JPH03101295A - 球形の炭素粒子を利用した印刷回路基板上への大規模集積回路（ｌｓｉ）の接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、球形の炭素粒子を利用した印刷回路基板上へ
の大規模集積回路（ＬＳＩ）の接合方法に係り、特に１
球形の炭素粒子を利用することによって、印刷回路基板
と、大規模集積回路（ＬＳＩ）との接合を、確実に、か
つ能率、及び歩留良く、極めて容易に実施できるように
した接合方法に関するものである。

（従来の技術） 従来、大規模集積回路（ＬＳＩ）の印刷回路基板等の電
子回路上への搭載接合方法は、半田付けが大部分であり
、それには特別な高価な装置や、手間ひまの非常にかか
るものであった。

これを改良し簡単なものにしようとする、いわゆるヒー
トシール法として、例えば、特公昭５５−４２５１８号
による方法が知られ、又実施されている。

しかしながら、これとて、極めて正確に、形成した導電
回路部分に、大規模集積回路を各端子部分を合わせて載
置することに困難性が高く、さらに加熱圧着によっても
その条件により微妙な導通や絶縁に問題があった。すな
わち、接合に際し、確実性と、困難性を伴うものであっ
た。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、このような従来の課題を解決し、印刷回路基
板と、大規模集積回路（ＬＳＩ）　との接合を、−層確
実に、かつ能率及び歩留を良好に、極めて容易に実施で
きるような接合方法を提供しようとするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明者等は、鋭意研究の結果、メソカーボン・マイク
ロビーズ又は球形に粉砕され直径３〜３５μ程度に調整
された特殊な炭素粒子、すなわち成るべく等方性の結晶
性をもった炭素、例えば等方性カーボン又は天然の玉状
黒鉛を空気のジェット噴流中で粉砕した球形の炭素粒子
が、このような接合に際し、所定の熱圧着条件のもとで
、導電異方性、すなわち重ね合わせた上下縦方向には確
実な導通性を、横方向、相隣接するそれぞれの端子間に
は絶縁性を、与えるヒートシール層を形成できることを
見出し、本発明を完成するに到った。

