JPH0294496A - 立体成形回路の形成方法 - Google Patents
立体成形回路の形成方法Info
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- JPH0294496A JPH0294496A JP24390888A JP24390888A JPH0294496A JP H0294496 A JPH0294496 A JP H0294496A JP 24390888 A JP24390888 A JP 24390888A JP 24390888 A JP24390888 A JP 24390888A JP H0294496 A JPH0294496 A JP H0294496A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気接続箱や計器盤などの電気機器のケース
の壁面を利用して立体成形回路を形成する方法に関する
。
の壁面を利用して立体成形回路を形成する方法に関する
。
従来、立体回路を形成する方法として、第２図ないし第
４図に示すように、導電性ペーストや金属蒸着法などに
より回路ａを形成した転写フィルムｂを射出成形金型Ｃ
、Ｃ’内にセットし、注入口ｄから樹脂ｅを射出充填し
、この射出成形と同時に転写フィルムｂ上の回路ａを成
形品Ｐ上に転写する方法がある。
４図に示すように、導電性ペーストや金属蒸着法などに
より回路ａを形成した転写フィルムｂを射出成形金型Ｃ
、Ｃ’内にセットし、注入口ｄから樹脂ｅを射出充填し
、この射出成形と同時に転写フィルムｂ上の回路ａを成
形品Ｐ上に転写する方法がある。
従来の転写成形方法では、回路（導体）ａが剛性を有す
るため、立体形状への追従性が悪く、導体の亀裂発生や
導体が完全に転写されない場合があり、不良品が生じや
すい欠点があった。
るため、立体形状への追従性が悪く、導体の亀裂発生や
導体が完全に転写されない場合があり、不良品が生じや
すい欠点があった。
本発明の課題は、かかる欠点のない立体形成回路の形成
方法を提供することにある。
方法を提供することにある。
図面を参照して説明すると、本発明の立体成形回路の形
成方法は、第１図ａ −ｄに示すように、合成樹脂製の
絶縁基板ｌに導電性ペースト２により所望のパターンを
有する回路３を形成し、この絶縁基板ｌを加熱軟化させ
て金型４により所定の立体形状Ｐに成形し、この成形の
際または成形後に前記導電性ペースト２を熟成硬化する
ことを特徴とする。
成方法は、第１図ａ −ｄに示すように、合成樹脂製の
絶縁基板ｌに導電性ペースト２により所望のパターンを
有する回路３を形成し、この絶縁基板ｌを加熱軟化させ
て金型４により所定の立体形状Ｐに成形し、この成形の
際または成形後に前記導電性ペースト２を熟成硬化する
ことを特徴とする。
図において、５は絶縁基板ｌのクランプ、６は電熱ヒー
タ、紫外線照射ランプなどの加熱手段を備えた加熱体で
あり、加熱手段は絶縁基板ｌの物性たとえば熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂のいずれかによって任意に選択すれば
よい。
タ、紫外線照射ランプなどの加熱手段を備えた加熱体で
あり、加熱手段は絶縁基板ｌの物性たとえば熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂のいずれかによって任意に選択すれば
よい。
また、図の金型４は真空吸引により成形する型式の例を
示すもので、金型４の中央には第１図（Ｉに示される鍔
付の箱形形状のケース（Ｐ）に対応する凹部４ａが形成
され、凹部４ａの壁面に開口させた多数の通孔４ｂは吸
引ヘッド４Ｃを介して図示してない真空吸引装置にパイ
プ４ｄにより接続されている。
示すもので、金型４の中央には第１図（Ｉに示される鍔
付の箱形形状のケース（Ｐ）に対応する凹部４ａが形成
され、凹部４ａの壁面に開口させた多数の通孔４ｂは吸
引ヘッド４Ｃを介して図示してない真空吸引装置にパイ
プ４ｄにより接続されている。
絶縁基板１はポリエチレン、ポリプロピレンなどの熱可
塑性樹脂あるいはエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂で
あって未硬化のものを使用することができる。
塑性樹脂あるいはエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂で
あって未硬化のものを使用することができる。
第１図ａのように、この絶縁基板ｌに銀ペースト、銅ペ
ースト等の導電性ペースト２をスクリーン印刷法などの
既知の手段で塗布し、所望のパターンを有する複数の回
路３を形成する。回路３には必要に応じてラウンド３ａ
のような図示していない他の外部回路との接続部を設け
てお（。
ースト等の導電性ペースト２をスクリーン印刷法などの
既知の手段で塗布し、所望のパターンを有する複数の回
路３を形成する。回路３には必要に応じてラウンド３ａ
のような図示していない他の外部回路との接続部を設け
てお（。
次いで、第１図すのように、絶縁基板１をクランプ５で
挾み、加熱体６により加熱して適度のかたさに軟化させ
、クランプ５で把持したままで金型４にのせる。そして
、前記真空吸引装置を作動させると、凹部４ａ内が通孔
４ｂを通じて排気減圧され、その吸引作用により軟化状
態の絶縁基板ｌは第１図Ｃのように凹部４ａの壁面に密
着し、所定の立体形状Ｐに成形される。
挾み、加熱体６により加熱して適度のかたさに軟化させ
、クランプ５で把持したままで金型４にのせる。そして
、前記真空吸引装置を作動させると、凹部４ａ内が通孔
４ｂを通じて排気減圧され、その吸引作用により軟化状
態の絶縁基板ｌは第１図Ｃのように凹部４ａの壁面に密
着し、所定の立体形状Ｐに成形される。
導電性ペースト２の硬化は、絶縁基板１の加熱体６によ
る加熱軟化と同時に開始するが、その（流動）柔軟性が
残存している間に絶縁基板１が成形されるから、導電性
ペースト２も絶縁基板ｌの塑性変形に追従してのびある
いは屈曲される。
