JPH02290094A

JPH02290094A - 配線板の製造法

Info

Publication number: JPH02290094A
Application number: JP10570590A
Authority: JP
Inventors: Haruaki Izutsu; 井筒　治明; Chisato Kitajima; 北嶋　千里; Wataru Tanaka; 亘田中
Original assignee: Daiso Co Ltd
Current assignee: Osaka Soda Co Ltd
Priority date: 1990-04-20
Filing date: 1990-04-20
Publication date: 1990-11-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（発明の技術分野）本発明は非平面部を有する樹脂含有電気絶縁性基材に回
路を有する配線板の製造法に関するものである。

（従来技術）電気配線板としては、硬質又はフレキシブルのプリント
基板が種々の方法で製造され、広く使用ざれている。こ
れらの技術を利用すれば、非平面状の基材にも回路を設
置することが不可能ではない。

しかしながら、従来の回路パターンを描く方法は、平面
且つ平滑な基材面を対象として開発されたものが多く、
非平面、例えば、箱，皿，トレイ等内面の任意部分に所
望の回路パターンを描くには適していない。

従来の方法に用いられるレジスト類は折り曲げ加工等に
耐えないから、エッチング法でも、メッキ法でも、平面
状態のままで回路を完成させる必要があった。回路完成
後に、二次加工で非平面にしたり、非平面に貼着するな
らば、周知の方法・技術により、不可能ではない。

非平面部を有する基材に回路を設置する方法としては、
選択的な触媒層のパターンを光化学的に作った後、メッ
キ法で配線パターンを得るものが知られている。しかし
ながらこれらの方法では高価な装置を必要とするばかり
でなく、基材との密着性を上げるために化学的表面処理
が必要になり、その結果メッキの廃液処理に設備と経費
がかかるために、多種多様の配線板を、好みの場所で、
安価に、比較的簡単で迅速に製造するに適しているとは
言い難い。

（発明の目的）本発明はたとえば限られたスペースを有効に生かすべく
、立体的な配線を施すことにより、或いは電気・電子部
品または機器類の収納・保護・装飾のためのケース類を
配線基板の少くとも一部分として利用すべく、その内面
に電気回路を形成して、これら部品・機器の小型化，軽
量化，製造工程の簡略化，製造部品数の低減，コストダ
ウンを達成し、さらに機器全体としての信頼性をも高め
ようとずるものであり、その製造法を提供ずることを目
的とするものである。

（発明の構成）本発明は、下肥の発明からなる配線板の製造法を提供す
るものである。

可撓性を有ずる離型シートの少くとも一部に導電性樹脂
組成物より成るインキで印刷を施し、該印刷離型シー１
・の印刷面を樹脂含有電気絶縁性基材と重ね、非平面部
を有する金型を用いて転写と同時に一体成形することを
特徴とする配線板の製造法。

本発明によれば、一工程で非平面部を含む面、例えば箱
，皿，１〜レイ等の内面又は外面に回路を設置したもの
を提供ずることができる。

すなわち本発明は、例えば非平面部を有ずる配線板又は
電気・電子部品や機器類のケース，トレイ或いはカハー
等を成形するための金型を用いて、導電性樹脂組成物よ
り成るインキ（以下導電性インキという。）で回路パタ
ーンを比較的簡単な印刷法にて印刷］ノだ樹脂含有電気
絶縁性基伺を、上記配線板又はカバー等の内面又は外面
に回路を設置するように成形［ノてなる配線板の製造法
である。

以下本発明の配線板の製造法について詳しく説明ずる。

本発明において樹脂含有電気絶縁性基｛Δには電気絶縁
性の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂が用いられる。これ
らの樹脂としては、従来硬質及びフレキシブルプリン１
へ配線板の絶Ｂ＋−Ａ料及び回路の支持用として用いら
れるもので市れば、ずぺて使用ずることがてぎる。

熱可塑性樹脂は、エレクトロニクス分野ではケース，支
持部品，コネクター等に良く使われているが、配線板用
としては、耐熱性や誘電特性に優れた熱可塑性樹脂，例
えばポリサルホン，ポリエーテルサルホン，ポリエーテ
ルイミド等が本発明の樹脂含有電気絶縁性基拐として用
いられる。その他の熟可塑性樹脂も用途や使用条件によ
っては、本発明の樹脂含有電気絶縁性基材として用いる
ことができるのは勿論でおる。