本発明は、印刷回路基板への大規模集積回路（ＬＳＩ）
の接合方法において、（ａ）粒度０．１〜６０μの黒鉛
粉末、粒度０．１　μ以下のカーボンブラック粉末及び
粒度０．１〜６０μの銀粉の１種又は２種以上から成る
微粉末２０〜６０重量％と、ら）クロロプレンゴム、ク
ロロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂及びポリエステ
ル樹脂の１種又は２種以上から成るゴム系熱可塑性樹脂
系結合剤５〜３０重量％と、（Ｃ）ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、ジエチルカルビトール、ブ
チルカルピトール、イソホロン、テレピン油、等の溶剤
の１種又は２種以上の混合物の１５〜８０重量％とを混
合（ａ＋ｂ＋ｃ）溶解し均一に分散せしめた見掛比重０
．９〜１．９で粘度１５０〜１２００ポイズの懸濁液を
使用して、可撓性ポリエステルフィルム基板上に、所望
の大規模集積回路（ＬＳＩ）を搭載し接合したい電子回
路をスクリーン印刷し乾燥する工程（＾）と、（イ）メ
ソカーボン・マイクロビーズ又は球形に粉砕され直径３
〜３５μに調整された炭素粒子、すなわち成るべく等方
性の結晶性をもった炭素、例えば等方性カーボン又は天
然の土状黒鉛を空気のジェット噴流中で粉砕した球形の
炭素粒子０．１〜４０重量％と、（ロ）クロロプレン系
合成ゴム、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリメチルメタクリレー
ト樹脂の１種又は２種以上の熱可塑性高分子結合剤５〜
５０重量％と、（ハ）イソホロン、ジペンテン、アセト
フェノン、クロルトルエン、ジエチルカルビトール、ト
ルエンの１種又は２種以上の溶剤２０〜９０重量％と、
又はこれに更に（ニ）テルペン系樹脂、フェノール系樹
脂、脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種以上の粘着付
与剤２〜３０重量％とを添加混合（イ＋ロ＋ハ又はイ＋
ロ＋ハーニ）し溶解せしめて成る、見掛は比重０．９〜
１，１、粘度１５０〜１２００ポイズの懸濁液を使用し
て、前記工程（Ａ）に記した大規模集積回路（ＬＳＩ）
を搭載結合したい電子回路全面及びその周辺部分の前記
絶縁フィルム基板の区域上に、ロール塗りスクリーン印
刷等により印刷被着せしめ、導電異方性ヒートシール層
を形成する工程（Ｂ）　と、前記大規模集積回路（ＬＳ
Ｉ）の各端子部分を、前記の接合すべき電子回路上の相
対応する被着箇所にそれぞれ合わせて、前記ヒートシー
ル層上に載置し、その上にさらに、カバーフィルムとし
て、そのままの、又はヒートシール剤を内面に塗布した
薄いポリエステルフィルムを載置する工程（Ｃ）と、前
記のカバーフィルムの上から全体を一体として８０〜２
５０℃の温度で１〜３０ｋｇ／　ｃｍ”の圧力で加熱加
圧し熱圧着する工程（Ｄ）との結合（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）
から成ることを特徴とする。すなわち、本発明は、粒状
の炭素粒子、つまり、メンカーボン・マンクロビーズ又
は球状に粉砕された炭素粒を用いて作られた前記工程（
Ｂ）のヒートシール剤を開発する事により、電子回路の
絶縁部分も導体の部分も同時にスクリーン印刷等にてヒ
ートシール層を形成する事により簡単に大規模集積回路
（ＬＳＩ）を搭載する電子回路が生産出来る。この事は
、従来の、例えば特公昭５５−４２５１８号の方法では
、印刷に３〜４回の印刷工程であったが、本発明を用い
る事により印刷工程が２回ですむ。しかも工程（Ｂ）　
は工程（Ａ）の電子回路上の大体の位置に印刷すれば、
ばらばらに存在する丸い炭素粒子を通して上下（厚みの
方向）にのみ電流が流れるから、工程（Ａ）の所定の位
置に大体の位置を合わせて印刷すれば良い。すなわち、
印刷の位置の精度のかなりのずれを吸収出来る。重ね印
刷の場合、位置の精度がコストを決める大きな問題であ
るが、本発明はこの点でも極めて有利な方法である。こ
のような作用上から、生産工程の主要部分の印刷工程が
１７２に短縮される事と、重ね印刷の位置の精度が多少
のずれがあっても特性に影響されにくい為、印刷工程全
体が楽に合理化出来、熟練がかなり必要無く成り、工程
の自動化が楽になる。この方法では電子部品の中の先端
技術である大規模集積回路（ＬＳＩ）を一般のプリント
基板または工程（Ａ＞の印刷回路上に簡単に固定する事
が出来る。又固定された大規模集積回路（ＬＳＩ）の固
定部分を覆うように薄いポリエステルフィルム（厚さ１
０〜３０μ）そのまま又はヒートシール剤のみを塗った
薄いポリエステルフィルムでヒートシールする事により
、半田付けに匹敵する強度の接着力が得られる。可撓性
を持った電子回路上に多数の電子部品を同時に強固に固
定させる方法は無かったが、本発明では、特公昭５５−
４２５１８号を更に大幅に改良し合理化したものである
。

次に、本発明に係る球形の炭素粒子を作るのに、メソカ
ーボン・マイクロビーズを作るか、又は等方性の炭素を
空気のジェット噴流中に適当な密度で浮遊させて粉体同
士を衝突させて粉砕すると、球形の粉末が得られる。メ
ソカーボン・マイクロビーズは割合新しい材料で現在は
用途開発を行って居る段階である。メソカーボン・マイ
クロビーズは球形の導電性の粒子であり、一定の大きさ
の導電性の粒子が簡単に出来る事が特徴である。又最近
開発された物であるから用途が余り見付かって居ない。

最近絶縁体の樹脂の中に導電体の粒子のある大きさを持
った物を少量入れて置くと、樹脂のフィルムの厚みの方
向にのみ電流を流すフィルムが得られる事が判明しつつ
ある。いわゆる導電異方性フィルムである。発明者等は
この原理を電子回路上に大規模集積回路（ＬＳＩ）を固
定するのに応用したのが本発明である。

メンカーボン・マンクロビーズは、熱処理したピッチ中
に生成する光学的異方性小球体を有機溶剤によって分離
する事によって製造される。このようにメソカーボン・
マイクロビーズを製造する事は非常に簡単であり、次の
通りである。

