JPH029519Y2 - - Google Patents
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- JPH029519Y2 JPH029519Y2 JP1984178550U JP17855084U JPH029519Y2 JP H029519 Y2 JPH029519 Y2 JP H029519Y2 JP 1984178550 U JP1984178550 U JP 1984178550U JP 17855084 U JP17855084 U JP 17855084U JP H029519 Y2 JPH029519 Y2 JP H029519Y2
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- dielectric layer
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、透光性基板上に薄膜EL素子を蒸
着・形成してなる薄膜ELパネルに関するもので
ある。
着・形成してなる薄膜ELパネルに関するもので
ある。
従来の技術
透光性基板上に第1の電極層、第1の誘電体
層、発光層、第2の誘電体層及び第2の電極層を
順次積層した薄膜EL素子を形成してなる薄膜EL
パネルを第6図及び第7図を参照してその具体的
構造から以下説明する。尚、第6図の左半分はX
方向の断面図を示し、右半分はY方向の断面図を
示す。
層、発光層、第2の誘電体層及び第2の電極層を
順次積層した薄膜EL素子を形成してなる薄膜EL
パネルを第6図及び第7図を参照してその具体的
構造から以下説明する。尚、第6図の左半分はX
方向の断面図を示し、右半分はY方向の断面図を
示す。
まず、図に示すように、上記薄膜EL素子1は、
ガラス板等の透光性の基板2上に、In,Sn等の
酸化物等からなる透明電極、即ち、第1の電極層
3、Y2O3等からなる第1の誘電体層4、Mn等を
ドープしたZnS等よりなる発光層5、前記第1の
誘電体層4と同様の材質よりなる第2の誘電体層
6、Al等からなる背面電極、即ち、第2の電極
層7を順次積層することにより形成される。そし
てこの薄膜EL素子1を保護すべく、薄膜EL素子
1を覆うように凹板状のカバーガラス8を、エポ
キシ樹脂、光硬化性樹脂等の接着剤9を介して基
板2上に固着させることにより基板2及びカバー
ガラス8からなる外囲器10を形成し、更に薄膜
EL素子1の耐湿性を向上させるため外囲器10
内にシリコンオイル等の絶縁性保護流体11を封
入してある。(特公昭57−47559号公報) ここで上記第1及び第2の電極層3,7…は、
第7図に示すように、発光層5を第1及び第2の
誘電体層(図示せず)を介して挟み込むことによ
り、相互に直交する方向(X方向及びY方向)に
夫々複数本平行配置されてマトリクス状に形成さ
れる。各第1及び第2の電極層3,7…の一端は
1本おきに基板2の反対方向の周辺部に延設さ
れ、各周辺部にて電極層3,7…の端部は電極パ
ツド12,12…の一部に重畳して接続され、端
子部3′,7′…を形成する。この端子部3′,
7′…を介して上記第1及び第2の電極層3,7
…とフレキシブルリード13,13…とを電気的
に接続する。
ガラス板等の透光性の基板2上に、In,Sn等の
酸化物等からなる透明電極、即ち、第1の電極層
3、Y2O3等からなる第1の誘電体層4、Mn等を
ドープしたZnS等よりなる発光層5、前記第1の
誘電体層4と同様の材質よりなる第2の誘電体層
6、Al等からなる背面電極、即ち、第2の電極
層7を順次積層することにより形成される。そし
てこの薄膜EL素子1を保護すべく、薄膜EL素子
1を覆うように凹板状のカバーガラス8を、エポ
キシ樹脂、光硬化性樹脂等の接着剤9を介して基
板2上に固着させることにより基板2及びカバー
ガラス8からなる外囲器10を形成し、更に薄膜
EL素子1の耐湿性を向上させるため外囲器10
内にシリコンオイル等の絶縁性保護流体11を封
入してある。(特公昭57−47559号公報) ここで上記第1及び第2の電極層3,7…は、
第7図に示すように、発光層5を第1及び第2の
誘電体層(図示せず)を介して挟み込むことによ
り、相互に直交する方向(X方向及びY方向)に
