KR100457148B1 - 역 스탬핑 방법 - Google Patents

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KR100457148B1 KR10-1999-7003118A KR19997003118A KR100457148B1 KR 100457148 B1 KR100457148 B1 KR 100457148B1 KR 19997003118 A KR19997003118 A KR 19997003118A KR 100457148 B1 KR100457148 B1 KR 100457148B1
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Abstract

본 발명은 표면을 상향으로 배치한 다이를 액체 인쇄 물질 조에 침지시키는 단계, 그 다음 조의 액면을 낮추거나 또는 다이를 융기시켜 액체 인쇄 물질로 습윤화된 다이 표면을 노출시키는 단계 및 인쇄될 표면을 상기 습윤성 다이 표면과 접촉시키는 단계를 포함하여 다이의 패턴을 표면에 인쇄하는 방법에 관한 것이다.

Description

역 스탬핑 방법{INVERTED STAMPING PROCESS}
상업적으로 사용되는 다양한 인쇄 공정 중에는 로토그라비에법, 역 로울러 코팅법, 분배법이나 인팅션(intinction)을 이용한 점이나 선의 전사법 및 액체 잉크나 플라스틱에 니들이나 조각된 스탬프를 침지하여 점이나 선을 전사하는 방법을 포함한다. 전자 산업에 통상적으로 사용되는 인쇄 방법으로는 스크린 인쇄, 스텐실 및 탬포(tampo) 인쇄를 포함한다.
전자 산업에 있어 인쇄법은 표식 잉크, 구조 접착제 및 다이 부착 물질을 다양한 여러 기재에 도포하는데 사용된다. 이 물질들은 보통 캐리어 용매를 포함하여 바람직한 점도를 나타내는 페이스트 또는 분배성 액체 형태로 사용된다. 캐리어 용매가 사용되는 경우 일반적으로 나타나는 문제점은 용매 증발시 전사 스탬프 또는 인쇄 매체가 오염된다는 점이다. 이 문제점은 특히 은 입자와 같은 전도성 물질이 인쇄 물질에 포함되어 있거나, 또는 인쇄 물질이 납이나 아연 입자를 포함하는 땜납 페이스트 또는 산화납을 함유하는 땜납이나 소결 유리 화합물인 경우 심각하게 나타난다.
본 발명은 1996년 10월 10일자로 출원된 동시계류중인 미국 가특허출원번호 60/027,303(본 발명에 참고 인용됨)의 장점을 청구하는 것이다.
본 발명은 액체 인쇄 물질 조에서 평면이나 곡면으로 인쇄 물질의 점이나 선 또는 기하학적 디자인을 전사하는 방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 역 스탬핑 방법용 장치의 개략도이다.
도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 2d 및 도 2e는 인쇄 물질조와 인쇄될 표면을 서로 직각에서 본 2가지 횡단면을 나타내는 수직 횡단면도로서, 본 발명에 따른 방법의 5 단계를 도시한 것이다.
상세한 설명 및 바람직한 구체예
본 발명에 따라 인쇄될 디자인은 장식적이거나 기능적이거나 또는 이 2가지 성질을 겸비한 디자인을 포함하여 경계가 분명한 모든 형태일 수 있다. 본 발명은 연속면이나 불연속면에 인쇄되는 디자인에 사용할 수 있고 이 디자인은 표면의 일부 또는 전표면을 도포할 수 있다.
융기된 음각부는 디자인이 인쇄되어야 하는 표면과 음각부를 접촉시켰을 때 디자인이 생성될 수 있도록 배치한다. 연속면인 경우 융기된 음각부는 디자인이 표면의 한쪽 이상의 단부까지 전개되지 않는 한 대부분 디자인의 역 형태이며, 이와 같은 경우 융기된 음각부는 단부 이상까지 전개될 수 있다. 이것은 불연속면인 경우에도 마찬가지이며, 이 경우 융기된 음각부는 인쇄 물질을 표면 상에만 침착시키면서 불연속 면 중의 갭에는 가교를 형성할 수 있다. 따라서, 이 "음각부"는 인쇄될 디자인의 정확한 역상일 수 없다.