ピッチ類として３種を選び、それぞれ次の条件で熱処理
する。

（１）コールタールピッチにキノリンを加え加熱してピ
ッチを溶解分散させる。これをフィルターを用いて濾過
し、その濾液を減圧蒸留によりキノリンを除くと、フリ
ーカーボンを含まないピッチが得られる。このピッチを
温度４３０℃で１２０分熱処理したくピッチＡ）。

（２）コールタールピッチ（フリーカーボンを含む）を
４３０℃で９０分熱処理した（ピッチＢ）。

（３）ストレートアスファルト（硫黄５，４％を含む）
を４３０℃で６０分熱処理した（ピッチＣ）。

これらの熱処理したピッチに対して、約３倍量のキノリ
ンを加え、温度９５℃で加熱して溶解分散させる。後に
遠心機にかけて上澄液を除去し、沈澱には再びキノリン
を加えて同じ操作を繰り返す。

この操作を数回繰り返した後、フィルターで濾過して、
キノリンネ溶分を採取する。これをベンゼン又はアセト
ンを用いて不溶分に未だ付着して居るキノリンを除去す
る。このキノリンネ溶分がメンカーボン・マイロビーズ
である。

以上の（ピッチＡ、　Ｂ、　Ｃ）より作られたメソカー
ボン・マイクロビーズは各粒径とか形状がかなり異って
くる。すなわち、これらメソカーボン・マイクロビーズ
を走査型電子顕微鏡で観察すると、（ピッチＡ）から作
られた物は、直径約１〜数１０μの物が混在し大きな物
は表面の滑らかな完全な球形である。又、（ピッチＢ）
から作られた物は、約１０μとほぼ一定の大きさである
が、その表面は約１μ以下のフリーカーボンに覆われ形
状は不規則である。さらに、（ピッチＣ）から作られた
物は、約３μとほぼ一定の大きさで球形に近い形をして
いる。

以上の説明で分かる通り、メソカーボン・マイクロビー
ズは割合簡単に作る事が出来るが、作り方によってその
粒度と形状にかなりの違いが出来る。

本発明の工程（Ｂ）　に使用されるメソカーボン・マイ
クロビーズは、実際の懸濁液では０．１〜４０重量％を
占めるが、例えば、重量比で０．５〜１０％位の比率で
、すでにｌ　ｍａ＋平方の中に数百個がばらばらに存在
するように成り、ヒートシールした時に塗膜の厚みの方
向にのみ電流が流れ、塗膜の横方向の抵抗は無限大に近
く成る。すなわち、電流はばらばらに存在するメソカー
ボン・フィクロビーズの粒子を通してのみ流れるように
成る。

又一方で、本発明における球形の炭素粒子は、等方性の
炭素を粉砕する事によって得られる。特に空気のジェッ
ト噴流中に炭素粒子を浮遊させて粉砕する方法、例えば
ジェットミルなどで粉砕すると球形の粒子が出来やすい
。このような粉砕により作られた炭素粒子を利用した電
子回路の製造法の例を後に示す。

例えば株式会社ニスイージー製の炭素粉５ＧＰ−１５を
安用商事■社製の安用アルピネ風力分級機にかけてｌＯ
〜２０μの粒子を分級した物を０．１〜５重量％位の比
率でヒートシール剤を９９．９〜９５重量％の割合で混
合したヒートシール剤を使用すれば、前記メソカーボン
・マイクロビーズの場合よりも細かく炭素粒子が点在す
るヒートシール剤が得られ、これを所定の場所に塗布し
乾燥し大規模集積回路（ＬＳＩ）を搭載して加熱圧着す
る事により電子回路上に固定する事が出来る。

近年弱電メーカーの製品が軽薄短小時代に突入して、使
用電力の省力化の為、特に信号回路が銅張り積層板に部
品を半田付けする事から、前記のヒートシール法に変わ
りつつある。１５年程前から開発された電卓などに真っ
先に採用されて使用実績も出て来た。これから多くの弱
電分野で使われて行くと思われる。

次に、本発明における数値限定について簡単に述べる。

前記工程Ａの（ａ）の黒鉛、銀およびカーボンブラツタ
の粉末の組成における数量限定、すなわち２０〜６０重
量％の上限および下限を越える場合には、印刷に用いる
懸濁液（ａ十り＋ｃ）の安定性および印刷のいわゆる「
のり」と「稠度」が共に良くなく、特に上限を越える場
合は、接着力が十分に得られず不可である。また下限未
満では抵抗値が高くなり、導電性が十分でなく不可であ
る。次に前記粉末の粒度に対しては、銀、黒鉛の場合６
０μを越えると前記懸濁液の安定性、印刷のいわゆる「
のり」および付着性が十分得られず不可である。

