JPH0297030A - キャリアテープの搬送装置，インナリードボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は１例えば、半導体チップ部品をその表面に圧着
したキャリアテープを走行させる搬送装置に関する。

（従来の技術） 近時、第３図に示すように、キャリアテープ１の表面に
設けられたインナリード２を半導体チップ３の電極部４
・・・にボンディングする。いわゆるインナリードボン
ディングが普及している。すなわち、このインナリード
ボンディングは、シネフィルム状のキャリアテープ１に
設けたインナリード２と、このキャリアテープ１の下方
に置かれた半導体チップ３の電極部４・・・とを対向さ
せて位置合せした後、加熱した高温のボンディングツー
ル５によって上記インナリード２と電極部４・・・とに
同時に加圧することによって、半導体チップ３をインナ
リード２に熱溶着させるものである。ここで１図中に６
・・・で示すのは各半導体チップ３の圧着位置に開口し
た位置決め用孔である。

また２図示しないが、上記キャリアテープ１は供給リー
ルに巻かれた状態で搬送装置に装着され。

上記ボンディングツール５と溶芒前の半導体チップ４と
の間を通過するようにして導かれた後１巻取リールに巻
き取られている。そして、このキャリアテープ１の走行
経路には、キャリアテープ１にテンションを与えるダン
サローラ、その他の各種ローラ、スプロケット、および
テープガイド等が配置されており、供給リールから供給
されたキャリアテープ１は、これらローラやスプロケッ
ト等のガイド部材によって走行案内されて巻取リールに
巻き取られる。

さらに、キャリアテープ１が、上記両リールの芯に巻き
ついたり、上記各種ローラ、スプロケット、およびテー
プガイドなどに走行案内されたりするときには、キャリ
アテープ１は上述のリールやローラ等の各曲面、すなわ
ち走行面に湾曲しながら接している。

ところで、近年は、ＩＣ製造の歩留向上に伴ってＩＣサ
イズが大型化しており、このため２例えば−片が１０ｍ
ｍ以上のものも頻繁に使用されるようになった。しかし
、このような大寸法の半導体チップをインナリードボン
ディングする場合。

ボンディングしてから巻取リールに巻取られるまでの経
路において、キャリアテープ１が小さな曲率半径で湾曲
すると、第４図に示すようにインナリード２が半導体チ
ップ３のエツジ部３ａに接触したり、インナリード２が
破断したりすることがあった。つまり１曲率半径が小さ
い場合、走行案内されるキャリアテープ１には急な湾曲
が生じるが、これに対して半導体チップ３は湾曲せずに
。

インナリード２をキャリアテープ１のほうへ押付けてい
た。したがって、この押圧力によりインナリード２に変
形が生じ、インナリード２が半導体チップ３のエツジ部
３ａに接触したり、また、インナリード２が破断したり
することがあった。

（発明が解決しようとする課題） 上述のように従来のものでは、キャリアテープに急な湾
曲が生じ、これによって半導体チップと圧着したインナ
リードが半導体チップのエツジ部に接触したり、上記イ
ンナリードが破断したりすることがあった。

本発明の目的とするところは、キャリアテープの急な湾
曲を原因として発生するこれらの製品不良を防止するこ
とにある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段及び作用）上記目的を達成
するために本発明は、キャリアテープを湾曲しながら走
行案内するガイド部材のテープ走行面の曲率半径Ｒを。

Ｒ≧１ｉｃｏｓＯ＋（ａ−ｂ）ｌ／ｓｉｎθｉ：リード
の長さ ａ：半導体チップの搬送方向の長さの１／２ｂ＝半導体
チップ端部からインナリードと半導体チップとの接合部
までの距離 ｈ：キャリアテープが湾曲することによって生じるイン
ナリードのバンプの高さ θ　：　　ｈ／ｂ となるように構成したことにある。

こうすることによって本発明は、キャリアテープの湾曲
を緩やかにし、インナリードと半導体チップのエツジ部
との接触や、インナリードの破断などを防止し、良品率
を高めることができるようにしたことにある。

（実施例） 以下１本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。な
お、説明の中で従来の技術の項で説明したものと同じも
のについては同一番号を付す。

第１図は本発明の一実施例を示すもので９図中１は合成
樹脂などからなり、その一方の側面にほぼ一定間隔でイ
ンナリード２を設けた。シネフィルム状のキャリアテー
プである。このキャリアテープ１は、供給側モータ７に
よって駆動される供給リール８から例えば下方へ導出さ
れており、第１の固定ローラ９の外周に形成された曲面
、すなわちテープ走行面１０の一部に接して湾曲してい
る。つぎに、キャリアテープ１は上記第１の固定ローラ
９の下方に配置された供給側ダンサローラ１１に達し、
このダンサローラ１１の外周に形成されたテープ走行面
１２に接して湾曲したのち。

この上方に配置された第２の固定ローラ１３に達してい
る。ここで、上記ダンサローラ１１とは。

図中に矢印Ａで示すようにスライドして、キャリアテー
プ１に常にテンションを与えることができるようにする
ものである。

さらに、キャリアテープ１は、第２の固定ローラ１３の
外周に形成されたテープ走行面１４に接して湾曲したの
ちには、はぼ水平状態で走行して第１のスプロケット１
５に達し、このスプロケット１５のテープ走行面１６に
接して斜め下方へ湾曲している。なお、」二記キャリア
テープ１には一定間隔で連続して形成された送り孔（図
示しない）が設けられており、上記スプロケット１５の
外周に形成された送り歯１５ａ・・・がこの送り孔に入
り込むようになっている。