본 발명에 있어서, 인쇄 물질에 의해 습윤 상태로 노출되는 음각부는 "상향"(또는 위쪽을 향하는)으로 배치되는데, 본 명세서에서 사용한 상향(facing upward)이란 용어는 최소한 주 구성 부재의 방향이 수직으로 위쪽을 향하고 있음을 의미하는 것이다(즉, 이 방향의 수직 부재는 수평 부재 보다 더 크다). 이 음각부에는 수평 배향성인 평면 음각부, 접선이 1 이상의 지점에서 수평인 곡면 음각부 및 수평부와 비교적 작은 각을 이루는 평면 음각부 및 곡면 음각부를 포함한다. 수평이 아닌 경우의 각도는 수평에 대해 30°이내인 것이 바람직하다.
인쇄될 표면이 2 이상의 불연속면, 즉 평행면이나 기타 다른 형상의 면, 예컨대 평행하지만 엇갈린 2개의 면(즉, 복합 레벨의 배열인 경우)으로 구성되고, 형성될 디자인이 각각의 상이한 면으로 전개되는 경우, 다이 위의 융기된 음각부 역시 상보적 방식으로 복합 평면으로 형성될 것이다. 따라서, 융기된 음각부와 표면을 1회 접촉시켜도 표면의 모든 면 위에 디자인이 완전하게 인쇄될 것이다. 예컨대, 접착제가 2 이상의 수직 차등 레벨로 인쇄되어야 할 필요가 있는 전자 장치의 경우, 적당하게 디자인된 다이를 사용하면 접착제를 각 레벨에 동시에 인쇄할 수 있다. 이와 같은 인쇄 방식은 스크린이나 로울 표면과 같은 장치로부터 액체를 전사하는 것 보다는 인쇄 물질의 액체 조에 스탬핑 다이를 침지시키면 실시 가능하다.
액체 인쇄 물질은 용액, 현탁액, 유탁액, 또는 적절한 조건 하에 노출시키면 고화하는 비경화된 중합체와 같은 완전 농축된 물질일 수 있다. 용액, 현탁액 및 유탁액은 디자인을 형성하는 물질 외에도 용매 또는 연속상 형태의 액체 캐리어, 바람직하게는 공기나 열에 노출시 증발하여 인쇄된 디자인의 기능적 성분(예컨대, 안료 또는 접착제)을 남기는 물질을 포함할 수 있다. 사용되는 용매는 잉크, 접착제 또는 예비중합체 도포에 사용되는 통상적인 용매일 수 있다.
기능적 성분은 단일 성분이나 이 성분들의 혼합물일 수 있고, 도포시 액체 형태로부터 고화하는 물질, 현탁된 고체 또는 이의 혼합물을 포함할 수 있다. 현탁된 고체는 열이나 전류 또는 이들 둘 다의 전달을 목적으로 하는 인쇄 물질에 종종 첨가되기도 한다. 이와 같은 이유에 근거한 예로는 은, 납 및 아연을 포함한다.
고체 입자를 포함하는 물질과 같이 침강하는 성향이 있는 액체 인쇄 물질인 경우, 조는 교반하여 그 조성을 균일하게 유지해야 한다. 교반에 사용되는 수단으로는 통상의 수단, 예컨대 교반기 또는 재순환 루프를 포함한다. 휘발성 용매를 포함하는 액체 인쇄 물질인 경우, 재순환 루프는 용매의 손실을 최소화하거나 없앨 수 있으며, 그 결과 인쇄 물질의 점도와 점조도를 일정하게 유지할 수 있다. 재순환 루프는 다이가 침지되는 조와 필요시 구성 용매를 첨가할 수 있는 물질 저장기 간에 인쇄 물질을 연속 순환시킬 수 있다. 또한, 인쇄 품질을 일정하게 유지하기 위하여 인쇄 물질의 온도는 적절한 온도 감시 장치로 조정 및 조절할 수 있다. 일반적으로, 표적 온도 또는 최적 온도의 3℃ 이내의 범위로 온도를 조절하는 경우 최상의 결과가 얻어질 것이다. 이 역시 재순환 루프를 사용하면 용이하게 실시할 수 있다.
