JPH0291989A - 厚膜素子付き配線板における機能測定端子の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、印刷抵抗体や厚膜コンデンサ等の厚膜素子を
具備した配線板に関し、特に厚膜素子の機能測定端子位
置の変更を考慮した厚膜素子付き配線板における機能測
定端子の形成方法に関するものである。

（従来の技術） 近年、電子機器の小型化、薄型化の進展に伴い、部品実
装の高密度化、実装後の基板の薄型化が要求されている
ように、電子部品を搭載するプリント配線板においても
、パターンの高密度化による小型化、厚みの薄い材料を
使用した薄型化が要求されている。そのための非常に有
効な手段の一つとして、例えば、回路上必要な抵抗体を
スクリーン印刷法で、直接プリント配線板上に印刷し、
膜素子とすることである。この方法によれば、この抵抗
体の厚みは、チップ抵抗体に比較して格段に薄いものと
なり、定格電力による制限を除けは、抵抗体を非常に小
さな面積で形成でき、部品の高密度化にとっても大きな
利点となる。

ところで、このように形成された印刷抵抗体付きプリン
ト配線板においては、印刷された抵抗体の抵抗値を、所
望の値に調整するための抵抗値測定端子が必要となる。

従来、この種の印刷抵抗体付きプリント配線板における
抵抗値測定端子は、第４図に示すように導体回路のパタ
ーン形成工程で、抵抗値測定端子（６）となる部分（５
）を導体回路（２）から延設し、そして、導体回路（２
）上に抵抗体（３）を印刷し、抵抗値測定端子（６）と
なる部分（５）上が開孔されるようなスクリーン版を使
用して、導体保護剤（４）を被覆することにより、導体
保護剤（４）から露呈する部分（５）が抵抗値測定端子
（６）となるよう形成していた。

而して、前述の如く、電子機器における部品の高密度化
が進むと、プリント配線板における導体回路も最密化さ
れ、抵抗値測定端子同士の閏隔も挟まり、抵抗値調整に
おける抵抗値測定用のプローブビンの設計は非常に難し
くなり、実際、製品を確認した際に抵抗値測定端子を変
更する必要が生じてくる。

ところが、従来の抵抗体付きプリント配線板において、
抵抗値測定端子（６）を変更するには、抵抗値測定端子
となる部分（５）が導体回路（２）から延設されている
ため、導体回路（２）のパターンから変更しなければな
らず、パターン変更から導体保護剤（４）の被覆までか
なりの日数とコストを費やし、納期遅れの原因となって
おり、抵抗値測定端子位置の変更による製造工程の遅延
長という問題がある。

この様な問題は、抵抗体付きプリント配線板に限らず、
厚膜コンデンサ等の厚膜素子を具備し、その厚膜素子の
機能を調整するための機能測定端子を有する厚膜素子付
き配線板の全てにおいて生ずるものである。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、以上のような実情に鑑みてなされたもので、
その解決しようとする課題は、設計上、厚膜素子の機能
測定端子位置をやむを得ず変更する際、機能測定端子位
置の変更の自由性と、変更期間を短縮化することの困難
性である。

そして、本発明の目的とするところは、機能測定端子を
あらかじめ導体回路から延設することなく、導体回路上
の導体保護剤にＢｙ孔部を設けることにより、機能測定
端子の変更において、従来の導体回路のパターンからの
変更を、導体保護剤を被覆するために使用する例えばス
クリーン版やフォトソルダーレジスト用のマスクフィル
ムの変更だけに１ヒめ、それによって、機能測定端子の
位置変更を自由に行えるようにすることにより、その変
更期間の短縮化と、位置変更の自由性を可能にする厚膜
素子付き配線板における機能測定端子の形成方法を提供
することである。

（課題を解決するための手段及び作用）以上の課題を解
決するために、本発明の採った手段は、 「基材（１）の少なくとも片面に導体回路（２）と厚膜
素子（３）を設け、これに所要箇所に閉孔部（５）を有
する導体保護剤（４）を被覆した厚膜素子付き配線板に
おける機能測定端子（５）の形成方法であっで、 機能測定用としてのみに使用する端子を有さない前記導
体回路（２）上に前記導体保護剤（４）を被覆して、前
記閉孔部（５）から露呈する前記導体回路（２）が機能
測定端子（５）を形成するようにしたことを特徴とする
厚膜素子付き配線板における機能測定端子（５）の形成
方法」 である。

