JPH028747Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH028747Y2 JPH028747Y2 JP1985119499U JP11949985U JPH028747Y2 JP H028747 Y2 JPH028747 Y2 JP H028747Y2 JP 1985119499 U JP1985119499 U JP 1985119499U JP 11949985 U JP11949985 U JP 11949985U JP H028747 Y2 JPH028747 Y2 JP H028747Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- molded body
- metal plate
- siding board
- synthetic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Finishing Walls (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、新規なセラミツクサイデイング板に
関する。
関する。
一般に外壁材として使用されるサイデイング板
は、合成樹脂や金属板を表面材としてこれに無機
質軽量体や合成樹脂発泡フオームを内装したも
の、あるいは軽量コンクリート体を主体としたも
のが見受けられており、その品質も多様である。
そしてこれらはそれぞれの特徴を生かして広く一
般に使用されている。
は、合成樹脂や金属板を表面材としてこれに無機
質軽量体や合成樹脂発泡フオームを内装したも
の、あるいは軽量コンクリート体を主体としたも
のが見受けられており、その品質も多様である。
そしてこれらはそれぞれの特徴を生かして広く一
般に使用されている。
しかして、外壁材としてのサイデイング板は、
強さ、耐水性、耐火性、断熱性、遮音、耐候性の
諸点で優れたものが要求され、これ以外に意匠的
にも優れたものが求められている。
強さ、耐水性、耐火性、断熱性、遮音、耐候性の
諸点で優れたものが要求され、これ以外に意匠的
にも優れたものが求められている。
そこで上記従来から使用されている公知のサイ
デイング材をみると、合成樹脂質を主体としたも
のは耐火性、遮音性に劣り、金属板を使用したも
のは断熱性、耐火性に劣る傾向にあり、ましてや
意匠的には顕著に親しみがもたれるものがなく、
上記の諸点においても優れたものは得られなかつ
た。
デイング材をみると、合成樹脂質を主体としたも
のは耐火性、遮音性に劣り、金属板を使用したも
のは断熱性、耐火性に劣る傾向にあり、ましてや
意匠的には顕著に親しみがもたれるものがなく、
上記の諸点においても優れたものは得られなかつ
た。
出願人はこの点を解決するために鋭意研究の結
果、セラミツク成形体を使用し、これに合成樹脂
発泡フオーム材を芯材として裏面を金属板で被覆
することによつて上記の諸点に優れたサイデイン
グ板を得たもので、特にタイルや練瓦の欠点であ
る重量の点も解決し、又裏面を金属板とすること
によつて釘打ち等の取付け手段も容易になるもの
であつて、高級感のあるサイデイング材を提供す
るものである。
果、セラミツク成形体を使用し、これに合成樹脂
発泡フオーム材を芯材として裏面を金属板で被覆
することによつて上記の諸点に優れたサイデイン
グ板を得たもので、特にタイルや練瓦の欠点であ
る重量の点も解決し、又裏面を金属板とすること
によつて釘打ち等の取付け手段も容易になるもの
であつて、高級感のあるサイデイング材を提供す
るものである。
添付図面により本考案のサイデイング材を説明
すると、第１図はサイデイング材単体の断面図で
あり、第２図はこのサイデイング材の接合取付け
を示す施工例である。
すると、第１図はサイデイング材単体の断面図で
あり、第２図はこのサイデイング材の接合取付け
を示す施工例である。
図において、１はセラミツク板であり、粘土を
浅いコ字状に成形して後述する金属板３との継合
部４を設けて焼成する。３は金属薄板であつて長
手方向の側辺に接合取付け用の嵌合凸片５と凹部
６を設けセラミツク体１の継合部４にカシメ止め
して底板７を形成する。２はこのセラミツク体１
と金属薄板３によつて形成される空間に充填され
る合成樹脂発泡フオームである。この発泡フオー
ムとしてはウレタン、フエノールフオームスチレ
ン、エチレン、イソシアン等の公知の発泡体が考
えられ、又これにパーライト等の無機質発泡体も
混入して耐火保型性を保持することも考えられ
る。
浅いコ字状に成形して後述する金属板３との継合
部４を設けて焼成する。３は金属薄板であつて長
手方向の側辺に接合取付け用の嵌合凸片５と凹部
６を設けセラミツク体１の継合部４にカシメ止め
して底板７を形成する。２はこのセラミツク体１
と金属薄板３によつて形成される空間に充填され
る合成樹脂発泡フオームである。この発泡フオー
ムとしてはウレタン、フエノールフオームスチレ
ン、エチレン、イソシアン等の公知の発泡体が考
えられ、又これにパーライト等の無機質発泡体も
混入して耐火保型性を保持することも考えられ
る。
図中符号８は取つけ釘であつて９は下張板を示
すものである。
すものである。
図示においてはセラミツク板１とのカシメ部
４，４から底板７にかけて一体の金属薄板３によ
つて発泡フオーム２を被包しているが、嵌合凹部
６、および凸部５は継合の際の型崩れや、取付け
の際の釘打ち等を考慮して金属薄板である必要が
あるが、底部７は価格や軽量化を考えて紙によつ
て形成することもできる。
４，４から底板７にかけて一体の金属薄板３によ
つて発泡フオーム２を被包しているが、嵌合凹部
６、および凸部５は継合の際の型崩れや、取付け
の際の釘打ち等を考慮して金属薄板である必要が
あるが、底部７は価格や軽量化を考えて紙によつ
て形成することもできる。
本考案のセラミツクサイデイング板は上記の如
き構成であり、セラミツク体を使用しているもの
で全体として３cm程の厚さに成形されるものであ
るがセラミツク板は３mm程度の厚さに成形されて
いて重量的には特に問題はなく従来の陶製品とし
て外壁材に使用されるタイルや練瓦に較べて非常
に軽量であり、セラミツク特有の衝撃に対して脆
さの点で多少の難はあるとしても外圧に対しての
強度は強く、耐水性、耐火性、断熱性、遮音、耐
候性の諸点では優れており、特に外壁材としての
最大の条件である耐火性、耐候性については従来
の合成樹脂、金属板、あるいは軽量コンクリート
のサイデイング材とは比較にならない程強く、断
