JPH03106080A - 超電導装置の作製方法 - Google Patents
超電導装置の作製方法Info
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- JPH03106080A JPH03106080A JP1244316A JP24431689A JPH03106080A JP H03106080 A JPH03106080 A JP H03106080A JP 1244316 A JP1244316 A JP 1244316A JP 24431689 A JP24431689 A JP 24431689A JP H03106080 A JPH03106080 A JP H03106080A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 39
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 11
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 29
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 9
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 7
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 abstract description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 23
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 2
- 241000238366 Cephalopoda Species 0.000 description 1
- AYCPARAPKDAOEN-LJQANCHMSA-N N-[(1S)-2-(dimethylamino)-1-phenylethyl]-6,6-dimethyl-3-[(2-methyl-4-thieno[3,2-d]pyrimidinyl)amino]-1,4-dihydropyrrolo[3,4-c]pyrazole-5-carboxamide Chemical compound C1([C@H](NC(=O)N2C(C=3NN=C(NC=4C=5SC=CC=5N=C(C)N=4)C=3C2)(C)C)CN(C)C)=CC=CC=C1 AYCPARAPKDAOEN-LJQANCHMSA-N 0.000 description 1
- -1 and for example Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
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- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、′超電導装置の作製方法に関する。より詳細
には、複合酸化物超電導体を用いた超電導装置を複合酸
化物超電導体を劣化させることなく作製する方法に関す
る。
には、複合酸化物超電導体を用いた超電導装置を複合酸
化物超電導体を劣化させることなく作製する方法に関す
る。
従来の技術
各種複合酸化物超電導体(以下酸化物超電導体と記す)
の応用として、超電導電子デバイスおよび電子回路配線
は、最も実用化が有望視されているもののひとつである
。すでに、ジョセフソン素子、SQUID,超電導トラ
ンジスタ、超電導回路配線等を酸化物超電導体で作製し
た報告がなされている。
の応用として、超電導電子デバイスおよび電子回路配線
は、最も実用化が有望視されているもののひとつである
。すでに、ジョセフソン素子、SQUID,超電導トラ
ンジスタ、超電導回路配線等を酸化物超電導体で作製し
た報告がなされている。
上記の各種酸化物超電導デバイスは、一般に、周辺の常
電導デバイスと電気的に接続するための金属電極を酸化
物超電導体部分に有する。また、これらの酸化物超電導
デバイスを作製する場合、酸化物超電導薄膜、金属薄膜
等を形成し、加工するが、その加工にはフォトリソグラ
フィ技術を用いるのが一般的である。
電導デバイスと電気的に接続するための金属電極を酸化
物超電導体部分に有する。また、これらの酸化物超電導
デバイスを作製する場合、酸化物超電導薄膜、金属薄膜
等を形成し、加工するが、その加工にはフォトリソグラ
フィ技術を用いるのが一般的である。
例えば、酸化物超電導体薄膜上に金属電極を形成する従
来の手順を第2図(a)〜(d)を参照して説明する。
来の手順を第2図(a)〜(d)を参照して説明する。
まず、第2図(a)に示すよう、基板2上に酸化物超電
