JPH01119669A - 基板保持機構 - Google Patents
基板保持機構Info
- Publication number
- JPH01119669A JPH01119669A JP27771287A JP27771287A JPH01119669A JP H01119669 A JPH01119669 A JP H01119669A JP 27771287 A JP27771287 A JP 27771287A JP 27771287 A JP27771287 A JP 27771287A JP H01119669 A JPH01119669 A JP H01119669A
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- jig
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- disk substrate
- disk
- film
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- Pending
Links
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は薄膜を製造するスパッタ装置の基板を保持する
機構に関する。
機構に関する。
従来のスパッタリング装置で基板ホルダー内全面にわた
り、膜厚分布の無い、組成均一な膜を作るだめには、基
板ホルダーに取り付ける基板を自公転させる必要があっ
た。そして、基板がディスク基板の場合には第2図に示
す自公転治具を用いていた断面図であり、10が自公転
治具で11がディスク基板である。この治具はディスク
基板を入れる径口の方が、ディスク基板の径dより大き
いため、サイドスパッタリングで基板ホルダーが回転す
る間に、ディスク基板は自公転するというものである。
り、膜厚分布の無い、組成均一な膜を作るだめには、基
板ホルダーに取り付ける基板を自公転させる必要があっ
た。そして、基板がディスク基板の場合には第2図に示
す自公転治具を用いていた断面図であり、10が自公転
治具で11がディスク基板である。この治具はディスク
基板を入れる径口の方が、ディスク基板の径dより大き
いため、サイドスパッタリングで基板ホルダーが回転す
る間に、ディスク基板は自公転するというものである。
この方式によりディスク基板内全領域にわたり組成分布
がない良好な薄膜を製造することが可能となった。
がない良好な薄膜を製造することが可能となった。
しかしながら、第2図からもわかる様に11のディスク
基板は、自公転治具の成膜面とは反対側から挿入される
ため、挿入部分の径Rはディスク外径dより太き(なけ
ればならない。つまりR〉dである。それ故ディスクが
自公転している間に、自公転治具の凸部12にディスク
が乗ってしまい自公転しにくくなる。さらに−度凸部に
ディスクが乗るとディスクの外周まで膜が成膜されてし
まい、貼合せ時に不具合を生じる。あるいは最悪の場合
、ディスクが治具からバズしてしまい、落下してしまう
という欠点があった。凸部に乗った状態が第3図である
。
基板は、自公転治具の成膜面とは反対側から挿入される
ため、挿入部分の径Rはディスク外径dより太き(なけ
ればならない。つまりR〉dである。それ故ディスクが
自公転している間に、自公転治具の凸部12にディスク
が乗ってしまい自公転しにくくなる。さらに−度凸部に
ディスクが乗るとディスクの外周まで膜が成膜されてし
まい、貼合せ時に不具合を生じる。あるいは最悪の場合
、ディスクが治具からバズしてしまい、落下してしまう
という欠点があった。凸部に乗った状態が第3図である
。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところはディスク基板が自公点治具の凸部
に乗らない基板保持機構を提供するところにある。
の目的とするところはディスク基板が自公点治具の凸部
に乗らない基板保持機構を提供するところにある。
1.7.1題点を解決するための手段〕ディスク基板と
ターゲットが対向するサイドスパッタ装置において、デ
ィスク基板を自公転させる基板取付は治具のうち、ディ
スク基板の成膜面裏側外周部と基板取付は治具との接触
する治具側の部位に角度をもたせたことを特徴とする。
ターゲットが対向するサイドスパッタ装置において、デ
ィスク基板を自公転させる基板取付は治具のうち、ディ
スク基板の成膜面裏側外周部と基板取付は治具との接触
する治具側の部位に角度をもたせたことを特徴とする。
第1図に本発明による自公転治具断面図を示す。
1が本発明による自公転治具で、材質はAIである。2
がプラスチック基板で、材質はPCである。
がプラスチック基板で、材質はPCである。
A、A’部が本発明のポイントとなる所で、拡大したも
のを第4図に示す。従来技術では垂直に立っていた基板
保持部分(成膜面と反対側)45゜の角度を持たせるこ
とにより、従来では凸部に乗ってしまう位置にPC基板
が存在しても、45゜のスロープに添って溝内に留まり
、乗り上げることはない。又、このことにより、ディス
クの外周裏側に傷がつくという欠点も解消された。
のを第4図に示す。従来技術では垂直に立っていた基板
保持部分(成膜面と反対側)45゜の角度を持たせるこ
とにより、従来では凸部に乗ってしまう位置にPC基板
が存在しても、45゜のスロープに添って溝内に留まり
、乗り上げることはない。又、このことにより、ディス
クの外周裏側に傷がつくという欠点も解消された。
本発明の効果をみるために、本発明治具と従来治具を用
い光磁気記録媒体を作成した。膜構成はIN目Al5i
N保護膜1000人、2層目NdDyFeC。
い光磁気記録媒体を作成した。膜構成はIN目Al5i
N保護膜1000人、2層目NdDyFeC。
光磁気記録膜800人、3層目Al5iN保護膜800
人という媒体である。1バッチ6枚(90φデイスク)
をセットできる自公転治具を用い20バッチ120枚の
ディスク媒体を作成し、治具から何枚落下したか、ある
いは何枚が凸部に乗り上げディスク外周まで膜が付着し
