JPH0280568A - 薄膜製造装置における基板保持機構 - Google Patents

薄膜製造装置における基板保持機構

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JPH0280568A
JPH0280568A JP23196488A JP23196488A JPH0280568A JP H0280568 A JPH0280568 A JP H0280568A JP 23196488 A JP23196488 A JP 23196488A JP 23196488 A JP23196488 A JP 23196488A JP H0280568 A JPH0280568 A JP H0280568A
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JP
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film
substrate holding
holding plate
cavity
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JP23196488A
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Nobuo Shimizu
信雄 清水
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Seiko Epson Corp
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜の製造装置における基板の保持機構に関
する。
〔従来の技術〕
近年、光磁気記録媒体に関する研究が盛んで、実用化に
近いレベルまで進んでいる。そこで、薄膜製造装置によ
る従来の基板保持機構における光磁気記録媒体の製造方
法を第7図に示して詳述する。
第7図は、光磁気記録媒体の保護層もしくは、光磁気記
録層を成膜するスパッタ室の横断面図である。
第1段階は、基板1を基板保持板2に設けられた基板1
より大きい内径と厚みの円筒形空隙3に保持する。そし
て、センターマスキングキャップ4と、キャップ押え1
6を止めネジ10を使い、基板1のセンターに取り付け
る。さらに、基板保持板の公転用軸5に取り付け、真空
ポンプ6で、スパッタ室7を高真空にする。
第2段階は、分軸用軸5を回転させると、基板1は基板
保持板中心を中心に公転する。そして、基板1は円筒形
空隙3に保持されているため、公転一回転につき、基板
1の外周の長さと円筒形空隙3の内周の長さとの差だけ
、基板は自転する。
第3段階は、スパッタ室7に約2 m m t o’ 
r rになるようにアルゴンガスを導入し、自公転する
基板1と、ターゲット8との間にRF電圧をかけ放電さ
せ、スパッタすることにより基板上に、第一層の5iA
IN保護層を100OA成膜する。
続けて、第2層のUdDyFe系光磁気記緑光磁気記録
膜成膜する。
再び続けて、第3層の5iAIN保護膜を1000A成
膜していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、前述の従来技術では第7図の様に、基板1が自
転するためには、基板外径よりも円筒形空隙3の内径の
方が大きくする必要がある。当然基板1と円筒形空隙3
との間に余裕が必要であり、基板1のその時のバランス
で、第7図の上の基板の様に、上部が後に倒れることが
ある。すると、基板1と外周マスク部分17の間が開き
、基板外周部に、5iAIN保護膜や、光磁気記録膜が
スパッタ中に成膜される。すると、基板外周部に必要な
未成膜部分25が第8図の様に狭くなるか、第9図の様
にまったくなくなることになる。
そして、透明プラスチック基板を保護のため、成膜した
基板の成膜側に、紫外線硬化接着剤を使って貼り合わせ
る場合、接着効果のある未成膜部分がなく又は、狭く充
分密着力を確保することができず、歩留が低く、さらに
、信頼性に欠けるなどの課題があった。
そこで、本発明はこのような課題点を解決するもので、
その目的とするところは、薄膜の特性が基板の全領域に
わたって広く均一で、且つ、基板の外周部分に薄膜が積
層しない機構を設けた薄膜の製造装置における、基板保
持機構を提供するところにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の薄膜の製造装置における基板保持機構は、複数
板の基板上に単層及び多層成膜する側面スパッタ方式の
薄膜製造装置で、該基板を取り付ける治具の中心を公転
させると共に、該基板の中心を自転させるため、該基板
よりも大きい内径と厚みをもった円筒形空隙が設けられ
た基板保持機構において、該基板を該円筒形空隙に保持
された状態で自転する基板の成膜側に重心があることを
特徴とする。
〔作用〕
本発明の機構のように、自転する基板の成膜側に重心が
あれば、基板は外周マスクに密着しながら自公転し、成
膜される。そして、常に基板外周部をマスキングするこ
とで、未成膜領域が確保される。
〔実施例1〕 本発明の具体的応用分野の実施例は、光磁気記録媒体の
製造工程における薄膜製造過程で以下、実例にもとづき
詳細に説明する。