下限を０．１μにしたのは、通常工業的には入手可能で
あり、懸濁液の粘度、稠度、並びに印刷性等から勘定し
て好適なためである。また、前記、カーボンブラックの
場合０．１　μｍ以下としたのは０．１　μを越える粒
度のものは工業的に人手不可能である。カーボンブラッ
クの場合、０．１　μ以下としたものは前記銀、黒鉛の
場合と異なり、粒子同志が鎖のように結合しているため
、粒子が細かくても印刷性が好適であるからである。次
に、合成ゴムおよび熱可塑性樹脂ら）のうち合成ゴムと
じては、例えば、ネオブレン系ゴムを主成分とするもの
で、実際には昭和高分子株式会社製商品名ビニロール２
２０５、ビニロール２２００、ビニロール４１００等を
使用することが出来る。又、ポリウレタン樹脂及びポリ
エステル樹脂は、市販の溶剤（Ｃ）に可溶性のものが使
用されるが、これらのゴム系又は熱可塑性樹脂系結合剤
（ｂ）の使用数量範囲５〜３０重量％の下限及び上限を
越えると、耐着性、印刷性、分散性からみて何れも不可
である。

工程（Ａ）における導電性懸濁液（ａ＋ｂ＋ｃ）の粘度
及び見掛比重も、やはり、その限度範囲を越えると、液
の分散性、溶解性、インクとしての耐着性、印刷性から
みて何れも不可である。

次に、工程（Ｂ）における調整された炭素粒子（イ）の
直径範囲外では、導電異方性の点から不可であり、３μ
未満も実際の製造上からも不利であり、工業用として考
えた場合、この範囲で好適である。又数量の限定範囲０
．１〜４０重量％についても、０．１重量％未満では導
電性が不足し、上下縦方向の導通に支障を来たすおそれ
が出るので不可であり、４０重量％を越えると横方向す
なわち相隣接する端子間の絶縁を保つのに支障を来たし
、いわゆる異方性を確保する点から、さらには、熱圧着
性を確保する点からも不可である。

又、工程（Ｂ）の熱可塑性高分子結合剤（ロ）の数量限
定において、５重量％未満では熱圧着性が不足になり不
可であり、５０重量％を越えると、逆に導電性が不足す
ることになり不可である。

なお、この場合のクロロプレン系合成ゴムとしては、同
様に実際には昭和高分子株式会社製商品名ビニロール２
２０５、ビニロール２２００、ビニロール４工００等を
使用することが出来る。次に、ポリアミド樹脂としては
、ダイマー酸とアルキレンポリアミンとの縮合反応を行
わせて得られたもので、平均分子量約７００〜７０００
程度、軟化点１１０〜１８５℃、溶融粘度（２００℃に
おける粘度）１．８〜４０ボイズのもので、実際には、
富士化成工業株式会社製商品名グツドマイトのポリアミ
ド樹脂のものも使用出来る。また、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂としては、例えば、昭和高分子化学株式
会社製商品名ビニロール５Ｂ−Ｌ等、また、ポリメチル
メタクリレ−）！脂としては、例えば、三菱レーヨン株
式会社製商品名ダイヤナールＬＲ−８６６等を使用する
ことが出来る。

次に、前記合成ゴム系および熱可塑性樹脂系高分子結合
剤（ロ）における数量限定、すなわち、５〜５０重量％
の下限未満になると、粘度が低くなり稠度も不十分で印
刷性も悪くなり、また付着力がなく不可である。上限を
越えると稠度が高すぎ、樹脂の溶解性が悪くなり、印刷
性が悪くなり不可である。

次に（ニ）の粘着付与剤樹脂のうちテルペン系樹脂とし
ては、例えば、日本ゼオン株式会社製商品名クイントン
Ｖ−１８５（軟化点８５℃、比重０．９９）、フィント
ンＡ−１００（軟化点１００℃、比重０．９７）、脂肪
族系炭化水素樹脂としては、例えば、三井石油化学工業
株式会社製商品名三井ハイレッッ（平均分子量１２００
、軟化点１００℃、比重０．９７）を用いることが出来
る。次に前記粘着付与剤樹脂（ニ）の組成における数量
限定、すなわち、２〜３０重量％の上限を越えると稠度
が高すぎ、樹脂の溶解性が悪くなり、また印刷性が悪く
なり不可である。

