JPH0294005A - Ｆｄｄ用磁気ヘッド加工方法 - Google Patents
Ｆｄｄ用磁気ヘッド加工方法Info
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- JPH0294005A JPH0294005A JP24535588A JP24535588A JPH0294005A JP H0294005 A JPH0294005 A JP H0294005A JP 24535588 A JP24535588 A JP 24535588A JP 24535588 A JP24535588 A JP 24535588A JP H0294005 A JPH0294005 A JP H0294005A
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- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
−−の１
本発明は、ＦＤＤ用磁気ヘッドし、特にＦＤＤ用磁気ヘ
ッドャップデプス精度向上の加工方法に関する。
ッドャップデプス精度向上の加工方法に関する。
従ヌ！ｕＵ１
従来、この種のＦＤＤ用磁気ヘッドャップデプス加工方
法は、第３図及び第４図に示すように、コア３のギャッ
プデプス所定寸法ＤＬをスライダ４ａ及び４ｂで挾持接
合前に測定しておき、スライダ４ａの底面とコア脚底部
３゛の差Ｌ１を測定する。
法は、第３図及び第４図に示すように、コア３のギャッ
プデプス所定寸法ＤＬをスライダ４ａ及び４ｂで挾持接
合前に測定しておき、スライダ４ａの底面とコア脚底部
３゛の差Ｌ１を測定する。
次にＤ ’Ｌ＝ＤＬ ＋Ｌ＋を５μｍ幅でギャップデプ
ス層別し、層別ごとに、スライダ４ｂをデプス加工治具
基準面２に仮り止め固着し、所定のギヤツブデプス迄研
削・研磨加工を行なっていた。
ス層別し、層別ごとに、スライダ４ｂをデプス加工治具
基準面２に仮り止め固着し、所定のギヤツブデプス迄研
削・研磨加工を行なっていた。
よ゛
上述した従来のデプス加工では、コアのギャップデプス
ＤＬ及びスライダ底面とコアの脚底部の差Ｌ１の測定誤
差及び研磨治具への仮止め材の接着層の厚さＬ２等が要
因となりＤ’Ｌを５μｍ幅で層別しても、加工後のギャ
ップデプス寸法は±ＩＱμ親程度になる。
ＤＬ及びスライダ底面とコアの脚底部の差Ｌ１の測定誤
差及び研磨治具への仮止め材の接着層の厚さＬ２等が要
因となりＤ’Ｌを５μｍ幅で層別しても、加工後のギャ
ップデプス寸法は±ＩＱμ親程度になる。
例えば磁気ギャップが１μｍ以下の３．５１ｎｃｈ Ｆ
ＤＤ２ＭＢ （両面）以上の高密度記録ヘッドになると
、デプス所定寸法からのバラツキは±５μｍの範囲にし
なければ均一な特性をもった磁気ヘッドとはならない。
ＤＤ２ＭＢ （両面）以上の高密度記録ヘッドになると
、デプス所定寸法からのバラツキは±５μｍの範囲にし
なければ均一な特性をもった磁気ヘッドとはならない。
従来の方法で行なう限り、個々に測定後、より狭い範囲
でギャップデプスを層別し、デプス加工を行なわねばな
らないという欠点かある。
でギャップデプスを層別し、デプス加工を行なわねばな
らないという欠点かある。
た の
本発明は、上述した問題点を解決するためコアブロック
底面からのデプス所定寸法を測定し、コアのスライダ接
合後、コアの脚底部３′を基準にしてデプス加工をする
。
底面からのデプス所定寸法を測定し、コアのスライダ接
合後、コアの脚底部３′を基準にしてデプス加工をする
。
さらにデプス加工において、基準となるコア脚底部３′
には、仮り止め材１２を付けない事で、寸法精度を向上
させる事を特徴とする。
には、仮り止め材１２を付けない事で、寸法精度を向上
させる事を特徴とする。
１皿
以」〕のようにコアの脚底部を基準にしてしかも基準と
なるコアの脚底部に仮り止め材も付けないため測定誤差
の発生回数も１回となりかっ仮り止め材の接着層による
誤差もなくなる。
なるコアの脚底部に仮り止め材も付けないため測定誤差
の発生回数も１回となりかっ仮り止め材の接着層による
誤差もなくなる。
灸ｉ性
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
高密度ＦＤＤ用ヘッドは、スライダＡ４ａ、Ｂ４ｂとコ
アチップ３から構成されている。
アチップ３から構成されている。
上記コアチップ３は、第３図の斜視図に示すコアブロッ
クｌＯから切り出される。コアブロック１０底部からの
デプス寸法＝ＤＬを測定しておく。
クｌＯから切り出される。コアブロック１０底部からの
デプス寸法＝ＤＬを測定しておく。
コアチップ３の脚底部３“をデプス加工治具１の基準面
２に押しあてる。仮り止め材５は、スライダＡ４ａ、Ｂ
４ｂの側面でデプス加工治具１に固定された補助治具６
及び可動式補助治具７に固着する。尚、補助治具６はデ