導体薄膜1を形成する。基板2は、酸化物超電導体の種
類に合わせて、適宜選択するが、例えばMg○等が用い
られる。また、酸化物超電導体薄膜1は、スパッタリン
グ、MBE,CVD等の方法で形成される。次に、第2
図ら〕に示すよう、酸化物超電導体薄膜1上にフォトレ
ジスト膜4を被せ、第2図(C)に示すようフォトレジ
スト膜による金属電極用パターン30を形戊する。その
後、真空蒸着法等により金属を表面に蒸着させ、フォト
レジスト膜4を除去すると、第2図(d)に示すよう金
属電極3が酸化物超電導体薄膜1上に形成される。
導体薄膜1を形成する。基板2は、酸化物超電導体の種
類に合わせて、適宜選択するが、例えばMg○等が用い
られる。また、酸化物超電導体薄膜1は、スパッタリン
グ、MBE,CVD等の方法で形成される。次に、第2
図ら〕に示すよう、酸化物超電導体薄膜1上にフォトレ
ジスト膜4を被せ、第2図(C)に示すようフォトレジ
スト膜による金属電極用パターン30を形戊する。その
後、真空蒸着法等により金属を表面に蒸着させ、フォト
レジスト膜4を除去すると、第2図(d)に示すよう金
属電極3が酸化物超電導体薄膜1上に形成される。
発明が解決しようとする課題
上記従来の作製方法では、フォトレジスト膜4を酸化物
超電導薄膜1の表面上に直接形成していたので、界面で
反応が起こり、酸化物超電導体の特性が劣化するという
問題があった。また、フォトリングラフィブロセスにお
いて、酸化物超電導体が、アルカリ性の現像液、レジス
ト剥離液および洗浄用の水に触れ、さらに特性が劣化す
ることがあった。
超電導薄膜1の表面上に直接形成していたので、界面で
反応が起こり、酸化物超電導体の特性が劣化するという
問題があった。また、フォトリングラフィブロセスにお
いて、酸化物超電導体が、アルカリ性の現像液、レジス
ト剥離液および洗浄用の水に触れ、さらに特性が劣化す
ることがあった。
そこで本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し
た酸化物B電導体の特性を劣化させない超電導装置の作
製方法を提供することにある。
た酸化物B電導体の特性を劣化させない超電導装置の作
製方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
本発明に従うと、複合酸化物超電導体層と、該複合酸化
物超電導体層上にあって、該複合酸化物超電導体層と電
気的に結合されている金属電極を具備する超電導装置を
作製する方法において、前記複合酸化物超電導体層表面
全体をAgで被覆し、さらに該Ag被覆層の表面全体を
Auで被覆して、八g/Au被覆層を形成し、該Ag/
Au″!Ti.覆層を加工して前記金属電極を形成する
ことを特徴とする超電導装置の作製方法が提供される。
物超電導体層上にあって、該複合酸化物超電導体層と電
気的に結合されている金属電極を具備する超電導装置を
作製する方法において、前記複合酸化物超電導体層表面
全体をAgで被覆し、さらに該Ag被覆層の表面全体を
Auで被覆して、八g/Au被覆層を形成し、該Ag/
Au″!Ti.覆層を加工して前記金属電極を形成する
ことを特徴とする超電導装置の作製方法が提供される。
作用
本発明の方法は、酸化物超電導体層表面全体ををAg層
およびAu層の二重の層で被覆し、このAg/Au層を
電極に加工するところにその主要な特徴がある。本発明
の方法によれば、酸化物超電導体層は、フォトレジスト
、現像液、レジスト剥離液等に触れないので、特性が悪
化しない。
およびAu層の二重の層で被覆し、このAg/Au層を
電極に加工するところにその主要な特徴がある。本発明
の方法によれば、酸化物超電導体層は、フォトレジスト
、現像液、レジスト剥離液等に触れないので、特性が悪
化しない。
本発明の方法において、Ag/Au層を使用するのは、
以下の理由からである。Agは、酸化物超電導体に悪影
響を与えず、また、酸化物超電導体との密着性もよい。
以下の理由からである。Agは、酸化物超電導体に悪影
響を与えず、また、酸化物超電導体との密着性もよい。
しかしながら、空気中で容易に酸化されるため、電極と
しては好ましくない。一方、Auは空気中でも酸化され
難く、電極としては非常に好ましいが、酸化物超電導体
との密着性が悪く、接触抵抗が生じる等の不具合が起こ
ることがある。
しては好ましくない。一方、Auは空気中でも酸化され
難く、電極としては非常に好ましいが、酸化物超電導体
との密着性が悪く、接触抵抗が生じる等の不具合が起こ
ることがある。
本発明の方法では、酸化物超電導体に悪影響を与えず、
酸化物超電導体との密着性がよく、空気中でも容易に酸
化されない金属電極を実現するため、酸化物超電導体と
触れる部分にAg層を、その上の空気に触れる部分にA
u層を形成する。
酸化物超電導体との密着性がよく、空気中でも容易に酸
化されない金属電極を実現するため、酸化物超電導体と
