JPH0272618A - 縦型熱処理装置 - Google Patents

縦型熱処理装置

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JPH0272618A
JPH0272618A JP22393088A JP22393088A JPH0272618A JP H0272618 A JPH0272618 A JP H0272618A JP 22393088 A JP22393088 A JP 22393088A JP 22393088 A JP22393088 A JP 22393088A JP H0272618 A JPH0272618 A JP H0272618A
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Katsuhiko Iwabuchi
勝彦 岩渕
Osamu Yokogawa
横川 修
Hirobumi Kitayama
博文 北山
Masaru Nakao
賢 中尾
Daisuke Tanaka
大輔 田中
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、縦型熱処理装置に関する。
(従来の技術) 従来、半導体ウェハ等の被処理基板を加熱して薄膜形成
、熱拡散等の処理を施す加熱処理装置としては、反応管
をほぼ水平に配設した横型熱処理装置が主に用いられて
いたが、近年は、反応管をほぼ垂直に配設した縦型熱処
理装置が用いられるよう、になってきた。
すなわち、このような縦型熱処理装置では、石英等から
なる円筒状の反応管およびその周囲を囲繞する如く設け
られたヒータ、均熱管、断熱材等から構成された反応炉
本体はほぼ垂直に配設されている。そして、処理用基板
保持具、例えば石英製ウェハボートに間隔を設けて積層
する如く多数の半導体ウェハを配置して、例えば上下動
可能とされたボートエレベータによって、反応管内へ下
方から半導体ウェハをロード・アンロードするよう構成
されている。なお、半導体ウエノ\を搬送する場合、通
常樹脂製の搬送用基板保持具いわゆるウェハカセットを
用いる。このため、このウエノλカセットから半導体ウ
ニ/\をウェハボート(処理用基板保持具)に移載する
移載装置も開発されている。
このような縦型熱処理装置では、反応管内壁とウェハボ
ートとを非接触でロード・アンロード可能である、占有
面積が少ない、処理半導体ウエノ\の大口径化が容易で
ある等の利点を有する。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、このような縦型熱処理装置においても、
さらに設置面積の縮小化あるいは処理能力の向上等が当
然要求される。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたものて
、従来に較べて設置面積の縮小化および装置コストの低
減を可能とし、生産性の向上を図ることのできる縦型熱
処理装置を提供しようとするものである。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) すなわち本発明は、ほぼ垂直に設けられた2つの反応炉
本体と、前記反応炉本体に所定の原料ガスを流通させ該
反応炉本体内に設けられた被処理物に所定の処理を施す
1つの原料ガス流通機構とを有し、前記原料ガス流通機
構からの前記原料ガス流路を切替て、前記2つの反応炉
本体で交互に前記処理を施すよう構成されたことを特徴
とする。
(作 用) 上記構成の本発明の縦型熱処理装置では、従来に較べて
設置面積の縮小化および装置コストの低減を可能とし、
生産性の向上を図ることができる。
(実施例) 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
筐体1は、例えばクリーンルーム2とメンテナンスルー
ム3の境界に沿って水平方向に接続して設けられた3つ
の筐体1a、lb、lcから構成されている。これらの
筐体1a〜ICのうち、両側に設けられた筐体1a、I
C内には、それぞれ例えば石英等から円筒状に構成され
た反応管およびその周囲を囲繞する如く設けられた抵抗
加熱ヒタ、均熱管、断熱材等から構成された2つの反応
炉本体4a、4bがほぼ垂直に配設されている。
また、これらの反応炉本体4 a s 4 bの下部に
は、上下動可能に構成され、反応炉本体4 a % 4
 b内に、処理用基板保持具に設けられた被処理基板例
えばウェハボート5a、5bに載置された多数の半導体
ウェハ6を、ロード・アンロードする機構としてボート
エレベータ7a、7bがそれぞれ設けられている。
また、上記筐体1a〜ICのうち中央に設けられた筐体
1bには、複数の搬送用基板保持具、例えば4つのウェ
ハカセット8a〜8dを載置可能に構成されたウェハカ
セット収容部9が設けられている。そして、この筐体1
b内には、ウェハカセット8a〜8dから上記ウェハボ
ート5a、5bに半導体ウェハ6を移載する移載機構1
0と、この移載機構10によって半導体ウェハ6を移載
されたウェハボート5a15bを搬送してボートエレベ
ータ7 a % 7 b上に載置する搬送機構11が設
けられている。
一方、筐体1の後方、すなわちメンテナンスルーム3内
には、筐体1との間に所定距離を設け、これらの間から
作業員が筐体1内にアクセスしてメンテナンス可能とす
る如くガス流通機構12が配設されている。
このガス流通機構12は、第3図に示すように、原料ガ
ス供給系13、主真空排気系14、弁系15〜18から
構成された原料ガス流通機構と、バジガス供給系19a
、19bおよび予備真空排気系20a、20bから構成
されたパージガス流通機構とから構成されている。
すなわち、原料ガス流通機構は、弁系15〜18によっ
