JPH03106648A - 難燃性高分子フィルム - Google Patents

難燃性高分子フィルム

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JPH03106648A
JPH03106648A JP2241388A JP24138890A JPH03106648A JP H03106648 A JPH03106648 A JP H03106648A JP 2241388 A JP2241388 A JP 2241388A JP 24138890 A JP24138890 A JP 24138890A JP H03106648 A JPH03106648 A JP H03106648A
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JP
Japan
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layer
flame retardant
film
base material
fire retardant
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Application number
JP2241388A
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English (en)
Inventor
Kelvin Patrick Adkins
ケルビン パトリック アドキンス
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Imperial Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Imperial Chemical Industries Ltd
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Publication date
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    • B32B27/38Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
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    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/043Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、高分子フィルム、特に難燃性高分子フィルム
に関する。
デバイス及びアブライアンスの部品として用いるための
プラスチック材料はますます安全性が要求されている。
特に、印刷回路板、膜タッチスイッチ及び絶縁パネルを
含む電気機器に混入するための高分子成分は難燃性を示
すことが要求されている。
日本公告特許公報J^−B−49〜047915は、臭
素化されたエポキシ樹脂中の臭素の重量がポリエチレン
テレフタレートフィルムに対し1〜10%の範囲内にあ
るようポリアミンもしくはポリアξドを含む硬化剤を1
種以上加えた臭素化エボキシ樹脂を主に含むコーティン
グ剤でコートした32以下の酸素インデックスを有する
ポリエチレンテレフタレートフィルムを含む絶縁用の難
燃性フィルムを開示している。
そのようなフィルムは通常許容される難燃性を示すが、
保護コーティング及びワニス、特に電気部品の製造にし
ばしば用いられる光硬化性及び導電性インクに対する劣
った接着性を示すことが観察された。
我々は前記問題を克服する又は実質的に排除する難燃性
フィルムを発明した。
従って、本発明は表面に難燃性層を有する高分子基材を
含み、この基材の少なくとも一面が受理性層を含み、受
理性層の少なくとも一面には本質的にハロゲン化エボキ
シ樹脂からなる難燃剤を含む難燃性層を含む難燃性フィ
ルムを提供する。
また本発明は、高分子基材を形成し、この基材の少なく
とも一面を処理し受理層を形成し、受理層上に本質的に
ハロゲン化エボキシ樹脂からなる難燃剤を含む難燃層を
形或することを含む難燃性フィルムの製造方法を提供す
る。
プラスチックフィルムの燃焼性はUnderwri t
ersLaboratories Inc.により示さ
れたテストプログラムに従い評価され、本発明に対しフ