次に、この構成を、実施例に対応する第１図〜第３図に
従って詳細に説明する。

まず、第４図に示すように、従来、機能測定端子（５）
は、導体回路（２）から延設されていたのであるが、本
発明は、第１図、第２図及び第３図に示すように、導体
回路（２）から延設することなく導体回路（２）上を利
用して、機能測定端子（５）を形成せんとするものであ
る。この機能測定端子（５）の形成方法は、基材（１）
に導体回路（２）のパターンを形成し、厚膜素子（３）
を形成する。そして、導体保護のために導体保護剤（４
）を例えばスクリーン版で印刷するのであるが、その時
、導体回路（２）上の導体保護剤（４）に閉孔部（６）
が形成されるように、閉孔部（６）となる部分をマスク
してスクリーン版を形成し、これを使用して導体保護剤
（４）を被覆する。こうすることにより、導体回路（２
）上に閉孔部（５）が形成され、この閉孔部（５）から
露呈した部分が厚膜素子の機能測定端子（５）となるの
である。

本発明によれば、機能測定端子（５）は、導体回路（２
）から延設せず、導体回路（２）上を利用して形成され
るので、設計上、機能測定端子（５）位置を変更する際
に、導体保護剤閉孔部（６）の位置を変えるだけで導体
回路（２）上ならどこにでも形成することができる。し
たがって、機能測定端子（５）の位置変更が簡単であり
、しかも、その位置変更において導体回路（２）のパタ
ーン形成から厚膜素子（３）の形成までの工程が省かれ
、短期間で変更が可能となり、コストの低減が図れる。

（実施例） 実」１例」− 第１図及び第２図に示すように、基材（１）にガラスエ
ポキシを使用し、その上に導体回″ｔ１１（２）を形成
し、厚膜素子（３）として抵抗体（３）を所要箇所に印
刷した。そして、第１図に示すように、導体回路（２）
上に閉孔部（６）を設けるようにスクリーン版にマスク
して導体保護剤（４）を印刷し、その閉孔部（６）を抵
抗値測定端子（５）、すなわち、機能測定端子（５）と
した。

寛胤■ユ 実施例１と同様に、抵抗体（３）を所要箇所に印刷し、
第３図に示すように、導体回路（２）上に存在するスル
ーホール（７）を利用し、その場所を抵抗値測定端子（
５）とした。この場所は、あらかじめ実装部品端子接続
のため導体が露呈しているので、抵抗値測定端子（５）
を設けるのに、わざわざ閉孔部（６）を設ける必要がな
い。

なお、本発明は以上の実施例に限られるものではなく、
実質的に特許請求の範囲に記載した構成をもつものであ
る。

また、厚膜素子と薄膜素子とは本発明において均等であ
ることは言うまでもない。

（発明の効果） 以上の如く、本発明に係る厚膜素子付き配線板における
機能測定端子の形成方法ひ、 「基材の少なくとも片面に導体回路と厚膜素子を設け、
これに所要箇所に閉孔部を有する導体保護剤を被覆した
厚膜素子付き配線板における機能測定端子の形成方法で
あって、 機能測定用としてのみに使用する端子を有さない前記導
体回路上に前記導体保護剤を被覆して、前記閉孔部から
露呈する面記導体回路が機能測定端子を形成するように
したこと」 を特徴としている。従って、本発明によれば、あらかじ
め機能測定端子を導体回路から延設せず、導体回路上に
閉孔部を形成するように導体保護剤を被覆することによ
って、機能測定端子位置の変更期間を短縮化でき、ざら
に機能測定端子の位置変更を自由に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る実施例１の厚膜素子付き配線板の
平面図、第２図は第１図においてＡ−Ａからみた部分拡
大断面図、第３図は本発明に係る実施例２の厚膜素子付
き配線板の平面図である。 第４図は従来の厚膜素子付き配線板の平面図である。 符 可 の 説 明 ｌ　・・・基亭オ、 ２・・・導体回路、 ３・・・厚膜素子、 ４・・・ 導体保護剤、 ５・・・機能測定端子、 ６・・・閉孔部、 ７・・・スルーホール。 以 上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基材の少なくとも片面に導体回路と厚膜素子を設け、こ
   れに所要箇所に閉孔部を有する導体保護剤を被覆した厚
   膜素子付き配線板における機能測定端子の形成方法であ
   って、 機能測定用としてのみに使用する端子を有さない前記導
   体回路上に前記導体保護剤を被覆して、前記閉孔部から
   露呈する前記導体回路が機能測定端子を形成するように
   したことを特徴とする厚膜素子付き配線板における機能
   測定端子の形成方法。