조에 스탬핑 다이를 침지하는 단계와 인쇄를 위해 스탬핑 다이를 노출시키는 단계를 반복적으로 실시하는 경우에는 다음과 같은 방법 중 임의의 한 방법을 사용할 수 있다.
1. 다이를 회전 축위에 장착하여 1 회전 동안 다이를 액체 인쇄 물질에 침지시킨 뒤 상승시킨다. 이와 같은 회전으로 인쇄 물질조는 교반될 수도 있다.
2. 인쇄 물질 조 중의 액면을 상승 및 하강시키고 다이 위치는 고정시킨다.
3. 액면을 고정시키고 다이를 조 중에서 상기 방법중 한 방법이나 기타 다른 방법으로 반복적 또는 기타 다른 방식으로 상하 이동시킨다.
당업자라면 상기한 방법 이외에 기타 다른 방법도 용이하게 사용할 수 있을 것이다.
본 발명을 실시할 수 있는 예를 들어보면 다음과 같다.
침지된 다이는 누출을 방지하기 위해 적절한 밀봉하에 조 용기의 바닥을 통해 장착된 슬라이드, 램 또는 회전 축 위에 장착한다. 이 침지 다이를 조의 액체 표면 위로 상승시키고 이 다이 표면으로부터 과량의 액체를 배출시킨다. 그 다음 습윤 상태의 다이 표면과 인쇄될 장치를 접촉시켜 습윤성의 인쇄 물질을 조절된 방식으로 원하는 표면에 전사시킨다. 그 후, 다시 이 공정을 반복하여 다이를 액체에 침지시키고, 그 후 표면 위로 상승시키는데, 적절한 액체 배출 시간을 둔다. 그 다음 인쇄될 표면과 습윤성 다이 표면을 접촉시킨다.
다이의 구조는 통상적인 구조 외에도, 인쇄될 표면에 인쇄 물질의 점을 전사할 수 있는 일련의 니들이나 유사한 점 장치일 수 있다. 인쇄된 점들이 함께 이동하도록 니들을 충분히 밀착 배치하면, 선, 원, 직사각형 및 기타 형태와 같은 기하학적 디자인도 형성할 수 있다.
다이는 금속, 세라믹 또는 경질 성형 플라스틱과 같은 경질 재료 또는 고무나 연질 플라스틱과 같은 연질 재료로 제조할 수 있다. 인쇄될 표면은 유리, 금속, 플라스틱, 코팅되거나 적층된 기재 또는 인쇄 물질이 도포되는 경우, 인쇄 물질을 수용할 수 있고, 확산, 번짐 또는 유동에 의한 분산없이 액체 물질을 패턴 내에 유지할 수 있는 모든 표면을 포함한다.
본 발명의 바람직한 구체예에서, 인쇄 조의 점도는 최적 결과를 나타내는 것으로 선택된 표적 점도 보다 10% 이하 내지 10% 이상의 범위 내에서 유지되는 것이 좋다. 이 공정을 반복적으로 실시할 수 있는 속도는 다이 표면을 조에서 분리한 후 다이로부터 과량의 액체를 배출하는데 소요되는 시간에 따라 상당히 달라진다. 이 배출 시간에 영향을 미치는 것은 인쇄 조의 점도이다. 배출 시간이 지나치게 빠르면 인쇄될 표면으로 전달되는 인쇄 물질의 양이 불충분해지고, 그 결과 인쇄 물질의 침착 층은 지나치게 얇아진다. 배출 시간이 지나치게 느리면 이 공정의 효율은 낮을 것이다. 이와 같은 것을 고려할 때, 대부분의 경우에 최상의 결과를 나타내는 것으로 선택된 물질의 표적 점도 범위는 5,000 내지 50,000 센티포이즈(cps)이다. 5,000 cps 이하인 경우, 배출 시간이 지나치게 빨라져 충분한 인쇄 물질이 남지 않게 되고, 50,000 cps 이상이면 배출 시간이 5초 이상 길게 소요되어 공정이 비효율적으로 된다. 또한, 전술한 바와 같이 온도 조절 장치를 장착하여 점도를 조정 및 조절할 수도 있다. 또한, 조의 점도가 5,000 내지 50,000 cps 범위이면 무용매 인쇄 조도 사용할 수 있다. 인쇄 두께는 표면이 오목형, 볼록형, 울퉁불퉁형 또는 엠보싱형인 스탬프를 사용하여 조절할 수 있다.