触れる部分にAg層を、その上の空気に触れる部分にA
u層を形成する。
本発明の方法ではAg/Au層形成後に加熱して、Ag
層と酸化物超電導体との密着性を向上させることが好ま
しい。この加熱温度は、300〜580℃の範囲が好ま
しい。加熱温度が300℃未満では密着性向上に効果が
な< 、580℃を超える温度に加熱すると反応層を生
じて酸化1′!AMi電導体の特性が劣化する。また、
加熱を酸素雰囲気中で行うと、さらに効果がある。この
加熱工程でAg層を酸化されないように保護するため、
この工程はAuN形戊後に行う。
層と酸化物超電導体との密着性を向上させることが好ま
しい。この加熱温度は、300〜580℃の範囲が好ま
しい。加熱温度が300℃未満では密着性向上に効果が
な< 、580℃を超える温度に加熱すると反応層を生
じて酸化1′!AMi電導体の特性が劣化する。また、
加熱を酸素雰囲気中で行うと、さらに効果がある。この
加熱工程でAg層を酸化されないように保護するため、
この工程はAuN形戊後に行う。
上記Ag層およびAu層の厚さは、それぞれ0.01〜
1μm、0.05〜1μmが好ましい。Ag層の厚さが
、0.01μm未満では、酸化物超電導体を保護する効
果がなく、1μmを超えていてもその効果に変わりがな
く、フォトリソグラフィプロセス後に不要部分の金.属
層の剥離に長時間を要するためである。
1μm、0.05〜1μmが好ましい。Ag層の厚さが
、0.01μm未満では、酸化物超電導体を保護する効
果がなく、1μmを超えていてもその効果に変わりがな
く、フォトリソグラフィプロセス後に不要部分の金.属
層の剥離に長時間を要するためである。
また、Au層についても同様に厚さが、0.05μm未
満では第1の金属層を保護する効果がなく、電極として
機能させるにも不十分であり、1μmを超えていると不
要部分の剥離に長時間を要するため、上記の範囲の厚さ
が好ましい。
満では第1の金属層を保護する効果がなく、電極として
機能させるにも不十分であり、1μmを超えていると不
要部分の剥離に長時間を要するため、上記の範囲の厚さ
が好ましい。
また、本発明の方法では、フォI− IJソグラフィ後
のエッチングは、Ar等の不活性ガスによるイオンビー
ムエンチング、ECRエッチング、RF7’ラズマエッ
チング等のいわゆるドライエッチングが好ましい。すな
わち、上記の各エッチング法は、荷電粒子による物理的
なエッチングであり、化学的な作用がないため、酸化物
超電導体に与える影響が少ないので好ましい。
のエッチングは、Ar等の不活性ガスによるイオンビー
ムエンチング、ECRエッチング、RF7’ラズマエッ
チング等のいわゆるドライエッチングが好ましい。すな
わち、上記の各エッチング法は、荷電粒子による物理的
なエッチングであり、化学的な作用がないため、酸化物
超電導体に与える影響が少ないので好ましい。
以下、本発明を実施例により、さらに詳しく説明するが
、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎず、本発明
の技術的範囲をなんら制限するものではない。
、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎず、本発明
の技術的範囲をなんら制限するものではない。
実施例1
本発明の方法により、酸化物超電導体薄膜上に、金属電
極を形戊した。第1図(a)〜(f)を参照して手順を
説明する。まず、第1図(a)に示すよう、Mg○単結
晶基板2上にスパッタリング法によりYIBa2C[J
3薄膜lを作製した。このY1Ba2CUsCl+酸化
物超電導薄膜1の臨界温度Tcは、90Kであった。次
に第1図ら)に示すよう、Y 1Ba2Cu3 0M酸
化物超電導薄膜1の表面上にAg層5を真空蒸着法によ
り0.15μmの厚さに形威した。さらに第1図(C)
に示すよう、Ag層5上に同じく真空蒸着法でAu層6
を0.10μmの厚さに形戊した。Au層6を形成した
後、酸素フロー中の大気圧炉で300℃、10分間の加
熱を行った。次に第1図(d)に示すようAu層6上に
フォトレジスト膜4を形成し、第1図(e)に示すよう
金属電極となる部分30が残るようにパターンを形成し
た。最後にカウフマン式イオンガンによるArイオンビ
ームエッチングによりエッチングを行い、エッチングの
後、レジスト膜を剥離して第1図(f)に示すAg層5
/Au層6からなる金属電極3を作製した。尚、比較の
ために、全く等しい特性のY ,Ba2Cus OX酸
化物超電導薄膜を用いて、第2図に示した従来の方法で
酸化物超電導薄膜上にAu電極を作製した。
極を形戊した。第1図(a)〜(f)を参照して手順を
説明する。まず、第1図(a)に示すよう、Mg○単結
晶基板2上にスパッタリング法によりYIBa2C[J
3薄膜lを作製した。このY1Ba2CUsCl+酸化
物超電導薄膜1の臨界温度Tcは、90Kであった。次