ィルムがLlnderwriters Laborat
ories垂直燃焼テストtlL−94 VTM−2に
示された条件をみたす場合「難燃性」であると考える. 本発明により用いられる難燃剤は、ラジカル燃焼反応を
防ぎ、並びにフィルム表面を囲いそれによって融解及び
/又は分解をうける領域において酸素からシールドする
よう作用するものである。
好適には、難燃剤はハロゲン化エボキシ樹脂、特に臭素
化エポキシ樹脂を含む。有効であるためには難燃剤のハ
ロゲン含量は高くなければならず、例えば難燃剤の少な
くとも25重量%、好ましくは55重量%未満、より好
ましくは30〜50重量%である.特に好適な樹脂は、
例えばthe Dow ChemicalCompan
yより商標Quatrex 6410として入手可能で
あり、50重量%のオーダーの臭素を含む臭素化ビスフ
ェノールAのポリマーグリシジルエーテルを含む.その
ような樹脂は比較的低い軟化点、すなわち約80゜Cを
有し、約450のエポキシ当量を有する. 本明細書において用いるように、難燃剤は本質的にハロ
ゲン化エボキシ樹脂からなり、従って難燃性媒体が本質
的に未架橋であるか及び/又は有効量の架橋もしくは硬
化剤を欠いていることを示す. 難燃剤は従来、好適な揮発性ビヒクル、特に有機溶媒又
は分散媒体中の難燃剤の溶液又は分散体を含むコーティ
ング媒体中基材に塗布される。好適な有機媒体は通常の
溶媒、例えばアセトン、ジアセトンアルコール及びメチ
ルエチルケトンを含む. 高分子基材への難燃剤溶液もしくは分散液の付着は従来
のフィルムコーティング法、例えばグラビアロールコー
ティング、逆ロールコーティング、浸漬コーティング、
ビーズコーティング、スロットコーティング、又は静電
コーティングにより行なわれる。溶液もしくは分散液は
、例えば塗布した基材を加熱することにより乾燥した場
合塗布した層の厚さが有効な難燃性を与える量塗布され
る.従来、乾燥した難燃層の厚さは2. 5 tanも
しくはそれ以下、例えば0. 1 〜2. 5 1Rs
、好ましくは0.5〜1. 5 nである. 所望により、本発明に係るフィルムの挙動は難燃性層へ
の適当な添加剤の混入により改良される。
例えば、フィルムの取扱い特性は難燃性層への粘着防止
剤、例えば高分子ワックスの混入により改良される。特
に好適なワックスは、ポリオレフィンワックス、例えば
超微粉改質ポリプロピレンワックスを含む.そのような
ワックスは応力ひび割れに対するフィルムの感受性の低
下に有益である。
ワックスの必要な量は実験により容易に決められるが、
通常難燃剤の約1重量%以上は必要なく、好ましくは0
.25〜0.75重量%である。
同様に、フィルムの柔軟性は難燃性層への相溶性柔軟性
促進樹脂、例えば高分子M(少なくとも3,000 、
好ましくは少なくとも3.700の数平均分子量Mn)
ビスフェノールA一エビクロロヒドリンエポキシ樹脂(
難燃剤の重量の100%を越えない、好ましくは30〜
50%の量)の混入により促進される. 高分子基材へ難燃性媒体を付着する前にその暴露面は表
面改良処理され受理層が与えられる。この処理は物理的
又は化学的都合のよい処理であってよく、その単純さ及
び有効性のため、コロナ放電に伴なう高電圧電気応力に
基材の表面を暴露するポリオレフィン基材の処理に特に
好適である。
この他に、受理層は基材ボリマーに溶媒もしくは膨潤作
用を有することが公知の媒体で基材を予備処理すること
により受理層が形成される。ポリエステル基材の処理に
特に好適なそのような媒体の例は、通常の有機溶媒に溶
解したハロゲン化フェノール、例えばアセトンもしくは
メタノール中のp−クロローm−クレゾール、2.4−
ジクロロフェノール、2,4.5−もしくは2,4.6
−トリクロロフェノール又は4−クロロレゾルシノール
の溶液を含む.さらに、及び好ましくは、処理溶液は一
部加水分解したビニルクロリドービニルアセテートコボ
リマーを含む。そのようなコボリマーは、コポリマーの
重量の60〜98パーセントのビニルクロリド及び0.
 5〜3パーセントのヒドロキシルユニットを含む。こ
のコボリマーの分子量(数平均)はio.ooo〜30
.000、好ましくは16,500〜25.000であ
る。
好適な受理層はスチレン/ブタジエンコポリマー及びア
クリルもしくはメタクリルボリマーの混合物を含むコー
ティング組威物で高分子基材をコートすることにより形
成される。好ましいスチレン/プタジエンコボリマーは
約1.4モル:1.0モルのスチレン:ブタジエンの比
を有する.好ましいアクリルもしくはメタクリルボリマ