이 공정을 이용한 1회 인쇄시 형성되는 인쇄 두께는 0.0003 내지 0.007 인치 범위이다.
도 1에 도시된 개략도를 참조로 하여 설명하면, 인쇄될 표면(11)을 스탬핑 다이(13)가 침지되는 액체 인쇄 물질 조(12) 위에 배치한다. 스탬핑 다이의 상면은 상향의 융기된 음각부(14)이다. 액체 인쇄 물질은 조(12)와 저장기(15) 간에 순환 펌프(16)를 통해 순환시키고, 보충 용매(17)는 증발로 손실된 용매를 보충하기 위해 필요할 때 저장기에 첨가한다. 융기된 음각부(14)와 인쇄될 표면(11) 간의 접촉은 스탬핑 다이(14)를 융기시키거나 또는 스탬핑 다이(14)는 고정시키고 조(12)와 인쇄될 표면(11)을 하강시켜 실시한다.
이하 실시예를 통해 단지 본 발명을 예시하기 위한 구체예를 설명한다.
본 발명은 인쇄될 물질 조(bath)에 스탬프 또는 조각된 인쇄 디자인(전자 산업 분야에서는 "다이" 또는 "스탬핑 다이"라고도 부름)을 융기된(음각부; negative) 디자인 패턴이 위쪽을 향하게 침지시켜 용매 증발의 부작용을 해소하는 방법에 관한 것이다. 이 물질 조에는 인쇄 물질이 조절된 속도로 방출될 수 있는 점도의 액체 형태로 포함된다. 이 조에 일단 다이를 침지한 후 융기된 음각부를 액면과 수직이 되게 세워 융기된 습윤성 음각부를 노출시키므로써 인쇄한다. 이 습윤성 융기된 음각부를 상향으로 유지시키면서 이 음각부와 인쇄될 표면이나 부분을 접촉시키면 융기된 음각부의 패턴에 따라 인쇄 물질이 전사된다. 융기된 습윤성 음각부는 조의 액면을 낮추거나 액면은 일정하게 유지시키면서 다이 자체를 융기시키므로써 노출시킬 수 있다. 또한, 다이를 기계적 방식으로 액체로부터 물리적으로 융기시키는 기계 단이나 장치 위에 다이를 장착하면 다이를 미세 조절 방식으로 이동시킬 수 있다. 또한, 이동성 다이 방식과 이동성 액면 방식을 병용하여도 습윤성 다이 표면을 노출시킬 수 있다.
이와 같은 본 발명의 특징과 장점 및 기타 특징과 장점, 특히 바람직한 구체예에 대해서는 다음의 상세한 설명을 통해 분명하게 기재한다.
실시예 1
본 실시예는 메모리칩을 부착하기 위해 구리나 코바(Kovar) 납틀(leadframe) 위에 접착제를 인쇄하는 공정인 "리드-온-칩(lead-on-chip)" (LOC) 공정에 본 발명을 사용한 예에 관한 것이다. 이 공정은 각각의 모든 납 위에 접착제를 균일하게 침착시켜야 한다. 납의 폭은 0.005 인치(0.012 ㎝) 내지 0.015 인치(0.0381 ㎝) 범위이다.
다이가 상하로 자동 구동하도록 기계를 제작하고(즉, 액체 접착제 물질 조에 다이를 번갈아 침지 및 융기시킴), 납 스크류 또는 납 슬라이드와 PLC(프로그램형 논리 제어기) 전자 조절기를 사용하여 납틀을 다이 위의 적절한 위치로 정확하게 이동시킨다. 이 기계의 각 조작 단계의 양태를 각각 도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 2d 및 도 2e에 2 방향 수직 횡단면도로 나타내고, 두번째 단면도는 첫번째 단면도에 대해 90°의 각도에서 본 것이다. 각 단면도에는 액체 접착제 조(22)를 포함하는 터브(21), 이 터브 내부에 수직 이동을 위해 장착된 스탬프(다이)(23) 및 이 터브 위에 위치된 일련의 불연속 납을 포함하는 납틀(24)이 도시되어 있다. 주목할 것은, 스탬프 상에 융기된 음각부(스탬프의 최상 표면)가 납 보다 더 높히 전개된다는 점이다.