る加熱軟化と同時に開始するが、その（流動）柔軟性が
残存している間に絶縁基板１が成形されるから、導電性
ペースト２も絶縁基板ｌの塑性変形に追従してのびある
いは屈曲される。
導電性ペースト２が完全に硬化したら、絶縁基板１が熱
可塑性樹脂である場合には空気などで冷却し、熱硬化性
樹脂である場合にはそのままの状態で、それぞれ金型４
から取り出すと、第１図ｄのような回路３が立体成形さ
れた完成品（Ｐ）が得られる。
可塑性樹脂である場合には空気などで冷却し、熱硬化性
樹脂である場合にはそのままの状態で、それぞれ金型４
から取り出すと、第１図ｄのような回路３が立体成形さ
れた完成品（Ｐ）が得られる。
以上は軟化した絶縁基板ｌを真空吸引型の金型４で成形
した例であるが、一対の金型で熱間プレスして成形する
こともでき、この場合には基板の回路３例の面に導電性
ペースト２と接着性のない耐熱性フィルム、たとえばポ
リプロピレンフィルムを被せて保護しておくのが好まし
い。
した例であるが、一対の金型で熱間プレスして成形する
こともでき、この場合には基板の回路３例の面に導電性
ペースト２と接着性のない耐熱性フィルム、たとえばポ
リプロピレンフィルムを被せて保護しておくのが好まし
い。
回路３を構成する導電性ペースト２は、その柔軟性を保
持した状態で絶縁基板ｌの軟化成形に追従して変形する
から、回路導体にストレスがかからず、亀裂や剥がれの
ない信頼性の高い回路が得られる。
持した状態で絶縁基板ｌの軟化成形に追従して変形する
から、回路導体にストレスがかからず、亀裂や剥がれの
ない信頼性の高い回路が得られる。
〔発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、転写フィルムは
不要であり、信頼性の高い立体成形回路が得られると共
に、回路を構成する導電性ペーストの硬化を絶８！基板
の成形とほぼ同時に行うことができ、生産性が向上する
。
不要であり、信頼性の高い立体成形回路が得られると共
に、回路を構成する導電性ペーストの硬化を絶８！基板
の成形とほぼ同時に行うことができ、生産性が向上する
。
第１図ａ〜（１はそれぞれ本発明方法の一実施例を示し
、ａは絶縁基板の成形前の斜視図、ｂおよびＣは成形直
前および成形直後の説明図、ｄは成形後の斜視図、 第２図は従来の転写フィルムの平面図、第３図は第２図
のＩＩＩ−ｆＩＩ線断面図、第４図は従来の成形方法の
説明図である。 ■・・・絶縁基板、２・・・導電性ペースト、３・・・
回路、４・・・金型、Ｐ・・・立体形状（ケース、完成
品）。 （ａ） （ｂ） 第 図 （Ｃ）
、ａは絶縁基板の成形前の斜視図、ｂおよびＣは成形直
前および成形直後の説明図、ｄは成形後の斜視図、 第２図は従来の転写フィルムの平面図、第３図は第２図
のＩＩＩ−ｆＩＩ線断面図、第４図は従来の成形方法の
説明図である。 ■・・・絶縁基板、２・・・導電性ペースト、３・・・
回路、４・・・金型、Ｐ・・・立体形状（ケース、完成
品）。 （ａ） （ｂ） 第 図 （Ｃ）
Claims (3)
- （１） 合成樹脂製の絶縁基板に導電性ペーストにより
所望のパターンを有する回路を形成し、この絶縁基板を
加熱軟化させて金型により所定の立体形状に成形し、こ
の成形の際ないし成形後に前記導電性ペーストを熟成硬
化することを特徴とする立体成形回路の形成方法。 - （２） 加熱軟化させた絶縁基板を金型の壁面に真空吸
引して密着させ、所定の立体形状に成形する請求項（１
）の形成方法。 - （３） 加熱軟化させた絶縁基板の回路側の面に耐熱性
フィルムを被せて対向する一対の金型により熱間プレス
して所定の立体形状に成形する請求項（１）の形成方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24390888A JPH0294496A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 立体成形回路の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24390888A JPH0294496A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 立体成形回路の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294496A true JPH0294496A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17110794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24390888A Pending JPH0294496A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 立体成形回路の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294496A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62216396A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-22 | 富士通株式会社 | 電子機器用の導体パタ−ン付き樹脂製筐体の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24390888A patent/JPH0294496A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62216396A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-22 | 富士通株式会社 | 電子機器用の導体パタ−ン付き樹脂製筐体の製造方法 |
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