JPH0260079B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（発明の技術分野） 本発明は非平面部を有する樹脂含有電気絶縁性
基材に回路を有する耐熱性、成形性の優れた配線
板及びその製造法に関するものである。 （従来技術） 電気配線板としては、硬質又はフレキシブルの
プリント基板が種々の方法で製造され、広く使用
されている。これらの技術を利用すれば、非平面
状の基材にも回路を設置することが不可能ではな
い。 しかしながら、従来の回路パターンを描く方法
は、平面且つ平滑な基材面を対象として開発され
たものが多く、非平面、例えば、箱、皿、トレイ
等内面の任意部分に所望の回路パターンを描くに
は適していない。 従来の方法に用いられるレジスト類は折り曲げ
加工等に耐えないから、エツチング法でも、メツ
キ法でも、平面状態のままで回路を完成させる必
要があつた。回路完成後に、二次加工で非平面に
したり、非平面に貼着するならば、周知の方法・
技術により、不可能ではない。 非平面部を有する基材に回路を設置する方法と
しては、選択的な触媒層のパターンを光化学的に
作つた後、メツキ法で配線パターンを得るものが
知られている。しかしながらこれらの方法では高
価な装置を必要とするばかりでなく、基材との密
着性を上げるために化学的表面処理が必要にな
り、その結果メツキの廃液処理に設備と経費がか
かるために、多種多様の配線板を、好みの場所
で、安価に、比較的簡単で迅速に製造するに適し
ているとは言い難い。 （発明の目的） 本発明はたとえば限られたスペースを有効に生
かすべく、立体的な配線を施すことにより、或い
は電気・電子部品または機器類の収納・保護・装
飾のためのケース類を配線基板の少くとも一部分
として利用すべく、その内面に電気回路を形成し
て、これら部品・機器の小型化、軽量化、製造工
程の簡略化、製造部品数の低減、コストダウンを
達成し、さらに機器全体としての信頼性をも高め
ようとするものであり、あわせてその製造法を提
供することを目的とするものである。 （発明の構成） 本発明は、下記の発明からなる耐熱性、成形性
の優れた配線板及びその製造法を提供するもので
ある。 () 少くとも一部に導電性樹脂組成物(B)の層を
設けた樹脂含有電気絶縁性基材(A)と裏当て材と
を積層してなり非平面部を有することを特徴と
する、耐熱性、成形性の優れた配線板。 () 樹脂含有電気絶縁性基材(A)の少くとも一部
に導電性樹脂組成物(B)より成るインキで印刷を
施し、該印刷基材を裏当て材と重ね、非平面部
を有する金型を用いて成形することを特徴とす
る、耐熱性、成形性の優れた配線板の製造法。 但し、上記（）、（）において(A)及び(B)の少
くとも一方が後記テレフタル酸ジアリルエステル
共重合体を含有するものとする。 本発明によれば、一工程で非平面部を含む面、
例えば箱、皿、トレイ等の内面又は外面に回路を
設置したものを提供することができる。 すなわち本発明は、例えば非平面部を有する配
線板又は電気・電子部品や機器類のケース、トレ
イ或いはカバー等を成形するための金型を用い
て、導電性樹脂組成物より成るインキ（以下導電
性インキという。）で回路パターンを比較的簡単
な印刷法にて印刷した樹脂含有電気絶縁性基材
を、上記配線板又はカバー等の内面又は外面に回
路を設置するように成形してなる耐熱性、成形性
の優れた配線板及びその製造法である。 以下本発明の配線板及びその製造法について詳
しく説明する。 本発明において樹脂含有電気絶縁性基材及び／
又は導電性樹脂組成物に用いられるテレフタル酸
ジアリルエステル共重合体とは式(1) で表わされるテレフタル酸ジアリルエステルと式
(2) （但し式中、R¹、R²はそれぞれ水素原子および
低級アルキル基よりなる群から選ばれた基を示
し、ｎは１〜３の整数を示す） で表わされるベンジル位に少なくとも１個の水素
原子を有する芳香族炭化水素とから導かれたテレ
フタル酸ジアリルエステル共重合体であつて、(a)
式(1)モノマー単位の末端に式(2)モノマー単位１個
が、上記ベンジル位において式(1)モノマー単位の
アリル基とそのC^*および／またはC^*′と炭素−炭
素結合した構造を有する。さらに(b)該共重合体の
式(1)モノマー単位のアリル基で形成された炭素−
炭素結合分子鎖部分の該式(1)モノマー単位の数が
