JPH0311693A

JPH0311693A - 半導体装置用回路基板

Info

Publication number: JPH0311693A
Application number: JP14699589A
Authority: JP
Inventors: Toyoji Yasuda; 安田　豊二; Yorihide Toki; 土岐　頼秀; Yukiyoshi Nakamura; 行良中村; Saburo Okumura; 三郎奥村
Original assignee: Sansha Electric Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Sansha Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1989-06-08
Filing date: 1989-06-08
Publication date: 1991-01-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野〕この発明は、例えば電力用上子ジュール等の半導体装置
用の回路基板に関し、特にその回路基板に対する半導体
チップなどの半田付けに関する。

（従来の技術）従来の半導体装置用の回路基板としては第４図に示すよ
うなものがあった。同図（ａ）、（ｂ）　、　（ｃ）に
おいて、ｌが回路基板てあり、２は上面の銅パターン、
３は下面の銅パターン、４は絶縁性の板状体からなるベ
ースである。この回路基板１を用いて半導体装置を製造
する過程で、回路基板１の−に面の銅パターン２に対し
て半導体チップや端子等の部材を半田付けする工程があ
る。その半田付けは第５図に示すように、回路基板１の
上面に対して半田付けする部材の位置決めをするための
治具５か用いられる。その治具５を用いる半田付けの手
順は、まず治具５か回路基板ｌ上に重ねられ、その治具
５に形成されている部材位置決め用の貫通孔６に夫々対
応する部材、すなわち半導体チップ７．８、外内都電極
端子９等が設置され、そのままの状態で各部材７．８．
９が回路基板１の上面の銅パターン２に半田付けされ、
モして治具５か除去される。各部材７．８．９は治具５
によって位置決めされるから所定位置に半田付けされて
いる。

〔発明か解決しようとする課題〕

前記従来の治具５を用いた半田付けによると、半田付け
を終って治具５を除去する際に、半導体チップ７．８の
欠けか発生することかある。この欠けは半田の流れ具合
によって治具５と半導体チップ７．８等との接触部間に
部分的な押圧力か生じた状態て半円か固化することがあ
り、この状態て治具か除去されるとき発生し易い。半導
体チップの欠けは不良品の発生であり、半導体装置の製
造における歩留りの低下であるから、生産性の向上を阻
外するものである。

この発明は、半田付は後の取外しの際に半導体チップに
欠けを生じるような従来の治具を使用しないで、半導体
チップや端子等の部材を回路基板上に位置決めして半田
付けてきて不良品が発生しないようにすることを課題と
する。

〔課題を解決するための手段〕

第１の発明の手段は、絶縁性の板状体をベースにしてそ
の上下両面に銅パターンか形成された半導体装置用回路
基板において、前記回路基板の上面に対して半田付けさ
れる部材の位置決め用凹所を形成する別の銅パターンを
前記上面の銅パターン上に彊付けてあることを特徴とす
る。

第２の発明の手段は、絶縁性の板状体をベースにしてそ
の上下両面に銅パターンが形成された半導体装置用回路
基板において、前記回路基板の上面に対して半田付けさ
れる部材の位置決め用凹所が前記上面の銅パターン上面
に設けてあることを特徴とする。

第３の発明の手段は、絶縁性の板状体をベースにしてそ
の上下両面に銅パターンか形成された半導体装置用回路
基板において、前記回路基板の上面に対して半田付けさ
れる部材の半田付は面に相当するパターンを」１下に貫
通する貫通部によって形成された板状絶縁物を前記上面
の銅パターン上に設けたことを特徴とする。

〔作　　　用〕

第１の発明は、半導体装置用回路基板が別の銅パターン
によって半田付けされる部材の位置決め用凹所を形成さ
れるから、夫々の凹所に部材を位置させて半田付けされ
る。凹所を形成する別の銅パターンは半田付は後に取外
されることなく、半導体装置の一部となる。

第２の発明は、半導体装置用回路基板かその上面の銅パ
ターンの上面に予め半田付けされる部材の位置決め用凹
所を形成されているから、夫々のパターン上に板状絶縁
物を設けてあり、その板状絶縁物に半田付けされる部材
の半田付は面に相当するパターンを貫通部によって形成
しであるから、その貫通部か上面の銅パターン上面を底
とする凹所を形成しており、その凹所に部材を位置させ
て半田付けされる。板状絶縁物はそのまま半導体装置の
一部となる。

第１、第２、第３の発明は、いずれも夫々に異はなる手段であるが半田付けされる部材の位置決め用凹所
を有しており、その凹所は半田付は後に取外さなければ
ならないような治具を用いないで構成されるものである
。従って、半田付は後に治具を取外す工程を必要とせず
、半導体チップが欠けるようなことか起こらない。

