JPH0296345A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPH0296345A JPH0296345A JP63248211A JP24821188A JPH0296345A JP H0296345 A JPH0296345 A JP H0296345A JP 63248211 A JP63248211 A JP 63248211A JP 24821188 A JP24821188 A JP 24821188A JP H0296345 A JPH0296345 A JP H0296345A
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 119
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims abstract description 61
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 11
- 238000003491 array Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 101000860173 Myxococcus xanthus C-factor Proteins 0.000 description 1
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- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体集積回路装置、例えば、ゲートアレイ
に代表されるCMO3集積回路装置の直流特性試験に有
効な技術に関するものである。
に代表されるCMO3集積回路装置の直流特性試験に有
効な技術に関するものである。
従来の技術
CMOSゲートアレイに代表されるCMO3集債回路装
置の出荷検査に含まれる直流特性試験では、出力回路の
出力信号レヘルをハイレベルにしたり、または、ローレ
ベルにして出力駆動能力を測定したり、あるいは、ハイ
インピーダンス状態にしてリーク電流を測定する必要が
ある。ところが、論理集積度の高いLSIでは、一般に
、内部回路の論理構成も複雑であることから、測定する
べき出力端子を所望の信号状態に設定しようとすると、
多数の入力端子から、複雑かつ膨大なテストパターンを
入力する必要があり、出荷検査工数が膨大になるという
欠点があった。
置の出荷検査に含まれる直流特性試験では、出力回路の
出力信号レヘルをハイレベルにしたり、または、ローレ
ベルにして出力駆動能力を測定したり、あるいは、ハイ
インピーダンス状態にしてリーク電流を測定する必要が
ある。ところが、論理集積度の高いLSIでは、一般に
、内部回路の論理構成も複雑であることから、測定する
べき出力端子を所望の信号状態に設定しようとすると、
多数の入力端子から、複雑かつ膨大なテストパターンを
入力する必要があり、出荷検査工数が膨大になるという
欠点があった。
そこで、出力回路と内部論理回路の間に、テスト回路を
設け、出力回路の直列特性試験を簡単にする手法が、大
規模集積回路装置の設計において一般化しつつある。
設け、出力回路の直列特性試験を簡単にする手法が、大
規模集積回路装置の設計において一般化しつつある。
このような目的で挿入された、代表的なテスト回路の従
来例を第3図を用いて説明する。第3図において1は出
力バッファセル領域、2は出力バッファ、3はコントロ
ール信号切り換え用テスト回路、4は入力信号切り換え
用テスト回路、Cは内部論理回路の出力である出力バッ
ファのコントロール用信号、INは内部論理回路の出力
である出力バッファの入力用信号、TCは出力バッファ
のテストコントロール用信号、TINは出力バッファの
テスト入力用信号、TESTは通常動作状態とテスト状
態を切り換えるテスト信停、C′は出力バッファのコン
トロール信号、IN’は出力バッファの入力信号である
。テスト回路3および4は、通常動作状態ではTEST
信号をローレベルとすることにより、内部論理回路の出
力信号CおよびINを出力バッファ回路の入力C’、I
N’に伝達し、テスト状態では、TEST信号をハイレ
ベルとすることにより、テスト用信号TCおよびTIN
を出力バッファの入力C’ IN’に伝達する役割を
はたす。テスト用信号TEST、TC。
来例を第3図を用いて説明する。第3図において1は出
力バッファセル領域、2は出力バッファ、3はコントロ
ール信号切り換え用テスト回路、4は入力信号切り換え
用テスト回路、Cは内部論理回路の出力である出力バッ
ファのコントロール用信号、INは内部論理回路の出力
である出力バッファの入力用信号、TCは出力バッファ