そして、キャリアテープ１は中央部を開口したテープガ
イド１７のテープ走行面１８に接して水平状態になって
いる。このテープガイド１７の上記開口部１９の上方に
はボンディングツール５が配置されており、このボンデ
ィングツール５の先端と、キャリアテープ１における上
記開口部１９に案内された部分とは対向している。また
、ボンディングツール５の下方にはキャリアテープ１を
介（ｌ：させて半導体チップ３が設置されている。そし
て、キャリアテープ１のインナリード２と半導体チップ
３とを対向させて位置合せした後、加熱したボンディン
グツール５でキャリアテープ１の所定の位置を一定時間
押付けて加圧し、半導体チップ３の電極（図示しない）
を上記インナリード２に熱溶着する。なお、半導体チッ
プ３を予め加熱しておくようにしてもよい。

また、半導体チップ３をその下面に圧管したキャリアテ
ープ１は、第２のスプロケット２０のテープ走行面に２
１に接して湾曲したのち、第３の固定ローラ２２５巻込
み側のダンサローラ２３゜および第４の固定ローラ２４
のそれぞれに形成された各テープ走行面２５，２６．２
７に接して湾曲し、」ニガへ導かれて１巻取側モータ２
８によって駆動される巻取リール２９に巻き取られる。

ここで、第１図中に３０で示すのはスペーサテープであ
る。

このように、キャリアテープ１は上記両す−ルゝ８，２
９．各種ローラ、および両スプロケット１５．２０等の
案内部材により案内されて走行している。さらに、これ
ら各案内部材に形成された各テープ走行面（１２，１４
，１６など）の曲率半径は５０ｍｍ以上に設定されてい
る。

つまり、キャリアテープ１の湾曲部における各部分を第
２図に示すように設定した場合、上記ガイド部材のテー
プ走行面（または、キャリアテープ１の湾曲部）の曲率
半径Ｒは。

Ｒ≧１ｉｃｏｓＯ＋（ａ−ｂ））／ｓｉｎθとして求め
ることができる。

ここで。

ｉ：リード長 ａ：半導体チップ３の、キャリアテープ１の走行方向に
対応する長さの１／２ ｂ＝半導体チップ３の端部からインナリド２と半導体チ
ップ３との接合部まで の距離 ｈ：キャリアテープ１が湾曲することによって生じるイ
ンナリード２のバンプの 高さ θ：　ｈ／ｂ であり、さらに、インナリード２は湾曲したキャリアテ
ープ１の接線方向にのびてバンプを生じると仮定してい
る。

そして、各部分を平均的な寸法、すなわち。

ａ−５ｍｍ、ｂ−０，２ｍｍ、ｂ＝０．０２ｍｍ。

ｉ−０，５ｍｍと仮定すると１曲率半径Ｒの値として約
５０ｍｍが得られる。すなわち、上記曲率半径Ｒの値が
５０ｍｍ以上であれば、インナリード２と半導体チップ
３とが接触せず、インナリード２が半導体チップ３によ
って押圧されることかない。そして、インナリード２か
変形するということがなく、インナリード２と半導体チ
ップ３のエツジ部３ａとの接触や、インナリード２の破
断などが発生することがない。したがって、上記各テー
プ走行面（１２，１４，１６など）の曲率半径を５０ｍ
ｍ以上に設定することにより、上述の接触や破断を原因
とする製品不良が大幅に低減し。

良品率が高まる。

なお１本発明は、電子部品をテープキャリア化したもの
であれば上述の実施例には限定されず。

例えば電気検査を行なう検査装置、および樹脂封止など
を行なう封止装置にも適用することが可能である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、キャリアテープの
湾曲が緩やかになり、これによってインナリードと半導
体チップのエツジ部との接触や。

インナリードの破断などを防止でき、良品率を高めるこ
とができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図はキャリアテープの走行経路を示す概観図、第２
図は実施例中の数式を説明するための概略図、第３図お
よび第４図は従来例を示すもので、第３図はインナリー
ドボンディングする状態を示す一部縦断した正面図、第
４図は製品不良が生じた状態を示す同じく正面図である
。 １・・・キャリアテープ、２・・・インナリード、３・
・・半導体チップ。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 〉 ４も謙 イ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　キャリアテープに設けられたインナリードに半導体部
   品をボンディングしたのち、このキャリアテープを走行
   させるキャリアテープの搬送装置において、上記キャリ
   アテープを湾曲させながら走行案内するガイド部材の上
   記キャリアテープ走行面の曲率半径Ｒを、 Ｒ≧｛ｉｃｏｓθ＋（ａ−ｂ）｝／ｓｉｎθｉ：リード
   の長さ ａ：半導体チップの搬送方向の長さの１／２ｂ：半導体
   チップ端部からインナリードと 半導体チップとの接合部までの距離 ｈ：キャリアテープが湾曲することによっ て生じるインナリードのバンプの高さ θ：ｈ／ｂ となるように構成したことを特徴とするキャリアテープ
   の搬送装置。