JPH03119792A - プリント配線板のメッキ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 プリント配線板のメッキ装置に関し、 多層プリント配線板に設けられた小径バイアホール内の
メッキ欠は及びメッキ厚の不均一を防止するメッキ装置
を提供することを目的とし、略円筒状のメッキ槽と該メ
ッキ槽の底部に設置されて回転駆動源に連結された回転
基台と該回転基台からメッキ液面よりも上方に延びて上
端部にハンガー受けを備えた１対の支持柱と前記ハンガ
ー受け間に懸架されて処理すべきプリント配線板をメッ
キ液中に浸漬する形で懸垂支持するハンガーとからなり
、前記ハンガーに支持したプリント配線板を上記回転基
台の回転駆動によってメッキ液中で回転させながらメッ
キ処理できるようにした構成とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、プリント配線板のメッキ装置に関する。

近年のエレクトロニクス製品の多機能化と小型化の傾向
に伴い、そこで用いられれるプリント配線板にも多層化
と高密度化の要求が高まっている。

このため多層に構成されたプリント配線板の各層間の電
気的導通を得るためのバイアホールもさらに小径化が要
求されている。ところが、このように小径（例えば０．
５額以下）のバイアホールの中に電気的導通のためのメ
ッキを施す際、従来の方法では小径バイアホール内への
メッキ液の浸入が不充分なため、メッキ処理終了後、メ
ッキ欠は及びメッキ厚の不均一が生じ電気的導通がとれ
ない状況が発生していた。

〔従来の技術〕

第２図は、従来の多層プリント配線板のメッキ装置の概
略構成を示す斜視図である。以下、この第２図を用いて
従来技術を説明する。従来は硫酸銅タイプのメッキ液１
１で満たされたメッキ槽１０内にハンガー２で支持され
た多層プリント配線板ｌを入れ、揺動装置６を矢印の前
後方向に２０ｃｍ程度の範囲で往復運動をさせることに
よって多層プリント配線板ｌのメッキ処理を行っていた
。尚、メッキ液１１はメッキ液濾過循環ポンプ（図示せ
ず）からメッキ液補充管４を通ってメッキ槽ｌｏ内に流
入し、メッキ液排出管７を通って流出しメッキ液濾過循
環ポンプへ戻される。このようにメッキ槽内のメッキ液
はメッキ液濾過循環ポンプにより常にメッキ形成等で失
われた銅イオンを補給できるようになっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、このような従来のメッキ装置でメッキ処理を行
うと次のような問題点が生じた。すなわち、穴加工され
てからメッキ工程に至る迄に小径バイアホール内には空
気やゴミ等の異物が入る場合がある。そこでメッキ処理
時においては、多層プリント配線板をメッキ液中で往復
揺動させることによって小径バイアホール内にメッキ液
を通過させ、小径バイアホール内にあった空気や異物を
小径バイアホールの外へ吐き出すようにしている。

それでも多数のバイアホールの全てについてメッキ液を
充分に浸入させるのは困難で、従って中にある空気や異
物も抜けきらないため、メッキ処理後、小径バイアホー
ル内にメッキ欠は及びメッキ厚の不均一が生じていた。

本発明は上記問題点を解決し、多層プリント配線板に設
けられた小径バイアホール内のメッキ欠は及びメッキ厚
の不均一を防止するメッキ装置を堤供することを目的と
する。

〔課題を解決するための手段〕

第１図を用いて本発明の基本的構成を説明する。

本発明は、略円筒状のメッキ槽１０と該メッキ槽の底部
に設置されて回転駆動源１２に連結された回転基台５と
該回転基台からメッキ液面よりも上方に延びて上端部に
ハンガー受け３を備えた１対の支持柱８，９と前記ハン
ガー受け間に懸架されて処理すべきプリント配線板をメ
ッキ液中に浸漬する形で懸垂支持するハンガー２とから
なる。そして、前記ハンガーに支持したプリント配線板
を上記回転基台の回転駆動によってメッキ液中で回転さ
せながらメッキ処理する。

〔作　用） 本発明では第１図の如く、プリント配線板１を回転させ
ることによりメッキ処理を行う構成であるので従来のよ
うにプリント配線板を限定された範囲で往復揺動させる
装置と比べて処理すべきプリント配線板の回転方向や回
転数を任意に設定することで小径バイアホール内の空気
や異物を充分に抜けきらせ、小径バイアホール内に均一
な厚さのメッキ層を形成し、メッキ欠けを防止すること
が可能となる。