下限を越えると耐着性、熱圧着（ヒートシール）性が不
足し不可である。

次に、前記懸濁液（イ＋ロ＋ハ又はイ＋ロ＋ハニ）の見
掛は比重が０．９未満では炭素粒子の量が不足し電気伝
導性が悪くなり、１．１を越えると耐着性、印刷性、さ
らにヒートシール性も悪くなり不可である。又、粘度に
ついては、下限を越えると耐着性、印刷性、さらには、
かえって電気伝導性が悪くなり不可であり、上限を越え
ると印刷性が悪くなり不可である。

次に工程（Ｄ）の熱圧着において、加熱温度が８０℃未
満では合成ゴムおよび樹脂が融解しにくく圧着効果が不
十分であり、２５０℃を越えると、かえって種類によっ
ては絶縁基板およびカバーフィルム自体にも悪影響を与
えるおそれがあり、合成ゴムおよび樹脂の溶融からみて
も必要性に乏しい。

また、加圧圧縮の強度が１ｋｇ／ｃｍ２未満では圧着の
効果が十分でなく不可であり、３０ｋｇ／　ｃｍ２を越
えると絶縁基板及びカバーフィルム自体に対しても種類
によっては悪影響をおよぼし、その必要性に乏しい。な
お、加圧を解かないで冷却するのが好適ではあるが、特
別の場合を除き室温にて放冷するだけで十分である。

（実施例） 以下、本発明を実施例についてさらに説明する。

実施例１−１ ポリエステルフィルム上に、ポリウレタン（ｂ）をバイ
ンダーとした導電性塗料、例えば、日本黒鉛工業株式会
社製のエブリオームＲＰ−１５０，ＲＰ−１５１゜又は
エブリオームＲＰ−１５１Ｍ　　（商品名）などを用い
て、所定、の大規模集積回路（ＬＳＩ）を搭載すべき所
定の導電回路を、予めスクリーン印刷にて形成する（工
程Ａ）。

次に、所望の大規模集積回路（ＬＳＩ）を搭載し後記の
カバーフィルムを載置しようとする部分の導体部分も絶
縁部分も含めて、後記配合表（Ｎｏ、−１）又は（Ｎα
−２）に示すヒートシール剤をスクリーン印刷にて塗り
付けて、１００℃の温度で約５分間程度で乾燥する（工
程Ｂ）。

次に上記工程（Ａ＋Ｂ）で作られた回路の上に搭載した
い所望の大規模集積回路（ＬＳＩ）を所定の部分にそれ
ぞれ端子部を合わせて載置し、次にその上から薄いポリ
エステルフィルム（（！ｆみ約２０μ）をカバーフィル
ムとして、ヒートシール剤を印刷被着させた部分を全部
カバーするように、載置しカバーする（工程Ｃ）。

カバーフィルムの上から、全体を一体に温度１５０℃、
圧力５ｋｇ／ｃ＋ｎ２加熱加圧して、前記印刷回路上に
大規模集積回路（ＬＳＩ）を前記カバーフィルムと一体
に接合搭載する（工程Ｄ）。

以上の工程（Ａ＞、　（Ｂ）、　（Ｃ）及び（［１）の
結合（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）によって大規模集積回路（ＬＳ
Ｉ）を印刷回路基板の導電回路部分上に接合する事が出
来た。この時接合部分の導電性は十分であり、それぞれ
の横方向の端子部分間では十分な絶縁性が保たれた。す
わなちこの場合、導電異方性がみられた。大規模集積回
路（ＬＳＩ）の接合強度はハンダによる接合より優れて
いた。絶縁と共に導電性と接合強度の信頼性が極めて高
い。

この場合は、工程已における印刷の位置の精度が、前記
の従来のものでは接着性の導電塗料を回路の上に正確に
重ね印刷する必要があったが、本発明は導電回路上も絶
縁部分上も一緒に配合表（Ｎｏ、−１又は２）の塗料を
カバーフィルムの乗る部分全体に印刷被着させればよい
ので、位置合わせの精度がかなりラフに設定出来る利点
もある。量産的でもある。