のテストコントロール用信号、TINは出力バッファの
テスト入力用信号、TESTは通常動作状態とテスト状
態を切り換えるテスト信停、C′は出力バッファのコン
トロール信号、IN’は出力バッファの入力信号である
。テスト回路3および4は、通常動作状態ではTEST
信号をローレベルとすることにより、内部論理回路の出
力信号CおよびINを出力バッファ回路の入力C’、I
N’に伝達し、テスト状態では、TEST信号をハイレ
ベルとすることにより、テスト用信号TCおよびTIN
を出力バッファの入力C’ IN’に伝達する役割を
はたす。テスト用信号TEST、TC。
TINを、入力端子から直接供給することにより、内部
論理回路の状態とは無関係に、出力バッファの出力状態
を任意に設定できるため、直流特性試験に膨大なテスト
パターンが不要であり、検査コストの削減に効果がある
。
論理回路の状態とは無関係に、出力バッファの出力状態
を任意に設定できるため、直流特性試験に膨大なテスト
パターンが不要であり、検査コストの削減に効果がある
。
発明が解決しようとする課題
しかし、第3図例の回路構成では、1つの出力回路毎に
テスト回路として7つの論理ゲートの追加と5本の信号
配線追加を必要とし、テスト回路追加の分だけチップ面
積が太き(なるというデメリットや、内部論理回路の出
力から、出力端子までの信号伝搬遅延時間が、テスト回
路の挿入外、すなわち、論理ゲート2段分相当余分に大
きくなってしまうというデメリットがあった。特に、C
MOSゲートアレイ等では、各回路部の動作スピードが
要求される場合が多く、出力回路部での信号伝搬遅延時
間の増加は許容できないケースも生じ、この様な場合に
は、第3図に示す様な従来例のテスト回路は挿入不可能
であり、実用化には制約が大きく問題があった。
テスト回路として7つの論理ゲートの追加と5本の信号
配線追加を必要とし、テスト回路追加の分だけチップ面
積が太き(なるというデメリットや、内部論理回路の出
力から、出力端子までの信号伝搬遅延時間が、テスト回
路の挿入外、すなわち、論理ゲート2段分相当余分に大
きくなってしまうというデメリットがあった。特に、C
MOSゲートアレイ等では、各回路部の動作スピードが
要求される場合が多く、出力回路部での信号伝搬遅延時
間の増加は許容できないケースも生じ、この様な場合に
は、第3図に示す様な従来例のテスト回路は挿入不可能
であり、実用化には制約が大きく問題があった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、チップ面
積の増加や、信号伝搬遅延時間の増加を、最小限に抑え
、かつ出荷検査コストを大幅に削減可能な構造を持つ半
導体集積回路装置を提供することを目的とするものであ
る。
積の増加や、信号伝搬遅延時間の増加を、最小限に抑え
、かつ出荷検査コストを大幅に削減可能な構造を持つ半
導体集積回路装置を提供することを目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段
この問題点を解決するために、本発明は、テスト回路を
、複数のトランスファーゲート素子で構成した入力信号
切り換え回路とし、この入力信号切り換え回路を、全て
の出力バッファ回路セル。
、複数のトランスファーゲート素子で構成した入力信号
切り換え回路とし、この入力信号切り換え回路を、全て
の出力バッファ回路セル。
入出力兼用バッファ回路セル内に内蔵するとともに、テ
スト用信号配線を、入出力回路領域内にリング状に固定
形成している。
スト用信号配線を、入出力回路領域内にリング状に固定
形成している。
作用
この構成のテスト回路を半導体集積回路装置に内蔵する
ことにより、テスト回路の追加によるチップ面積の増大
や、信号伝搬遅延時間の増加を最小限に抑えた上で、出
荷検査コストを大幅に削減可能となる。
ことにより、テスト回路の追加によるチップ面積の増大
や、信号伝搬遅延時間の増加を最小限に抑えた上で、出
荷検査コストを大幅に削減可能となる。
実施例
第1図は、本発明の一実施例によるテスト回路を内蔵し
た出力バッファ回路の回路構成図である。第2図は、第
1図の出力バッファ回路およびテスト用信号配線および
テスト信号入力端子のチップレイアウト構成を示す図で
ある。第1図および第2図において、lは出力バッファ
セル領域、2は出力バッファ、3はコントロール信号切
り換え用テスト回路、4は入力信号切り換え用テスト回
路、Cは内部論理回路の出力である出力バッファのコン
トロール信号、INは内部論理回路の出力である出力バ
ッファの入力信号、TCは出力バッファのテストコント
ロール用信号、TINは出力バッファのテスト入力用信
号、−T E S TおよびNTESTは、通常動作状
態とテスト状態を切り換えるテスト信号、C′は出力バ
