JPS587642Y2 - フラツト形ｉｃパツケ−ジのキヤリア - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はフラツ、ト形ＩＣパッケージの収容器体である
キャリアに関する。

フラット形ＩＣパッケージ１は図示するように本体がＩ
Ｃを組込んだ偏平なる絶縁基板１ａから戒り、その側端
から水平にＩＣリード１ｂを突出させて成る。

他方これを収容するキャリア２は図示するように中央部
にＩＣ収容室２ｂを備えた偏平な絶縁枠２ａから成り、
該ＩＣ収容室２ｂの側板２Ｃ上面に多数のリード規制用
突条２ｄを備え、該各す−ド規制用突条２ｄ間にリード
収容溝２ｅを形成して成り、上記フラット形ＩＣパッケ
ージ１の本体をＩＣ収容室２ｂに上から嵌め込み、その
ＩＣリード１ｂの個々を上記リード収容溝２ｅ内に収容
し、各リードの位置決を図る構成である。

而して、本考案はＩＣ収容室上部開口部からのＩＣパッ
ケージの離脱を抑止する手段として、上記リード規制用
突条２ｄを利用するものであり、図示の実施例に示す如
く、上記リード規制用突条２ｄの一部を上記ＩＣ収容室
２ｂに向かう突条部分で上記側板２Ｃから切離し、該切
離突条部分で少なくとも左右−組の弾性係止指２ｄ’を
構成すると共に、該弾性係止指２ｄ’の先端を上記ＩＣ
収容室２ｂ内に向は若干突出させ、該突出端部分にてＩ
Ｃ押さえ部２ｄ“を構成したことを特徴とするもので、
以ってＩＣ収容室２ｂ内に嵌め込まれ、その下面を弾性
受板３で支持されたフラット形ＩＣパッケージ本体の絶
縁基板１ａ上縁に該ＩＣ押さえ部２ｄ″を係止して基板
左右を弾性的に押さえ、離脱を阻止するように構成した
ものである。

即ち、ＩＣパッケージ１はその絶縁基板１ａをＩＣ収容
室２ｂに充がい、上から押込むようにすれば、上記弾性
係止指２ｄ’のＩＣ押さえ部２ｄ″を基板下縁にて下方
に撓ませながら室内に嵌め込まれ、該嵌め込み完了位置
で上記ＩＣ押さえ部２ｄ″が弾性係止指２ｄ’と共に復
元し、基板上縁に係止するに到る。

この結果、ＩＣパッケージ１は収容室２ｂ内からの差込
方向と反対方向への離脱が阻止されると共に、そのリー
ド１ｂの個々が上記収容溝２Ｃ内に収容位置決されるに
到る。

このように本考案はＩＣリード位置決用の突条２ｄを利
用し、これをキャリアの側板上面から切離し、その先端
部をＩＣ収容室２ｂ内に若干突出させるのみで、ＩＣ押
さえ手段が簡単に構成でき、他に何等の改変、付加等を
要せず、構造を頗る単純とすることができる。

又突条２ｄの位置がＩＣパッケージの上面と略同等の高
さにあり、ＩＣ押さえとして好適に利用できる。

従来例えばＩＣ収容室２ｂ内の側板２Ｃ寄りに一対の細
い弾性係止バーを横設して、これに係止爪を立設する等
のＩＣ保持手段が提供されているが、この方法では係止
バーを横設するスペースを余分に要し、キャリアの巾を
それだけ長く必要とすると共に、なるべく狭いスペース
に係止バーを横設する必要から、バー及びその係止爪は
極めて細くなって折損の恐れがあると共に、支持強度が
不安定なる欠点がある。

加えて構造的に複雑で成形コストも高くつく。

本考案によれば斯る欠点を一掃できるものである。

本考案は実施例に示すように、突条２ｄを切離して構成
した弾性係止指２ｄ’の直下に沿わせて溝４を形成し、
該弾性係止指２ｄ’の上下撓み量を充分に確保する構成
とした。