しかしながら、耐熱性，耐クリープ性，耐溶剤性，耐湿
性等高度の性能を要求される場合には、熱硬化性樹脂が
好ましい。すなわち、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，
ジアリルフタレート系樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，
シリコン樹脂，ヒスマレイト川〜リアジン樹脂，ポリイ
ミド樹脂，メラミン樹脂等が挙げられる。中でも好まし
いのはジアリルフタレート系樹脂の内、本出願人が新規
に開発したテレフタル酸ジアリルエステル共重合樹脂で
ある。この樹脂は電気特性，耐熱性，耐高温高湿性，耐
衝撃性に優れている上に、圧縮，射出，移送，積層等各
種成形法による成形が容易で、他の樹脂による変性も可
能であるという特性をも備えているので好都合である。

前記テレフタル酸ジアリルエステル共重合体く以下単に
ジアリルエステル共重合体という｝とは式（１）で表わされるテレフタル酸ジアリルエステルと式（但し
式中、Ｒｌ　，Ｒ２はそれぞれ水素原子および低級アル
キル基よりなる群から選ばれた基を示し、ｎは１〜３の
整数を示す）で表わされるベンジル位に少なくとも１個の水素原子を
有する芳香族炭化水素とから導かれたテレフタル酸ジア
リルエステル共重合体で市って、（ａ）式（１）モノマ
ー単位の末端に式（２）モノマー単位１個が、上記ベン
ジル位において式（１）モノマー単位のアリル基とその
Ｃ″および／またはＣ＊′と炭素一炭素結合した構造を
有する。

さらに（ｂ）該共重合体の式（１）モノマー単位のアリ
ル基で形成された炭素−炭素結合分子鎖部分の該式（１
）七ノマー単位の数が３〜１１個、好ましくは３〜１０
個であるという構造的特徴を有する共重合体でおる。こ
のテレフタル酸ジアリルエステル共重合体（以下ジアリ
ルエステル共重合樹脂という。）は特定条件下において
式（１）化合物と式（２）化合物とを、公知の有機過酸
化物ヤアゾ化合物触媒の存在下に、反応させることによ
り製造することができる。この共重合樹脂の詳細につい
ては本出願人の出願に係る特開昭５９８０４０９号に記
載されている。

該共重合樹脂は、単独で用いられる他、これに伯の樹脂
、例えばジアリルフタレート樹脂，不飽和ポリエステル
，エボキシ樹脂，不飽和基を有する反応性七ノマーを適
宜混合した樹脂混合物も用いられる。

本発明による配線板は、次のような構成要素（Ａ）及び
（Ｂ）よりなる。

（Ａ）本発明において樹脂含有電気絶縁性基月としては
、上記の樹脂、必要に応じて硬化剤の各成分を含む樹脂
組成物からなる成形材料が用いられる。

このような成形材利としては、上記樹脂組成物を補強剤
に塗布または含浸せしめたプリプレグでもよいし、前記
樹脂組成物に各種の添加剤、例えば充填剤，顔利，内部
離型剤，シランカツプリング剤，重合禁止剤，重合促進
剤等を配合したコンパウンドであってもよい。コンパウ
ンドの場合、これを特定の形状に成形した後硬化可能な
成形体でおってもよい。

上記プリプレグの場合には、担持させる樹脂組成物とし
ては、樹脂１００重量部、必要に応じて硬化剤０．０１
〜１０重量部、好ましくは０．１〜６重量部、を含む無
溶剤型又は有機溶剤に溶解せしめた溶剤型とがあり、こ
れには更に、必要に応じて、添加剤を樹脂の特性を損わ
ない範囲で添加することができる。溶剤型の場合の溶剤
量は、樹脂の種類，樹脂組成物を補強材に担持させる方
法，即ち、塗布法か含浸法か等によってその適量を定め
ればよいが、通常、樹脂１００重量部に対して、３００
重量部以下、好ましくは２００重伍部以下でよい。

補強材としては、天然繊維，合成繊維，合成樹脂等から
なる織布，不織布，紙，マット等があり、これらの素柑
としては、セルロース，綿，石綿等の天然繊維、セラミ
ック，ガラス繊維の如き無機繊維、ボリアミド，ポリイ
ミド，ポリイミドアミド，ポリエステル等の合成繊維が
挙げられる。

プリプレグに担持される樹脂組成物の量には特に制限は
なく、熱圧成形時に導電部分と絶縁部分とが充分に密着
し、同一面上で平滑な面を有するように成形できる量で
あればよい。通常、その担持量は、溶剤の重量を除いた
該プリプレグの全重量のうち、溶剤の重量を除いた樹脂
組成物の重量分率（以下樹脂含量という〉が０．２０−
０．９５、好ましくは０．４〜０，９０の範囲がよい。