夫々複数本平行配置されてマトリクス状に形成さ
れる。各第1及び第2の電極層3,7…の一端は
1本おきに基板2の反対方向の周辺部に延設さ
れ、各周辺部にて電極層3,7…の端部は電極パ
ツド12,12…の一部に重畳して接続され、端
子部3′,7′…を形成する。この端子部3′,
7′…を介して上記第1及び第2の電極層3,7
…とフレキシブルリード13,13…とを電気的
に接続する。
上記電極パツド12,12…は、第6図に示す
ように、その一部が各第1及び第2の電極層3,
7…の端部に重畳して端子部3′,7′…を形成す
るように、基板2の周辺部に沿つて第1及び第2
の電極層3,7…と同一ピツチ間隔で電子ビーム
蒸着等により形成されるもので、例えば、Ti等
の基板2となじみのよい金属からなる最下層12
aと、Al等よりなる中間層13bと、Ni等の半
田となじみのよい金属からなる最上層13cとを
順次積層してなる3層構造のものである。又、フ
レキシブルリード13は絶縁性のプラスチツクフ
イルム13aに、第1及び第2の電極層3,7…
の端子部3′,7′…と同一ピツチ間隔で、銅等よ
りなる複数本の外部リード13b,13b…を平
行に被着形成したものである。そして、第1及び
第2の電極層3,7…の端子部3′,7′…とフレ
キシブルリード13,13…との電気的接続は、
電極パツド12,12…と外部リード13b,1
3b…の端部とを位置合わせし、電極パツド1
2,12…の最上層12c,12c…に外部リー
ド13b,13b…を半田付けしている。
ように、その一部が各第1及び第2の電極層3,
7…の端部に重畳して端子部3′,7′…を形成す
るように、基板2の周辺部に沿つて第1及び第2
の電極層3,7…と同一ピツチ間隔で電子ビーム
蒸着等により形成されるもので、例えば、Ti等
の基板2となじみのよい金属からなる最下層12
aと、Al等よりなる中間層13bと、Ni等の半
田となじみのよい金属からなる最上層13cとを
順次積層してなる3層構造のものである。又、フ
レキシブルリード13は絶縁性のプラスチツクフ
イルム13aに、第1及び第2の電極層3,7…
の端子部3′,7′…と同一ピツチ間隔で、銅等よ
りなる複数本の外部リード13b,13b…を平
行に被着形成したものである。そして、第1及び
第2の電極層3,7…の端子部3′,7′…とフレ
キシブルリード13,13…との電気的接続は、
電極パツド12,12…と外部リード13b,1
3b…の端部とを位置合わせし、電極パツド1
2,12…の最上層12c,12c…に外部リー
ド13b,13b…を半田付けしている。
考案が解決しようとする問題点
ところで、透光性の基板2上に薄膜EL素子1
のEL層(発光層と誘電体層)を形成するに際し
ては、基板2の面積よりも小さい開口部を有する
マスクを基板2に密着させ、マスクを介し第1の
電極層3に積層して各誘電体層、発光層を順次蒸
着している。例えば、第1の誘電体層4を蒸着す
るには、第8図に示すような基板面積よりも小さ
い方形状の開口部14′を有するステンレス製の
マスク14を用い、このマスク14を第9図に示
すように基板2に密着させ、マスク14を介して
第1の誘電体層4を蒸着する。そして、薄膜EL
素子1の他の各EL層も、マスクを所定寸法と形
状の開口部を有するものに代えてから、上記同
様、基板2上に順次積層して蒸着される。
のEL層(発光層と誘電体層)を形成するに際し
ては、基板2の面積よりも小さい開口部を有する
マスクを基板2に密着させ、マスクを介し第1の
電極層3に積層して各誘電体層、発光層を順次蒸
着している。例えば、第1の誘電体層4を蒸着す
るには、第8図に示すような基板面積よりも小さ
い方形状の開口部14′を有するステンレス製の
マスク14を用い、このマスク14を第9図に示
すように基板2に密着させ、マスク14を介して
第1の誘電体層4を蒸着する。そして、薄膜EL
素子1の他の各EL層も、マスクを所定寸法と形
状の開口部を有するものに代えてから、上記同
様、基板2上に順次積層して蒸着される。
従つて、基板2上に第1の電極層3、第1の誘
電体層4、発光層5、第2の誘電体層6を積層・
形成したとき、第10図に示すように基板2と第
2の誘電体層6の上面との間に急激な段差H,
H′が生じる。そのため、第2の誘電体層6に第
2の電極層7を積層して蒸着したとき、第11図