配合表（Ｎｏ、　１　）　ＭＰＢ−２０☆１　　　１．
２５重量％ビニロール　２２００☆２（固形分） ２３、７５重量％ トルエン　　　　　７５．　ＤＯ重量％☆１：メソカー
ボン・マイクロビ ーズ（大阪ガス株式会社製） 平均粒径　　　　　　２０μ ☆２：クロロプレン系接着剤（昭 和高分子株式会社製） （固形分　　　　　２５％） 工程（Ｂ）に使用される懸濁液塗料すなわち配合表の分
級品Ｎα−１☆１のメソカーボン・マイクロビーズ及び
炭素粒子の代わりに、市販の普通の鱗片状１５μ）　黒
鉛粉末（平均粒径１５μ）をそれぞれ用い、同様１５μ
）のヒートシール剤にて接合した場合には、いずれも接
合部分の導通は得られたものの、横方向の各端子部分間
の絶縁は確保できず、実用上でもそれぞれ不可の結果で
あった。

さらにこの場合、比較のため、前記工程已におけるヒー
トシール剤を、単なる従来の接着剤のみを含んだヒート
シール剤によって行った場合には、十分な導通が得られ
ず不合格であった。

実施例１−２ 前記実施例１−１と全く同様にして、ただ異なるところ
は、カバーフィルムの内面にヒートシール剤として、配
合表（Ｎα−３）を塗布したものを用いただけである。

その結果は、実施例１−１と略々同様な良好な結果が得
られた。

配合表（Ｎα−３）ビニロール２２０５☆１３５重量％
イソホロン　　　　　６５重量％ （Ｎα１）の実際の使用状態、すなわち乾燥フィルム電
気特性、主として抵抗値を次に示す。

体積固有抵抗　１０１８０ｃｍ　　より大゛きいく塗膜
表面抵抗　　　１０１６Ω／口　より大きいく塗膜接着
抵抗（熱圧着した時の導体間の抵抗値すなわち塗料の厚
みの方向の抵抗値） 塗膜の厚み６〜２５μの時に　　０．１〜１Ω／口配合
表（Ｎα２）　分級品−Ｎα１　☆１　０．３０重量％
ビニロール２２００☆２（固形分） ２４、０５重量％ トルエン　　　　　７５．６５重量％ ☆１　株式会社ニスイージー製の炭素粉末５ＧＰ−１５
を安川商事株式会社製の安用アルピネ風力分級機にかけ
て１０〜２０μの粒子を分級した炭素粒子 平均粒径　　　　　　　　１５μ ☆２　クロロプレン系接着剤（昭和高分子株式会社製）
（固形分　　２５％） なお、この場合、比較として、前記の配合表（Ｎα１）
におけるＭＰＢ☆１、及び配合表（Ｎｏ、　２）☆１合
成ゴム（昭和高分子株式会社製の商品名）実施例２−１ 実施例１−１と略々同様に、ポリエステルフィルム上に
、ポリウレタンら）をバインダーとした導電性塗料、例
えば、日本黒鉛工業株式会社製のエブリオームＲＰ−１
５０，ＲＰ−１５１，又はエブリオームＲＰ−１５１Ｍ
（商品名）などを用いて、所望の大規模集積回路（ＬＳ
Ｉ）を搭載接続すべき所定の導電回路を、スクリーン印
刷にて形成する（工程Ａ）。

次に、所望の大規模集積回路（ＬＳＩ）を搭載し後記の
カバーフィルムを載置しようとする部分の導体部分も絶
縁部分も含めて後記配合表（Ｎｏ、−４）又は（Ｎα−
５）に示すヒートシール剤をスクリーン印刷にて塗り付
けて、１００℃の温度で約５分間程度で乾燥する（工程
Ｂ）。

次に上記工程（Ａ＋Ｂ）で作られた回路の上に搭載した
い所望の大規模集積回路（ＬＳＩ）を所定の部分にそれ
ぞれの端子部を合わせて載置し、次にその上から薄いポ
リエステルフィルム（厚み約２０μ）ヲカハーフィルム
として、ヒートシール剤ヲ印刷被着させた部分を全部カ
バーするように、載置しカバーする（工程Ｃ）。

カバーフィルムの上から、全体を一体に温度１５０℃、
圧力５ｋｇ／ａｍ’にて加熱加圧して、前記印刷回路上
に大規模集積回路（ＬＳＩ）を前記カバーフィルムと一
体に接合搭載する（工程Ｄ）。

