JPH0272076A - 半導体装置をトレーに収納する方法 - Google Patents
半導体装置をトレーに収納する方法Info
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- JPH0272076A JPH0272076A JP63215513A JP21551388A JPH0272076A JP H0272076 A JPH0272076 A JP H0272076A JP 63215513 A JP63215513 A JP 63215513A JP 21551388 A JP21551388 A JP 21551388A JP H0272076 A JPH0272076 A JP H0272076A
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- JP
- Japan
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- tray
- semiconductor device
- projections
- lead
- cavity
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 abstract description 3
- 230000013011 mating Effects 0.000 abstract 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置を収納用トレーに収納する方法に関
し、特にフラットパッケージ製品収納用トレーにフラッ
トパッケージ型半導体装置を収納する方法に関する。
し、特にフラットパッケージ製品収納用トレーにフラッ
トパッケージ型半導体装置を収納する方法に関する。
従来、この種のフラットパッケージ製品の包装方法は収
納用トレーとパッケージの構造を考えた場合、第６図の
主要部断面拡大図及び第７図の全体上面積に示す様な構
造になっていた。すなわち、基体部７とリード部３より
成る半導体装置１を収納するキャビティー６と半導体装
置１の横方向の位置決めと高さ方向の位置決めとを兼ね
た仕切用突起４から成っていた。
納用トレーとパッケージの構造を考えた場合、第６図の
主要部断面拡大図及び第７図の全体上面積に示す様な構
造になっていた。すなわち、基体部７とリード部３より
成る半導体装置１を収納するキャビティー６と半導体装
置１の横方向の位置決めと高さ方向の位置決めとを兼ね
た仕切用突起４から成っていた。
上述した従来のフラットパッケージ製品収納用トレーは
第６図に示す様に、半導体装置１の固定に際して、横方
向はリード部３と仕切用突起４の接触により位置決めを
行ない、また上下方向は基体部２の厚さに合せて仕切用
突起４の高さを調整して一枚上のトレーの裏面で基体部
７を押える方式となっていた。したがってリード部３の
先端部分は直接トレー５に接触するために、リードの先
端が曲り易いという欠点があった。特に収納後の輸送の
際等にリード部３の先端がバラバラになってしまうこと
が多いという欠点を有していた。
第６図に示す様に、半導体装置１の固定に際して、横方
向はリード部３と仕切用突起４の接触により位置決めを
行ない、また上下方向は基体部２の厚さに合せて仕切用
突起４の高さを調整して一枚上のトレーの裏面で基体部
７を押える方式となっていた。したがってリード部３の
先端部分は直接トレー５に接触するために、リードの先
端が曲り易いという欠点があった。特に収納後の輸送の
際等にリード部３の先端がバラバラになってしまうこと
が多いという欠点を有していた。
上述した従来の半導体装置の包装方法に対し、本発明の
包装方法はトレーのキャビティーの中に半導体装置固定
用の突起を有し、かつトレーの裏面の対称の位置にも同
形状の突起を有する構造を持ち、そのトレーの突起に対
応する窪みをパッケージの上面と底面に設け、パッケー
ジをはさみ込んで固定するという相違点を有する。
包装方法はトレーのキャビティーの中に半導体装置固定
用の突起を有し、かつトレーの裏面の対称の位置にも同
形状の突起を有する構造を持ち、そのトレーの突起に対
応する窪みをパッケージの上面と底面に設け、パッケー
ジをはさみ込んで固定するという相違点を有する。
本発明の方法を用いるフラットパッケージ製品と前記パ
ッケージを収納するトレーの構造はフラットパッケージ
製品収納用トレーに関してはトレーのキャビティーの中
に半導体装置固定用の突起を有し、かつトレーの裏面の
対称の位置にも同形状の突起を有し、その突起に対応す
る窪みをパッケージの上面と底面に設ける構造を有する
ことにより半導体装置をパッケージ全体で固定する構造
となっている。
ッケージを収納するトレーの構造はフラットパッケージ
製品収納用トレーに関してはトレーのキャビティーの中
に半導体装置固定用の突起を有し、かつトレーの裏面の
対称の位置にも同形状の突起を有し、その突起に対応す
る窪みをパッケージの上面と底面に設ける構造を有する
ことにより半導体装置をパッケージ全体で固定する構造
となっている。
〔実施例〕
次に、本発明を実施例により説明する。第１図は本発明
の一実施例によるトレーと、半導体装置を収納した状態
の半導体装置とトレーの構造を示す縦断面図である。第
２図には本発明のトレーに収納されるパッケージの斜面
拡大図、第３図にはトレー全体の上面図を示す。第１図
において本発明に基づくトレーは半導体装置収納用キャ
ビティーと、トレーの表裏対象の位置に同形状の半導体
装置固定用突起２と、仕切用突起４とを有する。また本
トレーに収納される半導体装置は第２図に示すようにパ
ッケージ基体部７に半導体装置固定用突起４に対応する
窪み８を設け、前記突起４と一枚上のトレーの裏面の突
起４を前記窪みにはめ込むことにより半導体装置をはさ
み込むことで固定する。したがって半導体装置１のリー
ド部３の先端部分はトレーのいかなる部分とも接触して
いない。
の一実施例によるトレーと、半導体装置を収納した状態
の半導体装置とトレーの構造を示す縦断面図である。第
２図には本発明のトレーに収納されるパッケージの斜面