ーは、好ましくは46/46/8モル%の比のメチルメ
タクリレート/エチルアクリレート/メタクリルア累ド
を含む.アクリルもしくはメタクリルポリマーに対する
スチレン/ブタジエンコボリマーの重量比は広範囲にわ
たり変化してよいが、好ましくは1. O :1.0〜
lO.0、より好ましくは1. 0 : 0.25〜4
.0、特に1.0:1.0である. 所望により、基材に連続的に多くの処理を行ってよい. 処理は好適には、通常1#II未満、好ましくは0.0
5〜0. 5 mの乾燥厚さを有する受理層を生ずる濃
度で行なわれる. 本発明に係る難燃性フィルムの基材は、あらゆる合或、
フィルム形成高分子物質より形或される。
好適な熱可塑性物質は、1−オレフィン、例えばエチレ
ン、プロピレン及び1−ブチレン、ポリアミド、ボリカ
ーボネート、及び特に1種以上のジカルポン酸もしくは
その低級アルキル(,16個以下の炭素原子)ジエステ
ル、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2
,5−、2,6−もしくは2.7−ナフタレンジカルボ
ン酸、琥珀酸、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸
、4.4′一ジフェニルジカルボン酸、ヘキサヒドロテ
レフタル酸もしくは1.2−ビスーP一カルボキシフエ
ノキシエタンと1種以上のグリコール、特に脂肪族グリ
コール、例えばエチレングリコール、1.3−プロパン
ジオール、1.4−ブタンジオール、ネオペンチルグリ
コール、及び1.4−シクロヘキサンジメタノールとの
縮合により得られる合戒線状ポリエステルのホモポリマ
ー又はコボリマーを含む.ポリエチレンナフタレン、特
にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましく、特
に例えば英国特許GB−A−838708に記載されて
いるような、70〜125゜Cの温度において相互に垂
直方向に連続延伸により二軸延伸され、150〜250
゜Cの温度で熱硬化したフィルムが好ましい。
また基材はポリアリールエーテル又はそのチオ同族体、
特にボリアリールエーテルケトン、ボリアリールエーテ
ルスルホン、ポリアリールエーテルエーテルケトン、ボ
リアリールエーテルエーテルスルホン、又はこれらのコ
ポリマーもしくはチオ同族体を含んでよい.このポリマ
ーの例は、BP−A−1819. BP−A−1844
58及びUS−A−4008203ニ開示されており、
特に好適な物質は商標STABARとしてICI PL
Cより販売されているものである。これらのポリマーの
ブレンドも用いてよい。
好適な熱硬化性樹脂基材物質は、付加重合性樹脂、例え
ば、アクリル、ビニル、ビスマレイξド、不飽和ポリエ
ステル、ホルムアルデヒド縮合樹脂、例えば尿素、メラ
ミンもしくはフェノールとの縮合体、シアネート樹脂、
イソシアネート樹脂、エボキシ樹脂、官能化ポリエステ
ル、ポリア逅ド又はポリイミドを含む。
l種以上の前記基材物質、特に熱硬化性樹脂はそれ自体
でUL−94VTM−2の条件をみたすが、一定量の難
燃層は基材の難燃性に損害を与えずその後塗布されるコ
ーティングの接着促進に有益である。
本発明に係る難燃性フィルムの製造用の高分子フィルム
基材は未延伸もしくは一軸延伸であるが、好ましくは二
輪延伸されている.熱可塑性高分子基材はフィルムの平
面において2つの垂直方向に延伸することにより二軸延
伸され、機械及び物理特性の満足な組み合せを達成する
.同時二輪延伸は熱可塑性高分子チューブを押出し、そ
の後急冷し、再加熱し、次いで内部ガス圧により膨脹さ
せ横方向延伸を誘導し、及び縦方向延伸をおこす速度で
引くことにより行なわれる。連続延伸は、熱可塑性基材
物質を平坦な抽出物として押出し、その後まず一方向に
延伸し、次いで他の垂直方向に延伸することによりテン
ター法で行なわれる。通常、フィルム延伸機により最初
に縦方向、すなわち前後方向に延伸し、次いで横方向に
延伸することが好ましい.延伸された基材フィルムは、
好ましくはそのガラス転移温度以上の温度において寸法
抑制下熱硬化により寸法安定化される.難燃性コーティ
ング媒体は、すでに延伸し、好ましくは熱硬化したフィ
ルム基材の受理表面に塗布される。
本発明に係る難燃性フィルムの基材の厚さは、広範囲に
わたって異なるが、通常25〜300、好ましくは50
〜l75、特に75〜150I!mである。基村上に付
着される受理層の厚さはそhと比較してわずかである.