以上の工程（Ａ）、　（Ｂ）、　（Ｃ）及び（Ｄ）の結
合（Ａ＋Ｂ十Ｃ＋Ｄ）によって大規模集積回路（ＬＳＩ
）を印刷回路基板の導電回路部分上に接合する事が出来
た。この時接合部分の導電性は十分であり、それぞれの
横方向の端子部分間では十分な絶縁性が保たれた。すな
わち、この場合、導電異方性がみられた。大規模集積回
路の接合強度はハンダによる接合より優れていた。絶縁
と共に導通性と接合強度の信頼性が極めて高い。この場
合は、工程已における印刷の位置の精度が、前記の従来
のものでは接着性の導電塗料を回路の上に正確に重ね印
刷する必要があったが、本発明は導電回路上も絶縁部分
上も一緒に配合表（Ｎα−４又は５）の塗料をカバーフ
ィルムの乗る部分全体に印刷被着させればよいので、位
置合わせの精度がかなりラフに設定出来る利点もある。

量産的でもある。

配合表（Ｎα４）　　ＭＰＢ−２０（☆１）　　　１．
２５重量％ネオプレーンＨＣ（☆３） ２５、　（１０重量％ トルエン　　　　　６３．７５重量％ （☆ｌ）　メンカーボン・マイクロビ ーズ（大阪ガス株式会社製） （☆３）　クロロプレン系ゴム（昭和 電工株式会社製） 配合表（Ｎα５　）　ＭＰＢ−２０（☆１）　　　　　
１．３０重量％バイロン３００（☆４）　　　１２．５
０重量％ビニライトＭＣＨ（☆５）　１２．５０重量％
トルエン　　　　　３７．７０重量％ ＭＥに　　　　　　　　３６．００重量％（☆４）　東
洋紡株式会社製の樹脂 （☆５）　ＵＣＣ社製の塩ビ酢ビ共重合樹脂なお、この
場合、比較として、前記の配合表（Ｎα４）におけるＭ
ＰＢ−２０☆１、及び配合表（Ｎα−５）におけるＭＰ
Ｂ−２０☆１のメソカーボン・マイクロビーズの代わり
に、市販の普通の鱗片状黒鉛粉末（平均粒径１５μ）を
それぞれ用い、同様のヒートシール剤にて接合した場合
には、いずれも接合部分の導通は得られたものの、横方
向の各端子部分間の絶縁は確保できず、実用上でもそれ
ぞれ不可の結果であった。

さらに、この場合、比較のため、前記工程Ｂにおけるヒ
ートシール剤を、単なる従来の接着剤のみを含んだヒー
トシール剤によって行った場合には、十分な導通が得ら
れず不合格であった。

実施例２−２ 前記実施例２−１と全く同様にして、ただ異なるところ
は、カバーフィルムの内面にヒートシール剤として、前
記配合表（Ｎα−３）を塗布したものを用いただけであ
る。

その結果は、実施例２−１と略々同様な良好な結果が得
られた。

（効果） 従来技術の、例えば、特公昭５５−４２５１８号の場合
は、大規模集積口Ｗ（ＬＳＩ＞の端子の乗る回路導体部
の細い線上に、導電性のヒートシール剤を重ねて印刷す
る必要があったわけではあるが、本発明に於いては、実
施例に示したように、大規模集積回路（ＬＳＩ）の端子
の乗る印刷回路の導体を含めて、カバーフィルムで覆わ
れる印刷回路基板の部分も、−緒に、導電異方性塗料を
印刷するから、大体の位置を合わせて、配合表Ｎｏ、−
１，又は２や４．又は５を印刷塗布すればよい。この為
工程（Ｂ）の導電異方性塗料の印刷の位置がかなりのず
れが有っても性能に影響が少ない。そのため能率的、量
産的であり、結果として安くできる。

この他、ここに使用される導電異方性塗料は、特公昭５
５−４２５１８号に使用された回路部に塗る導電性塗料
に比べて、顔料の含有料が非常に少なく、ｌ／１０以下
にもなしうるちのであり、顔料の混合比率が１重量％前
後にもできるから、バインダーの樹脂の接着力が顔料を
含まない物と殆ど変わらない。この為本願のカバーフィ
ルムに接着剤を塗布せずに張り付けても、接着力の低下
が殆ど無く、接着条件を注意すれば実用上問題無い。例
えばカバーフィルムにポリエステルフィルムの薄いモノ
く１０〜３０μ）を使用するか、塩化ビニールとか酢酸
ビニールとかの熱軟化性のフィルムを使用すれば強固に
大規模集積回路（ＬＳＩ）を工程（Ａ）で作られた回路
上に固定する事が出来た。又工程（Ｃ）で使用されるカ
バーフィルムに塗るヒートシールは、配合表（Ｎα３）
に用いられた物の他に、ヒートシール出来る塗料は全て
使用出来る。念の為に検討された接着剤を後に列記する
、又市販されている接着剤を塗ったフィルムは総て使用
出来た。

