JPH0311484B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明は導電性ペースト、特にフエールセーフ
（安全故障）特性を有する導電性ペーストに関す
る。 従来の技術および発明が解決しようとする問題点 従来の導電性ペースト、特にカーボンペースト
を使用した各種の部材、例えば電子電気機器のキ
ーボードスイツチの接点やプリント板導体等にお
いては、意図しない操作または何らかの外部要因
により高電圧や高温度が印加されると、通電発熱
と被着基体の樹脂部分の放電による絶縁破壊が進
行して炭化導電路が形成され、絶縁破壊に不都合
を生ずる可能性が考えられる。 本発明は、従来の導電性ペーストの有する優れ
た導電性と被着基体に対する良好な密着性を損う
ことなく、上記問題点を解決する導電性ペースト
を提供するためになされたものである。 問題点を解決するための手段 即ち本発明は、バインダー樹脂100重量部あた
り、導電性粉末10〜65重量部および高温で脱水し
て化学変化を伴う無機フイラー（以下、無機フイ
ラーという）40〜70重量部含有することを特徴と
する導電性ペーストに関する。 本発明に使用するバインダー樹脂は従来から導
電性ペーストのバインダーとして使用されている
ものから適宜選定すればよく、特に限定的ではな
いが、例えばポリビニルブチラール樹脂とフエノ
ールホルムアルデヒドやエポキシ樹脂との混合物
又は共重合物やアクリル樹脂等が挙げられる。 本発明に使用する導電性粉末も特に限定的では
なく、炭素粉末や金属粉末、例えばケツチエンブ
ラツクや銅微粉末等、のいずれであつてもよい
が、高電圧印加等によつてトラツキング破壊を起
こしやすいために本発明の効果が顕著に発揮され
る炭素粉末を用いた導電性ペーストに特に有効で
ある。 導電性粉末の配合量は上記バインダー樹脂100
重量部に対して約10〜65重量部、好ましくは約15
〜30重量部で、10重量部以下では十分な導電性が
得られず、また65重量部以上になると被着基体に
対するペーストの密着性もしくは接着性が損なわ
れる。 導電性粉末の粒径は例えば炭素粉末の場合はｍ
μのオーダーでこのような粒径の導電性炭素粉末
が好ましい。 本発明に使用する無機フイラーは高温、例えば
約200℃〜600℃で脱水して容量変化を伴う充填剤
であつて、前記のような異常発熱現象が発生した
場合に、導電性層に「亀裂」もしくは「脹」をも
たらして異常発熱部分を絶縁体に変えるフエール
セーフ作用をする。 このような無機フイラーとしては、金属水酸化
物、例えば水酸化マグネシウム、水酸化アルミニ
ウム、水酸化ニツケル、水酸化カルシウム等また
は含水粘土鉱物、例えばバーミキユライト等が挙
げられるが、脱水生成物が更に高温で昇華してそ
の結果亀裂を発生させる水酸化マグネシウムおよ
び脹を発生させるバーミキユライトが好適であ
る。 無機フイラーの粒径は通常約0.1〜100μ、好ま
しくは約0.1〜10μである。 無機フイラーの配合量は前記バインダー樹脂
100重量部に対して好ましくは約40〜70重量部で、
40重量部以下では本発明の所期の効果は確実性に
乏しく、70重量部以上になると導電性ペーストと
しての接着性が低下する。 本発明による導電性ペーストは所定量の前記の
バインダー樹脂、導電性粉末および無機フイラー
を適宜の溶剤を用いて常法によつて混練すること
によつて調製される。 溶剤の使用量は必要最小限にすべきであり、こ
のような溶剤としてはメチルエチルケトンとエチ
ルアルコールとの混合物等が例示されるが、メチ
ルエチルケトンとエチルアルコールとの混合溶剤
が一般的である。 導電性ペーストの希釈剤としては例えばブチル