樹脂含量が上記範囲を越えて高すぎる場合、熱圧成形時
に導電部分のパターンのずれやにじみ、大きな成形収縮
やそりなどにより精度のよい成形ができなかったりする
場合がおる。又、樹脂含量が上記範囲より低ずぎる場合
、導電部分と絶縁部分とが接着不良を起こし、平滑な鏡
面状が得難かったりする。

補強材に樹脂組成物を担持させる方法は、補強材の種類
，樹脂組成物の粘度などによって含浸法またはアプリケ
ーター，コンマコーター，バーコター，グラビアコータ
ー，フローコーター，スプレーコーター等を用いる塗布
法を適用することができる。

樹脂組成物を塗布または含浸させたプリプレグは、乾燥
工程で揮発成分を除去する。回分式で乾燥する場合は、
例えば至温で約０．２〜約１時間、続いて４０〜１２０
℃で約３〜約３０分間乾燥すればよい。ただし、たとえ
ば過酸化ベンゾイルのような分解温度の低い硬化剤を用
いる場合には、乾燥条件は高温かつ長時間となるような
組合せは当然避けなければならない。塗布または含浸工
程と乾燥工程を連続的に行うことは勿論可能であり、市
販の含浸機，塗工機，乾燥機等を利用することができる
。

樹脂含有電気絶縁性基材としてコンパウンドを用いる場
合は、樹脂１００重量部に対して、必要に応じて硬化剤
０．　０１〜１０重量部、好ましくはＯ、１〜６重量部
、充填剤１〜３００重量部、好ましくは３０〜１００重
量部、内部離型剤０．０５〜５重量部、好ましくは０．
１〜３重量部、重合禁止剤０．　０００５〜０．３重量
部、好ましくは０．００１〜０．１重量部、所望ならば
重合促進剤、顔料等を加えた組成物を溶剤に溶解して混
合した後、前記プリプレグの乾燥工程と同様な乾燥条件
で蒸発乾固、粉砕するか、或いは溶剤を加えることなく
、予めよく混合した後、ロール混練し冷却後粉砕したも
のを用いる。上記ロール混線に際しては、前ロール５０
〜１３０゜Ｃ１好ましくは８０〜１００゜Ｃ．後ロール
４０〜１１０°Ｃ１好ましくは５０〜９０℃の温度で１
〜１０分間、好ましくは２〜７分間の混練条件で行った
ものが本発明の基材として好ましい。上記混線条件にお
いて、ロール温度が高すぎたり、混練時間が長ずぎた場
合には、コンパウンドのゲル化が起こり、熱圧成型の際
の障害となるので注意を要する。本発明の基材としては
、上記コンパウンドを更にシート状等に成形したものを
用いることもできる。この場合においても、上記と同様
にゲル化を生じないような条件で成形を行うことが必要
である。例えば、室温〜５０’Ｃで成形するのが適当で
ある。

（Ｂ）本発明において用いられる導電性樹脂組成物より
成るインキ（以下導電性インキという。）とは、上記の
樹脂又は、樹脂混合物及び導電性物質を主成分とし、こ
れに必要に応じて硬化剤を含む溶剤型または無溶剤型の
組成物をいう。

上記導電性物質としては、カーボン，グラファイト，銀
，金，ニッケル，パラジウム，白金，銅，アルミニウム
，コバルト，鉛，スズ，銀一パラジウム混合物又は合金
，銅一ニッケル合金，コバルト一ニッケル合金，ニッケ
ルーパラジウム合金，銀メッキを施した銅，ニッケルメ
ッキを施した力一ボン等の粉末状または繊維状のものが
使用される。

本発明の導電性樹脂組成物の各成分割合は、導電性物質
として、カーボンやグラファイトを用いる場合、樹脂１
００重量部に対して、導電性物質３０〜１８０重量部、
好ましくは４０〜１５０重量部、更に好ましくは４０〜
１００重量部、必要に応じて硬化剤ｏ．　ｏｉ〜１０重
量部、好ましくはＯ、１〜６重量部、の範囲であり、こ
れらを均一に分散させて無溶剤型組成物として用いるか
、あるいは有機溶剤４００重量部以下、好ましくは２０
０重量部以下に溶解せしめた溶剤型組成物として用いる
。