ッファのコントロール信号、IN’は出力バッファの入
力信号、5はTEST、NTEST信号入力用テスト専
用端子、6はTIN信号入力用テスト兼用入力端子、7
はTC信号入力用テスト兼用入力端子、8は出力状態切
り換え信号TESTを制御入力とする制御ゲートであり
、9は入出力回路領域である。
た出力バッファ回路の回路構成図である。第2図は、第
1図の出力バッファ回路およびテスト用信号配線および
テスト信号入力端子のチップレイアウト構成を示す図で
ある。第1図および第2図において、lは出力バッファ
セル領域、2は出力バッファ、3はコントロール信号切
り換え用テスト回路、4は入力信号切り換え用テスト回
路、Cは内部論理回路の出力である出力バッファのコン
トロール信号、INは内部論理回路の出力である出力バ
ッファの入力信号、TCは出力バッファのテストコント
ロール用信号、TINは出力バッファのテスト入力用信
号、−T E S TおよびNTESTは、通常動作状
態とテスト状態を切り換えるテスト信号、C′は出力バ
ッファのコントロール信号、IN’は出力バッファの入
力信号、5はTEST、NTEST信号入力用テスト専
用端子、6はTIN信号入力用テスト兼用入力端子、7
はTC信号入力用テスト兼用入力端子、8は出力状態切
り換え信号TESTを制御入力とする制御ゲートであり
、9は入出力回路領域である。
本発明の一実施例である第1図、第2図の回路構成では
、通常動作状態の出力バッファへの入力信号CおよびI
Nと、テスト状態での出力バッファの入力信号TCおよ
びTINを、各々信号切り換えするテスト回路を、Pチ
ャネルMOSトランジスタとNチャネルMO3トランジ
スタとを一対としたトランスファゲートのペアーからな
るコントロール信号切り換え用テスト回路3および入力
信号切り換え用テスト回路4で構成し、かつ、これら3
,4のテスト回路を出力バッファ2とともに、出力バッ
ファセル領域1内に形成し、また、テスト用信号配!1
lITC,TIN、TEST。
、通常動作状態の出力バッファへの入力信号CおよびI
Nと、テスト状態での出力バッファの入力信号TCおよ
びTINを、各々信号切り換えするテスト回路を、Pチ
ャネルMOSトランジスタとNチャネルMO3トランジ
スタとを一対としたトランスファゲートのペアーからな
るコントロール信号切り換え用テスト回路3および入力
信号切り換え用テスト回路4で構成し、かつ、これら3
,4のテスト回路を出力バッファ2とともに、出力バッ
ファセル領域1内に形成し、また、テスト用信号配!1
lITC,TIN、TEST。
NTESTを、入出力回路領域内に、リング状に固定形
成した構造としている。通常動作状態と、テスト状態を
切り換えるテスト信号TEST。
成した構造としている。通常動作状態と、テスト状態を
切り換えるテスト信号TEST。
NTESTは、テスト専用端子5より入力される。
出力バッファのテストコントロール信号TCおよびテス
ト入力信号TINは、テスト兼用入力端子6および7よ
り、出力状態切り換え信号TESTを制御入力とする制
御ゲート8を通して入力される。
ト入力信号TINは、テスト兼用入力端子6および7よ
り、出力状態切り換え信号TESTを制御入力とする制
御ゲート8を通して入力される。
通常動作状態では、テスト専用端子5をローレベルの人
力にすることにより、TEST信号がローレベルに、N
TEST信号がハイレベルになり、出力バッファ2の入
力C′およびIN’には、内部論理回路の出力Cおよび
INが伝達される。
力にすることにより、TEST信号がローレベルに、N
TEST信号がハイレベルになり、出力バッファ2の入
力C′およびIN’には、内部論理回路の出力Cおよび
INが伝達される。
また、この状態では、テスト兼用入力端子7および8か
ら、通常動作人力信号を入力しても、ANDゲートから
なる制御ゲートの入力信号TESTがローレベルである
ため、TC,TIN信号は、ローレベル固定のままであ
り、通常動作状態において、不要な動作や電力消費を防
止している。
ら、通常動作人力信号を入力しても、ANDゲートから
なる制御ゲートの入力信号TESTがローレベルである
ため、TC,TIN信号は、ローレベル固定のままであ
り、通常動作状態において、不要な動作や電力消費を防
止している。
テスト状態では、テスト専用端子5をハイレベルの入力
にすることにより、TEST信号がハイレベルに、NT
EST信号がローレベルになり、出力バッファ2の入力
C′およびIN’には、テスト兼用端子6および7から
のテスト人力TCおよびTINが伝達される。テスト入
力兼用端子6をハイレベルにすることにより、全ての出
力バッファおよび入出力兼用バッファの出力はハイイン
ピーダンス状態となり、リーク電流の測定が可能となる
。また、テスト入力兼用端子6をローレベルにし、テス
