JPH0286133U - - Google Patents

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JPH0286133U
JPH0286133U JP16507088U JP16507088U JPH0286133U JP H0286133 U JPH0286133 U JP H0286133U JP 16507088 U JP16507088 U JP 16507088U JP 16507088 U JP16507088 U JP 16507088U JP H0286133 U JPH0286133 U JP H0286133U
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JP
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wiring board
electronic component
external terminal
connection
anisotropic conductive
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JP16507088U
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
図面はそれぞれこの考案の一実施例を示し、第
1図は配線基板に搭載されたTAB方式のICユ
ニツトの断面図、第2図は同ICユニツトの外部
端子と配線基板の接続端子との接合部を示した拡
大断面図、第3図は同ICユニツトの外部端子上
に異方導電性接着剤を塗布した状態を示した断面
図、第4図a〜dおよび第4図a′〜d′は同I
Cユニツトのフインガリードを形成する方法を説
明した断面図および平面図である。 1……TAB方式のICユニツト(電子部品)
、5b……フインガリードの外端部(電子部品の
外部端子)、6……配線基板、9a……接続パタ
ーンの内端部(配線基板の接続端子)、10……
異方導電性接着剤、10a……ホツトメルト型の
絶縁性接着剤、10b……導電粒子、11……ハ
ーフエツチングによる微細な凹凸部、11b……
凹部。
補正 平1.4.14 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第12頁18行〜19行にa′〜d′と
あるのをイ〜ニと訂正する。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品の外部端子を配線基板の接続端子に異
    方導電性接着剤を介して接合する電子部品の接合
    構造において、 前記電子部品の外部端子又は前記配線基板の接
    続端子の少なくとも一方の金属箔で形成された端
    子の接合面側にハーフエツチングによる微細な凹
    凸部を形成し、前記電子部品の外部端子をホツト
    メルト型の絶縁性接着剤中に混入されている導電
    粒子が加熱圧縮により前記ハーフエツチングによ
    る微細な凹凸部の各凹部に介在する状態とされた
    前記異方導電性接着剤を介して前記配線基板の接
    続端子に接合したことを特徴とする電子部品の接
    合構造。
JP16507088U 1988-12-22 1988-12-22 Pending JPH0286133U (ja)

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