カルビトール等が使用される。 以上のようにして調製される導電性ペーストが
適用される被着基体は特に限定的ではないが、各
種の合成樹脂製成形体、例えばポリエステルフイ
ルム、セラミツク基板、フエノール樹脂積層板等
が挙げられる。 以下、本発明を実施例によつて説明する。 実施例 １ ポリブチラール樹脂60％メチルエチルケトン溶
液100ｇおよびフエノール樹脂50％エタノール溶
液75ｇを混合し、この中に導電性炭素粉末（ケツ
チエンブラツクEC）30ｇを押し潰しながら充分
に混練した後、水酸化マグネシウム60ｇを配合
し、さらに希釈剤としてブチルカルビトール200
ｇを加えてカーボンペーストを調製した。 得られたカーボンペーストを、４mm間隔で電極
を設置した絶縁体（ナイロン系樹脂成型品）の凹
部（４mm×10mm×1.0mm）に入れ、150℃で１時間
の熱処理に付してカーボンペースト埋込み抵抗体
を作成した。電極をトラツキング試験機の出口端
子に接続し、印加電圧を高めてゆき、微小放電の
発生し始めたところで、通電流が0.4Aになるま
で電圧を急激に上げ、以後は電圧を一定に保つて
抵抗体の炭化導電路形成状況を観察してフエール
セーフ特性を評価した。結果を表−１に示す。 上記カーボンペーストを絶縁体上に塗布し（塗
布厚：100μ）、150℃で１時間の熱処理に付して
硬化カーボン膜（膜厚：約30μ）を形成させて密
着性を評価した。結果を表−１に示す。 また、ポリエチレンテレフタレートのフイルム
上に上記カーボンペーストを塗布し（塗布厚：
100μ；塗布面積16×10mm）、150℃で１時間の熱
処理に付して硬化カーボン膜（膜厚：30μ）を形
成させ、端部に３mm×10mmの黄銅板（厚さ：1.0
mm）を置き、300ｇで加圧し、黄銅板間の電気抵
抗値を測定した。結果を表−１に示す。 実施例 ２ 水酸化マグネシウムの代りにバーミキユライト
粉末（粒径：5μ）を60ｇ使用する以外は実施例
１と同様にして調製した硬化カーボン膜のフエー
ルセーフ特性、密着性および電化抵抗を実施例１
と同様にして調べた。結果を表−１に示す。 参考例 市販のフエノール樹脂系バインダー含有カーボ
ンペースト（他の配合成分および成分配合割合は
不明）400ｇに水酸化マグネシウム60ｇを配合し
たペーストを使用して実施例１と同様にして、硬
化カーボン膜のフエールセーフ特性、密着性およ
び電気抵抗値を調べた。結果を表−１に示す。 比較例 １ 水酸化マグネシウムを配合しない以外は実施例
１と同様にして調製した硬化カーボン膜のフエー
ルセーフ特性、密着性および電気抵抗値を実施例
１と同様にして調べ、結果を表−１に示す。 比較例 ２ 炭素粉末の配合量を15ｇとする以外は比較例１
と同様である。測定結果を表−１に示す。 比較例 ３ 水酸化マグネシウムを配合しない以外は前記参
考例と同様である。測定結果を表−１に示す。

【表】

【表】 発明の効果 本発明による導電性ペーストは導電性および密
着性の点で従来の導電性ペーストと比べて全く遜
色がなく、過熱や異常発熱に起因する問題を効果
的に解消する。従つて本発明による導電性ペース
トは特に電気電子工業の分野において利用されて
いる従来の導電性ペーストと問題なく代替し得
る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ バインダー樹脂100重量部あたり、導電性粉
   末10〜65重量部および高温で脱水して化学変化を
   伴う無機フイラー40〜70重量部含有することを特
   徴とする導電性ペースト。 ２ 無機フイラーが水酸化マグネシウムまたはバ
   ーミキユライトである第１項記載の導電性ペース
   ト。