に示すように上記段差H又はH′が生じる部分に
電極の段切れ7a又は7bが生じて断線する。特
に、第12図に示すように、薄膜EL素子1の各
層を同一開口マスクで蒸着したとき、段差H″が
より大きくなつて上記段切れ7cが生じ易い。
電体層4、発光層5、第2の誘電体層6を積層・
形成したとき、第10図に示すように基板2と第
2の誘電体層6の上面との間に急激な段差H,
H′が生じる。そのため、第2の誘電体層6に第
2の電極層7を積層して蒸着したとき、第11図
に示すように上記段差H又はH′が生じる部分に
電極の段切れ7a又は7bが生じて断線する。特
に、第12図に示すように、薄膜EL素子1の各
層を同一開口マスクで蒸着したとき、段差H″が
より大きくなつて上記段切れ7cが生じ易い。
問題点を解決するための手段
本考案は、透光性基板上に形成されている第1
の電極層に積層して、第1の誘電体層と発光層と
第2の誘電体層とからなるEL層を形成し、更に
第2の電極層を形成した薄膜EL素子を有する薄
膜ELパネルにおいて、上記EL層の少なくとも第
2の電極層の端部が引き出される側の端面を傾斜
させて成膜したものである。
の電極層に積層して、第1の誘電体層と発光層と
第2の誘電体層とからなるEL層を形成し、更に
第2の電極層を形成した薄膜EL素子を有する薄
膜ELパネルにおいて、上記EL層の少なくとも第
2の電極層の端部が引き出される側の端面を傾斜
させて成膜したものである。
作 用
上記手段によれば、薄膜EL素子のEL層の少な
くとも第2の電極層の端部が引き出される側の端
面において、層厚が徐々に変化し、EL層の急激
な段差が生じないため、第2の電極層の段切れが
生じない。
くとも第2の電極層の端部が引き出される側の端
面において、層厚が徐々に変化し、EL層の急激
な段差が生じないため、第2の電極層の段切れが
生じない。
実施例
本考案の一実施例を第1図乃至第5図を参照し
て以下説明する。第1図において、15は本考案
に係る薄膜EL素子で、透光性基板2上に第1の
電極層16、第1の誘電体層17、発光層18、
第2の誘電体層19、及び第2の電極層20を順
次、積層・形成したものである。この時、上記薄
膜EL素子15は、EL層、即ち、誘電体層17,
19及び発光層18の少なくとも第2の電極層2
0の端部を引き出す側の端面17′,18′,1
9′を傾斜させて成膜されている。そこで、上記
端面17′,18′,19′においてEL層の層厚が
徐々に変化し、従来のような急激な段差H,
H′又はH″が生じないため、EL層にAl等の第2の
電極層20を積層して蒸着したとき、従来の電極
の段切れと共に断線が生じない。
て以下説明する。第1図において、15は本考案
に係る薄膜EL素子で、透光性基板2上に第1の
電極層16、第1の誘電体層17、発光層18、
第2の誘電体層19、及び第2の電極層20を順
次、積層・形成したものである。この時、上記薄
膜EL素子15は、EL層、即ち、誘電体層17,
19及び発光層18の少なくとも第2の電極層2
0の端部を引き出す側の端面17′,18′,1
9′を傾斜させて成膜されている。そこで、上記
端面17′,18′,19′においてEL層の層厚が
徐々に変化し、従来のような急激な段差H,
H′又はH″が生じないため、EL層にAl等の第2の
電極層20を積層して蒸着したとき、従来の電極
の段切れと共に断線が生じない。
ここで、上記端面17′,18′,19′におけ
る傾斜は、EL層の蒸着に用いられるマスクの開
口部にテーパを設けることにより形成される。例
えば、第1の誘電体層17を蒸着するに際して
は、第3図及び第4図に示すマスク21が用いら
れる。このマスク21は、図に示すように、開口
部21′の第2の電極層20の端部を引き出す側
の一対の対向辺を一定の幅だけ上方に折曲し、該
対向辺にテーパ21″,21″を設けたものであ
る。そして、第2図に示すように透光性基板2上
にマスク21を密着させ、マスク21を介し第1
の誘電体層17を蒸着したとき、蒸着粒子が基板
2とテーパ21″の間にわずかに回り込んで基板
2に付着するため、第1の誘電体層17の上記端
面17′に傾斜が形成される。又、発光層18及
び第2の誘電体層19を蒸着するため、マスクを
所定寸法と形状の開口部を有するものに代えたと