第1図は、本発明の実施例における光磁気記録媒体の製
造装置における基板保持機構を用いて、透明プラスチッ
ク基板を、スパッタ室に一度に多数枚収容した時の横断
面図である。
第1段階は、成膜側に取り付けるセンターマスキングキ
ャップ4と、基板の裏側に取り付けるキャップ押え9を
、止めネジ10を使って基板に取り付ける。尚、センタ
ーマスキングキャップ4の材質はアルミニウムで、形状
は底面がφ32mmで上面がφ10mmで高さが10m
mの円錐台であり、重さは約11gである。さらに、キ
ャップ押えの材質はアルミニウムで、形状はφ35mm
で厚み2mmの円盤であり、重さは約5gである。
つまり、センターマスキングキャップ4とキャップ押え
9の差は約6gである。
そして、この基板1を基板保持板2に設けられた、円筒
形空隙3に保持する6円筒形空隙3は、基板より0.5
mm厚く、内径は95mmである大きさである。さらに
基板保持板の公転用軸5に取り付け、真空ポンプ6で、
スパッタ室7を高真空にする。
第2段階は公転用軸5を回転させると、基板lは基板保
持板中心を中心に公転する。そして、基板1は円筒形空
隙3に保持されているため公転一回転につき、基板1の
外周の長さと円筒空隙3の内周の長さとの差だけ基板は
、外周マスクに密着しながら自転する。
第3段階は、スパッタ室7に約2mmtorrになるよ
うにアルゴンガスを導入し、自公転する基板1と、ター
ゲット8との間にRF電圧をかけ放電させ、スパッタす
ることにより基板上に、第−層の5iAIN保護膜をt
ooOA成膜する。
続けて、第2層のNdDyFe系光磁気記録膜を500
A成膜する。
再び続けて、第3層の5iAIN保護膜を1000A成
膜していた。
以上のような条件で成膜すれば、第6図の様に未成膜領
域25を確保した製品を製造できる。
尚、本発明の実施例1でのセンターマスキングキャップ
4とキャップ押え9の差は6gであるが0.1g以上の
差があり、重心が成膜側にあれば効果は同じである。又
、形状や、材質が他の物であっても、効果は同じである
さらに、本発明の実施例ではセンターマスキングキャッ
プ4とキャップ押え9を止めネジ10で基板1に取り付
ける方法であるが、第2図の様に成膜側から、バネを使
ったセンターマスキングキャップ14でも、重さが0.
1g以上で重心が成膜側にあれば効果は同じである。
〔実施例2〕 本発明の具体的応用分野の他の実施例は、光磁気記録媒
体の製造工程における薄膜製造過程で以下、実例にもと
づき詳細に説明する。
第3図は、本発明の実施例における光磁気記録媒体の製
造装置における基板保持機構を用いて、透明プラスチッ
ク基板を、スパッタ室に一度に多数枚収容した時の横断
面図である。
第一段階は、第三図の様に、基板外周部の端面が斜めで
あり、基板の成膜側の直径より裏面側が0.1mm〜2
.0mm大きいφ90mmの直径の基板11である。さ
らに、センターマスキングキャップ4を取り付ける。尚
、センターマスキングキャップ4とキャップ押え9は、
はぼ同じ重さである。
そして、この基板11を基板保持板2に設けられた1円
筒形空隙3に保持する0円筒形空隙3は、基板より0.
5mm厚く、内径はφ95mmである大きさである。さ
らに基板保持板の公転用軸5に取り付け、真空ポンプ6
で、スパッタ室7を高真空にする。
第2段階と第3段階は、実施例1と同じなので省略する
尚、本発明の実施例2では、基板の外周端面を斜めにし
たが、第4図の様に、基板を保持する、基板保持板12
に設けた円筒形空隙13の内周端面を斜めにしてもよい
、この時の円筒形空隙の内周端面の裏面側の内径の方が
成膜側より0.1mmから2.0mm小さいφ95mm
である。
さらに、第5図の様に、外周端面を斜めにしたリング状
外周マスク15を使ってもよい、この時のリング状外周
マスク15は、成膜側より裏面側の外径は0.1mmか
ら2.0mm大きい、この様にしても効果は同じである
又、本発明は自転する基板の成膜側に重心があれば目的
は達成できるので、成膜する基板の面が垂直に対して上
部が成膜側に01から30@傾ける。そしてその方法と
して公転軸を傾けたり、スパッタ室やスパッタ装置本体
全体を傾けても効果は同じである。
〔発明の効果〕
以上に述べたように、本発明によれば、基板上に、単層
及び、多層成膜する薄膜の製造装置における基板保持機
構において、基板の公転とともに、重心が成膜側にある
基板を自転することにより、基板外周部に薄膜の積層し
ない未成膜領域を確実に確保し、それによって、紫外線
硬化樹脂と基板との密着性向上によって、密着貼り合わ
せ工程の歩留りが安定向上し、そして、光磁気記録媒体
の特性の安定と、寿命と、信頼性の向上などに多大の効
果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例1における光磁気記録媒体の
製造装置における基板保持機構において透明プラスチッ
ク基板を、スパッタ室に多数枚収容した時の横断面図。 第2図は、本発明の実施例1における他の光磁気記録媒
体の製造装置における基板保持機構において、透明プラ
スチック基板を、スパッタ室に多数枚、収容した時の横
断面図。 第3図は、本発明の実施例2における光磁気記録媒体の
製造装置における基板保持機構において透明プラスチッ
ク基板を、スパッタ室に多数枚収容した時の横断面図。 第4図は、本発明の実施例2における他の光磁気記録媒