〔実施例〕

第１図を用いて本発明の一実施例を説明する。

図中、１は小径バイアホールが設けられたプリント配線
板、２は多層プリント配線板１を支持するハンガー、３
はハンガー２を支えるハンガー受け、４はメッキ処理工
程中メ・７キ槽１０内にメッキ液１１を自動的に補充す
る配管、５は回転基台、７はメッキ液を排出する排出管
、８及び９は支持柱、ｌＯはメッキ槽、１１はメッキ液
である。回転基台５は、モータ部１３及びモータ駆動部
１４及び回転制御部１５からなる回転駆動部１２に接続
している。

まず、メッキ前処理を終えた多層プリント配線板１はハ
ンガー２に懸垂固定された状態で前工程からコンベアで
運ばれてきて、ハンガー受けとなる１対の支持柱上に移
される。そして、回転制御部を用いて、回転数の設定及
び変更を多層プリント配線板の厚さ、小径バイアホール
の径の大きさに応じて自由に行う。例えば、時計回りに
３回、回した後、逆回りに３回、回してその後、時計回
りに２回回し、逆回りに２回回すなど運動の距離設定を
自由に変更できる。

また、この方法でメッキ欠けやメッキ厚の不均一が生じ
たら別の方法、例えば５回時計回り一５回逆回り一３回
時計回り一３回逆回りを回転速度を変えて行う等、小径
バイアホール内にメッキ層が均一に形成されるまで多層
プリント配線板の厚さ、小径バイアホールの径の大きさ
に応じてすぐに多層プリント配線板の運動距離（回転さ
せる回数）を自由に設定及び変更できる。

なお、メッキ液補充管４は、回転の中心からメッキ槽内
に入るようになっており、メッキ槽内のメッキ液の濃度
を速やかに一定に保てるようになっている。また、本発
明は硫酸銅によるメッキ処理だけでなく、他の溶液のメ
ッキ処理にも応用でき、メッキ前処理に適用することも
可能である。

また、本発明は多層プリント配線板に限らず、両面プリ
ント配線板にも適用でき、電解メッキ、無電解メッキ何
れに対しても応用可能である。電解メッキの場合にはメ
ッキ槽の内壁に沿って図示しないアノードが配設され、
他方プリント配線板をカソードとして接続給電するため
の接続線がハンガ一部に設けられる。また、第１図には
、２枚の多層プリント配線板を取りつけであるが、これ
は横方向に３枚以上取りつけられる構成にしてもよく、
また大きな多層プリント配線板を１枚その中心線のまわ
りに回転運動させてもよい。また、図で示されたハンガ
ー２の垂直方向にハンガーを取りつけ、１度に４枚の多
層プリント配線板にメッキ処理を行うことも可能である
。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば小径バイアホール内
のメッキ欠は及びメッキ厚の不均一を防止でき、小径バ
イアホール内に均一な厚さでメッキ層を形成できる。ま
た、回転式のためプリント配線板の移動距離の割に大き
なスペースをさがずにすむ。従って、小型で高性能のメ
ッキ装置を提供することができ、多層プリント配線板の
品質向上に寄与するところが大きい。

６：揺動装置 ７：メッキ液排出管 ８．９：支持柱 ＩＯ：メッキ槽 Ｉｌ：メッキ液 １２：回転駆動源 １３：モータ部 １４：モータ駆動部 Ｉ５：同転制御部

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図、第２図は従来の多層プリ
ント配線板のメッキ装置の概略構成を示す斜視図である
。 図中、 １ニブリント配線板 ２：ハンガー ３：ハンガー受け ４：メッキ液補充管 ５：回転基台

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　略円筒状のメッキ槽（１０）と該メッキ槽の底部に設
   置されて回転駆動源（１２）に連結された回転基台（５
   ）と該回転基台からメッキ液面よりも上方に延びて上端
   部にハンガー受け（３）を備えた１対の支持柱（８，９
   ）と前記ハンガー受け間に懸架されて処理すべきプリン
   ト配線板をメッキ液中に浸漬する形で懸垂支持するハン
   ガー（２）とからなり、前記ハンガーに支持したプリン
   ト配線板を上記回転基台の回転駆動によってメッキ液中
   で回転させながらメッキ処理できるようにしたことを特
   徴とするプリント配線板のメッキ装置。