JPH03110095A - レーザ裁断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、レーザ裁断方法に関し、特にレーザ光の吸収
特性を向上させるレーザ裁断方法に関するものである。

［従来技術］ 従来、レーザ光を利用した裁断方法は、加工前に何も塗
布しないのが一般的である。それは裁断に利用するＣＯ
２レーザの布地に対する′吸収特性が一般的にはそれ程
悪くないためである。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、ＣＯ２レーザを用いた裁断方法において
も、加工能率の向上からより高い布地に対する吸収特性
が要求されており、さらに現在あまり用いられていない
ＹＡＧレーザを用いた裁断方法において、特にその主要
原因である布地に対する吸収特性をＹＡＧレーザはＣＯ
ｔレーザの１１５の吸収特性しかないため、その吸収特
性を改善することは、裁断装置の省スペース化において
非常に有効である。

本発明は、上述した問題点を解決するためになされたも
のであり、裁断する前に、あらかじめレーザ光に応じて
被裁断体に対する吸収特性を改善するために、レーザ吸
収体を塗布若しくは浸透させておき、加工能率を向上さ
せる、若しくは従来使用されていなかったレーザを裁断
に用いることを提供することを目的としている。

［課題を解決するための手段］ この目的を達成するために本発明のレーザ裁断方法は、
レーザ光に応じてその被裁断体のレーザ吸収特性を改善
するために、利用するレーザ光の波長域に吸収帯をもつ
吸収剤を予め塗布若しくは浸透させておき、レーザ裁断
を行うものである。

［作用］ 上記の構成を有する本発明は、レーザ光に応じて、その
波長域に吸収帯をもつ吸収剤を塗布若しくは浸透させで
あるため、従来の吸収剤を使用しない方法に比べ加ニス
ピードを大幅にアップさせることができるばかりでなく
、従来吸収特性が良くないために使用できなかったレー
ザを裁断に利用でき省スペース化及びレーザ光に応じた
種々な特色ある裁断ができる。

［実施例コ 以下、本発明を具体化した一実施例を図面を参照して説
明する。

最初に第１図を参照して、レーザ裁断装置の加工ヘッド
の構成を説明すると、裁断のためレーザビームを照射す
る加工ノズル１の前方に、後述する吸収剤を塗布するた
めのスプレーガン２が配置され、両者は支持棒１７にて
連結されている。

次に、第１図を参照してその動作を説明する。

加工ノズル１内において、レーザビーム４を集光するた
めにレンズ３が設置され、被裁断体９上面に集光してい
る。加工ノズル１は左方に移動するため前記集光された
ビームが通過する以前に被裁断体９上にレーザ吸収剤を
塗布するためスプレーガン２が配置されており、その動
作としてレーザ吸収剤は供給ホース５より供給し、又、
吸収剤塗布用の圧縮空気を空気供給ホース６より供給し
て、スプレーガンノズル７より霧状の吸収剤８を被裁断
体に塗布するものである。

次に第２図を参照して、本加工ノズル１とスプレーガン
２を備えたレーザ裁断装置の全体図の構成を説明する。

使用するレーザはＹＡＧレーザで、その発振器１０と前
記加工ノズル１とスプレーガン２を一体化した加工ヘッ
ド１２とは、光ファイバー１３にて連結されている。加
工ヘッド１２の下方には被裁断体９が加工テーブル１４
の上にのせられている。

次に第１図を参照してその動作を説明する。発振器１２
より出たレーザ光は光ファイバー１３を通って加工ヘッ
ド１２に送られる。加工ヘッド１２にはコンプレッサー
１５より圧縮空気とタンク１６よりレーザ吸収剤が供給
され、レーザ光が被裁断体上を通過する以前にレーザ吸
収剤を塗布するものである。又、加工ヘッドはキャリッ
ジ１１により左右に移動し、加工テーブル１４と連動し
てパターンに応じた動きをし、裁断するものである。

本発明は以上詳述した実施例に限定されるものではなく
、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加え
ることができる。

例えば、吸収剤の被裁断体に対する浸透方法として、染
料の様にしみ込ませる方法やカプセル状の吸収剤を添加
する方法などが可能である。

第３図に吸収剤の一例として、ＹＡＧレーザ波長域（λ
−１．０６μｍ）において高い吸収率を示す赤外線吸収
剤の吸収特性を示す。

第３図の吸収剤をアセトンにより０．００２％まで希釈
し、ポリエステルにおけるレーザ裁断をＹＡＧレーザで
実施したところ、１５Ｗのエネルギーで加ニスピードが
３０ｍｍ／ｍｉｎから１２０ｍｍ／ｍｉｎまで向上させ
ることができた。

［発明の効果］ 以上詳述したことから明らかなように、本発明によれば
、レーザ光の被裁断体へのレーザ吸収率を高めることで
、加ニスピードをアップさせることができるため、能率
良く加工が行える。さらに従来被裁断体への吸収特性が
悪いために用いられていなかったレーザを、その吸収特
性を改善して、レーザ裁断に用いれば、設置スペースの
縮小、光フアイバー使用による光軸のずれなどの防止と
なり安定した加工が行なえるものであ−る。

【図面の簡単な説明】

第１図から第３図までは本発明を具体化した実施例を示
すもので、第１図は、レーザ裁断装置加工ヘッドを示し
た正面図、第２図はレーザ裁断機の全体を示す斜視図、
第３図はレーザ吸収剤の光波長に対する吸収特性を示し
た図である。 図中、１は加工ノズル、２はスプレーガン、３は集光レ
ンズ、４はレーザビーム、５は吸収剤供給ホース、６は
空気供給ホース、７はノズル、８は吸収剤、９は被加工
体、１０はＹＡＧレーザ発振器、１１はキャリッジ、１
２は加工ヘッドである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、レーザ光を用いて裁断を行うレーザ裁断方法におい
   て、レーザ光の被裁断体に対する吸収特性を改善するた
   めに利用するレーザ光の波長域に吸収帯をもつ吸収剤を
   あらかじめ塗布若しくは浸透させておき、レーザ裁断を
   行うことを特徴とするレーザ裁断方法。