３〜11個、好ましくは３〜10個であるという構造
的特徴を有する共重合体である。このテレフタル
酸ジアリルエステル共重合体（以下ジアリルエス
テル共重合樹脂という。）は特定条件下において
式(1)化合物と式(2)化合物とを、公知の有機過酸化
物やアゾ化合物触媒の存在下に、反応させること
により製造することができる。この共重合樹脂の
詳細については本出願人の出願に係る特開昭59−
80409号に記載されている。 該共重合樹脂は、単独で用いられる他、これに
他の樹脂、例えばジアリルフタレート樹脂、不飽
和ポリエステル、エポキシ樹脂、不飽和基を有す
る反応性モノマーを適宜混合した樹脂混合物も用
いられる。 この樹脂は電気特性、耐熱性、耐高温高湿性、
耐衝撃性に優れている上に、圧縮、射出、移送、
積層等各種成形法による成形が容易で、他の樹脂
による変性も可能であるという特性をも備えてい
るので好都合である。 その他基材及び／又は導電性樹脂組成物に用い
られる熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂としては、
従来硬質及びフレキシブルプリント配線板の絶縁
材料及び回路の支持用として用いられるものであ
れば、すべて使用することができる。 熱可塑性樹脂は、エレクトロニクス分野ではケ
ース、支持部品、コネクター等に良く使われてい
るが、配線板用としては、耐熱性や誘電特性に優
れた熱可塑性樹脂、例えばポリサルホン、ポリエ
ーテルサルホン、ポリエーテルイミド等が本発明
の樹脂含有電気絶縁性基材として用いられる。そ
の他の熱可塑性樹脂も用途や使用条件によつて
は、本発明の樹脂含有電気絶縁性基材として用い
ることができるのは勿論である。 しかしながら、耐熱性、耐クリープ性、耐溶剤
性、耐湿性等高度の性能を要求される場合には、
熱硬化性樹脂が好ましい。すなわち、エポキシ樹
脂、フエノール樹脂、ジアリルフタレート系樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコン樹脂、ビ
スマレイドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、メ
ラミン樹脂等が挙げられる。 本発明の配線板は、次のような構成要素(A)及び
(B)よりなる。 (A) 本発明において樹脂含有電気絶縁性基材とし
ては、上記の樹脂、必要に応じて硬化剤の各成
分を含む樹脂組成物からなる成形材料が用いら
れる。このような成形材料としては、上記樹脂
組成物を補強剤に塗布または含浸せしめたプリ
プレグでもよいし、前記樹脂組成物に各種の添
加剤、例えば充填剤、顔料、内部離型剤、シラ
ンカツプリング剤、重合禁止剤、重合促進剤等
を配合したコンパウンドであつてもよい。コン
パウンドの場合、これを特定の形状に成形した
後硬化可能な成形体であつてもよい。 上記プリプレグの場合には、担持させる樹脂
組成物としては、樹脂100重量部、必要に応じ
て硬化剤0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜６
重量部、を含む無溶剤型又は有機溶剤に溶解せ
しめた溶剤型とがあり、これには更に、必要に
応じて、添加剤を樹脂の特性を損わない範囲で
添加することができる。溶剤型の場合の溶剤量
は、樹脂の種類、樹脂組成物を補強材に担持さ
せる方法、即ち、塗布法か含浸法か等によつて
その適量を定めればよいが、通常、樹脂100重
量部に対して、300重量部以下、好ましくは200
重量部以下でよい。 補強材としては、天然繊維、合成繊維、合成
樹脂等からなる織布、不織布、紙、マツト等が
あり、これらの素材としては、セルロース、
綿、石綿等の天然繊維、セラミツク、ガラス繊
維の如き無機繊維、ポリアミド、ポリイミド、
ポリイミドアミド、ポリエステル等の合成繊維
が挙げられる。 プリプレグに担持される樹脂組成物の量には
特に制限はなく、熱圧成形時に導電部分と絶縁
部分とが充分に密着し、同一面上で平滑な面を
有するように成形できる量であればよい。通
常、その担持量は、溶剤の重量を除いた該プリ
プレグの全重量のうち、溶剤の重量を除いた樹
脂組成物の重量分率（以下樹脂含量という）が
0.20〜0.95、好ましくは0.4〜0.90の範囲がよ
い。樹脂含量が上記範囲を越えて高すぎる場
合、熱圧成形時に導電部分のパターンのずれや