てしまったかを調べた。法衣がその結果である。
人という媒体である。1バッチ6枚(90φデイスク)
をセットできる自公転治具を用い20バッチ120枚の
ディスク媒体を作成し、治具から何枚落下したか、ある
いは何枚が凸部に乗り上げディスク外周まで膜が付着し
てしまったかを調べた。法衣がその結果である。
一表一
この結果より、本発明治具によれば落下、凸部乗り上げ
はかなり少なく96%の歩留りであるが、従来治具では
40%の歩留りにとどまっていることがわかる。
はかなり少なく96%の歩留りであるが、従来治具では
40%の歩留りにとどまっていることがわかる。
以上述べたように、本発明によれば基板上に単層及び多
層成膜する薄膜の製造装置で、ディスク基板を自公転さ
せる基板取付は治具のうち、ディスク基板の成膜面裏側
外周部と基板取付は治具との接触する治具側の部位に角
度をもたせたことにより、ディスク基板の治具からの落
下、凸部乗り上げも非常に少なくなり従来法と比較して
歩留りが向上し、量産性向上に多大な効果を有するもの
である。
層成膜する薄膜の製造装置で、ディスク基板を自公転さ
せる基板取付は治具のうち、ディスク基板の成膜面裏側
外周部と基板取付は治具との接触する治具側の部位に角
度をもたせたことにより、ディスク基板の治具からの落
下、凸部乗り上げも非常に少なくなり従来法と比較して
歩留りが向上し、量産性向上に多大な効果を有するもの
である。
尚、本実施例において自公転治具のうち、ディスク基板
の成膜面裏側外周部と基板取付は治具との接触する治具
側の部位の角度は45度であるが、45度に限定される
ものでなく少しでも角度があれば凸部乗り上げもなくな
り有効である。また、ディスク基板にはPC基板を用い
たが、PMMA、エポキシ樹脂、ガラスe t c、の
全での基板に有効であり、特にプラスチック基板では擦
傷面でより一層の効果がある。さらに実施例に示した光
磁気記録媒体作成だけでなく、全ての薄膜作成に有効な
ことは言うまでもない。
の成膜面裏側外周部と基板取付は治具との接触する治具
側の部位の角度は45度であるが、45度に限定される
ものでなく少しでも角度があれば凸部乗り上げもなくな
り有効である。また、ディスク基板にはPC基板を用い
たが、PMMA、エポキシ樹脂、ガラスe t c、の
全での基板に有効であり、特にプラスチック基板では擦
傷面でより一層の効果がある。さらに実施例に示した光
磁気記録媒体作成だけでなく、全ての薄膜作成に有効な
ことは言うまでもない。
第1図は本発明による自公転治具断面図。
第2図は従来法による自公転治具断面図。
第3図は凸部に乗った状態断面図。
第4図は本発明による自公転治具拡大図。
1・・・本発明による自公転治具
2・・・プラスチック基板(PC)
10・・・従来の自公転治具
11・・・ディスク基板
12・・・凸部
以上
出願人 セイコーエプソン株式会社
一−
\−−・
方
菌 第 1 ロ
Claims (1)
- ディスク基板とターゲットが対向するサイドスパッタ装
置において、前記ディスク基板を自公転させる基板取付
け治具のうち前記ディスク基板の成膜面裏側外周部と前
記基板取付け治具との接触する前記治具側の部位に角度
をもたせたことを特徴とする基板保持機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27771287A JPH01119669A (ja) | 1987-11-02 | 1987-11-02 | 基板保持機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27771287A JPH01119669A (ja) | 1987-11-02 | 1987-11-02 | 基板保持機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01119669A true JPH01119669A (ja) | 1989-05-11 |
Family
ID=17587264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27771287A Pending JPH01119669A (ja) | 1987-11-02 | 1987-11-02 | 基板保持機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01119669A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0198165U (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-30 | ||
CN112593200A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-02 | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 | 镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法 |
-
1987
- 1987-11-02 JP JP27771287A patent/JPH01119669A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0198165U (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-30 | ||
CN112593200A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-02 | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 | 镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法 |
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