熱性も十分に期待できるものであるから内部に発
泡フオームがあるとしても火災に対して対応でき
る。又意匠的な面においても素焼きのままでも落
ついた深みのある色調を有し、焼成に当つて釉薬
をかけて焼成すれば色模様も自由に表現できるも
のであつて、サイデイング材としてきわめて優れ
た効果を奏するものである。
き構成であり、セラミツク体を使用しているもの
で全体として３cm程の厚さに成形されるものであ
るがセラミツク板は３mm程度の厚さに成形されて
いて重量的には特に問題はなく従来の陶製品とし
て外壁材に使用されるタイルや練瓦に較べて非常
に軽量であり、セラミツク特有の衝撃に対して脆
さの点で多少の難はあるとしても外圧に対しての
強度は強く、耐水性、耐火性、断熱性、遮音、耐
候性の諸点では優れており、特に外壁材としての
最大の条件である耐火性、耐候性については従来
の合成樹脂、金属板、あるいは軽量コンクリート
のサイデイング材とは比較にならない程強く、断
熱性も十分に期待できるものであるから内部に発
泡フオームがあるとしても火災に対して対応でき
る。又意匠的な面においても素焼きのままでも落
ついた深みのある色調を有し、焼成に当つて釉薬
をかけて焼成すれば色模様も自由に表現できるも
のであつて、サイデイング材としてきわめて優れ
た効果を奏するものである。
第１図は本考案のサイデイング板の断面図を示
し、第２図および第３図はサイデイング板の接続
の実施例図を示す。 １……セラミツク体、２……合成樹脂発泡フオ
ーム、３……金属板。
し、第２図および第３図はサイデイング板の接続
の実施例図を示す。 １……セラミツク体、２……合成樹脂発泡フオ
ーム、３……金属板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 表面に薄型に成形されたセラミツク成形体１
を用い、該セラミツク成形体１との接合部４お
よび継手嵌合部５，６さらに裏面７を金属板を
用い、該セラミツク成形体１と金属板との中間
層に合成樹脂発泡フオーム２を充填したことを
特徴としたセラミツクサイデイング板。 ２ セラミツク成形体１との接合部４および継手
嵌合部５，６を金属板により成形し、裏面７を
紙により成形した実用新案登録請求の範囲１に
記載のセラミツクサイデイング板。 ３ 合成樹脂発泡フオーム２にパーライト、ホー
砂等の無機質発泡体を混合した実用新案登録請
求の範囲１に記載のセラミツクサイデイング
板。 ４ セラミツク成形体１の裏面に釉薬をかけて着
色化粧面とした実用新案登録請求の範囲１に記
載のセラミツクサイデイング板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985119499U JPH028747Y2 (ja) | 1985-08-03 | 1985-08-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985119499U JPH028747Y2 (ja) | 1985-08-03 | 1985-08-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6228525U JPS6228525U (ja) | 1987-02-20 |
| JPH028747Y2 true JPH028747Y2 (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=31006928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985119499U Expired JPH028747Y2 (ja) | 1985-08-03 | 1985-08-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH028747Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0420600Y2 (ja) * | 1987-05-14 | 1992-05-12 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5379906A (en) * | 1976-12-24 | 1978-07-14 | Komatsu Mfg Co Ltd | Process for making aggregately cast ceramic pipes |
| JPS5528305A (en) * | 1978-08-15 | 1980-02-28 | Ibiden Co Ltd | Sintered body for use of desulfurization of molten iron and its manufacture |
| JPS5644221A (en) * | 1979-09-20 | 1981-04-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | Phase modulating circuit |
-
1985
- 1985-08-03 JP JP1985119499U patent/JPH028747Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5379906A (en) * | 1976-12-24 | 1978-07-14 | Komatsu Mfg Co Ltd | Process for making aggregately cast ceramic pipes |
| JPS5528305A (en) * | 1978-08-15 | 1980-02-28 | Ibiden Co Ltd | Sintered body for use of desulfurization of molten iron and its manufacture |
| JPS5644221A (en) * | 1979-09-20 | 1981-04-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | Phase modulating circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6228525U (ja) | 1987-02-20 |
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