にじみ、大きな成形収縮やそりなどにより精度
のよい成形ができなかつたりする場合がある。
又、樹脂含量が上記範囲より低すぎる場合、導
電部分と絶縁部分とが接着不良を起こし、平滑
な鏡面状が得難かつたりする。 補強材に樹脂組成物を担持させる方法は、補
強材の種類、樹脂組成物の粘度などによつて含
浸法またはアプリケーター、コンマコーター、
バーコーター、グラビアコーター、フローコー
ター、スプレーコーター等を用いる塗布法を適
用することができる。 樹脂組成物を塗布または含浸させたプリプレ
グは、乾燥工程で揮発成分を除去する。回分式
で乾燥する場合は、例えば室温で約0.2〜約１
時間、続いて40〜120℃で約３〜約30分間乾燥
すればよい。ただし、たとえば過酸化ベンゾイ
ルのような分解温度の低い硬化剤を用いる場合
には、乾燥条件は高温かつ長時間となるような
組合せは当然避けなければならない。塗布また
は含浸工程と乾燥工程を連続的に行うことは勿
論可能であり、市販の含浸機、塗工機、乾燥機
等を利用することができる。 樹脂含有電気絶縁性基材としてコンパウンド
を用いる場合は、樹脂100重量部に対して、必
要に応じて硬化剤0.01〜10重量部、好ましくは
0.1〜６重量部、充填剤１〜300重量部、好まし
くは30〜100重量部、内部離型剤0.05〜５重量
部、好ましくは0.1〜３重量部、重合禁止剤
0.0005〜0.3重量部、好ましくは0.001〜0.1重量
部、所望ならば重合促進剤、顔料等を加えた組
成物を溶剤に溶解して混合した後、前記プリプ
レグの乾燥工程と同様な乾燥条件で蒸発乾固、
粉砕するか、或いは溶剤を加えることなく、予
めよく混合した後、ロール混練し冷却後粉砕し
たものを用いる。上記ロール混練に際しては、
前ロール50〜130℃、好ましくは80〜100℃、後
ロール40〜110℃、好ましくは50〜90℃の温度
で１〜10分間、好ましくは２〜７分間の混練条
件で行つたものが本発明の基材として好まし
い。上記混練条件において、ロール温度が高す
ぎたり、混練時間が長すぎた場合には、コンパ
ウンドのゲル化が起こり、熱圧成型の際の障害
となるので注意を要する。本発明の基材として
は、上記コンパウンドを更にシート状等に成形
したものを用いることもできる。この場合にお
いても、上記と同様にゲル化を生じないような
条件で成形を行うことが必要である。例えば、
室温〜50℃で成形するのが適当である。 (B) 本発明において用いられる導電性樹脂組成物
より成るインキ（以下導電性インキという。）
とは、上記の樹脂又は、樹脂混合物及び導電性
物質を主成分とし、これに必要に応じて硬化剤
を含む溶剤型または無溶剤型の組成物をいう。 上記導電性物質としては、カーボン、グラフ
アイト、銀、金、ニツケル、パラジウム、白
金、銅、アルミニウム、コバルト、鉛、スズ、
銀−パラジウム混合物又は合金、銅−ニツケル
合金、コバルト−ニツケル合金、ニツケル−パ
ラジウム合金、銀メツキを施した銅、ニツケル
メツキを施したカーボン等の粉末状または繊維
状のものが使用される。 本発明の導電性樹脂組成物の各成分割合は、
導電性物質として、カーボンやグラフアイトを
用いる場合、樹脂100重量部に対して、導電性
物質30〜180重量部、好ましくは40〜150重量
部、更に好ましくは40〜100重量部、必要に応
じて硬化剤0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜
６重量部、の範囲であり、これらを均一に分散
させて無溶剤型組成物として用いるか、あるい
は有機溶剤400重量部以下、好ましくは200重量
部以下に溶解せしめた溶剤型組成物として用い
る。 導電性物質の配合量が上記範囲を越えて多す
ぎる場合には、均一な混練が困難となつたり、
耐熱性および耐湿性の劣化、基材との接着力の
低下等の弊害がある。逆に配合量が上記範囲よ
り少ない場合は、導電率が低下し、抵抗値の調
節が困難になつたり、所望の抵抗値を得ること
ができない場合がある。 硬化剤の配合量が上記範囲を越えて多すぎる
ときは、実用上不必要であるばかりでなく、樹
脂の硬化が極めて速くなるため、歪が発生し、
所望の導電部分のパターンの精度低下、クラツ
ク発生、基材との接着力低下などとこれらによ
る配線板の性能低下を招くこととなる。逆に配
合量が少なすぎると、硬化の遅延、不完全硬化