本発明に係るフィルムは従って約30〜310JM、特
に80〜160−の総厚さを示すと考えられる。
本発明に係るフィルムの取扱い及び他の特性は難燃層へ
の適当な添加剤の混入により改良されるが、そのような
特性は、所望により基材から離れた難燃層の表面上に追
加層(連続もしくは不連続)を与えることにより改良さ
れる。例えば、表面摩擦特性を低下させるため難燃層に
スリップコートが塗布される。そのようなスリップコー
トは粒状添加剤、例えば25〜250nIm、特に10
0〜150nII1の平均粒度を有する有機もしくは無
機充填剤を含む。
そのような充填剤は金属もしくはメタロイドの粒状酸化
物、特にアルミナ及びシリカを含み、表面特性の所望の
改良度により決定される濃度での好適な揮発性ヰヤリャ
ービヒクル内の分散液として塗布してよい. 所望により、基材から離れた難燃層の表面は、接着促進
遮断層により改良される.この種の改良する層は、難燃
剤より高い軟化点を示す改良樹脂を含み、難燃層をシー
ルし、表面への難燃剤の移動を最小にし、従って高温に
おけるプロッキングに対する感受性を低下させる。望ま
しくは、改良樹脂の軟化点は少なくとも100℃、好ま
しくは少なくとも200℃、例えば250℃であるべき
である。
セルロース樹脂、特にセルロースアセテート樹脂が好適
な改良剤である。
本発明の他の実施態様において、改良樹脂は追加改良層
のかわりにもしくは加えて難燃層に含まれる。
本発明に係るフィルムの耐久性は、隣接層中の難燃剤と
相溶性の高分子量(Mn≧3000、好ましくは≧37
00 )改良剤樹脂の改良層への混入によりさらに改良
される.高分子量エボキシ樹脂(Mn=3750)が好
適である. 特に望ましい遮断及び接着特性は、2種以上の改良剤樹
脂、例えば高軟化点樹脂及び高分子量難燃性相溶性樹脂
のブレンドを含む改良層によりみられる。従って、セル
ロースアセテート樹脂及びエボキシ樹脂のブレンドは特
に有益な改良表面層を与える。以下の2つの主要な効果
はそのようなブレンドによりみられる。
a)下層難燃層によるセルロースアセテートの相溶性の
増加、従って内部コート接着の増加;及び b)コーティング表面にセルロースアセテートが豊富な
離散したアイランドを形成し、コーティング耐久性を高
め表面摩擦を低下さセ、生或物に良好な取扱い特性を与
える。
改良層は好ましくは追加或分として粘着防止剤、例えば
高分子ワックス(例えば超微粉改質ポリプロピレンワッ
クス)を含ム。
改良遮断層はコーティング工程の間未架橋のままである
。広範囲のインク及び誘電体による良好な接着は、イン
ク溶媒システムによる攻撃に対する制限された感受性、
インクキャリャー樹脂との良好な相溶性及び光グラフト
に対する潜在的感受性(UV硬化誘電体により良好な接
着を与える)を有する表面を与えることにより得られる
改良層は好適な揮発性ビヒクル、特に有機溶媒もしくは
分散媒体、例えばメタノール、ジアセトンアルコール及
びメチルエチルケトン中の改良剤樹脂の溶液もしくは分
散液から難燃層上に付着される。
改良層の付着は従来のフィルムコーティング法により行
なわれ、乾燥後通常5.0μを越えない、好ましくは1
. 0〜3. O tnaの厚さを有する改良層を与え
る。
難燃層は高分子基材の一面もしくは各面に塗布され、そ
の後各難燃層は改良層が与えられる。この他に、基材の
一面をコートせず、又は示した難燃層及び改良層以外の
層をコートしてよい。本発明の好ましい実施態様におい
て、難燃性フィルムは7層構造を含み、フィルム形或樹
脂の基材層は基材から外に対し各表面上に受理層、難燃
層及び接着促進遮断層を有する. 本発明に係るフィルムの高分子層は熱可塑性高分子フィ
ルムの製造に従来用いられてきた添加剤を含んでよい。
従って、染料、顔料、滑剤、抗酸化剤、粘着防止剤、界
面活性剤、スリップ助剤、光沢改良剤、紫外線安定剤、
粘度改良剤及び分散安定剤等を基材及び/又は樹脂層に
混入してよい.本発明に係るフィルムは、光フィルター
、装飾蒸着フィルムを含む広範囲の用途、特に電気用途
、例えば電気回路板、コンデンサー、磁気記録媒体、膜
タッチスイッチ(MTS)及び絶縁部品の製造に有効性
を有する. 本発明をさらに以下の実施例を参考にして説明する. 実14狙L 約125,sの厚さを有し及び2μ未満の平均粒度のチ
ャイナクレー充填剤を約0.2wt%含む二輪延伸した
未コートポリエチレンテレフタレートフィルムの各表面
をP−クロローm−クレゾール( 2. 5 %重量/
体積)及びVINYLITE VAGII(0. 5%
重量/体積)のアセトン溶液で処理した。UnionC
arbide供給のVINYLITE VAGHは2.