に第1図ら)に示すよう、Y 1Ba2Cu3 0M酸
化物超電導薄膜1の表面上にAg層5を真空蒸着法によ
り0.15μmの厚さに形威した。さらに第1図(C)
に示すよう、Ag層5上に同じく真空蒸着法でAu層6
を0.10μmの厚さに形戊した。Au層6を形成した
後、酸素フロー中の大気圧炉で300℃、10分間の加
熱を行った。次に第1図(d)に示すようAu層6上に
フォトレジスト膜4を形成し、第1図(e)に示すよう
金属電極となる部分30が残るようにパターンを形成し
た。最後にカウフマン式イオンガンによるArイオンビ
ームエッチングによりエッチングを行い、エッチングの
後、レジスト膜を剥離して第1図(f)に示すAg層5
/Au層6からなる金属電極3を作製した。尚、比較の
ために、全く等しい特性のY ,Ba2Cus OX酸
化物超電導薄膜を用いて、第2図に示した従来の方法で
酸化物超電導薄膜上にAu電極を作製した。
本発明の方法で、表面上に金属電極を作製したY.Ba
2CU.08酸化物超電導薄膜は、金属電極作製後も臨
界温度Tcは、90Kで変化がなかった。一方、従来の
方法で表面上にAu電極を作製したYIBa2CU30
8酸化物超電導薄膜は、金属電極作製後に臨界温度Tc
は、90Kから80Kに低下した。
2CU.08酸化物超電導薄膜は、金属電極作製後も臨
界温度Tcは、90Kで変化がなかった。一方、従来の
方法で表面上にAu電極を作製したYIBa2CU30
8酸化物超電導薄膜は、金属電極作製後に臨界温度Tc
は、90Kから80Kに低下した。
また、従来の方法で作製したAu電極は、酸化物超電導
薄膜と密着性が悪く、接触抵抗が発生することがあった
り、容易に剥がれ落ちた。しかしながら、本発明の方法
で作製したA g /A u電極は、そのようなことが
一切なかった。
薄膜と密着性が悪く、接触抵抗が発生することがあった
り、容易に剥がれ落ちた。しかしながら、本発明の方法
で作製したA g /A u電極は、そのようなことが
一切なかった。
実施例2
実施例lと全く同様の手順で、Bi2Sr2Ca2Cu
30.,酸化物超電導薄膜上にAg/八u電極を作製し
、電極作製の前後のBi2Sr2Ca2Cu30,酸化
物超電導薄膜のTcを測定した。また、従来の方法で全
く等しい3i2Sr2Ca2Cu,○,酸化物超電導薄
膜上にAu電極を作製し、やはり電極作製の前後の酸化
物超電導薄膜のTcを測定した。測定結果を以下に示す
。
30.,酸化物超電導薄膜上にAg/八u電極を作製し
、電極作製の前後のBi2Sr2Ca2Cu30,酸化
物超電導薄膜のTcを測定した。また、従来の方法で全
く等しい3i2Sr2Ca2Cu,○,酸化物超電導薄
膜上にAu電極を作製し、やはり電極作製の前後の酸化
物超電導薄膜のTcを測定した。測定結果を以下に示す
。
電極作製前 電極作製後
本発明 105 K 105 K従
来例 105 K 85 K従来の
方法では、酸化物超電導薄膜のTcが低下するのみなら
ず、Au電極の性状も好ましくなかった。
来例 105 K 85 K従来の
方法では、酸化物超電導薄膜のTcが低下するのみなら
ず、Au電極の性状も好ましくなかった。
?施例3
実施例1と全く同様の手順で、TI2Ba2Ca2Cu
3oy酸化物超電導薄膜上にAg/^U電極を作製し、
電極作製の前後のTI2Ba2CazCu.30 y酸
化物超電導薄膜のTcを測定した。また、従来の方法で
全く等しいTl■Ba2Ca,Cu, Oy酸化物超電
導薄膜上にAu電極を作製し、やはり電極作製の前後の
酸化物超電導薄膜のTcを測定した。測定結果を以下に
示す。
3oy酸化物超電導薄膜上にAg/^U電極を作製し、
電極作製の前後のTI2Ba2CazCu.30 y酸
化物超電導薄膜のTcを測定した。また、従来の方法で
全く等しいTl■Ba2Ca,Cu, Oy酸化物超電
導薄膜上にAu電極を作製し、やはり電極作製の前後の
酸化物超電導薄膜のTcを測定した。測定結果を以下に
示す。
電極作製前 電極作製後
本発明 114 K 114 K従
来例 114 K 98 K従来の
方法では、酸化物超電導薄膜のTcが低下するのみなら
ず、^U電極の性状も好ましくなかった。
来例 114 K 98 K従来の
方法では、酸化物超電導薄膜のTcが低下するのみなら
ず、^U電極の性状も好ましくなかった。
発明の効果
本発明の方法に従うと、酸化物超電導体層の特性を劣化
させることなく、酸化物超電導体層上に金属電極を作製
できる。従って、本発明により、酸化物超電導体のジョ
セフソン素子、超電導トランジスタ等の超電導デバイス
への応用がさらに促進される。
させることなく、酸化物超電導体層上に金属電極を作製
できる。従って、本発明により、酸化物超電導体のジョ
セフソン素子、超電導トランジスタ等の超電導デバイス
への応用がさらに促進される。
6
・Au層
Claims (1)
- 複合酸化物超電導体層と、該複合酸化物超電導体層上に
