JPH028459B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH028459B2 JPH028459B2 JP55142894A JP14289480A JPH028459B2 JP H028459 B2 JPH028459 B2 JP H028459B2 JP 55142894 A JP55142894 A JP 55142894A JP 14289480 A JP14289480 A JP 14289480A JP H028459 B2 JPH028459 B2 JP H028459B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- tin
- solder
- pellet
- electrode structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H10W72/30—
-
- H10W20/40—
-
- H10W72/073—
-
- H10W72/07336—
-
- H10W72/352—
-
- H10W72/59—
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55142894A JPS5768040A (en) | 1980-10-15 | 1980-10-15 | Electrode structure for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55142894A JPS5768040A (en) | 1980-10-15 | 1980-10-15 | Electrode structure for semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5768040A JPS5768040A (en) | 1982-04-26 |
| JPH028459B2 true JPH028459B2 (index.php) | 1990-02-23 |
Family
ID=15326065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55142894A Granted JPS5768040A (en) | 1980-10-15 | 1980-10-15 | Electrode structure for semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5768040A (index.php) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03108193U (index.php) * | 1990-02-19 | 1991-11-07 | ||
| JPH0634654U (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-10 | ナショナル住宅産業株式会社 | 防火ダンパ |
| CN106298557A (zh) * | 2015-05-22 | 2017-01-04 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种基于Au/In等温凝固的低温键合方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0783034B2 (ja) * | 1986-03-29 | 1995-09-06 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| JP2021048332A (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4940065A (index.php) * | 1972-08-17 | 1974-04-15 | ||
| JPS55107238A (en) * | 1979-02-09 | 1980-08-16 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
-
1980
- 1980-10-15 JP JP55142894A patent/JPS5768040A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03108193U (index.php) * | 1990-02-19 | 1991-11-07 | ||
| JPH0634654U (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-10 | ナショナル住宅産業株式会社 | 防火ダンパ |
| CN106298557A (zh) * | 2015-05-22 | 2017-01-04 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种基于Au/In等温凝固的低温键合方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5768040A (en) | 1982-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0788680A (ja) | 高温無鉛すずベースはんだの組成 | |
| JPH0788679A (ja) | 無鉛すずアンチモン・ビスマス銅はんだ合金 | |
| JPS59155950A (ja) | 半導体装置用セラミックパッケージ | |
| JPH09129647A (ja) | 半導体素子 | |
| JP3356649B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| US6917118B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP3700598B2 (ja) | 半導体チップ及び半導体装置、回路基板並びに電子機器 | |
| JPH028459B2 (index.php) | ||
| JPH081770B2 (ja) | 電気接点構造 | |
| US7329944B2 (en) | Leadframe for semiconductor device | |
| JP3475558B2 (ja) | 半導体チップ接合用ボール及び半導体チップの接合方法 | |
| JPH038556A (ja) | 集積回路のコンタクト及びはんだ接着方法 | |
| JP2813409B2 (ja) | 半導体チップの接続方法 | |
| JP2966079B2 (ja) | リードフレーム、これを用いた半導体装置および半導体装置の実装方法 | |
| JP2891427B2 (ja) | 半導体素子のAl電極パッド構造 | |
| JPH0760836B2 (ja) | ろう付け材料 | |
| JPS60143636A (ja) | 電子部品 | |
| JPS62287647A (ja) | 半導体チツプの接続バンプ | |
| JPH07142491A (ja) | 半田バンプ形成方法及びそれによって形成されたバンプを有する半導体装置 | |
| JP3308060B2 (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPS60143637A (ja) | 電子部品 | |
| JP3204142B2 (ja) | 半導体装置製造方法およびリードフレーム | |
| JPS59214247A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0732170B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01205551A (ja) | はんだバンプ電極形成方法 |