3wt%ヒドロキシル含量及び平均分子量23.000
を有するビニルクロリド(90wt%)及びビニルアセ
テー} (4wt%)のコボリマーである. 次いで処理したシートを70″Cの温度に保った熱風オ
ーブン内で2分間乾燥し、各表面上に約0. 2ハの厚
さの残留受理層を残した. 次いで各受理層表面を以下の溶液でコートした。
QUATREX 6410        9gジアセ
テートアルコール  3ml! アセトン        100d 塗布したコーティングを80゜Cの温度の熱風オーブン
内で3分間乾燥し、各受理層上に約0.8一の厚さの難
燃層を与えた。
QUATREX 6412(Dow Chemical
 Co製)は以下の特性を有する固体臭素化エポキシ樹
脂:臭素化ビスフェノールAのグリシジルエーテルであ
る。
エボキシ当量      450g 軟化点         80″C 臭素含量        50重量% 各U燃層を以下の組成の溶液でコートした。
sy↑ON W15           0.15 
dCYASTAT          .  0.O0
5dアセトン       35.5 d メタノール      64.5 affi塗布したコ
ーティングを80℃の温度のオーブン内で1分間乾燥し
、シリカ凝集体からなる非連続スリップコートを与えた
SYTON 115(MonsanLo製)は粒度12
5nmのシリヵl5%からなる水性コロイドシリカ分散
体である.CYASTAT(American Cya
nasid Co製)はカチオン表面湿潤剤である. この生底物、及び以下の実施例において製造された生底
物の特性を表1に示す。
尖旌班1 同じ基材、受理層及びスリップ層を用いるが、難燃層を
以下のコーティング組或物より形成し、例1の方法を繰
り返した。
QUATREX 6410        1Bgジア
セトンアルコール   3d アセトン        100 d 得られるコーティングを例1と同様にし乾燥し約1. 
5 nの厚さの難燃層を得た。
実益班主 同じ基材及び受理層を用いるが、スリップ層を排除し、
難燃層を以下の組威の溶液より形成し、例1の方法によ
りフィルムを製造した。
MICROPRO ’600        0.05
 gジアセトンアルコール   3m GENKLENE          44dアセトン
         49m 塗布したコーティングを実施例1と同様にして乾燥し、
約0.8−の厚さの難燃層を得た.MICROPRO 
600 (Micro Powders Incorp
orated製)は粒度2.5−の超微粒改質ポリプロ
ピレンワックスである。
GENKLENH (ICI Chemical & 
Polya+er Limited製)は1 . 1 
. 1−}リクロロエタンである.夫施班工 難燃層が1.4−の厚さを有し、以下の組成より形成さ
れることを除き実施例3の方法を繰り返した。
QUATREχ6410          9.O 
 gEPIKOTE 1009        4:5
 gMICROPRO 600          0
.05gジアセトンアルコール   2.7 dメチル
エチルケトン    8 7 . 3 malEPIK
OTE 1009(Shell Chen+icals
製)は固体ビスフェノールA一エビクロロヒドリンクイ
プエボキシ樹脂である。
エボキシモル体      2400〜4000 g軟
化範囲         140〜l55゜C分子量 
         約3,750尖施開工 難燃層が1. 0 ,nの厚さを有し、以下の組戒より
形成されることを除き実施例3の方法を繰り返した。
QUATREX 6410          9.5
gEPIKOTE  1009 1.2g MICROPRO 600           0.