導電性物質の配合量が上記範囲を越えて多すぎる場合に
は、均一な混練が困難となったり、耐熱性および耐湿性
の劣化、基材との接着力の低下等の弊害がある。逆に配
合量が上記範囲より少ない場合は、導電率が低下し、抵
抗値の調節が困難になったり、所望の抵抗値を得ること
ができない場合がある。

硬化剤の配合量が上記範囲を越えて多すぎるときは、実
用上不必要であるばかりでなく、樹脂の硬化が極めて速
くなるため、歪が発生し、所望の導電部分のパターンの
精度低下、クラツク発生、基材との接着力低下などとこ
れらによる配線板の性能低下を招くこととなる。逆に配
合量が少なすぎると、硬化の遅延，不完全硬化による製
品の性能低下を招くこととなる。

導電性物質として金属を用いる場合、各成分割合は、樹
脂１００重量部に対して、導電性物質２００〜１０００
重量部、好ましくは３００〜９００重量部、更に好まし
くは３００〜７００重量部、必要に応じて硬化剤０．０
１〜１０重量部、好ましくは０．１〜６重量部、の範囲
でおり、これを上記導電部分の組成物と同様に溶剤型も
しくは無溶剤型として用いる。ここに用いる導電性物質
は粒子径２〜３０μのもの５０〜７０重量％と粒子径０
．　０５〜１μのもの３０〜５０重量％とを組合わせて
用いるのがよい。

溶剤を用いる場合の溶剤の例としては、アセトン，メチ
ルエチルケトン，メチルイソブチルケトン等の脂肪族ケ
トン、ベンゼン，トルエン，キシレン，クロルベンゼン
類等の芳香族炭化水素、塩化メチレン，クロロホルム等
のハロゲン化炭化水素、ジエチレングリコールモノアル
キルエーテルの酢酸エステル等があげられ、これらから
一種または二種以上を選んで用いることができる。

本発明の導電性樹脂組成物には、必要に応じて各種の添
加剤を配合することかでぎる。例えば、シランカツプリ
ング剤の例としては、Ｙ−メタクリロキシプ口ピルトリ
メトキシシラン，ビニル１〜リエトキシシラン，アリル
トリメトキシシランなどを例示することができる。その
使用最としては、樹脂重量に基いて約０．０１〜約３重
但％の如き使用量を例示することができる。

顔刈の例としては、たとえば、カーボンブラック，鉄黒
，カドミイエロー，ベンジジンイエローカドミオレンジ
，ベンガラ，カドミレッド，コバルトブルー，アントラ
キノンブルーの如き顔料を例示でき、その使用量として
は、樹脂重量に基いて、約０．　０１〜約１０重量％の
如き使用量を例示することができる。

そのほか、シリカ粉末，チタネート系カンプリング剤，
アルミニウム系カップリング剤，リン酸エステル系界面
活性剤等を粘度調整剤やレベリング剤として添加するこ
とができる。

導電性樹脂組成物の調製には、上記各成分を例えば、撹
拌槽，ボールミル，振動ミル，三本ロール等用いて混練
することにより均一に分散させることができる。硬化剤
は、混線開始時から添加しても差支えないが、ゲル化を
防止するために混練終了前に添加するのが望ましい。

本発明による配線板は上記構成要素（Ａ）の樹脂含有電
気絶縁性基材の少くとも一部に構成要素（Ｂ）の導電性
樹脂組成物の層を設けて成るもので必るが、製造方法と
しては前記の方法によって製造すると、大変好ましく製
造ざれる。

この方法は構成要素（Ｂ）の導電性樹脂組成物よりイン
キを調製し、このインキを用いて可撓性を有する離型シ
ートに導電部分となる所定のパタンを印刷し、該印刷離
型シートの印刷面を構成要素（Ａ＞の樹脂含有電気絶縁
性基材と重ね、非平面部を有する金型を用いて転写と同
時に一体成形する方法である。

この方法において、配線板の導電部分の形成は、構成要
素（Ｂ）の導電性樹脂組成物をボールミルあるいは三本
ロール等を用いて均一に分散させてインキを調製し、こ
のインキで離型シートに導電部分となる所定のパターン
を印刷し、これを非平面部を有する金型を用いて構成要
素（Ａ＞の基材に転写することによってなされる。用い
られる離型シートは、基材及び導電性インキに用いる樹
脂に応じて適宜選択すればよい。例えば、ポリエチレン
やポリビニルアルコール，ポリエチレンテレフタレート
のフィルム，シート，或いはこれらの表面を高融点のワ
ックス類，高級樹脂酸及びその塩やエステル類，シリコ
ン油，ポリビニルアルコール，低分子量ポリエチレン，
植物性たんぱく質の誘導体などで処理したものでもよい
。離型シートの厚みは、印刷パターンの寸法精度や作業
性をよくするため、通常２５〜１００μのものが望まし
い。