あって、該複合酸化物超電導体層と電気的に結合されて
いる金属電極を具備する超電導装置を作製する方法にお
いて、前記複合酸化物超電導体層表面全体をAgで被覆
し、さらに該Ag被覆層の表面全体をAuで被覆して、
Ag/Au被覆層を形成し、該Ag/Au被覆層を加工
して前記金属電極を形成することを特徴とする超電導装
置の作製方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1244316A JPH03106080A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 超電導装置の作製方法 |
DE69024728T DE69024728T3 (de) | 1989-09-20 | 1990-09-20 | Verfahren zur Herstellung einer Elektrode zur elektrischen Kontaktierung eines Oxyd-Supraleiters |
US07/585,548 US5147849A (en) | 1989-09-20 | 1990-09-20 | Electrode for electrical connection to oxide superconductor and method for forming the same |
EP90402604A EP0419361B2 (en) | 1989-09-20 | 1990-09-20 | Method for forming an electrode for electrical connection to oxide superconductor |
CA002025800A CA2025800C (en) | 1989-09-20 | 1990-09-20 | Silver metal electrode on oxide superconductor |
US07/827,185 US5240905A (en) | 1989-09-20 | 1992-01-28 | Method for forming electrode for electrical connections to oxide super-conductor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1244316A JPH03106080A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 超電導装置の作製方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03106080A true JPH03106080A (ja) | 1991-05-02 |
Family
ID=17116911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1244316A Pending JPH03106080A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 超電導装置の作製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03106080A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008054985A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Daiwa Seiko Inc | ゴルフクラブヘッド |
US8077986B2 (en) | 2006-06-14 | 2011-12-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus, method of controlling same and computer program |
-
1989
- 1989-09-20 JP JP1244316A patent/JPH03106080A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8077986B2 (en) | 2006-06-14 | 2011-12-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus, method of controlling same and computer program |
JP2008054985A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Daiwa Seiko Inc | ゴルフクラブヘッド |
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