05gジアセテートアルコール  3IIl メチルエチルケトン    93 d イーストマンセルロースアセテートE−398−3(E
astman Kodak製)は約39.8%のアセチ
ル含量を有するセルロースアセテートである。
実施員i 各難燃層上に100℃の温度で2分間乾燥後以下のコー
ティング組成物より形成した約3−の厚さの接着促進遮
断層を加え実施例4の方法を繰り返した。
EPIKOTE  1009 MICROPRO 600 ジアセテートアルコール メタノール メチルエチルケトン 1.8  g 0.05 g 2.7  d l1.8d 83.2一 実10牝工 基材が125一の厚さの未充填二軸延伸ポリエチレンテ
レフタレートフィルムであることを除き、実施例3の方
法を繰り返した。
実施例の方法の評価において、以下のテスト法を用いた
テスト法 1.応力ひび割れ 幅2csaのフィルムのストリップを180”曲げ折り
目を形或する。このサンプルを開き、a)目視及びb)
接着し、テスト部から接着テープ(Tesa4104)
をはがすことによりコーティングに対するひび割れ/損
傷の程度を調べる。サンプルを以下に従い分類する。
グレード 1一効果みられず 2−わずかなひび割れ(折り目のいずれかの側lain
に限られた微小亀裂)。コーティングはテープテスト後
完全なままである。
3一折り目から1〜2M伸びた中程度の微小魚裂.コー
ティングはテープテスト後完全なままである。
4−コーティングにダメージ、テープテスト後コーティ
ングは一部もしくは完全にはがれる。
5−ひどいダメージ、コーティングはテープテスト前に
一部もしくは完全にはがれる。
2. 最低不粘着温度 フィルムサンプル(75X 100mm)を向い合わせ
、予備加熱したガラスプレート上にささえる.第2の予
備加熱したガラスプレート(6.35m厚)をサンプル
の上におき、テスト温度において10分間保つ(テスト
荷重=1.7 g/c4) . 15分後、サンプルを
オーブンから取り出し冷却する。サンプル表面の間に生
じた粘着の程度を、サンプルをはがす試みにより調べる
.最低不粘着温度は分離後サンプル表面に物理的ダメー
ジがみられる最低テスト温度である。
3.基材への接着性 接着性は、(1)コーティングにメスを用いて2CII
X2C11の領域内に9個の正方形からなる直交ハッチ
パターンの刻み目をつけ、(II)テスト領域上にTe
saテープ4l04をしっかり貼り、(III)テープ
を鋭くはがし、(IV)不完全な正方形の数によりはが
れたコーティングの量を査定し、(V)■〜■をさらに
7回繰り返すことにより調べる。
接着性はテープをはがした回数に対するはがれた正方形
の数で表わし、例えば0/8は8回テープをはがした後
コーティングがはがれなかったことを示す. 4. 表面FIl擦 20℃の温度及び60%相対湿度において1時間平衡化
したフィルムのサンプルに対する移動ハンマー法により
静及び動摩擦の係数を測定する。
5. 接着促進 コートした生或物の接着促進特性を、MTS装置の製造
に用いられる導電性インク及び誘電性ワニスで調べる。
商標付きのインク/誘電体を用いる。コートした基材へ
の接着は上記3に示した直交ハッチテープテストで調べ
る。
6.光学特性 曇り度及び総光透過度(TLT) (Gardner/
NeotecInstruw+ents)モデルκL2
1160@光沢(Diffusion System)
モデルOS29表lのテストデータより、実施例l〜7
の生威物は各々UL−94 VTM−2に示された難燃
性条件を満足するが、いくつかは最終用途の範囲を制限
する及び/又はフィルムの加工性を束縛する特性を示す
ことがわかる.例えば、高温での弱い不粘着性は、導電
性回路部品層をプリントする場合加工業者により用いら
れる硬化体制を不経済にする。不適当な接着促進は導電
性インク及びフィルムと相溶性の誘電体の範囲を制限し
、最終用途の数を低下させる。高光沢及び/又は曇り度
はプリント操作の間の位置合せに問題をおこす. 従って、実施例6のフィルムが本発明の好ましい実施態
様を表わす。実施例6のフィルムの特性を、前記テスト
法1〜6に従い測定し、以下に詳細に示す。