〔実　施　例〕

第１実施例を第１図に示す。この実施例は第１の発明に
対応するものである。図において、１１は半導体装置用
の回路基板であり、第４図に示したものと同様に上面の
銅パターン１２、下面の銅パターン１３をセラミック製
のベース１４に形成されたものである。この回路基板１
１の上面の銅パターン】２上には別の銅パターン１５が
例えば半田付けによって張付けられており、その別の銅
パターン１５の」ニ面には＞ｔ’−田付けされる部材、
例えば半導体チップ１６．１７、外内都電極端子１８等
を夫々半田付けする位置に位置決めして保持するように
凹所Ｉ９を形成されている。凹所１９は予め型押しによ
り形成したものである。同図（ａ）、（ｂ）は各部材１
６．１７．１８を対応する凹所１９に夫々保持させて位
置決めした状態てあり、このまま半田上けされる。

第２実施例を第２図に示す。この実施例は第２の発明に
対応するものである。図において、２１は半導体装置用
の回路基板てあり、上面の銅パターン２２、下面の同パ
ターン２３をセラミック製ベース２４に形成されている
。そして」−面の銅パターン２２の上面には、半田付け
される部材１６．１７．１８か位置決め保持される凹所
２９を予め型押しにより形成しである。同図（ａ）、（
ｂ）は各部材１６、】７．１８を対応する凹所２９に夫
々保持させて位置決めした状態てあり、このまま半田付
けされる。

第３実施例を第３図に示す。この実施例は第３の発明に
対応するものである。図において、３１は半導体装置用
の回路基板てあり、第４図に示したものと同様に上面の
銅パターン３２、下面の銅パターン３３をセラミック酸
のベース３４に形成されたもののである・３の回路基板３１の上面＾銅パターン３２上
には板状絶縁物３５を設けである。この板状絶縁物３５
は例えばセラミックで形成され、銅パターン３２上に半
田付けされる部材１６．１７．１８を所定位置に位置決
めして保持てきるように各部材の半田付は面に相当する
パターンを板状絶縁物３５を上下に貫通する貫通部３９
によって形成されている。この板状絶縁物３５と上面銅
パターン３２との結合は、ベース３４と銅パターン３２
．３３の結合と同時に、同様に行われる。すなわち、セ
ラミックと銅薄板とは重ねて加熱することにより分子間
結合がなされるのてこれを利用する。同図（ａ）、（ｂ
）は各部材１６、Ｊ７．１８を対応する貫通部３９及び
上面銅パターン３２からなる夫々の四部に保持させて位
置決めした状態であり、このまま半田付けされる。

第１実施例において、別の銅パターン１５として凹所１
９を有するものを示したが、場合によっては凹所１９に
代えて貫通孔を有するものとしてもよい。

〔発明の効果〕

この発明によれば、半導体装置用回路基板に半導体チッ
プや端子等の部材を半田付けする際に、回路基板に形成
された凹所に半田付けする部材を保持させることにより
位置決めてきるので、従来のような取外す必要のある治
具を用いないで半田付けできるから、治具取外しの際に
生し易い半導体チップの欠けか完全に防止される。従っ
て、半導体装置製造における歩留りが向上する。また、
従来のような治具を用いないことから、組立ての作業性
が向上し、半導体装置の自動組立てか容易となり、前記
歩留りの向上と合わせて半導体装置を安価に提供できる
効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１実施例の回路基板に半田付けさ
れる部材を位置決め保持させた状態を示しくａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は底面図、
第２図はこの発明の第２実施例の回路基板に半田付けさ
れる部材を位置決め保持させた状態を示しくａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＢＢ断面図、（Ｃ）は底面図、第
３図はこの発明の第３実施例の回路基板に半田付けされ
る部材を位置決め保持させた状態を示しくａ）は平面図
、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図、（Ｃ）は底面図、第
４図は従来の半導体装置用回路基板の１例を示しくａ）
は平面図、（ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、第５図は
従来の回路基板に半導体チップ７等の部材な治具５を用
いて半田付けする手順を説明するための分解斜視図であ
る。１１、２］、　３１・・・・半導体装置用回路基板、１
２．２２．３２・・・・上面の銅パターン、１３．２３
．３３・・・・下面の銅パターン、１４．２４．３４・
・・・ベース、１５・・・・別の銅パターン、１６．１
７．１８・・・・半田付けされる部材（半導体チップ、
端子）、１９．２９・・・・凹所、３５・・・・板状絶
縁物、３９・・・・貫通部。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁性の板状体をベースにしてその上下両面に銅
パターンが形成された半導体装置用回路基板において、
前記回路基板の上面に対して半田付けされる部材の位置
決め用凹所を形成する別の銅パターンを前記上面の銅パ
ターン上に張付けてあることを特徴とする半導体装置用
回路基板。
（２）絶縁性の板状体をベースにしてその上下両面に銅
パターンが形成された半導体装置用回路基板において、
前記回路基板の上面に対して半田付けされる部材の位置
決め用凹所が前記上面の銅パターン上面に設けてあるこ
とを特徴とする半導体装置用回路基板。
（３）絶縁性の板状体をベースにしてその上下両面に銅
パターンが形成された半導体装置用回路基板において、
前記回路基板の上面に対して半田付けされる部材の半田
付け面に相当するパターンを上下に貫通する貫通部によ
って形成された板状絶縁物を前記上面の銅パターン上に
設けたことを特徴とする半導体装置用回路基板。