JPH03120779A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板の製造に際し、電着塗装によ
って塗膜を形成し、ついで露光、現像。

エツチング及びレジスト剥離の工程を経てプリンする。

（従来の技術） 従来、プリント配線板を製造するに際しては。

まず基板上に光硬化性樹脂組成物の層を形成し。

ついで活性光線を画像状に照射し、未硬化部分を現像除
去し、レジストパターンを形成している。

この工程において、光硬化性樹脂組成物の層の形成には
９種々の方法が採用されている。例えばデイツプコート
、ロールコート、カーブ／コート等の光硬化性樹脂組成
物溶液（塗液）を用いる方法。

あるいは光硬化性樹脂組成物のフィルム（感光性フィル
ム）を積層する方法が知られている。これらの方法のう
ち、感光性フィルムを積層する方法は、簡便に均一な厚
みの光硬化性樹脂組成物の層が形成できることから、現
在主流の方法として採用されている。

最近、プリント配線板の高密度、高精度化が進むに伴い
、レジストパターンはより高品質のものが必要となって
きている。即ち、ピンホールがなく、下地の基板表面に
よく密着したレジストパターンであることが望まれてい
る。かかる要求に対して、現在主流となっている感光性
フィルムを積層する方法では限界のあることが知られて
いる。

この方法では、基板製造時の打痕、研磨の不均一性、基
板内層のガラス布の網目９表面への銅めっきのピット等
の不均一等によって生起する基板表面の凹凸への追従性
が乏しく、十分な密着性を得ることが困難である。この
困難はフィルムの積層を減圧下で行かうこと（特公昭５
９−３７４０号公報参照）によって回避できるが、これ
には特殊で高価な装置が必要となる。

このようなことが理由となって、近年再びデイツプコー
ト、ロールコート、カーテンコート等の溶液塗工の方法
が見直されるようになってきた。

しかしこれらの塗工法では膜厚の制御が困難、膜厚の均
一性が不十分、ピンホールの発生等の問題がめる。

そこで最近新たな方法として電着塗装により感光膜を形
成する方法が提案されている（特開昭６２−２３５４９
６号公報参照）。この方法によると■レジストの密着性
が向上する■基板表面の凹凸への追従性が良好■短時間
で膜厚の均一な感光膜を形成できる■塗液が水溶液のた
め１作業環境の汚染が防止でき、防災上にも問題がない
等の利点がある。

この方法に用いる感光性電着塗料樹脂組成物はアニオン
型とカチオン型の２種類があるが、感光膜形成後の各檻
処理工程の利点から、主にアニオン型が用いられている
。

（発明が解決しようとする課題） 感光性電着塗料樹脂組成物がアニオン型の場合。

電着塗装時に陽極である基板表面の銅がイオン化して電
着浴中に溶出し、これが浴の汚染源となり。

さら忙樹脂アニオンと反応して塗膜内に取り込まれてし
まうという問題がある。特に塗膜内に取りこまれた樹脂
と銅との反応物は、その後の現像工程で現像液に不溶と
なシ、現像残シという重大な欠陥を生ずることがあった
。

（課題を解決するための手段） そこで９本発明者らは、前記問題を解決したプリント配
線板を得るべく鋭意検討を重ねた結果。

基板上の銅表面に無電解ニッケルメッキを施すことによ
り解決する方法を見い出した。

す々わち１本発明は、感光膜を電着塗装で形成してプリ
ント配線板を製造する方法において、銅箔もしくは銅め
っきを施した基板に常温又は加熱した無電解ニッケル水
溶液を浸漬又は吹き付けることにより、銅箔もしくは銅
めつき上にニッケルめっきの皮膜を得、その上に感光性
樹脂を電着塗装する工程を有するプリント配線板の製造
方法に関する。

本発明における無電解ニッケルめっきの厚さは０．２〜
１μｍ程度でも充分に効果があり、膜厚の増加とともに
耐蝕性が向上する。

以下に実施例によシ本発明の詳細な説明する。

（実施例） まず、硫酸ニッケル３　Ｑ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム
１ｇ７ｔ、塩化アンモニウム５ｇ／ｌ、クエン酸第ニア
ンモニウム６９／ｌからなる無電解ニッケルメッキ液を
作製し、銅張積層板（日立化成工業■製　ＭＣＬ−Ｅ−
６１）を温度８０±２℃で１分間めっきしたところ、均
一で密着性のよい１μｍのニッケ、ル皮膜が得られた。

− 一方、メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸
エテル／アクリル酸オクチル（２ｏ１５０／２０／１０
重量比）、共重合体（分子量７０．０００）の５０重量
％ジオキサン溶液１３０重量部、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート２０重量部、テトラエチレングリコ
ールジアクリレート１０重量部の混合溶液をトリエチル
アミンを０．６当量用いて中和したものに、光重合開始
剤としてベンゾフェノン３重量部、ミヒラーケトン１重
量部、安定剤としてハイドロキノン０．５重量部及び着
色剤としてビクトリアピュアブルー０．２重量部を１０
重量部のメチルエチルケトンに溶解した溶液を添加した
のち、固形分含有率が１０重量％になるよう水を加えて
電着塗装浴（ｐＨ９）とした。

この電着浴の中に前記の無電解ニッケルめっきを施した
基板を陽極として９次の条件で電着塗装を行なった。

電着塗装条件 陽極：銅張積層板（無電解ニッケルめっきを施６− したもの） 陰極ニステンレス板（ＳＵＢ−３０４）直流電圧１５０
Ｖ、３分間印加 電着塗装終了後、基板を電着浴から取り出し。

水洗、乾燥（８０℃、５分間）を行なった。

次に、３ｋＷ超高圧水銀灯（オーク社製ＨＭＷ−２０１
Ｂ）で、ネガフィルムを通して３００ｍＪ／Ｃｍ２照射
した。照射後、１ｗｔチＮａ２ＣＯｓ水溶液で現像した
。

以上の操作を連続して基板５０枚を行なった。

また、現像された基板は、塩化第二鉄水溶液でエツチン
グを行ない、未露光部の塗膜を３ｗｔ％カセイソーダ水
溶液で剥離し良好なプリント配線板を作製した。

なお、無電解ニッケルめっきを施さ々い銅張積層板を電
着塗装したものを比較例とした。

表−１に現像状態について試験結果を示す。

表−１現像試験結果 ○：現像可能 △ニ一部未露光部に現像残りを生ずる ×：全体にわたり現像残りを生ずる 表−１かられかるように無電解ニッケルめっきを施した
ものＫついては銅の溶出を防ぐことができる。

（発明の効果） 本発明は、無電解ニッケルめっきの使用により電着浴の
安定化および持続性を高めることができ。

得られた電着塗膜の現像性および密着性も極めて良好で
ある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．感光膜を電着塗装で形成してプリント配線板を製造
   する方法において，銅箔もしくは銅めつきを施した基板
   に常温又は加熱した無電解ニツケル水溶液を浸漬又は吹
   き付けることにより，銅箔もしくは銅めつき上にニツケ
   ルめつきの皮膜を得，その上に感光性樹脂を電着塗装す
   る工程を有するプリント配線板の製造方法。