JPH03120781A - スルーホールを有するプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板の製造に際し、電着塗装によ
って塗膜を形成し、ついで露光、現像。

エツチング、およびレジスト剥離の工程を経てプリント
配線板を製造する。プリント配線板の製造方法に関する
。

（従来の技術） 従来プリント配線板を製造するに際しては、まず基板上
に光硬化性樹脂組成物の層を形成し、ついで活性光線を
画像状に照射し、未硬化部分を現像除去し、レジストパ
ターンを形成している。この工程において、光硬化性樹
脂組成物の層の形成には９種々の方法が採用されている
。例えばデイツプコート、ロールコート、カーテンコー
ト等の光硬化性樹脂組成物溶液（塗液）を用いる方法。

あるいは光硬化性樹脂組成物のフィルム（感光性フィル
ム）を積層する方法が知られている。これらの方法のう
ち、感光性フィルムを積層する方法は、簡便に均一々厚
みの光硬化性樹脂組成物の層が形成できることから、現
在主流の方法として採用されている。

最近、プリント配線板の高密度、高精度化が進むに伴い
、レジストパターンはよシ高品質のものが必要と力って
きている。即ち、ピンホールがなく、下地の基板表面に
よく密着したレジストパターンであることが望まれてい
る。かかる要求に対して、現在主流となっている感光性
フィルムを積層する方法では限界のあることが知られて
いる。

この方法では、基板製造時の打痕、研磨の不均一性、基
板内層のガラス布の網目１表面への銅めっきのビット等
の不均一等によって生起する基板表面の凹凸への追従性
が乏しく、十分な密着性を得ることが困難である。この
困難はフィルムの積層を減圧下で行なうこと（特公昭５
９−３７４０号公報参照）によって回避できるが、これ
には特殊で高価な装置が必要となる。

このようなことが理由となって、近年再びデイツプコー
ト、ロールコート、カーテンコート等の溶液塗工の方法
が見直されるようになってきた。

しかしこれらの塗工法では膜厚の制御が困難、膜厚の均
一性が不十分、ピンホールの発生等の問題がある。

そこで最近新たな方法として電着塗装によシ感光性レジ
スト膜を形成する方法が提案されている（特開昭６２−
２３５４９６号公報参照）。この方法によると■レジス
トの密着性が向上する■基板表面の凹凸への追従性が良
好■短時間で膜厚の均一な感光性レジスト膜を形成でき
る■塗液が水溶液のため９作業環境の汚染が防止でき、
防災上にも問題がない等の利点がある。

特に感光性レジスト膜がポジ型であれば、スルーホール
を有するプリント配線板の製造に都合がよい。

この電着法は、その工程を図１に示すように。

スルーホールを有する銅張積層板の表面、およびスルー
ホール部に銅めつきを施し、その上に電着塗装（アニオ
ン系、カチオン系どちらでも可）で感光性レジスト膜（
ネガ型、ポジ型どちらでも可）を形成し、露光・現像し
た後９回路パターン以外の不要な銅はくをエツチングし
、最後にレジスト膜を剥離することでプリント配線板を
得る方法である。

（発明が解決しようとする課題） しかし表から最近では回路の高密度化、高集積度化に伴
いスルーホールの小径化が進み、そのため従来の電着法
においてはスルーホール径が小さくなるにつれて電着液
がスルーホール内部に入シづらくなり、そのためスルー
ホール内部に感光性５− レジスト膜を必要な厚さに均一に形成することが困難に
なった。その結果、スルーホール内部（Ｄ銅がエツチン
グ時に除去されてしまい、導通不良になるという問題が
あった。