ト入力兼用端子7を、ローレベルまたはハイレベルにす
ることにより、全ての出力バッファおよび入出力兼用バ
ッファの出力状態を同時にローレベルまたは、ハイレベ
ルに設定でき、出力駆動能力の測定が可能となる。この
結果、出荷検査で最も、検査工数を要していた出力の直
流特性試験が、テストパターンなしで、しかも全ての出
力端子および入出力兼用端子の同時検査が可能となり、
出荷検査コストの大幅な削減が可能となる。
にすることにより、TEST信号がハイレベルに、NT
EST信号がローレベルになり、出力バッファ2の入力
C′およびIN’には、テスト兼用端子6および7から
のテスト人力TCおよびTINが伝達される。テスト入
力兼用端子6をハイレベルにすることにより、全ての出
力バッファおよび入出力兼用バッファの出力はハイイン
ピーダンス状態となり、リーク電流の測定が可能となる
。また、テスト入力兼用端子6をローレベルにし、テス
ト入力兼用端子7を、ローレベルまたはハイレベルにす
ることにより、全ての出力バッファおよび入出力兼用バ
ッファの出力状態を同時にローレベルまたは、ハイレベ
ルに設定でき、出力駆動能力の測定が可能となる。この
結果、出荷検査で最も、検査工数を要していた出力の直
流特性試験が、テストパターンなしで、しかも全ての出
力端子および入出力兼用端子の同時検査が可能となり、
出荷検査コストの大幅な削減が可能となる。
また、テスト用信号配線TC,TIN、TEST。
NTESTはチップ周辺の入出力回路領域内にリング状
に固定形成した構造としていることにより、テスト専用
端子5およびテスト兼用入力端子6および7は、入出力
回路領域内のどの端子位置に設けてもよく、また、入出
力回路領域内に形成する全ての出力バッファおよび人出
力バッファに、本発明の信号切り換えテスト回路を付加
可能としている。また、信号切り換えテスト回路および
テスト用信号配線を、入出力回路領域に内蔵した構成と
しているため、出力バッファや、人出力バッファの数が
増大しても、チップサイズの増大あるいは、内部論理回
路の収容性の低下や、テスト用信号配線の配線数増加等
の悪影響が出る心配はない。
に固定形成した構造としていることにより、テスト専用
端子5およびテスト兼用入力端子6および7は、入出力
回路領域内のどの端子位置に設けてもよく、また、入出
力回路領域内に形成する全ての出力バッファおよび人出
力バッファに、本発明の信号切り換えテスト回路を付加
可能としている。また、信号切り換えテスト回路および
テスト用信号配線を、入出力回路領域に内蔵した構成と
しているため、出力バッファや、人出力バッファの数が
増大しても、チップサイズの増大あるいは、内部論理回
路の収容性の低下や、テスト用信号配線の配線数増加等
の悪影響が出る心配はない。
一方、本発明では、信号切り換えテスト回路をトランス
ファーゲートのペアで構成しているため、各出力バッフ
ァセルまたは入出力兼用セルに追加するトランジスタ数
は、8ケで良く、第3図で示した従来のテスト回路を構
成する7個のゲートの追加に必要な24個または32個
のトランジスタ数に比べ、1/3〜1/4であり、しか
も、入出力回路領域に内蔵することから、テスト回路追
加によるチップサイズの増大を、非常に小さ(抑えるこ
とができる。
ファーゲートのペアで構成しているため、各出力バッフ
ァセルまたは入出力兼用セルに追加するトランジスタ数
は、8ケで良く、第3図で示した従来のテスト回路を構
成する7個のゲートの追加に必要な24個または32個
のトランジスタ数に比べ、1/3〜1/4であり、しか
も、入出力回路領域に内蔵することから、テスト回路追
加によるチップサイズの増大を、非常に小さ(抑えるこ
とができる。
また、本発明では、信号切り換えテスト回路をトランス
ファーゲートで構成し、しかも出力バッファとともに同
一セル内に内蔵していることから、出力バッファ入力信
号C′およびIN’の配線長が非常に短か(てすみ、テ
スト回路部での信号伝搬遅延時間が小さい。すなわち、
第3図に示した従来のテスト回路では、内部論理回路か
らの出力信号は、少な(とも論理ゲート2段分のゲート
伝搬遅延時間を、出力バッファの人力への信号伝搬に要
していたが、本発明では、トランスファーゲート1段分
の信号伝搬遅延ですむ。本発明では、トランスファーゲ
ートと、出力バッファを同一セルに内蔵しているため、
この間の入力信号C゛およびIN″の信号配線長は非常
に短かく、配線浮遊容量も非常に小さい。したがって、
トランスファゲート部での信号伝搬遅延は、小さく、通
常の論理ゲート−膜量のゲート遅延時間の半分以下程度
に容易に設計できる。
ファーゲートで構成し、しかも出力バッファとともに同
一セル内に内蔵していることから、出力バッファ入力信
号C′およびIN’の配線長が非常に短か(てすみ、テ
