JPH0289655A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH0289655A JPH0289655A JP24103288A JP24103288A JPH0289655A JP H0289655 A JPH0289655 A JP H0289655A JP 24103288 A JP24103288 A JP 24103288A JP 24103288 A JP24103288 A JP 24103288A JP H0289655 A JPH0289655 A JP H0289655A
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- JP
- Japan
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- common electrode
- thermal head
- substrate
- wire rod
- wiring
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 8
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ファクシミリやプリンター等に財いるサーマ
ルヘノ１へに係り、特に小型・低価格のサマルヘッドに
好適な構造に関する。
ルヘノ１へに係り、特に小型・低価格のサマルヘッドに
好適な構造に関する。
近年、サーマルヘッドは装置の設計上、更にはサーマル
ヘッドの低価格化のために、サーマルヘッドの主たる構
成要素である絶縁性基板の幅が非常に狭くなってきた。
ヘッドの低価格化のために、サーマルヘッドの主たる構
成要素である絶縁性基板の幅が非常に狭くなってきた。
また、発熱抵抗体の位置も基板端部に非常に近くするこ
とが装置の機能上重要になっている。従って、特に発熱
抵抗体の片側の電極が共通電極となっている場合、共通
電極そのものの幅が狭くなることになり、ここを流れる
べき電流に対して共通電極における配線抵抗が大きくな
り、消費電力が大きくなるという問題があった。この問
題に対し、従来の例では第２図に示す特開昭６０−１６
５２６６号のように共通電極を設置すべき部分の基板表
面に溝を形成し、この溝に導電物質を埋め込むことによ
り共通電極における電気抵抗を減らすことが提案されて
いる。また、第３図に示すように、膜厚印刷技術により
、基板表面に共通電極パターンを焼き付け、この厚膜導
電部上に配線パターンを形成して共通電極として用いる
例も見られる。
とが装置の機能上重要になっている。従って、特に発熱
抵抗体の片側の電極が共通電極となっている場合、共通
電極そのものの幅が狭くなることになり、ここを流れる
べき電流に対して共通電極における配線抵抗が大きくな
り、消費電力が大きくなるという問題があった。この問
題に対し、従来の例では第２図に示す特開昭６０−１６
５２６６号のように共通電極を設置すべき部分の基板表
面に溝を形成し、この溝に導電物質を埋め込むことによ
り共通電極における電気抵抗を減らすことが提案されて
いる。また、第３図に示すように、膜厚印刷技術により
、基板表面に共通電極パターンを焼き付け、この厚膜導
電部上に配線パターンを形成して共通電極として用いる
例も見られる。
上記従来技術は、基板の価格の点について配慮がされて
おらず、基板に諸々の加工を施す必要があるため基板の
価格が高くなり、サーマルヘッドそのもののコストに影
響を与える。
おらず、基板に諸々の加工を施す必要があるため基板の
価格が高くなり、サーマルヘッドそのもののコストに影
響を与える。
本発明の目的は、殆どコストを上昇させることなく共通
電極の電流容量を確保することによりサーマルヘッドの
小型化と低価格化を同時に達成することにある。
電極の電流容量を確保することによりサーマルヘッドの
小型化と低価格化を同時に達成することにある。
上記目的は、基板や電極回路に手を加えることなく電流
容量を増すことにより達成される。これを行うためには
、電極回路形成後、共通電極上に導電性物質を付加する
ことになるが、本発明はサーマルヘッドの基板上に上述
の手法を施さず、サーマルヘッドの保護カバーと基板上
の配線との間に導電性の線材を設置し、この線材と基板
上の共通電極の導通がとれるよう押し付けることにより
上記の目的を達することに特徴がある。
容量を増すことにより達成される。これを行うためには
、電極回路形成後、共通電極上に導電性物質を付加する
ことになるが、本発明はサーマルヘッドの基板上に上述
の手法を施さず、サーマルヘッドの保護カバーと基板上
の配線との間に導電性の線材を設置し、この線材と基板
上の共通電極の導通がとれるよう押し付けることにより
上記の目的を達することに特徴がある。
従来方法では、電極等をすべて基板上に形成していたが
、本発明においては電流容量が大きい共通電極を縮小す
るため、従来の共通電極を接続端子として利用して電流
は基板外の配線を用いて流すこととし、基板外の配線を
サーマルヘッドの共通電極の上に基板上配線が完成後に
基板分配線として導電性の線材を接続する。また、この
接続はサーマルヘッドの保護のためのカバーを利用して
行うので非常に簡単に接続ができる。
、本発明においては電流容量が大きい共通電極を縮小す
るため、従来の共通電極を接続端子として利用して電流
は基板外の配線を用いて流すこととし、基板外の配線を
サーマルヘッドの共通電極の上に基板上配線が完成後に