拡大図、第３図にはトレー全体の上面図を示す。第１図
において本発明に基づくトレーは半導体装置収納用キャ
ビティーと、トレーの表裏対象の位置に同形状の半導体
装置固定用突起２と、仕切用突起４とを有する。また本
トレーに収納される半導体装置は第２図に示すようにパ
ッケージ基体部７に半導体装置固定用突起４に対応する
窪み８を設け、前記突起４と一枚上のトレーの裏面の突
起４を前記窪みにはめ込むことにより半導体装置をはさ
み込むことで固定する。したがって半導体装置１のリー
ド部３の先端部分はトレーのいかなる部分とも接触して
いない。
第４図は本発明の他の実施例の半導体装置の斜視図であ
り、第５図は主要部断面拡大図である。
り、第５図は主要部断面拡大図である。
本実施例においては半導体装置本体のコーナ一部分の窪
み９、半導体装置固定用突起２が対応するようになって
おり、半導体装置を収納する際、基体部をガイドし易く
収納できる利点がある。
み９、半導体装置固定用突起２が対応するようになって
おり、半導体装置を収納する際、基体部をガイドし易く
収納できる利点がある。
以上説明したように本発明は、トレーの表裏対称の位置
に同形状の半導体装置固定用の突起を設け、更に半導体
装置側に前記突起に対応する窪みを設けることにより、
半導体装置収納時にリード先端部とトレーとの接触をな
くし、例えばトレー収納箱ごと落下させた場合のような
大きな衝撃がトレーに加っても半導体装置はトレーキャ
ビティ一部から位置ずれを生じることなく、リード部り
が発生しないという大きな利点がある。
に同形状の半導体装置固定用の突起を設け、更に半導体
装置側に前記突起に対応する窪みを設けることにより、
半導体装置収納時にリード先端部とトレーとの接触をな
くし、例えばトレー収納箱ごと落下させた場合のような
大きな衝撃がトレーに加っても半導体装置はトレーキャ
ビティ一部から位置ずれを生じることなく、リード部り
が発生しないという大きな利点がある。
第１図は本発明の一実施例によるトレーに半導体装置を
収納した状態を示す主要部断面拡大図を示す。第２図に
は本発明の一実施例による半導体装置パッケージの斜視
図を示す。第３図は本発明の一実施例によるトレーの主
要部分の斜視拡大図を示す。第４図は本発明の他実施例
に半導体装置パッケージの斜視図を、第５図は本発明の
他実施例によるトレーに前記半導体装置を収納した状態
を示す主要部断面拡大図を示す。第６図は従来構造のト
レーに半導体装置を収納した状態を示す主要断面拡大図
を示す。第７図は従来構造トレーの全体の上面図を示す
。 １・・・・・・半導体装置、２・・・・・・半導体装置
固定用突起、３・・・・・・リード部、４・・・・・・
仕切用突起、５・・・・・・トレー ６・・・・・・キ
ャビティー ７・・・・・・基体部、８・・・・・・半
導体装置固定用窪み、９・・・・・・半導体装置固定用
コーナー窪み。 代理人 弁理士 内 原 晋 ／ 壬１区 粥１区 ４疼４ｚ
収納した状態を示す主要部断面拡大図を示す。第２図に
は本発明の一実施例による半導体装置パッケージの斜視
図を示す。第３図は本発明の一実施例によるトレーの主
要部分の斜視拡大図を示す。第４図は本発明の他実施例
に半導体装置パッケージの斜視図を、第５図は本発明の
他実施例によるトレーに前記半導体装置を収納した状態
を示す主要部断面拡大図を示す。第６図は従来構造のト
レーに半導体装置を収納した状態を示す主要断面拡大図
を示す。第７図は従来構造トレーの全体の上面図を示す
。 １・・・・・・半導体装置、２・・・・・・半導体装置
固定用突起、３・・・・・・リード部、４・・・・・・
仕切用突起、５・・・・・・トレー ６・・・・・・キ
ャビティー ７・・・・・・基体部、８・・・・・・半
導体装置固定用窪み、９・・・・・・半導体装置固定用
コーナー窪み。 代理人 弁理士 内 原 晋 ／ 壬１区 粥１区 ４疼４ｚ
Claims (1)
- 半導体装置を収納するキャビティを有する半導体装置
収納用トレーの該キャビティーに半導体装置を収納する
方法において、前記キャビティー内に半導体装置固定用
の突起を有し、かつトレー裏面の対称の位置にも同形状
の突起を有するトレーとその突起に対応する窪みを半導
体装置の上面及び底面に設け、これにより前記半導体装
置を固定して収納することを特徴とする半導体装置をト
レーに収納する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63215513A JPH0272076A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 半導体装置をトレーに収納する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63215513A JPH0272076A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 半導体装置をトレーに収納する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0272076A true JPH0272076A (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=16673657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63215513A Pending JPH0272076A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 半導体装置をトレーに収納する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0272076A (ja) |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP63215513A patent/JPH0272076A/ja active Pending
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