도 2a는 스탬프(23)가 조(22)에 완전 침지되고 납틀(24)이 스탬프(23) 위에 고정되어 정렬 상태에 있는 제1 단계를 도시한 것이다.
도 2b는 스탬프(23)가 조(22)의 표면 위 중간 위치로 융기된 상태인 제2 단계를 도시한 것이다. 스탬프의 상부 표면에 액체 접착제 층(25)이 남아 있다. 이 층의 두께와 형태는 액체 특성, 주로 액체 점도와 표면 장력의 함수이며, 또한 스탬프 재질, 스탬프 크기, 스탬프 표면 조도, 스탬프 표면 프로파일 및 기타 변수의 함수이다.
도 2c는 스탬프가 완전 융기되어 액체 접착제 층(25)이 납(24) 하부와 접촉하고 있는 제3 단계를 도시한 것이다. 이 액체 접착제의 표면 장력으로 인해 스탬프(23)와 납(24) 사이에서 액체 접착제는 접촉 상태로 유지될 수 있다. 납 사이의 공간에 체류하는 액체 접착제는 온도 조절, 용매 조절 또는 이들 방법을 병용하여 액체 접착제의 점도를 조절하면 나타나지 않는다.
도 2d는 스탬프(23)를 회수하여 조(22)에 재침지시키고 있는 제4 단계를 도시한 것이다. 스탬프(23)를 회수할 때 아직 액체 상태인 접착제(25)는 응집력이 끊어지는 점까지 신장하여 납(24)의 하부에 접착제의 소적(박층 (26))과 스탬프 표면에 박막 잔류물(27)을 형성시킨다. 조작자 또는 기계는 일정한 치수의 납, 스탬프 모듈의 세밀한 디자인 및 온도와 점도 조절을 통해 각 납위에 접착제를 정확하고 조절가능하며 재현성있게 침착시킬 수 있다. 이와 같은 방식으로 조절하면, 납 사이의 갭에는 접착제 가교가 형성되지 않는다.
도 2e는 스탬프를 완전히 회수하고, 스탬프 위에 잔류할 수 있는 접착제와 조의 물질을 재혼합하는 최종의 제5 단계이다. 이 잔류 물질의 조성은 조의 외부에서 노출된 시간이 짧기 때문에(10초 미만) 거의 변화되지 않는다.
이와 같은 절차를 사용하여 패키지 위치가 16개인 TSOP(박막 소형 외형 패키지) 납틀에 열가소성 접착제를 도포하였다. 접착제로는 보통 용매 중의 36%(중량%) 용액으로 제공되는 알파 메탈스, 인코포레이티드(미국 뉴저지 저지 시티 소재) 제품의 열가소성 접착제인 STAY STICK(등록상표명) 301을 사용하였다. 사용하기 전 접착제는 추가 용매를 이용하여 25%(중량%)로 희석하고 온도는 50℃로 조정하여 점도와 표면 장력을 조절하였다. 교반은 저장기 하우징을 이동시키고 스탬프의 상하 이동 기작을 통해 실시하였다. 각 단계들의 시간은 각 단계 당 1초로 하였고, 단 제3 단계(도 2c)는 2초 동안 유지시켰다. 이와 같은 물질과 조건하에, 접착제는 각 납 위에 평균 32 미크론의 두께로 침착되었고, 납간 두께 범위는 25 미크론 내지 37 미크론이었다.
실시예 2
본 실시예는 실시예 1의 공정을 다른 접착제, 즉 무기물 충전된 에폭시계에 적용하는 양태에 관하여 예시한 것이다. 에폭시계의 조성은 표 1에 기재하였다. 이 실시예에서 사용된 에폭시계 중의 예비중합체는 용매(1 부) 중에서 톨루엔 디아민(에폭시 화학당량 20%)과 같은 디(1차 아민) 사슬 신장제와 EPON 58008(2 부), EPON 1001F(1 부) 같은 비스페놀 A 에폭시 수지를 혼합하고, 이 혼합물을 교반하에 65 ℃로 가열하여, 본래의 에폭시 작용기 중 약 80%는 잔존시키면서 비스페놀 A 니트릴 고무 공중합체를 형성시킨 것이었다.