基板分配線として導電性の線材を接続する。また、この
接続はサーマルヘッドの保護のためのカバーを利用して
行うので非常に簡単に接続ができる。
以下、本発明の実施例を第１図により説明する。
まず、絶縁性基板上に発熱抵抗層、配線層を形成し、順
次フォトエツチング等の手法によりパターニングを行う
。これらの配線パターンは厚膜技術を用いて形成しても
良い。その後、発熱抵抗体の発熱部および配線層等を保
護する保護層を形成し、駆動用ＩＣおよび外部引出し端
子を接続して通常のサーマルヘッドとする。第１図（１
）は通常サーマルヘッドの断面の概略図であるが、これ
にサーマルヘッドを保護する覆いを装着する時にサーマ
ルヘッドの共通電極の真上にくる部分に導電性の線材を
共通電極と並行になるように第１図（２）の如く設置し
ておく。この状態で覆いによって導電性の線材を基板上
の共通電極に押し付け、これによって線材と共通電極と
の導通をとる。これにより第１図（３）に示すサーマル
ヘッドが完成する。上記の例において、電気的導通が良
好となる様に導電性線材および共通電極の表面にＡｕ層
を形成すると接続信頼性が向上する。線材はＣｕ線が良
好であるが、それ以外であっても、電流容量が確保でき
て作業性が良好であれば良い。これによって薄膜では形
成できないような電流容量を有する共通電極とすること
ができる。
次フォトエツチング等の手法によりパターニングを行う
。これらの配線パターンは厚膜技術を用いて形成しても
良い。その後、発熱抵抗体の発熱部および配線層等を保
護する保護層を形成し、駆動用ＩＣおよび外部引出し端
子を接続して通常のサーマルヘッドとする。第１図（１
）は通常サーマルヘッドの断面の概略図であるが、これ
にサーマルヘッドを保護する覆いを装着する時にサーマ
ルヘッドの共通電極の真上にくる部分に導電性の線材を
共通電極と並行になるように第１図（２）の如く設置し
ておく。この状態で覆いによって導電性の線材を基板上
の共通電極に押し付け、これによって線材と共通電極と
の導通をとる。これにより第１図（３）に示すサーマル
ヘッドが完成する。上記の例において、電気的導通が良
好となる様に導電性線材および共通電極の表面にＡｕ層
を形成すると接続信頼性が向上する。線材はＣｕ線が良
好であるが、それ以外であっても、電流容量が確保でき
て作業性が良好であれば良い。これによって薄膜では形
成できないような電流容量を有する共通電極とすること
ができる。
本発明によれば、基板上に１ｍ程度の幅の共通電極を形
成することによって、電極の厚さが１μｍ程度と薄くと
も十分な電流容量を得ることができるので、基板上の配
線を形成する際にも厚い膜形成やフォトエツチング時に
生じる困難を避けることができる。これにより工程の増
加を伴うことなくサーマルヘッドの小型化が可能となる
。
成することによって、電極の厚さが１μｍ程度と薄くと
も十分な電流容量を得ることができるので、基板上の配
線を形成する際にも厚い膜形成やフォトエツチング時に
生じる困難を避けることができる。これにより工程の増
加を伴うことなくサーマルヘッドの小型化が可能となる
。
第１図は本発明の一実施例による感熱記録ヘッドの製造
方法および構造を示す断面図、第２図は公知例に基づく
感熱記録ヘッドの断面図、第３図は市販感熱記録ヘッド
の断面図である。 １・・絶縁性基板、２・・発熱抵抗層、３・・・配線層
、４ ・保護層、５ ・駆動用ＩＣ１６・・・外部引き
出し端子、７・導電性線材、８・保護カバー、９・・・
導電性物質、１ｏ・・・厚膜導電性物質。 筋 躬 ？ 同 第
方法および構造を示す断面図、第２図は公知例に基づく
感熱記録ヘッドの断面図、第３図は市販感熱記録ヘッド
の断面図である。 １・・絶縁性基板、２・・発熱抵抗層、３・・・配線層
、４ ・保護層、５ ・駆動用ＩＣ１６・・・外部引き
出し端子、７・導電性線材、８・保護カバー、９・・・
導電性物質、１ｏ・・・厚膜導電性物質。 筋 躬 ？ 同 第
Claims (1)
- １、発熱抵抗体と配線の両者を具備せる基板とこれを機
械的損傷から保護する覆いを有するサーマルヘッドにお
いて、該覆いを用いて導電性の線材を基板上の配線に沿
って押し付け、これにより該線材と配線とを電気的に接
続したことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24103288A JPH0289655A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24103288A JPH0289655A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0289655A true JPH0289655A (ja) | 1990-03-29 |
Family
ID=17068311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24103288A Pending JPH0289655A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0289655A (ja) |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP24103288A patent/JPH0289655A/ja active Pending
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