（課題を解決するための手段） そこで本発明者らは、鋭意検討した結果、スルーホール
を有するプリント配線板の製造に際し。

電着塗装で径の小さなスルーホール内部にも必要な厚さ
で均一な感光性レジスト膜を形成する方法を見出した。

すなわち本発明は、電着塗装で感光性レジスト膜を形成
してプリント配線板を製造する方法において、感光性電
着樹脂組成物の電着塗装時に、径内が銅めっきされたス
ルーホールを有するブリ〉′ト配線板用基板の左右の電
着槽の液圧に高低差を設けて、高圧側から低圧側に向け
てスルーホール内に電着液を流通させながら、スルーホ
ール内にも必要な厚さで均一な感光性レジスト膜を形成
することを特徴とするスルーホールを有するプリント配
線板の製造方法に関する。

６− 以下に１本発明に係るスルーホールを有する基板の電着
塗装による感光性レジスト膜の形成方法を図面に従い詳
述する。電着塗装はアニオン型とカチオン型に大別され
るが９図２は本発明の方法のアニオン型の一例を示す断
面図である。１は電着浴槽で、この電着浴３ａ内には陰
極をなすステンレス板２ａ、２ｂ、および左右電着浴３
ａ、３ｂを分離する基板支持用絶縁板４が配置されてい
る。

電着浴３ａ、３ｂには電着液が充填されている。

基板支持用絶縁板４の中央には矩形状開口部５が設けら
れておシ、この開口部５内に配線基板６がクリップ７に
より上下左右から吊持されている。

陰極板２ａ、２ｂＩｆｉ直流電源８のマイナス端子Ｋ。

基板６はクリップ７および基板支持用絶縁板４内に配設
されているリード線（図示せず）を介して直流電源８の
プラス端子に、それぞれ接続されている。電着浴３ａ、
３ｂはポンプＰを通して接続されておシ、電着浴３ａ内
の電着液を電着浴３ｂ内に矢印ｒ方向に強制流入させて
いる。このため電着浴３ｂ内の液面９ｂは、電着浴３ｂ
内の液面９ａよυも上位にあシ、基板６の左右の液圧に
高低差が生じる。その結果電着液は矢印Ｓ方向にスルー
ホール６ａ内を流通していく。この状態で直流電圧を直
流電源８よシ印加し、電着塗装を行なうと、スルーホー
ル６ａを通して電着液が流通することでスルーホール６
ａ内には電着液が完全に行き渡り、必要な厚さで均一な
感光性レジスト膜の形感されたスルーホールを有するプ
リント配線板が得られる。

なお、カチオン型の場合は、極板２ａ、２ｂを直流電源
８のプラス端子に、基板６をクリップ７および基板支持
用絶縁板４内に配設されているリード線（図示せず）を
介して直流電源８のマイナス端子に、それぞれ接続し、
電着塗装を行なう。

ポンプＰを一定方向にのみ駆動させれば電着液は矢印Ｓ
方向にしか流通しないが９両方向に交互に駆動させれば
、電着液がスルーホール６ａの両側から侵入することに
なシカスルーホールの小径化や、電着膜の均一化に対し
、よシー層効果的である。

図３＃′ｉ他の例であシ、第２図と同一部分には同一番
号を付してその説明を省略し、必要部分のみを説明する
。Ｃは圧力装置の一種である油圧制御装置であシ、電着
浴３ａ、３ｂ内の電着液の液面にはピストン１０　ａ、
　　１０　ｂが配置されておシ。

このピストン１０ａ、１０ｂが上記油圧制御装置Ｃによ
り圧力制御されている。例えばピストン１０ｂを押圧す
れば、電着浴３ａ内の液圧が電着浴３ｂ内の液圧よシも
大きくなり、電着液は矢印を方向にスルーホール６ａ内
を流通していく。また油圧制御装置Ｃによりピストン１
０ａ、１０ｂを交互に押圧すれば、第２図の場合と同様
にスルーホール６ａ内には電着液が完全に行き渡り、必
要な厚さで均一な感光性レジスト膜の形成されたスルー
ホールを有する基板が得られる。