きも、その開口部に上記同様のテーパを設けるこ
とにより蒸着が行われる。
る傾斜は、EL層の蒸着に用いられるマスクの開
口部にテーパを設けることにより形成される。例
えば、第1の誘電体層17を蒸着するに際して
は、第3図及び第4図に示すマスク21が用いら
れる。このマスク21は、図に示すように、開口
部21′の第2の電極層20の端部を引き出す側
の一対の対向辺を一定の幅だけ上方に折曲し、該
対向辺にテーパ21″,21″を設けたものであ
る。そして、第2図に示すように透光性基板2上
にマスク21を密着させ、マスク21を介し第1
の誘電体層17を蒸着したとき、蒸着粒子が基板
2とテーパ21″の間にわずかに回り込んで基板
2に付着するため、第1の誘電体層17の上記端
面17′に傾斜が形成される。又、発光層18及
び第2の誘電体層19を蒸着するため、マスクを
所定寸法と形状の開口部を有するものに代えたと
きも、その開口部に上記同様のテーパを設けるこ
とにより蒸着が行われる。
更に、マスクのテーパは、マスク21のように
所定の対向辺を一定の幅だけ折曲するに限らず、
第5図に示すマスク22のように上記対向辺に一
定の幅だけ直接、テーパ22″を形成してもよい。
所定の対向辺を一定の幅だけ折曲するに限らず、
第5図に示すマスク22のように上記対向辺に一
定の幅だけ直接、テーパ22″を形成してもよい。
考案の効果
本考案によれば、透光性基板上に薄膜EL素子
を積層・形成してなる薄膜ELパネルにおいて、
EL層の少なくとも第2の電極層の端部が引き出
される側の端面を傾斜させて成膜したから、EL
層に従来のような急激な段差が生じないため、
EL層に第2の電極層を積層して蒸着したとき、
第2の電極層の段切れをなくすことができ、その
断線を防止できる。
を積層・形成してなる薄膜ELパネルにおいて、
EL層の少なくとも第2の電極層の端部が引き出
される側の端面を傾斜させて成膜したから、EL
層に従来のような急激な段差が生じないため、
EL層に第2の電極層を積層して蒸着したとき、
第2の電極層の段切れをなくすことができ、その
断線を防止できる。
第1図は本考案に係る薄膜EL素子の一実施例
の要部断面図、第2図は第1図の薄膜EL素子の
第1の誘電体層の成膜状態を示す要部断面図、第
3図は第2図に示す成膜に用いられるマスクの斜
視図で、第4図はそのA−A線断面図、第5図は
他のマスクの要部断面図、第6図は従来の薄膜
ELパネルの断面図で、左半分はX方向の断面図、
右半分はY方向の断面図、第7図は第6図の薄膜
ELパネルの電極層とフレキシブルリードとの接
続状態を示す要部平面図、第8図は第6図の薄膜
ELパネルの第1の誘電体層の成膜に用いられる
蒸着用マスクの斜視図、第9図は第8図のマスク
を用いた成膜状態を示す要部断面図、第10図は
第6図の薄膜ELパネルの薄膜EL素子の部分断面
図、第11図は第10図の薄膜EL素子に生じる
電極の段切れの断面図、第12図は他の薄膜EL
素子に生じる電極の段切れの断面図である。 2……透光性基板、15……薄膜EL素子、1
6……第1の電極層、17……第1の誘電体層、
18……発光層、19……第2の誘電体層、20
……第2の電極層、17′,18′,19′……端
面、21……マスク、21′……開口部。
の要部断面図、第2図は第1図の薄膜EL素子の
第1の誘電体層の成膜状態を示す要部断面図、第
3図は第2図に示す成膜に用いられるマスクの斜
視図で、第4図はそのA−A線断面図、第5図は
他のマスクの要部断面図、第6図は従来の薄膜
ELパネルの断面図で、左半分はX方向の断面図、
右半分はY方向の断面図、第7図は第6図の薄膜
ELパネルの電極層とフレキシブルリードとの接
続状態を示す要部平面図、第8図は第6図の薄膜
ELパネルの第1の誘電体層の成膜に用いられる
蒸着用マスクの斜視図、第9図は第8図のマスク
を用いた成膜状態を示す要部断面図、第10図は
第6図の薄膜ELパネルの薄膜EL素子の部分断面
図、第11図は第10図の薄膜EL素子に生じる
電極の段切れの断面図、第12図は他の薄膜EL
素子に生じる電極の段切れの断面図である。 2……透光性基板、15……薄膜EL素子、1
6……第1の電極層、17……第1の誘電体層、
18……発光層、19……第2の誘電体層、20
……第2の電極層、17′,18′,19′……端