による製品の性能低下を招くこととなる。 導電性物質として金属を用いる場合、各成分
割合は、樹脂100重量部に対して、導電性物質
200〜1000重量部、好ましくは300〜900重量部、
更に好ましくは300〜700重量部、必要に応じて
硬化剤0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜６重
量部、の範囲であり、これを上記導電部分の組
成物と同様に溶剤型もしくは無溶剤型として用
いる。ここに用いる導電性物質は粒子径２〜
30μのもの50〜70重量％と粒子径0.05〜1μのも
の30〜50重量％とを組合わせて用いるのがよ
い。 溶剤を用いる場合の溶剤の例としては、アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン等の脂肪族ケトン、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、クロルベンゼン類等の芳香族炭
化水素、塩化メチレン、クロロホルム等のハロ
ゲン化炭化水素、ジエチレングリコールモノア
ルキルエーテルの酢酸エステル等があげられ、
これらから一種または二種以上を選んで用いる
ことができる。 本発明の導電性樹脂組成物には、必要に応じ
て各種の添加剤を配合することができる。例え
ば、シランカツプリング剤の例としては、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキ
シシランなどを例示することができる。その使
用量としては、樹脂重量に基いて約0.01〜約３
重量％の如き使用量を例示することができる。 顔料の例としては、たとえば、カーボンブラ
ツク、鉄黒、カドミイエロー、ベンジジンイエ
ロー、カドミオレンジ、ベンガラ、カドミレツ
ド、コバルトブルー、アントラキノンブルーの
如き顔料を例示でき、その使用量としては、樹
脂重量に基いて、約0.01〜約10重量％の如き使
用量を例示することができる。 そのほか、シリカ粉末、チタネート系カツプ
リング剤、アルミニウム系カツプリング剤、リ
ン酸エステル系界面活性剤等を粘度調整剤やレ
ベリング剤として添加することができる。 導電性樹脂組成物の調製には、上記各成分を
例えば、撹拌槽、ボールミル、振動ミル、三本
ロール等用いて混練することにより均一に分散
させることができる。硬化剤は、混練開始時か
ら添加しても差支えないが、ゲル化を防止する
ために混練終了前に添加するのが望ましい。 本発明の配線板は上記構成要素(A)の樹脂含有電
気絶縁性基材の少くとも一部に構成要素(B)の導電
性樹脂組成物の層を設けて成るものであつて、(A)
及び(B)の少くとも一方が前記ジアリルエステル共
重合樹脂を含有するものであるが、その製造方法
としては前記（）の方法によつて製造すると、
大変好ましく製造される。 以下順を追つてこの製造方法を説明する。 この方法は、構成要素(B)の導電性樹脂組成物よ
りなるインキで構成要素(A)の樹脂含有電気絶縁性
基材上に導電部分となるパターンを印刷し、これ
を裏当て材と重ね、非平面部を有する金型を用い
て、成形することによつて配線板を得る方法であ
り、構成要素(A)の基材としては、主としてプリプ
レグが対象とされる。印刷は、基材上にインキで
導電部分となる個所に所定のパターンを印刷して
指触乾燥させる。印刷は基材の全面に施される場
合、その一部に施される場合があるが、得られた
製品の用途によつて適宜選択される。印刷の方法
には特に制限はないが、スクリーン印刷が有利で
ある。 用いる導電性インキは、使用する樹脂含有電気
絶縁性基材に応じて密着性のよいものを選択す
る。例えば基材がジアリルエステル共重合樹脂、
該共重合樹脂を他の適当な樹脂、例えばジアリル
フタレート樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ
樹脂、フエノール系樹脂等で変性したものである
場合は、基材と同系統の樹脂やエポキシ系樹脂を
ビヒクルとする導電性インキが使用できる。基材
がエポキシ系樹脂の場合は、ジアリルエステル共
重合樹脂或いは前記のような他の樹脂で該共重合
樹脂を変性したものから成るビヒクルを用いた導
電性インキが使用できる。 導電性インキで樹脂含有電気絶縁性基材に印刷
した該印刷基材はその非印刷面に別途調製した成