体の製造装置における基板保持機構において、透明プラ
スチック基板を、スパッタ室に多数枚、収容した時の横
断面図。 第5図は、本発明の実施例2におけるさらに他の光磁気
記録媒体の製造装置における基板保持機構において、透
明プラスチック基板を、スパッタ室に多数枚、収容した
時の横断面図。 第6図は、本発明の実施例1と2の基板保持機構におい
て、成膜した後の基板の図。 第7図は、従来の光磁気記録媒体の製造装置における基
板保持機構において、透明プラスチック基板を、スパッ
タ室に多数枚、収容した時の横断面図。 第8図は、従来の基板保持機構において成膜後の基板で
、基板外周部の未成膜領域の少ない基板の図。 第9図は、従来の基板保持機構において成膜後の基板で
、基板外周部の未成膜領域のない基板の図。 1・・・基板 2・・・基板保持板 3・・・円筒形空隙 4・・・センターマスキングキャップ 5・・・公転用軸 6・・・真空ポンプ 7・・・スパッタ室 8・・・ターゲット 9・・・本発明の実施例1のセンターマスキングキャッ
プの裏面より止めるキャップ押え10・・・止めネジ 11・・・本発明の実施例2の基板 12・・・本発明の実施例2の他の実施例の基板保持板 13・・・本発明の実施例2の他の実施例の円筒形空隙 14・・・本発明の実施例1の他の実施例のセンターマ
スキングキャップ 15・・・本発明の実施例2のさらに他の実施例のリン
グ状外周マスク 6・・・従来技術のキャップ押え 7・・・外周マスク部分 5・・・未成膜領域 6・・・有効記録可能領域 7・・・膜厚不均一領域 以  上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木 喜三部 他1名第3図 17図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数枚の基板上に単層及び多層成膜する側面スパッタ方
    式の薄膜製造装置で、該基板を取り付ける治具の中心を
    公転させると共に、該基板の中心を自転させるため、該
    基板よりも大きい内径と厚みをもった円筒形空隙が設け
    られた基板保持機構において、該基板を該円筒形空隙に
    保持された状態で、自転する基板の成膜側に重心がある
    ことを特徴とする薄膜製造装置における基板保持機構。
JP23196488A 1988-09-16 1988-09-16 薄膜製造装置における基板保持機構 Pending JPH0280568A (ja)

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JP23196488A JPH0280568A (ja) 1988-09-16 1988-09-16 薄膜製造装置における基板保持機構

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JP23196488A JPH0280568A (ja) 1988-09-16 1988-09-16 薄膜製造装置における基板保持機構

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JPH0280568A true JPH0280568A (ja) 1990-03-20

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ID=16931810

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5637200A (en) * 1995-02-08 1997-06-10 Nobler Technologies, Inc. Compact disk locking apparatus
US5753091A (en) * 1993-05-05 1998-05-19 Hoechst Aktiengesellschaft Carrier palette for substrates of optical storage media
JPH11335835A (ja) * 1998-05-21 1999-12-07 Nec Corp スパッタリング装置とその成膜方法
US6022462A (en) * 1996-07-02 2000-02-08 Sony Corporation DC sputtering system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5753091A (en) * 1993-05-05 1998-05-19 Hoechst Aktiengesellschaft Carrier palette for substrates of optical storage media
US5637200A (en) * 1995-02-08 1997-06-10 Nobler Technologies, Inc. Compact disk locking apparatus
US6022462A (en) * 1996-07-02 2000-02-08 Sony Corporation DC sputtering system
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