又該弾性係止指２ｄ’のＩＣ押さえ部２ｄ″は図示する
如く先細となし、その上面部分を突端に向は下り勾配面
２ｄ”となし、ＩＣパッケージ本体角縁の滑り込み効果
を付与した。

又ＩＣパッケージ本体の絶縁基板１ａの側面を上記ＩＣ
押さえ部２ｄ″を突出させた側板２Ｃの内壁面２ｆで規
制してその横方向へのガタを抑制する如く構成した。

本考案の如くリード規制用の突条２ｄの利用にて弾性係
止指２ｄ’の先端を若干突出させＩＣ押さえ部２ｄ″を
構成することによす、ＩＣパッケージ本体の絶縁基板１
ａは上記の如く収容室内壁面２ｆに殆んど接触状態で収
容することができ、収容室２ｂに余分なスペースを形成
しないのでそれだけキャリアの巾の縮小が可能となり、
パッケージの支持も極めて安定となる。

フラット形ＩＣパッケージ１のＩＣリード１ｂはその種
類に応じ、二方向又は四方向に突出したものが適用で゛
き、第５図は四方向リードタイプのＩＣパッケージのキ
ャリアとして構成されたものを示している。

図面はＩＣリード１ｂがリード収容溝２ｅ内に収容され
た位置で位置決が確実になされるよう、四方向の突条２
ｄにて前記二組の弾性係止指２ｄ′とそのＩＣ押さえ部
２ｄ″を形成した。

しかし、これを既述の実施例のように少なくとも左右に
一組形成しても実施可能である。

又他側として第６図は前記ＩＣ押さえ部２ｄ″の下面に
ＩＣ振れ止め部２ ｄ ｔｒｔｔを突或し、ＩＣパッケ
ージ本体の絶縁基板１ａ角縁部の上縁と側縁を支持させ
るように構成した場合を示す。

振れ止め部２ｄ″′は図示の如き突起又はＩＣ押さえ部
２ｄ″の肉厚を増加させる傾面で構成する。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示し、第１図はＩＣキャリア斜
面図、第２図はフラゾＩ・形ＩＣパッケージの収容前の
状態を示す同パッケージとキャリアの斜面図、第３図は
同収容状態を示す斜面図、第４図は同断面図、第５図は
他側を示すＩＣキャリア斜面図、第６図は他側をＩＣパ
ッケージ収容状態を以って示すＩＣキャリア断面図であ
る。 １・・・・・・フラット形ＩＣパッケージ、１ ａ・・
・・・・同絶縁板、１ｂ・・・・・・同ＩＣリード、２
・・・・・・ＩＣキャリア、２ｂ・・・・・・ＩＣ収容
室、２ｄ・・・・・・リード規制用突条、２ｄ′・・・
・・・弾性係止指、２ｄ″・・・・・・同ＩＣ押さえ部
、２ｅ・・・・・・リード収容溝、４・・・・・・溝。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）中央部にフラット形ＩＣパッケージ本体の収容室
   を備え、該ＩＣ収容室の少なくとも左右側板上面に多数
   のリード規制用突条を並設し、該各突条間にてリード収
   容溝を構成したキャリアにおいて、上記リード規制用突
   条の一部を上記ＩＣ収容室に向かう突条部分で上記側板
   から切離し、該切離突条部分で少なくとも左右−組の弾
   性係止指を構成し、該弾性係止指の先端を上記ＩＣ収容
   室内に向は突出させ、該突出部分にてＩＣ押さえ部を構
   成したことを特徴とするフラット形ＩＣパッケージのキ
   ャリア。
2. （２）第１項記載の考案において、弾性係止指を構成す
   る切離突条部分の直下に沿わせて溝を形成したことを特
   徴とするフラット形ＩＣパッケージのキャリア。