상표명 화합물명 또는 종류 제조자명 함량(g)
예비중합체 45.00
D.E.R.332 에폭시 수지 및 비스페놀 A 다우 케미칼 컴패니 30.00
ARALDITE(등록상표명) ECN1273 에폭시 크레졸 노볼락 수지 시바 가이기 15.00
메틸 셀로솔브 2-메톡시에탄올 그레이트 웨스턴 케미칼 컴패니 15.00
A-187 실란 유기실란 에스테르 OSI 스페셜 0.75
AF-9000 디메틸 실리콘 소포 화합물 GE 실리콘 0.90
실리카 분말 이산화규소 맬베른 미네랄스 37.00
Cab-O-Sil R202 발연 실리카 카봇 코포레이션 0.30
디시안디아미드 시아노구아니딘 에어 프로덕션 2.00
딕사트롤 GST 유동학적 첨가제 N.L. 케미칼 0.20
접착제 혼합물의 온도를 35℃로 조정하고, 그 외에 실시예 1에 기재된 바와 동일한 조건으로 실험한 결과 형성된 접착제 침착물의 두께는 25 내지 36 미크론 범위로, 평균 30 미크론이었다.
실시예 3
본 실시예는 실시예 1에 기재된 공정을 유리 인쇄에 적용한 양태를 예시한 것이다.
유리에 기하 형태를 인쇄하는 경우는 CCD(전하 결합 소자) 및 기타 디지탈 영상계에 포함된 시각 검출기에 사용되는 경우가 일반적이다. 이 유리는 기계적 또는 환경적 손상을 방지하기 위한 전기 칩 검출기의 커버로서 사용된다. 이와 같은 양태에서 사용되는 스탬프 상의 융기된 음각부는 CCD 칩 형태를 수용하는 일조의 선과 각이다.
이 실시예에서도 실시예 1에 기재된 장치를 사용하였다. 사용된 접착제의 조성은 다음과 같다.
상표명 화합물명 또는 종류 제조업자 함량(g)
D.E.R.332 에폭시 수지 및 비스페놀 A 다우 케미칼 컴패니 135.00
예비중합체 59.00
메틸 셀로솔브 2-메톡시에탄올 그레이트 웨스턴 케미칼 컴패니 20.00
A-187 실란 유기실란 에스테르 OSI 스페셜 1.00
AF-9000 디메틸실리콘 소포 화합물 GE 실리콘 2.00
50% TP301 열가소성 접착제 알파 메탈스, 인코포레이티드 16.06
디시안디아미드 시아노구아니딘 에어 프로덕션 1.40
5% 아미큐어 UR N,N-디메틸 우레아 퍼시픽 앵커 0.50
상기 조성물을 25℃에서 적용하는 것을 제외하고는 실시예 1에 기재된 바와 동일한 조건으로 처리하였다. 형성되는 접착제 침착물의 두께는 20 내지 34 미크론 범위이고, 평균 26 미크론이었다.
실시예 4
본 실시예는 실시예 1의 공정을 "플립 칩(flip chip)"에 적용하는 양태를 예시한 것이다. 여기에서 칩과 기판 사이의 전기적 접촉은 땜납 조작 전에 기판에 고정되는 것이 일반적인 땜납 볼로 실시한다. 이 양태에서 사용되는 공정은 칩 자체 또는 납틀 위의 적절한 위치에 은 충전된 에폭시 또는 땜납 페이스트 같은 전기전도성 성분을 직접 도포하는데 사용할 수 있다.
스탬핑 다이는 짧은 단편을 단부에 배치하고 노출된 단부가 평면의 점 배열을 형성하는 직경이 0.01 인치(0.0254 ㎝)인 원통형 전선을 사용하여 제조하였다. 이 인쇄 물질은 다음과 같은 전기 전도성 조성물이다.