スト回路部での信号伝搬遅延時間が小さい。すなわち、
第3図に示した従来のテスト回路では、内部論理回路か
らの出力信号は、少な(とも論理ゲート2段分のゲート
伝搬遅延時間を、出力バッファの人力への信号伝搬に要
していたが、本発明では、トランスファーゲート1段分
の信号伝搬遅延ですむ。本発明では、トランスファーゲ
ートと、出力バッファを同一セルに内蔵しているため、
この間の入力信号C゛およびIN″の信号配線長は非常
に短かく、配線浮遊容量も非常に小さい。したがって、
トランスファゲート部での信号伝搬遅延は、小さく、通
常の論理ゲート−膜量のゲート遅延時間の半分以下程度
に容易に設計できる。
したがって、従来のテスト回路で問題となった、テスト
回路部での信号伝搬遅延の影響は、本発明では、1/4
程度以下に抑えることができるため、はとんど問題とな
らない。
回路部での信号伝搬遅延の影響は、本発明では、1/4
程度以下に抑えることができるため、はとんど問題とな
らない。
さらに、本実施例の様に全ての出力セル、入出力兼用セ
ルにテスト回路を内蔵し、また、テスト用信号配線を自
動配線の対象外である入出力回路領域内にリング状に固
定配線形成しておくことにより、各LSIの論理設計に
おいては、テスト回路やテスト信号配線をまったく意識
することなく、テスト回路が自動的に組み込めるから、
ユーザが論理設計を行なうことの多いゲートアレイ等の
開発の場合にも、ユーザの論理設計時の負担の増加も一
切ない。
ルにテスト回路を内蔵し、また、テスト用信号配線を自
動配線の対象外である入出力回路領域内にリング状に固
定配線形成しておくことにより、各LSIの論理設計に
おいては、テスト回路やテスト信号配線をまったく意識
することなく、テスト回路が自動的に組み込めるから、
ユーザが論理設計を行なうことの多いゲートアレイ等の
開発の場合にも、ユーザの論理設計時の負担の増加も一
切ない。
以上説明したように、本発明実施例のテスト回路構成と
チップレイアウト構成をとることにより、チップ面積の
増大や、信号伝搬遅延の増加を最小に抑えることができ
るから、すべての半導体集積回路装置への実施が容易で
あり、その結果、すべての出力回路を任意の状態に、し
かも同時に設定できるから、直流特性試験時間を短(す
ることができ、出荷検査コストを大幅に削減できる。
チップレイアウト構成をとることにより、チップ面積の
増大や、信号伝搬遅延の増加を最小に抑えることができ
るから、すべての半導体集積回路装置への実施が容易で
あり、その結果、すべての出力回路を任意の状態に、し
かも同時に設定できるから、直流特性試験時間を短(す
ることができ、出荷検査コストを大幅に削減できる。
なお、本発明の実施例では、信号切り換え用テスト回路
を構成するトランスファーゲートを、PチャネルMOS
トランジスタとNチャネルMOSトランジスタの対で構
成していたが、この部分は、PチャネルMOSトランジ
スタまたはNチャネルMOSトランジスタのどちらか一
方のみで構成しても、本発明の効果を得ることができる
。
を構成するトランスファーゲートを、PチャネルMOS
トランジスタとNチャネルMOSトランジスタの対で構
成していたが、この部分は、PチャネルMOSトランジ
スタまたはNチャネルMOSトランジスタのどちらか一
方のみで構成しても、本発明の効果を得ることができる
。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、半導体集積回路装置の
チップサイズの増大や、信号伝搬遅延の増大等の弊害を
最小限に抑えて、出荷検査コストを大幅に削減できる。
チップサイズの増大や、信号伝搬遅延の増大等の弊害を
最小限に抑えて、出荷検査コストを大幅に削減できる。
第1図は本発明の一実施例によるテスト回路を内蔵した
出力バッファ回路の回路構成図、第2図は第1図の出力
バッファ回路およびテスト用信号配線およびテスト信号
入力端子のチップレイアウト構成を示す図、第3図は従
来の代表的なテスト回路の回路構成図である。 1・・・・・・出力バッファセル領域、2・・・・・・
出力バッファ、3・・・・・・コントロール信号切り換
え用テスト回路、4・・・・・・入力信号切り換え用テ
スト回路、C・・・・・・内部論理回路の出力である出
力バッファのコントロール信号、IN・・・・・・内部
論理回路の出力である出力バッファの入力信号、TC・
・・・・・出力バッファのテストコントロール用信号、
TIN・・・・・・出力バッファのテスト入力用信号、
TESTおよびNTEST・・・・・・通常動作状態と
テスト状態を切り換えるテスト信号、C′・・・・・・
出力バッファの入力コントロール信号、IN’・・・・
・・出力バッファの入力信号、5・・・・・・TEST
、NTEST信号用テスト専用端子、6・・・・・・T