形材料を裏当て材として重ね、所望の金型で成形
する。 用いる裏当て材としての基板用材料は上記印刷
基材と密着性のよい成形材料を選択する。 このような成形材料としては前記(A)項で説明し
たプリプレグでもよいし、コンパウンドでもよ
い。 所望の非平面部を有する金型を用いて成形する
際の加熱温度としては、約120℃〜約190℃のよう
な温度範囲を例示することができる。また加圧条
件としては、約５Kg／cm²〜約1000Kg／cm²のような
圧力範囲を例示することができる。成形後、更に
100〜200℃で0.1〜４時間エージングすることに
より、電気絶縁性基材の裏面に積層している裏当
て材と基材との接着性を向上せしめることがで
き、更には導電性樹脂組成物中の導電性物質の粒
子と樹脂とが相互に平衡位置に移動して最小の抵
抗値を示して落ち着くようになるため例えば抵抗
体の配線板等の場合温度特性を向上させることが
できる。 前記非平面部とは、球面、だ円面、ほう物面等
の曲面自身及びこれらの曲面及び平面が凹面の場
合で曲率半径１mm以上、凸面の場合で曲率半径２
mm以上の円筒面又は球面等の面の一部を介して接
続されてできた面及びその部分を総称していい、
非平面部を有する金型とは、上記の面及び／又は
その部分を有する金型をいう。これを用いて例え
ば、電気・電子部品又は機器類の収納・保護・装
飾用の箱・皿・トレイ或いはカバー等を成形する
ことができる。 本発明の配線板の製造法を採用すれば、外部接
続端子を、配線板の成形時に同時に一体成形する
ことが可能である。 その一つの方法は、導電性接着剤を用いて、フ
レキシブル配線基板により外部と接続する方法で
ある。導電性接着剤は、導電性に異方性のあるも
のが、相接続する双方の配線位置を合わせて熱圧
着するだけで接着し、相対する端子間は導通し、
配線間は絶縁される性質を有するので、本発明の
配線板と組合せて用いた場合極めて有効である。 もう一つは配線板の成形時、端子部分にはんだ
付可能な金属を同時に埋込む方法である。用いる
金属は、導電性インキとの接触抵抗が小さく、は
んだ付可能なものならば何でもよいが、たとえ
ば、銅、金等が使用できる。導電性インキとよく
接触させ、絶縁性基材に食い込んで、機械的な強
度すなわち剪断強度や剥離強度を十分得るため
に、金属メツシユ、パンチングメタル等を用い
る。金属メツシユは、機械強度をあげ、またはん
だ付しやすくするために、目の大きさが40〜120
メツシユのものが適当で、成形時基板用樹脂がは
いりこんで絶縁されるのを防ぐために、望ましく
は網目の凹凸を保つ程度に、実質的に配線板の表
面にあたる片面のみをはんだメツキしておくとよ
い。パンチングメタルは、完全に打ち抜いた多孔
板形式のものでもよいが、望ましくは、打ち抜い
てしまわず、片面に突起として残したものがよ
く、突起を有する面を回路の端子部分と接触する
ように重ねて成形したものが、より有効である。
このようにして成形した配線板は、通常の方法で
端子に直接はんだ付することができる。このよう
な場合には特に、導電性インキ、基材共に高度の
耐熱性を要求されるから、ジアリルエステル共重
合樹脂を用いるのが好ましい。 （実施例） 以下図面を用いて実施態様を示す。第１図は端
子部分を有する電気回路テストパターンの略図で
ある。 樹脂含有電気絶縁性基材としてプリプレグ、裏
当て材として基板用材料を用いる場合、第２図に
示すように樹脂含有電気絶縁性基材１に導電性イ
ンキを用いて電気回路パターン２（第１図のＡ−
A′断面に該当する。）を印刷したもの（以下印刷
基材という。）を用意する。該印刷基材は成形す
る際非平面部を有する金型によつて変形させるた
め、成形完了以前の工程では可撓性が必要であ
る。該印刷基材の非印刷面が基板用材料３と接す
るように所定の位置に置いて、第３図に示すよう
な断面を有する金型を用いて圧着成形すると、第
３図に示すような非平面部を有する配線板が得ら
れる。すなわち樹脂含有電気絶縁性基材は基板と
一体化し、その上に導電性インキが埋め込まれ
て、導電部分と絶縁部分とが非平面部を有する同
一面上にある配線板を形成している。 第４図はもう一つの実施態様を示している。す
なわち第２図のような印刷基材を用いて、その印
刷面が基板用材料３と接するように所定の位置に
置き、第４図に示すような断面を有する金型を用
いて圧着成形したもので、導電層２を絶縁被覆層