面、21……マスク、21′……開口部。
Claims (1)
- 透光性基板上に形成されている第1の電極層に
積層して、第1の誘電体層と発光層と第2の誘電
体層とからなるEL層を形成し、更に第2の電極
層を形成した薄膜EL素子を有する薄膜ELパネル
において、上記EL層の少なくとも第2の電極層
の端部が引き出される側の端面を傾斜させて成膜
したことを特徴とする薄膜ELパネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984178550U JPH029519Y2 (ja) | 1984-11-24 | 1984-11-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984178550U JPH029519Y2 (ja) | 1984-11-24 | 1984-11-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6192978U JPS6192978U (ja) | 1986-06-16 |
JPH029519Y2 true JPH029519Y2 (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=30736115
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984178550U Expired JPH029519Y2 (ja) | 1984-11-24 | 1984-11-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH029519Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI80821C (fi) * | 1987-02-23 | 1990-07-10 | Lohja Ab Oy | Skivformig displaykonstruktion, i synnerhet elektroluminensdisplaykonstruktion. |
JP3999837B2 (ja) * | 1997-02-10 | 2007-10-31 | Tdk株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP4880923B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2012-02-22 | 日本放送協会 | 表示装置 |
JP2007227397A (ja) * | 2007-04-23 | 2007-09-06 | Tohoku Pioneer Corp | 発光ディスプレイパネル及びその製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5855634A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-02 | Nobuhiro Kojima | 建築物の通気方法および装置 |
JPS5911437U (ja) * | 1982-07-15 | 1984-01-24 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品 |
-
1984
- 1984-11-24 JP JP1984178550U patent/JPH029519Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5855634A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-02 | Nobuhiro Kojima | 建築物の通気方法および装置 |
JPS5911437U (ja) * | 1982-07-15 | 1984-01-24 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPS6192978U (ja) | 1986-06-16 |
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