（実施例） 以下に具体的な例を挙げて本方法を説明する。

実施例１ アクリル樹脂（酸価６５．Ｍｗ約３５，０００）のジオ
キサン溶液５００ｇ（樹脂分５０ｗｔ％）。

− 没食子酸−２−エチルヘキシルと１．２−ナフトキノン
ジアジド−５−スルホン酸とのエステル化物７５ｇ、お
よびトリエチルアミン２３９を加えた溶液にイオン交換
水を攪拌しなからゆつくシ加え。

固形分１０ｗｔ％のアニオン型電着液（ｐＨ８，２１を
作製した。

次に電着槽内の陽極に銅張積層板（日立化成工業■製Ｍ
ＯＬ−Ｅ−６１３にスルーホールを形成し銅めっきした
基板、陰極にステンレス板（ＳＯ２−３０４）を接続し
９図２に示す装置を用い、直流電圧を１５０Ｖ、３分間
印加した。この基板を陽極から取シ出し、水洗後、８０
℃５分間乾燥した。得られた基板のスルーホール内部に
は基板の表面と同様、均一な膜厚の感光性レジスト膜が
形成されていた。

感光性レジスト膜が形成されたこの基板にフォトマスク
を当て、超高圧水銀灯で露光しくｊｌ光量３００　ｍＪ
／ａｍ２）　、　　１チ炭酸ナトリウム水溶液で現像し
た後、塩化第二鉄溶液で不要部分の銅をエツチングし、
最後に、残ったレジスト膜を３％水１０− 酸化ナトリウム水溶液で剥離したところ、スルーホール
内部の銅はくは均一に残存し、良好なプリント配線板が
得られた。

（発明の効果） 本発明による方法を用いることによシ、スルーホール内
にも必要な厚さで均一な感光性レジスト膜を形成するこ
とが可能になり、これにより高密度、高集積度に対応し
たプリント配線板を製造することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は電着法でプリント配線板を製造する工程図であ
る。第２図及び第３図は本発明に係わる感光性レジスト
膜の形成に用いる電着塗装装置である。 符号の説明 １・・・電着浴槽 ２・・・ａ、　ｂ共に陰極（ステンレス板）３・・・ａ
、　　ｂ共に電着浴　４・・・基板支持用絶縁板５・・
・矩形状開口部 ６・・・配線基板、ａはスルーホール ７・・・クリップ　　　　　８・・・直流電源９・・・
ａ、ｂ共に液面　　１０・・・ａ、ｂ共にピストンｒ・
・・電着液の流れ Ｓ・・・スルーホール内の電着液の流れｔ・・・スルー
ホール内の電着液の流れ特開平 ３ １２０７８１（５）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）電着塗装で感光性レジスト膜を形成してプリント
   配線板を製造する方法において，感光性電着樹脂組成物
   の電着塗装時に，径内が銅めつきされたスルーホールを
   有するプリント配線板用基板の左右の電着浴の液圧に高
   低差を設けてスルーホール内に電着液を流通させながら
   スルーホール内に感光膜を形成することを特徴とするス
   ルーホールを有するプリント配線板の製造方法。
2. （２）前記基板の左右の電着浴の液圧を交互に高低変化
   させて，配線板のスルーホール内での電着液の流通方向
   を交互に逆転させる請求項１記載のスルーホールを有す
   るプリント配線板の製造方法。
3. （３）前記基板の左右の電着浴の液面に落差を設けるこ
   とによつて，左右の電着浴の液圧に高低差を生じさせる
   請求項１または２記載のスルーホールを有するプリント
   配線板の製造方法。
4. （４）前記基板の左右の電着浴のうち，一方の電着浴か
   らもう一方の電着浴にポンプにより電着液を汲み上げる
   ことにより前記左右の電着浴の液面に落差を生じさせる
   請求項３記載のスルーホールを有するプリント配線板の
   製造方法。
5. （５）前記基板の左右の電着浴の液面に圧力装置を配置
   し，電着浴の左右の液面に対する押圧力に大小差をつけ
   ることによつて，左右の電着浴の液圧に高低差を生じさ
   せる請求項１または２記載のスルーホールを有するプリ
   ント配線板の製造方法。