JPH03109971A - 樹脂封止法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＬＥＤ等の電子部品を樹脂によりモールドす
る樹脂封止法に関するものである。

従来の技術 近年、ＬＥＤの需要も増し、その生産性と、品質向上の
ために樹脂封止技術が重要な地位を占めている。

以下図面を参照しながら、上述した従来の樹脂封止法の
一例について説明する。第５図は、従来の樹脂封止法を
実施する樹脂封止装置を示すものである。同図において
、１はＬＥＤのセラミックベースであり、２はＬＥＤの
チップである。３はＬＥＤを固定するチャックであり、
４は封止用の樹脂である。５は樹脂４を入れたディップ
槽であり、６はディップ槽５を上下移動させるカムであ
る。

以上の構成において、以下その内容について第５図と第
６図（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。まずカム６が回
転することにより、ディップ槽５を上昇させ、樹脂４と
セラミックベース１とが垂直に接触する方向で、Ｉ、Ｅ
Ｄチップ２を浸ず。さらにカム６が回転し、ディップ槽
５が下降し、空気中にてセラミックベース１及びＬＥＤ
チップ２に付着した樹脂を凝固させて、ＬＥＤチップ２
を樹脂封止する。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような方法では、セラミックベース
と、樹脂液面との接触時の抵抗が大きく、又樹脂の粘度
が大きいためにＬＥＤチップの裏側に樹脂が回り込む際
、セラミックベースとＬＥＤチップ間に気泡が発生しや
すく、製品性能に支障を来すという問題を有していた。

本発明は上記問題点に鑑み、樹脂封止の際、セラミック
ベースとＬＥＤチップ間に気胞を発生しない樹脂封止法
を提供するものである。

課題を解決するだめの手段 （１）　　ディップ槽の樹脂液面に対して被封止物を角
度を持って斜めに浸すことを特徴とする。

（２）　　ディップ槽に浸した状態で、樹脂面に対して
垂直方向を軸として被封止物を回転させることを特徴と
する。

（３）　　噴流式のディップ槽を用いて、樹脂を全体的
に動かしながら被封止物を樹脂に浸すことを特徴とする
。

作　　　用 第１の発明によれば、被封止物と、樹脂液面との接触時
の抵抗を小さくすることができる。

又、第２の発明によれば、被封止物の回りに、まんべん
なく樹脂を回り込ませることができる。

更に、第３の発明により、樹脂の部分的な密度や硬化速
度のバラツキによる影響を受けることもなくなり、その
結果封止時に発生ずる気胞を無くし、均一的な樹脂封止
を実現することかできる。

実　　施　　例 以下、本発明の実施例の樹脂封止法について図面を見な
がら説明する。

第１図は本発明の第１の実施例における樹脂封止法を実
施する樹脂封止装置を示すものである。

同図において、８はＬＥＤのセラミックベースで、９は
Ｌ　Ｅ　Ｄチップである。］−〇は封止用樹脂であり、
１」、は樹脂１０を入れたディップ槽である。１２はカ
ムで、１３はバネである。１４はチャックで、セラミッ
クベース８をつかみ、０点を中心にしてカム１２とバネ
」３の作用で回転し、セラミックベース８及びＬ　Ｅ　
Ｄチップ９を樹脂１−０の液面と一定の角度を持って斜
めに浸す手段を構成する。１５は持ち上げシリンダーで
、チャック１４を−Ｌ昇させ、セラミックベース８及び
、Ｌ　Ｅ　Ｄチップ９を樹脂］０中より取り出す。

以上の構成において、以下第１図と第２図（ａ）〜げ）
を用いて、その内容を説明する。まず第１図に示す様に
、カム１２が回転するとバネ］３に引っ張られながらチ
ャック１４は０点を中心に振り子の様に、回転する。そ
れに伴い第２図ｆａ）〜（ｆ）に示す様に、ＬＥＤチッ
プ９及びセラミックベース８は０点を中心に樹脂１０側
に回転し、樹脂１０の液面と一定の角度を持って斜めに
且つゆっくり浸して行くことで、樹脂１０の液面とＬＥ
Ｄチップ９及びセラミックベース８との接触時の抵抗を
小さくさせ、ＬＥＤチップ９とセラミックベース８との
間にも充分樹脂１０が回り込み、気泡が発生するのを防
止できる。

第３図は本発明の第２の実施例における樹脂封止法を実
施する樹脂封止装置を示すものである。

本実施例において第１の実施例と同一物には同一番号を
付し説明を省略する。

同図において、１４ｂはセラミックベース８をつかむチ
ャックで垂直軸上にプーリ１６を有しいる。１８はモー
タで、ヘルド１７を介してプーリゴロにトルクを生じさ
せ、チャック１４．　ｂを垂直軸中心に回転させる。

以上の様に構成された樹脂封止法について、以下その内
容を説明する。チャック１．４ｂが垂直軸中心に回転す
ることで、セラミックベース８およびＬＥＤチップ９も
樹脂１０液中で垂直軸中心に回転し、それに伴い粘度の
高い樹脂もセラミックベース８とＬ　Ｅ　Ｄチップ９の
間で運動して、まんべんなく回り込み、気泡が発生する
のを防止することができる。

第４図は、本発明の第３の実施例における樹脂封止法を
実施する樹脂封止装置を示すものである。本実施例にお
いて、第１の実施例と同一物には同一番号を付し説明を
省略する。同図において、ゴー９はポンプであり、ディ
ップ槽１１の中の樹脂１０を循環させて噴流を起し、樹
脂１０を全体的に運動させる。

以上の構成において、以下その内容について説明する。

ポンプ１９により樹脂１０が循環され、ディップ槽１１
．内に噴流を生しさせて、樹脂１０全体を運動させる事
で、セラミックベース８とＬＥＤチップ９との間にまん
べんなく樹脂１０を回り込ませ、又ディップ槽１１中の
樹脂１０の部分的特性のバラツキを押える事ができ、そ
の結果、封止時に発生する気泡を無くし、且つ均一的な
樹脂封止を実現できる。

発明の効果 以上の様に本発明によれば、封止時に気泡の発生を防ぐ
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図（ａ）〜げ）は本発明の第１の実施例
における概略構成図及び説明図、第３図は本発明の第２
の実施例における概略構成図、第４図は本発明の第３の
実施例における概略構成図、第５図は従来の樹脂封止法
における概略構成図、第６図ｔａ＋〜（ｄ）はその説明
図である。 ８・・・・・・セラミックベース、９・・・・・・ＬＥ
Ｄチップ、１０・・・・・・樹脂、１−１・・・・・・
ディップ槽。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ディップ槽の樹脂液面に対して被封止物を角度を
   持って斜めに浸すことを特徴とする樹脂封止法。
2. （２）ディップ槽に浸した状態で、樹脂面に対して垂直
   方向を軸として被封止物を回転させることを特徴とする
   樹脂封止法。
3. （３）噴流式のディップ槽を用いて、樹脂を全体的に動
   かしながら被封止物を樹脂に浸すことを特徴とする樹脂
   封止法。