상표명 화합물명 또는 종류 제조업자 함량(g)
QUARTEX(등록상표명) 1410 에폭시 수지 및 비스페놀 A 다우 케미칼 컴패니 50.00
ARALDITE(등록상표명) MY721 다가 액체 에폭시 수지 시바 가이기 10.00
EPON(등록상표명) 수지 58005 개질된 비스페놀 A 에폭시 수지 쉘 레진 40.00
AF-9000 디메틸 실리콘 소포 화합물 GE 실리콘 1.00
메틸 셀로솔브 2-메톡시에탄올 그레이트 웨스턴 케미칼 컴패니 20.00
딕사트롤 GST 유동성 첨가제 엔.엘.케미칼 0.20
Dicy CG1400 시아노구아니딘 에어 프로덕션 5.00
5% 아미큐어 UR N,N-디메틸 우레아 퍼시픽 앵커 0.50
인쇄 물질을 도포하는 표면으로 유리 현미경 슬라이드를 사용하였다.
각 점 간 침착물의 점조도와 균일도는 0.010 인치(0.025 ㎝) 내지 0.014 인치(0.036 ㎝) 범위이고 각 점의 높이는 20 내지 25 미크론 범위이었다. 이것은 결합 전선 없이 다이 전기 커넥터 패드와 납틀 표면 사이를 전기 접속하는 용도에 매우 적합하다.
다이와 납틀 간의 접촉점의 수는 2 또는 3 내지 30 이상으로 다양할 수 있고, 본 명세서에 기재된 공정을 통해 순환 시간이 약 6초인 단일 단계에서 필요한 점 모두를 도포할 수 있다. 이것은 1초 당 4개 또는 5개의 점을 제공하는 니들 분배 장치의 전달 속도보다 10배 이상 빠른 것이다. 점의 크기는 적절한 스탬프 크기와 공정 조건을 통해 총 직경을 약 0.005 인치(0.013 ㎝) 이하로 조절할 수 있다.
이상, 본 발명을 예시적으로 설명하였다. 당업자라면 본 명세서에 기재된 재료, 치수, 형태, 조합 절차, 경화 조건 및 방법과 패키지의 기타 변수를 본 발명의 취지와 영역의 범위를 벗어남이 없이 다양한 방식으로 변형 또는 치환할 수 있을 것이다.

Claims (11)

  1. 인쇄될 표면 상에 디자인을 인쇄하는 방법으로서,
    (a) 상기 디자인의 융기된 음각부를 상향으로 배치한 다이를 점도 범위가 5,000 내지 50,000 cps인 액체 인쇄 물질조에 침지시키는 단계;
    (b) 상기 디자인의 융기된 음각부를 상향으로 유지시키면서, 상기 디자인의 융기된 음각부와 조를 서로 수직 방향으로 변위시켜 액체 인쇄 물질로 습윤화된 융기된 음각부를 노출시키는 단계;
    (c) 이와 같이 상향을 유지하면서 노출되고 액체 인쇄 물질로 습윤화된, 융기된 음각부에 인쇄될 표면을 접촉시켜 인쇄 물질을 융기된 음각부로부터 인쇄될 표면으로 전사시키는 단계를 포함하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 조의 온도를 표적 온도의 3 ℃ 이내의 범위로 조절하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 액체 인쇄 물질을 조와 저장기 사이에서 연속 순환되는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 액체 인쇄 물질이 휘발성 용매 중에 첨가된 용질의 용액이고, 증발로 소실되는 용매를 보충하는 저장기와 조 사이에 연속 순환시키는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 액체 인쇄 물질이 현탁된 고체를 포함하고 이 고체를 현탁액중에 유지시키기 위해 연속 교반하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 액체 인쇄 물질이 비경화성 접착제인 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 융기된 음각부가 실질적으로 평면이고 수평인 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 융기된 음각부가 실질적으로 평면이고 수평면과 30°미만의 각을 형성하는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 융기된 음각부가 복수의 평면을 형성하고, 상인쇄될 표면이 상기 융기된 음각부의 평면과 상보적인 복수의 평면을 형성하여, (c)에서 상기 액체 인쇄 물질이 인쇄될 표면의 모든 평면에 동시에 전사되는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 인쇄될 표면이 유리 표면인 방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 인쇄될 표면이 금속 납틀 표면인 방법.
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