6のフ ルムの 1.応力ひび割れーグレード2 2. 最低不粘着温度−120゜C 3.基材への接着 0/8 表面摩擦係数一静−0.46 動一0643 接着促進 裏一又Δ インク塗布厚さ 24m(湿) 硬化条件−120℃で10分 接着性−テトス法Nα5で評価 誘電体塗布厚−24−(湿) UV硬化誘電体は4.5o+/sin で操作するPrimarc Minicure (商標)ユニットにおいて200W
/25m中圧水銀アークランプに1回暴露することによ
り硬化した. 6.光学特性 曇り度−70% T L T −84.0% 606光沢−54 比較を容易にするため、ICIフィルムより供給されて
いる厚さ125nの熱安定化?’4ELINEXブラン
ドポリエチレンテレフタレートの市販入手可能なブラン
ド及び現在膜タッチスイッチ用途に用いられているもの
の特性を表3に示す. 比較フィルムは以下のようにA−Fで示す。
A) I’lHLINEX ST 507 (Sグレー
ド)B ) Ml!LINt!X ST 542 (イ
ンラインアクリル予備処理) C ) Ml!LINEX ST 508 (オフライ
ンコート)D ) MELINI!X ST 520 
(標準)・E) MELINI!X ST 505 (
インラインアクリル予備処理) F ) Ml!LINBX ST 525 (オフライ
ンコート)さらに、比較例0は、実施例lの受理及び難
燃組或物を単一のコート組或物(追加スリップもしくは
改良層の非存在)に組み合せ、実施例1と同じ基材に塗
布する方法を記録する. 実n集 厚さ約55pm及びチャンナクレー充填剤を約0. 1
wt%含む二軸配向、未コート、ポリエチレンナフタレ
ートフィルムベースシ一トの表面に実Ji[ 1のよう
にして受理層をコートした。
各受理層表面を以下の溶液でコートした。
QUATREX 6410        13.5g
EPIκOTE 1009        6.8 g
MICROPRO 600        0.05g
ジアセトンアルコール   2.6 dメチルエチルケ
トン    81d 塗布したコートを例lのようにして乾燥した。
難燃層の基材への接着は中程度であった.02−94難
燃性はVTM−2からVTM−Qニ改良された.夫施明
エ ポリエチレンテレフタレートフィルムを溶融押出を行な
い、冷却した回転ドラム上に流延し、最初の寸法の約3
倍まで押出方向に延伸した。冷却した延伸フィルムに以
下の成分を含む水性受理層コーティング組成物を塗布し
た。
脱イオン水          2000ayj!まで
ポリエチレンテレフタレートフィルムを両面にコートし
た。
コートしたフィルムをテンターオーブンに通し、そこで
フィルムを乾燥し、横方向にその最初の寸法の約3倍ま
で延伸した.二軸延伸したコートしたフィルムを将来の
方法により約200゜Cの温度で熱硬化した。最終フィ
ルム厚は125mであり、基材の片側には約l■/dの
乾燥受理層コート重量を有していた. 次いで各受理表面を実施例8記載の難燃性コートMi底
物でコートした。
難燃層の基材への接着は良好であった。UL−94難燃
性等級は未分類からVTM−2に改良された。
夫旌班■ 同じ基材及び受理層を用いるが、スリップ層を排除し、
難燃層を以下の組戒の溶液から形成し例lの方法により
フィルムを製造した。
BREN S           14.4gEPI
KOTE 1009        7.2 gMIC
ROPRO 600        0.07gジアセ
トンアルコール   3.9 dメチルエチルケトン 
   82  1d塗布したコーティングは実施例lの
ようにして乾燥した。
BREN S(Nippon Kayaku Co.製
)は、以下の特性を有するホルムアルデヒドノボラック
ー臭素化フェノールのポリグリシジルエーテルである。
エポキシ当量      285±5g軟化点    
     80〜90℃臭素含量        35
.5〜36.5重量%難燃層の基材への接着は良好であ
った, UL−94難燃性等級はVTM−2であった。
実東囲具 実施例6と同様にして各難燃層に接着促進遮断層を加え
実施例lOの方法を繰り返した.基材への接着は良好で
あり、UL−94難燃性等級はVTM−2であった。
2籐班■ 同じ基材、受理層及び遮断層を用いるが、難燃層を以下
の組威の溶液から形成し実施例11の方法によりフィル
ムを製造した。
MAκHTESHIM F−200IP     14
.4gMICROPRO 600        0.