１で保護している。 以下実施例により、本発明の配線板及びその製
造法を、上記ジアリルエステル共重合樹脂からな
る熱硬化性樹脂を用いて、更に詳細に説明する
が、これらはその一態様を示すためであつて、こ
れらによつて限定されるものではない。 本発明に用いたジアリルエステル共重合樹脂の製
造例 タービン翼式可変式撹拌機、モノマー及び触媒
供給用二重管式供給ノズル、チツ素パージ口、リ
ーク弁、サンプリング口、温度計及び圧力計を備
えた内径600mm、内容積120のジヤケツト付
SUS304製重合槽を使用した。モノマー及び触媒
供給用二重管式供給ノズルは重合槽の胴部の液面
下に取り付け、重合槽にはいる前からは外管の内
径を1.5mmとし、供給配管中での滞留時間をでき
るだけ短くした。ノズルの閉塞に備えて、このよ
うなノズルを３個設置した。サンプリング口も重
合槽の胴部に設置し、重合反応中内圧を利用し
て、液相のサンプルが採取できるようにした。チ
ツ素パージ口には油回転式真空ポンプとチツ素ボ
ンベを接続し、必要に応じて切替えられるように
した。 上記重合槽に、後掲表１に示したようにキシレ
ンの60Kgを仕込み、常温で、真空ポンプで減圧に
し、チツ素ガスで常圧に戻す操作を３回繰返して
槽内の空気をチツ素で置換したのち、再び減圧に
し、重合槽を密閉した。撹拌機を起動して
240RPMで撹拌しながら、ジヤケツトにスチーム
を通じて、温度140℃に昇温した。 撹拌速度を上げて720RPMとし、二重管式ノズ
ルの外管からテレフタル酸ジアリルエステルを所
定の速度で、また同時に過酸化ジ−tert−ブチル
（DTBPO）とキシレンをモル比0.5：１となるよ
うに予め混合しておいたものを所定の速度で、吐
出圧70Kg／cm²のポンプで重合槽へ供給した。この
間、重合槽の温度は140℃を保つようにスチーム
を調節した。なお供給すべきテレフタル酸ジアリ
ルエステル（DAT）は15℃に、過酸化ジ−tert
−ブチルと芳香族炭化水素の混合物は５℃にそれ
ぞれ冷却し、重合槽へ至る配管はそれぞれ保冷し
た。重合槽圧力は0.3〜２Kg／cm²Ｇであつた。 所定量のテレフタル酸ジアリルエステル、キシ
レン、過酸化ジ−tert−ブチルの供給が終了すれ
ば、スチームをとめ、撹拌速度を下げて240RPM
とし、ジヤケツトに冷却水を通して冷却した。常
温付近まで冷却したのち、リーク弁を開けて、常
圧に戻し、重合反応を終了した。 重合反応中はサンプリング口から適宜サンプル
を採取して、屈折率、及びGPCで反応を追跡し
た。 テレフタル酸ジアリルエステル、キシレン、水
素及び過酸化ジ−tert−ブチルの供給速度を供給
量を後掲表１に示した。 上で得られた重合反応液を、薄膜式蒸発器を用
いて、揮発分を留去し、蒸発残分中のキシレン
の、共重合樹脂と未反応テレフタル酸ジアリルエ
ステルの合計に対する比率を、重量で0.3：１と
し、次いで蒸発残分を、供給したテレフタル酸ジ
アリルエステルの、重量で５倍のメタノールを仕
込んだ撹拌槽に滴下しながら撹拌し、共重合樹脂
を析出させた。析出した共重合樹脂を同量のメタ
ノールでよく洗い、ろ過、乾燥、粉砕して粉末状
の共重合樹脂を得た。 共重合樹脂の収率及び物性を表１に示した。

【表】 上記表１において (1)は、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフ
（GPC）法によるポリスチレン換算測定値で、ウ
オーターズ社製「150CGPC」装置を用いた。 (2)は、メトラー社製「PF61」光透過式自動融
点測定装置を用いた。 (3)は、ブラベンダー社（独）製のブラベンダー
プラストグラフによる測定値。 混練室容量50c.c.、ロータ型式W50H、試料50ｇ
＋ステアリン酸亜鉛0.5ｇ、混練室温度130℃、ロ
ータ回転数22RPMで混練抵抗が5000ｍ・ｇに達
するまで行い、記録紙のトルク曲線から、トルク
最低値をブラベンダー溶融粘度とし、試料投入終
了時から5000ｍ・ｇまでの時間をプロセツシング
時間とした。 実施例 １ ＜印刷基材の作製＞ 下記の配合の印刷基材用プリプレグの含浸液を