ヒートシール用接着剤は、次の物は使用出来た。

すわなち、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（昭和高
分子化学工業株式会社製の商品名ビニロール５Ｅ−Ｌ）
。脂肪族炭化水素樹脂（三井石油化学工業株式会社製ハ
イレッツ）。ＮＢＲ系樹脂（日本ゼオン株式会社製ニッ
ポール）。クロロプレン系樹脂（荒川化学株式会社製タ
マノル）。ポリエステル系樹脂（東洋紡株式会社製バイ
ロン）その他、これらの樹脂の１種又は２種以上の混合
物は検討の結果使用出来た。

以上詳述したように、本発明によれば、印刷回路基板と
、大規模集積回路（ＬＳＩ）　　との接合を、確実に、
信頼性高く、かつ効率及び歩留良く、しかも極めて容易
に実施することができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．　印刷回路基板への大規模集積回路（ＬＳＩ）の接
   合方法において、 （ａ）粒度０．１〜６０μの黒鉛粉末、粒度０．１μ以
   下のカーボンブラック粉末及び粒度０．１〜６０μの銀
   粉の１種又は２種以上から成る微粉末２０〜６０重量％
   と、（ｂ）クロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、
   ポリウレタン樹脂及びポリエステル樹脂の１種又は２種
   以上から成るゴム系熱可塑性樹脂系結合剤５〜３０重量
   ％と、（ｃ）ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトア
   ミド、ジエチルカルビトール、ブチルカルビトール、イ
   ソホロン、テレピン油、等の溶剤の１種又は２種以上の
   混合物の１５〜８０重量％とを混合（ａ＋ｂ＋ｃ）溶解
   し均一に分散せしめた見掛比重０．９〜１．９で粘度１
   ５０〜１２００ポイズの懸濁液を使用して、可撓性ポリ
   エステルフィルム基板上に、所望の大規模集積回路（Ｌ
   ＳＩ）を搭載し接合したい電子回路をスクリーン印刷し
   乾燥する工程（Ａ）と、 （イ）メソカーボン・マイクロビーズ又は球形に粉砕さ
   れ直径３〜３５μに調整された炭素粒子０．１〜４０重
   量％と、（ロ）クロロプレン系合成ゴム、ポリエステル
   樹脂、ポリアミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体
   樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以
   上の熱可塑性高分子結合剤５〜５０重量％と、（ハ）イ
   ソホロン、ジペンテン、アセトフェノン、クロルトルエ
   ン、ジエチルカルビトール、トルエンの１種又は２種以
   上の溶剤２０〜９０重量％と、又はこれに更に（ニ）テ
   ルペン系樹脂、フェノール系樹脂、脂肪族炭化水素系樹
   脂の１種又は２種以上の粘着付与剤２〜３０重量％とを
   添加混合（イ＋ロ＋ハ又はイ＋ロ＋ハ＋ニ）し溶解せし
   めて成る、見掛け比重０．９〜１．１、粘度１５０〜１
   ２００ポイズの懸濁液を使用して、前記工程（Ａ）に記
   した大規模集積回路（ＬＳＩ）を搭載結合したい電子回
   路全面及びその周辺部分の前記絶縁フィルム基板の区域
   上に、ロール塗りスクリーン印刷等により印刷被着せし
   めて、導電異方性ヒートシール層を形成する工程（Ｂ）
   と、 前記大規模集積回路（ＬＳＩ）の各端子部分を、前記の
   接合すべき電子回路上の相対応する被着箇所にそれぞれ
   合わせて、前記ヒートシール層上に載置し、その上にさ
   らに、カバーフィルムとして、そのままの、又はヒート
   シール剤を内面に塗布した薄いポリエステルフィルムを
   載置する工程（Ｃ）と、 前記のカバーフィルムの上から全体を一体 として８０〜２５０℃の温度で１〜３０ｋｇ／ｃｍ＾２
   の圧力で加熱加圧し熱圧着する工程（Ｄ）との結合（Ａ
   ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）から成ることを特徴とする球形の炭素粒
   子を利用した印刷回路基板上への大規模集積回路（ＬＳ
   Ｉ）の接合方法。