プス加工治具１の一部でも良く、可動式補助治具７は補
助治具６とスライダ４ｂが正確に仮止め接着できればな
くても実施可能である。
２に押しあてる。仮り止め材５は、スライダＡ４ａ、Ｂ
４ｂの側面でデプス加工治具１に固定された補助治具６
及び可動式補助治具７に固着する。尚、補助治具６はデ
プス加工治具１の一部でも良く、可動式補助治具７は補
助治具６とスライダ４ｂが正確に仮止め接着できればな
くても実施可能である。
第２図にデプス加工治具１の仮り止め方法をくさび８を
用いて行なう第２実施例を示す。この方法であると、ス
ライダＡ ４ａ、スライダＢ４ｂを固定する側面を補助
治具６にくさび８で押圧固定後仮り止め材て固着する方
法である。
用いて行なう第２実施例を示す。この方法であると、ス
ライダＡ ４ａ、スライダＢ４ｂを固定する側面を補助
治具６にくさび８で押圧固定後仮り止め材て固着する方
法である。
発１トハ文Ｌ１
以上説明したように本発明は、コア脚底部３′からデプ
ス寸法ＤＬを基準とし、デプス加工治具基準面２に押し
あてて、側面て仮り止め固着する事により、デプス寸法
ＤＬのバラツキが±５μｍ以下を可能にし、個々に測定
し層別管理をおこなう必要がなくなるとともに、製品の
特性バラツキがなくなる効果がある。
ス寸法ＤＬを基準とし、デプス加工治具基準面２に押し
あてて、側面て仮り止め固着する事により、デプス寸法
ＤＬのバラツキが±５μｍ以下を可能にし、個々に測定
し層別管理をおこなう必要がなくなるとともに、製品の
特性バラツキがなくなる効果がある。
４ａ・・・・・・スライダＡ１
４ｂ・・・・・・スライダＢ１
５・・・・・・仮り止め材、
６・・・・・・補助治具（デプス加工治具と同一ても良
い）、 ７・・・・・・可動式補助治具、 ＤＬ・・・・・・デプス寸法、 ８・・・・・・くさび。
い）、 ７・・・・・・可動式補助治具、 ＤＬ・・・・・・デプス寸法、 ８・・・・・・くさび。
第１図は、本発明の第１の実施例であるデプス加工方法
による治具の縦断面図、第２図は本発明の第２の実施例
であるデプス加工方法による治具の縦断面図、第３図は
コアブロック、コアチップの斜視図、第４図は従来のデ
プス加工治具の縦断面図である。 １・・・・・・デプス加工治具、 ２・・・・・・デプス加工治具基準面、３・・・・・・
コアチップ、 ３′・・・・・・コアチップ底脚部、 ＝５− 搬− る
による治具の縦断面図、第２図は本発明の第２の実施例
であるデプス加工方法による治具の縦断面図、第３図は
コアブロック、コアチップの斜視図、第４図は従来のデ
プス加工治具の縦断面図である。 １・・・・・・デプス加工治具、 ２・・・・・・デプス加工治具基準面、３・・・・・・
コアチップ、 ３′・・・・・・コアチップ底脚部、 ＝５− 搬− る
Claims (1)
- フロッピーディスクドライブ（以下ＦＤＤと略す）用磁
気ヘッドにおいて、セラミックスライダ（以下スライダ
と略す）で挾持接合した磁気ヘッドコア（以下コアと略
す）のギャップデプスを所定の寸法迄加工する際、コア
の脚底部を加工治具の基準面に押しあて、スライダ部を
固着し、記録媒体との摺動面を加工することを特徴とす
るＦＤＤ用磁気ヘッドの加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24535588A JPH0294005A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | Ｆｄｄ用磁気ヘッド加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24535588A JPH0294005A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | Ｆｄｄ用磁気ヘッド加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294005A true JPH0294005A (ja) | 1990-04-04 |
Family
ID=17132443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24535588A Pending JPH0294005A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | Ｆｄｄ用磁気ヘッド加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294005A (ja) |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP24535588A patent/JPH0294005A/ja active Pending
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