調製した。 ジアリルエステル共重合樹脂 100重量部 過酸化ジクミル １ 〃 過安息香酸第三ブチル １ 〃 アエロジル200 10 〃 プレンアクトTTS 1.5 〃 シランカツプリング剤Ａ−174 １ 〃 メチルエチルケトン 300 〃 上記配合物中、 アエロジル200： （高分散微粒シリカ）日本アエロジル社製 プレンアクトTTS： （チタネート系カツプリング剤）味の素社製 シランカツプリング剤Ａ−174： 日本ユニカー社製 をそれぞれ用いた。 ジアリルエステル共重合樹脂をメチルエチルケ
トンに溶解させ、これに他の成分を加えてボール
ミルで48時間分散させたのち、メチルエチルケト
ンをさらに100重量部加えて含浸液とした。 上で調製した含浸液を芳香族ポリアミド不織布
（坪量27ｇ／m²）に含浸させ、120℃で30分乾燥さ
せて、印刷基材用プリプレグとした。該プリプレ
グの樹脂含量は150ｇ／m²であつた。 ＜導電性インキの調製＞ ジアリルエステル共重合樹脂 100重量部 銀粉（90％以上が粒径２〜30μ） 400 〃 銀粉（90％以上が粒径0.1〜1μ） 260 〃 過酸化ジクミル １ 〃 過安息香酸第三ブチル １ 〃 アーマイドOF ２ 〃 AL−Ｍ ２ 〃 溶剤（酢酸カルビトール） 180 〃 上記配合物中、 アーマイドOF：（アミド系インキ用添加剤）ライ
オン油脂社製 AL−Ｍ：（アルミニウム系カツプリング剤）味の
素社製 をそれぞれ用いた。 ジアリルエステル共重合樹脂を酢酸カルビトー
ルに溶解して磁製ポツトに入れ、撹拌しながら他
の成分を加えた。スチールボールを入れて、毎分
40回転で240時間分散させた。 第１図に示すような幅１mmの短冊状の回路が互
いに１mmの間隔で平行に置かれ端子部分を有する
９本の試験用回路パターンにより、＃200総厚
120μのポリエステルスクリーンを作製し、これ
を用いて、上記作製の印刷基材用プリプレグ上
に、上で調製した導電性インキで回路パターンを
印刷し、室温で乾燥後120℃で30分乾燥させて、
印刷基材とした。印刷膜厚は約30μであつた。第
２図に印刷基材の断面を示す。図の１がプリプレ
グ、２が回路パターン（第１図のＡ−A′断面に
該当する。）である。 ＜基板用材料の作製＞ 先に製造したジアリルエステル共重合樹脂を用
いて下記の配合の基板又は電気・電子部品或いは
機器類のケースやカバーのための成形材料を調製
した。 ジアリルエステル共重合樹脂 100重量部 過酸化ジクミル 1.5 〃 過安息香酸第三ブチル 0.5 〃 ガラス短繊維 100 〃 炭酸カルシウム 20 〃 カルシウムメタシリケート ５ 〃 デカブロモジフエニルオキサイド（難燃剤）
10 〃 酸化アンチモン（難燃剤） ５ 〃 シランカツプリング剤Ａ−174 0.5 〃 ステアリン酸カルシウム ２ 〃 ハイドロキノン 0.01 〃 上記配合物中、 ガラス短繊維：旭フアイバーグラス社製 「CSO3HB830A」 炭酸カルシウム：日東粉化工業社製 「NS−100」 カルシウムメタシリケート：長瀬産業社製 「ウオラストナイトNYAD400」 シランカツプリング剤Ａ−174： 日本ユニカー社 をそれぞれ用いた。 上記配合物を予めよく混合したのち、前ロール
90〜100℃、後ロール60〜80℃で、５分間ロール
混練し、ロールからシート状に取り出して放冷
後、粗く砕いたものをフエザーミルで粉砕した。 ＜熱圧成形＞ はんだ付け可能な外部接続端子として目の大き
さ80メツシユの銅製メツシユの片面に、網目の凹
凸が保たれる程度にうすくはんだメツキを施し
て、幅２mm、長さ10mmに切断したものを用意し、
印刷基材上の短冊状回路の両端すなわち端子部分
に、これを極少量の前記導電性インキを導電性接
着剤として用いて接着した。 次に第３図に示すような断面を有し、図の７が
曲率半径約１mmの凹面部分、図の８が曲率半径約
２mmの凸面部分である成形用金型に上で調製した
基板用材料を計量してほぼ均等になるように入
れ、一度加圧してほぼ成形品の形に賦形したのち
解圧して、上で作製した銅メツシユ付印刷基材
を、その非印刷面が金型内の基板用材料と接する
ように載置し、温度170℃、圧力100Kg／cm²で、10
分間成形した。得られた成形品は第３図に示すよ
うに、曲面に回路を有する配線板であつて、各回
路は切断や変形することなく、絶縁部分と同一面
上に埋込まれていた。また各回路の端子部分には
銅メツシユが埋込まれており、市販のはんだごて
を用いてリード線をはんだ付けすることができ、
回路及び基板部分に異常は認められなかつた。 上記と全く同じ方法で、第４図に示すような断