C信号入力用テスト兼用入力端子、7・・・・・・TI
N信号入力用テスト兼用入力端子、8・・・・・・出力
状fl切り換え信号TESTをII+御入力とする制御
ゲート、9・・・・・・入出力回路領域。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名第 図 第 図 r−−−−−一−−一一ン
出力バッファ回路の回路構成図、第2図は第1図の出力
バッファ回路およびテスト用信号配線およびテスト信号
入力端子のチップレイアウト構成を示す図、第3図は従
来の代表的なテスト回路の回路構成図である。 1・・・・・・出力バッファセル領域、2・・・・・・
出力バッファ、3・・・・・・コントロール信号切り換
え用テスト回路、4・・・・・・入力信号切り換え用テ
スト回路、C・・・・・・内部論理回路の出力である出
力バッファのコントロール信号、IN・・・・・・内部
論理回路の出力である出力バッファの入力信号、TC・
・・・・・出力バッファのテストコントロール用信号、
TIN・・・・・・出力バッファのテスト入力用信号、
TESTおよびNTEST・・・・・・通常動作状態と
テスト状態を切り換えるテスト信号、C′・・・・・・
出力バッファの入力コントロール信号、IN’・・・・
・・出力バッファの入力信号、5・・・・・・TEST
、NTEST信号用テスト専用端子、6・・・・・・T
C信号入力用テスト兼用入力端子、7・・・・・・TI
N信号入力用テスト兼用入力端子、8・・・・・・出力
状fl切り換え信号TESTをII+御入力とする制御
ゲート、9・・・・・・入出力回路領域。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名第 図 第 図 r−−−−−一−−一一ン
Claims (1)
- チップ周辺部に形成した出力バッファ回路セルおよび
入出力兼用バッファ回路セルに、内部論理回路で形成さ
れた信号とテスト用信号とを選択的に出力バッファの入
力信号として伝える複数のトランスファーゲート素子で
構成した入力信号切り換え回路を内蔵し、前記テスト用
信号配線と、前記入力信号切り換え回路を制御する出力
状態制御信号配線を前記出力バッファ回路セル、入出力
兼用バッファ回路セルを配置した入出力回路領域内にリ
ング状に形成した事を特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63248211A JPH0770571B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63248211A JPH0770571B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 半導体集積回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0296345A true JPH0296345A (ja) | 1990-04-09 |
JPH0770571B2 JPH0770571B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=17174837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP63248211A Expired - Lifetime JPH0770571B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0770571B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0541436A (ja) * | 1991-08-05 | 1993-02-19 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体リーク電流測定回路 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP63248211A patent/JPH0770571B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0541436A (ja) * | 1991-08-05 | 1993-02-19 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体リーク電流測定回路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0770571B2 (ja) | 1995-07-31 |
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