て反応炉本体4 a % 4 bのどちらかに切替て、
原料ガス供給系13から供給される所定の原料ガス、例
えばS i H2C,g2 、H2、HCJ2を流通さ
せ、主真空排気系14から排気することにより、半導体
ウェハ6の処理、例えばシリコンエピタキシャル成長を
交互に行うよう構成されている。
また、パージガス流通機構は、反応炉本体4 a s4
bでそれぞれ独立に設けられており、例えば反応炉本体
4aでシリコンエピタキシャル成長を行っている間に、
パージガス供給系19bおよび予備真空排気系20bに
よって例えばN2ガス等のパージガスを反応炉本体4b
に流通させ、原料ガス流通前の準備を行うことができる
よう構成されている。
上記構成のこの実施例の縦型熱処理装置では、ウェハカ
セット収容部9に配置するウェハカセット8a〜8dの
うち、例えばウェハカセット8aに反応炉本体4a用の
処理用ウェハ、ウェハカセット8bに反応炉本体4a用
のダミーウェハを収容し、カセット8dに反応炉本体4
b用の処理用ウェハ、ウェハカセット8cに反応炉本体
4b用のダミーウェハを収容しておく。
そして、移載機構10によって、これらのウェハカセッ
ト8a〜8dから搬送機構11に保持されたウェハボー
ト5a、5bに一枚ずつ移載する。
なお、ウェハボート5a、5bの上部および下部には、
数枚ずつダミーウェハを配置し、これらの間に処理用ウ
ェハを複数枚配置するが、連続して処理を行う場合は、
ダミーウェハはウェハボート5a、5bに載置したまま
とし、処理用ウェハのみロード・アンロードする。
移載機構10による移載が終了すると、次に搬送機構1
1によってウェハボート5a、5bを搬送してボートエ
レベータ7 a ’−7b上に載置し、ボートエレベー
タ7a、7bにより反応炉本体4a、4b内にロードす
る。この後、反応炉本体4as4b内を所定温度例えば
1200度程度に加熱し、所定のガス例えば5iH2C
℃2、H2、HCJ2を流通させて半導体ウェハ6の処
理、例えばシリコンエピタキシャル成長を行う。
この時、例えばシリコンエピタキシャル成長の場合、昇
温に例えば30分、処理に例えば60分、降温に例えば
30分程度の時間を要する。したがって、最初の処理を
開始する時刻にある程度のずれを設定しておけば、−台
の移載機構10および搬送機構11で順次反応炉本体4
a、4bに半導体ウェハ6をロード・アンロードし、原
料ガス供給系13、主真空排気系14、弁系15〜18
から構成された原料ガス流通機構によって交互に原料ガ
スを流通させ、この間にもう一方の反応炉本体4b。
4aにパージガス供給系19b、19aおよび予備真空
排気系20b、20aから構成されたパジガス流通機構
によりパージガスを流通させ、処理前の準備を行うこと
により、効率良く処理を行うことかできる。
また、これらの移載機構10および搬送機構11と、原
料ガス供給系13、主真空排気系14、弁系15〜18
から構成された原料ガス流通機構とを2つの反応炉本体
4a、4bで共用することにより、従来の縦型熱処理装
置を2台設ける場合に較べて装置の製造コストを低減す
ることができるとともに、装置の設置面積の縮小化を図
ることができる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明の縦型熱処理装置によれば
、従来に較べて設置面積の縮小化および装置コストの低
減を可能とし、生産性の向上を図ることかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の縦型熱処理装置の構成を示
す上面図、第2図は第1図の正面図、第3図はガス流通
機構の構成図である。 1a〜1c・・・・・・筐体、2・・・・・・クリーン
ルーム、3・・・・・・メンテナンスルーム、4 a 
14 b・・・・・・反応炉本体、5a、5b・・・・
・・ウェハボート、6・・・・・・半導体ウェハ、7a
、7b・・・・・・ボートエレベータ、8a〜8d・・
・・・・ウェハカセット、9・・・・・・ウェハカセッ
ト収容部、10・・・・・・移載機構、11・・・・搬
送機構、12・・・・・・ガス流通機構。 出願人      チル相模株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ほぼ垂直に設けられた 2つの反応炉本体と、前
    記反応炉本体に所定の原料ガスを流通させ該反応炉本体
    内に設けられた被処理物に所定の処理を施す1つの原料
    ガス流通機構とを有し、前記原料ガス流通機構からの前
    記原料ガス流路を切替て、前記2つの反応炉本体で交互
    に前記処理を施すよう構成されたことを特徴とする縦型
    熱処理装置。
JP63223930A 1988-09-07 1988-09-07 縦型熱処理装置 Expired - Fee Related JP2683673B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1036189A (ja) * 1996-07-19 1998-02-10 Sony Corp 気相成長装置
JP2008032080A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Inaba Denki Sangyo Co Ltd 配管用又は配線用化粧ダクト

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62117318A (ja) * 1985-11-18 1987-05-28 Toshiba Mach Co Ltd 薄膜形成装置の冷却方法および冷却装置

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