面を有する金型を用いて基板用材料を賦形し、表
面一面が導電層となつている印刷基材を、その印
刷面が金型内の基板用材料と接するように載置し
て成形した。得られた成形品は第４図に示すよう
に、曲面に導電層２を有し、表面に、導電層２を
保護するための絶縁被覆層１を形成しており、導
電層各部に切断や変形等の異常は認められなかつ
た。 （発明の効果） このようにして得られた本発明の配線板は非平
面部を有する応用範囲が極めて広い。例えばモー
ター類のケースを兼ねる配線板、キーボード類の
配線板を兼ねるケース、その他小型化、軽量化が
望まれる音響・通信機器、測定機器類或いはポテ
ンシヨメーターやその複合部品等部品類の内部配
線にも利用が可能である。また、このような機器
及び部品における導電部分と絶縁部分の形成に際
して、耐熱性、成形性、耐衝撃性等高度の性能と
量産方法を提供できる本発明は極めて有意義なも
のということができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例１の回路パターン図、第２図は
実施例１の印刷基材の第１図Ａ−A′断面に該当
する断面を示す略図、第３図は第２図の印刷基材
を用いて成形した配線板の第１図Ａ−A′断面に
該当する断面を示す略図である。第４図はもう一
つの態様を示す配線板の断面図である。 １……樹脂含有電気絶縁性基材、２……導電部
分、３……基板用材料、５……端子部分、６……
銅メツシユ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 少くとも一部に導電性樹脂組成物(B)の層を設
   けた樹脂含有電気絶縁性基材(A)と裏当て材とを積
   層してなり非平面部を有することを特徴とする、
   耐熱性、成形性の優れた配線板。 但し、上記(A)及び(B)の少くとも一方が下記テレ
   フタル酸ジアリルエステル共重合体を含有するも
   のである。 前記テレフタル酸ジアリルエステル共重合体と
   は式(1) で表わされるテレフタル酸ジアリルエステルと式
   (2) （但し式中、R¹、R²はそれぞれ水素原子および
   低級アルキル基よりなる群から選ばれた基を示
   し、ｎは１〜３の整数を示す） で表わされるベンジル位に少なくとも１個の水素
   原子を有する芳香族炭化水素とから導かれたテレ
   フタル酸ジアリルエステル共重合体であつて、(a)
   式(1)モノマー単位の末端に式(2)モノマー単位１個
   が、上記ベンジル位において式(1)モノマー単位の
   アリル基とそのC^*および／またはC^*′と炭素−炭
   素結合した構造を有し、さらに(b)該共重合体の式
   (1)モノマー単位のアリル基で形成された炭素−炭
   素結合分子鎖部分の該式(1)モノマー単位の数が３
   〜11個である共重合体をいう。 ２ 樹脂含有電気絶縁性基材(A)の少くとも一部に
   導電性樹脂組成物(B)より成るインキで印刷を施
   し、該印刷基材を裏当て材と重ね、非平面部を有
   する金型を用いて成形することを特徴とする、耐
   熱性、成形性の優れた配線板の製造法。 但し、上記(A)及び(B)の少くとも一方が下記テレ
   フタル酸ジアリルエステル共重合体を含有するも
   のである。 前記テレフタル酸ジアリルエステル共重合体と
   は式(1) で表わされるテレフタル酸ジアリルエステルと式
   (2) （但し式中、R¹、R²はそれぞれ水素原子および
   低級アルキル基よりなる群から選ばれた基を示
   し、ｎは１〜３の整数を示す） で表わされるベンジル位に少なくとも１個の水素
   原子を有する芳香族炭化水素とから導かれたテレ
   フタル酸ジアリルエステル共重合体であつて、(a)
   式(1)モノマー単位の末端に式(2)モノマー単位１個
   が、上記ベンジル位において式(1)モノマー単位の
   アリル基とそのC^*および／またはC^*′と炭素−炭
   素結合した構造を有し、さらに(b)該共重合体の式
   (1)モノマー単位のアリル基で形成された炭素−炭
   素結合分子鎖部分の該式(1)モノマー単位の数が３
   〜11個である共重合体をいう。 ３ 外部接続端子を有する特許請求の範囲第１項
   記載の配線板。 ４ 外部接続端子を配線板の成形と同時に一体成
   形する特許請求の範囲第２項記載の製造法。