。

（従来の技術） 従来、プリント配線板を製造するに際しては。

まず基板上に光硬化性樹脂組成物の層を形成し。

ついで活性光線を画像状に照射し、未硬化部分を現像除
去し、レジストパターンを形成している。

この工程において１元硬化性樹脂組成物の層の形成には
９種々の方法が採用されている。例えばデイツプコート
、ロールコート、カーテンコート等の光硬化性樹脂組成
物溶液（塗液）を用いる方法。

あるいは光硬化性樹脂組成物のフィルム（感光性フィル
ム）を積層する方法が知られている。これらの方法のう
ち、感光性フィルムを積層する方法は、簡便に均一な厚
みの光硬化性樹脂組成物の層が形成できることから、現
在主流の方法として採用されている。

最近、プリント配線板の高密度、高精度化が進むに伴い
、レジストパターンはより高品質のものが必要となって
きている。即ち、ピンホールがたく、下地の基板表面に
よく密着したレジストパターンであることが望まれてい
る。かかる要求に対して、現在主流となっている感光性
フィルムを積層する方法では限界のあることが知られて
いる。

この方法では、基板製造時の打痕、研磨の不均一性、基
板内層のガラス布の網目２表面への銅めっきのビット等
の不均一等によって生起する基板表面の凹凸への追従性
が乏しく、十分な密着性を得ることが困難である。この
困難はフィルムの積層を減圧下で行うこと（特公昭５９
−３７４０号公報参照）Ｋよって回避できるが、これに
は特殊で高価な装置が必要となる。

このようなことが理由となって、近年再びデイツプコー
ト、ロールコート、カーテンコート等の溶液塗工の方法
が見直されるようになってきた。

しかしこれらの塗工法でけ膜厚の制御が困難、膜厚の均
一性が不十分、ピンホールの発生等の問題がある。

そこで最近新たな方法として電着塗装によυ感光性レジ
スト膜を形成する方法が提案されている（特開昭６２−
２３５４９６号公報参照）。この方法によると■レジス
トの密着性が向上する■基板表面の凹凸への追従性が良
好■短時間で膜厚の均一な感光性レジスト膜を形成でき
る■塗液が水溶液のため９作業環境の汚染が防止でき、
防災上にも問題がない等の利点がある。

特に感光性レジスト膜がポジ型であれば、スルーホール
を有するプリント配線板の製造に都合がよい。

この電着法は、その工程を図２に示すように。

スルーホールを有する銅張積層板の表面、およびスルー
ホール部に銅めっきを施し、その上に電着塗装（アニオ
ン系、カチオン系どちらでも可）で感光性レジスト膜（
ネガ型、ポジ型どちらでも可）を形成し、露光・現像し
た後９回路パターン以外の不要な銅はくをエツチングし
、最後にレジスト膜を剥離することでプリント配線板を
得る方法である。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら最近では回路の高密度化、高集積度化に伴
いスルーホールの小径化が進み、そのため従来の電着法
においてはスルーホール径が小さくなるにつれて電着液
がスルーホール内部に入υづらくなり、そのためスルー
ホール内部に感光性レジスト膜を必要な厚さに均一に形
成することが困難になった。その結果、スルーホール内
部の銅がエツチング時に除去されてしまい、導通不良に
なるという問題があった。

（課題を解決するための手段） そこで本発明者らは、鋭意検討した結果、スルーホール
を有するプリント配線板の製造に際し。

電着塗装で径の小さなスルーホール内部にも必要な厚さ
で均一な感光性レジスト膜を形成する方法を見出した。

すなわち本発明は、電着塗装で感光性レジスト膜を形成
してプリント配線板を製造する方法において、感光性電
着樹脂組成物の電着塗装時に、径内が銅めっきされたス
ルーホールを有スるブＩＪ　７ト配線板用基板を水平に
し、その片面を電着浴中で減圧し、スルーホール内部に
感光性電着樹脂組成物を吸引させる工程を含むプリント
配線板の製造方法に関する。

図１は本発明の方法の一例を示す断面図であわ。

１は基板、２けスルーホール、３は極板固定具。

４は陰極板、５はポンプ、６はフィルタ、７は温調用コ
イル、８は電着液、９は電着槽、１０は直流電源である
。電着槽９に電着液を入れ、スルーホールを有する基板
を固定具３にセットした後ポンプで下側の電着液を吸い
上げ、循環させながら直流電圧を直流電源１０より印加
し、電着塗装を行う。これによシ基板の下側は減圧状態
となシ。

スルーホールを通して電着液が吸引されることでスルー
ホール内には電着液が完全に行き渡り、必要な厚さで均
一な感光性レジスト膜の形成されたスルーホールを有す
る基板が得られる。

（実施例） 以下に具体的な例を挙げて本方法を説明する。

実施例１ アクリル樹脂（酸価６５．Ｍｗ約３５，０００）のジオ
キサン溶液５００９（樹脂分５０ｗｔ％）。

没食子酸−２−エチルヘキシルと１．２−ナフトキノン
ジアジド−５−スルホン酸とのエステル化物７５ｇ、お
よびトリエチルアミン２３９を加えた溶液にイオン交換
水を攪拌しながらゆっくり加え。

６ 固形分１０ｗｔ％のアニオン型電着浴（ｐＨ８，２）を
作製した。

次に電着浴内の陽極に銅張積層板（日立化成工業■與Ｍ
ＣＬ−Ｅ−６１）にスルーホールを形成し銅めっきした
基板、陰極にステンレス板（ＳＵＳ−３０４）をそれぞ
れ接続し、電着液を下部よりポンプで吸引し、上部へ排
出する操作を行いながら、直流電圧を１５０Ｖ、３分間
印加した。この基板を陽極から取シ出し、水洗後、８０
℃５分間乾燥した。得られた基板のスルーホール内部に
は基板の表面と同様、均一な膜厚の感光性レジスト膜が
形成されていた。

感光性レジスト膜が形成されたこの基板にフォトマスク
を当て、超高圧水銀灯で露光しく露光量３００　ｍＪ／
ｃｍ”　）　、　　１％炭酸す）　ＩＪウム水溶液で現
像した後、塩化第二鉄溶液で不要部分の銅をエツチング
し、最後に、残ったレジスト膜を３％水酸化ナトリウム
水溶液で剥離したところ、スルーホール内部の銅はくけ
均一に残存し、良好なプリント配線板が得られた。

（発明の効果） 本発明による方法を用いることにより、スルーホール内
にも必要な厚さで均一な感光性レジスト膜を形成するこ
とが可能になシ、これによυ高密度、高集積度に対応し
たプリント配線板を製造することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を示す電着槽の簡略断面図及び第
２図は電着法を用いたプリント配線板の製造工程図であ
る。 符号の説明 １・・・銅張積層板　　　２・・・スルーホール３・・
・極板固定具　　　４・・・陰極板（ステンレス板）５
・・・ポンプ　　　　　６・・・フィルタ７・・・温調
用コイル　　８・・・電着液９・・・電着槽　　　　１
０・・・直流電源銅めっき ↓ ポジ型 ↓ 現 像 ■ エツチング ↓ レジストはく離 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．電着塗装で感光性レジスト膜を形成してプリント配
   線板を製造する方法において，感光性電着樹脂組成物の
   電着塗装時に，径内が銅めつきされたスルーホールを有
   するプリント配線板用基板を水平にし，その片面を電着
   浴中で減圧し，スルーホール内部に感光性電着樹脂組成
   物を吸引させる工程を含むプリント配線板の製造方法。