07gジアセテートアルコール  3.9 dメチルエ
チルケトン    89  m!塗布したコーティング
は実施例11のようにして乾燥した. MEKHT8SHIM F−200IP (1’lak
hteshim Chemical)Works Lt
d製)は以下の特性を有する臭素化ビスフェノール八の
グリシジルエーテルである。
エポキシ当量       545±35g軟化点  
        60〜70℃臭素含量       
  48〜50重量%基材への接着は良好であり、tl
L−94難燃性等級はνTM−2であった。
夫益開U 同し基材及び受理層を用いるが、スリップ層をυ1除し
、N燃層を以下のMi威の溶液から形成して実施例lの
方法によりフィルムを製造した。
MAKIIYES}IIM F−2300     1
1.1 g塩化メチレン       9〇一 メタノール        10ad!ベンジルアルコ
ール    9d 塗布したコーティングは実施例lのとおりに乾燥した。
MAKIITESIIIM F−2300(Makht
eshim Chemical WorksLid製)
は以下の特性を有する臭素化ビスフェノールAの改質グ
リシジルエーテルである。
エポキシ当量      1900±200g軟化点 
        120〜140゜C臭素含量    
    50重量% 難燃層の基材への接着は十分であった。UL−94難燃
性等級はVTM−2であった。
裏益奥U 同じ基材及び受理層を用いるがスリップ層を排除し、難
燃層を以下のMi戒の溶液より形成し実施例lの方法に
よりフィルムを製造した。
MAKHTESHIM F−2400      11
.1 g塩化メチレン       90II1メタノ
ール        lod ゼンジルアルコール    9一 塗布したコーティングは実施例lのようにして乾燥した
MAKHTESHIM F−2400(Makhtes
him Ches+ical WorksLtd製)は
Makhteshis F−2300の高分子量体であ
る, P−2400の公称分子量は40.000であり
、以下の特性を有する。
軟化点         140〜160℃臭素含量 
       51〜53.5重量%難燃層の基材への
接着は良好であった。tlL−94難燃性等級はVTM
−2であった。
虹1旦公且牲 本発明に係る難燃性フィルムは以下の好ましい特性を独
立に又は組み合せて示す. 1. 難燃層に存在する難燃剤は臭素化ビスフェノール
Aの高分子グリシジルエーテルを含む。
2.難燃層は高分子ワックスを含む。
3.難燃層は相溶性柔軟促進樹脂を含む.4. 受理層
はハロゲン化フェノールを含む媒体による処理により形
成される。
5.基材は合威線状ポリエステルの延伸フィルムを含む
. 6. 難燃層はさらに基材から離れた難燃層の表面に改
良層を含む。
7. 改良層はスリップコートを含む。
8.改良層は接着促進遮断層を含む。
9.改良層はセルロース樹脂とエボキシ樹脂のブレンド
を含む.
【図面の簡単な説明】
第1図は延伸高分子基材l上に受理層2を有し、受理層
2に難燃層3が結合した難燃性フィルムの一部の略拡大
図である. 第2図は基材lの両面に受理層2及び難燃層を有スルフ
ィルムの部分拡大図である。 第3図は第1図のフィルムにさらに基材lから離れた層
3の表面に接着促進遮断層4を加えたフィルムの部分略
拡大図である. 第4図は第3図のフィルムの基材の反応面に受理N2′
、難燃層3′及び接着促進遮断層4′を順に設けたフィ
ルムの部分略拡大図である。 l・・・基材、       2,2′・・・受理層、
3.3′・・・難燃層、 4.4′・・・接着促進遮断層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、表面に難燃層を有する高分子基材を含む難燃性フィ
    ルムであって、基材の少なくとも一面が受理層を含み、
    受理層の少なくとも一面上に本質的にハロゲン化エポキ
    シ樹脂からなる難燃剤を含む難燃層を含むことを特徴と
    するフィルム。 2、高分子基材を形成し、この基材の少なくとも一面を
    処理し受理層を形成し、本質的にハロゲン化エポキシ樹
    脂からなる難燃剤を含む難燃層を受理層上に形成するこ
    とを特徴とする、難燃性フィルムの製造方法。
JP2241388A 1989-09-14 1990-09-13 難燃性高分子フィルム Pending JPH03106648A (ja)

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