離型シートへの印刷の方法には特に制限はないが、通常
スクリーン印刷が好ましく用いられる。

上記パターン印刷された離型シートは、その印刷面を基
材と重ね所定の金型を用いて熱圧成形すれば、転写と同
時に基材と転写部分が一体成形される。基材への転写は
、基材の表面全部に転写部分が積層される場合と基材表
面の一部に転写される場合があるが、本発明においては
配線板の用途によって適宜選択される。

所望の非平面部を有する金型を用いて成形する際の加熱
温度としては、約１２０゜Ｃ〜約１９０゜Ｃのような温
度範囲を例示することができる。また加圧条件としては
、約５ｋｇ／Ｃｆｉ〜約１　，　０００ｋＭ　ｃｍのよ
うな圧力範囲を例示することができる。成形後、更に１
００〜２００’Ｃで０．１〜４時間エージングすること
により、例えば電気絶縁性基材の裏面に更に裏当て材等
を積層している場合には、これらと基材との接着性を向
上せしめることができ、更には導電性樹脂組成物中の導
電性物質の粒子と樹脂とが相互に平衡位置に移動して最
小の抵抗値を示して落ち着くようになるため例えば抵抗
体の配線板等の場合温度特性を向上させることができる
。

前記非平面部とは、球面．だ円面，ほう物面等の曲面自
身及びこれらの曲面及び平面が凹面の場合で曲率半径１
ｍｍ以上、凸面の場合で曲率半径２ｍｍ以上の円筒面又
は球面等の面の一部を介して接続されてできた面及びそ
の部分を総称していい、非平面部を有する金型とは、上
記の面及び／又はその部分を有する金型をいう。これを
用いて例えば、電気・電子部品又は機器類の収納・保護
・装飾用の箱・邪・トレイ或いはカバー等を成形するこ
とができる。

本発明の配線板の製造法を採用すれば、外部接続端子を
、配線板の成形時に同時に一体成形することが可能であ
る。

その一つの方法は、導電性接着剤を用いて、フレキシブ
ル配線基板により外部と接続する方法である。導電性接
着剤は、導電性に異方性のあるものが、相接続する双方
の配線位置を合わせて熱圧着するだけで接着し、相対す
る端子間は導通し、配線間は絶縁される性質を有するの
で、本発明の配線板と組合せて用いた場合極めて有効で
ある。

もう一つは配線板の成形時、端子部分にはんだ付可能な
金属を同時に埋込む方法でおる。用いる金属は、導電性
インキとの接触抵抗が小さく、はんだ付可能なものなら
ば何でもよいが、たとえば、銅，金等が使用できる。導
電性インキとよく接触させ、絶縁性基材に食い込んで、
機械的な強度すなわち剪断強度や剥離強度を十分得るた
めに、金属メッシュ，パンチングメタル等を用いる。金
属メッシュは、機械強度をあげ、またはんだ付しやすく
するために、目の大ぎさが４０〜１２０メッシュのもの
が適当で、成形時基板用樹脂がはいりこんで絶縁ざれる
のを防ぐために、望ましくは網目の凹凸を保つ程度に、
実質的に配線板の表面にあたる片面のみをはんだメッキ
しておくとよい。パンチングメタルは、完全に打ち扱い
た多孔板形式のものでもよいが、望ましくは、打ち抜い
てしまわず、片面に突起として残したものがよく、突起
を有する面を回路の靖子部分と接触するように重ねて成
形したものが、より有効である。このようにして成形し
た配線板は、通常の方法で端子に直接はんだ付すること
ができる。このような場合には特に、導電性インキ、基
材共に高度の耐熱性を要求されるから、ジアリルエステ
ル共重合樹脂を用いるのが好ましい。

（実施例）以下図面を用いて実施態様を示す。第１図は端子部分４
を有する電気回路のテストパターンの略図である。

離型シートの場合、第２図に示ずように、離型シート３
に導電性インキを用いて電気回路パターン２（第１図の
Ａ−Ａ’断面に該当する。）を印刷したもの（以下印刷
離型シートという。）を用いる。該印刷離型シー１〜は
可撓性で、且つ導電性インキが離型可能であることが必
要である。該印刷離型シートの印刷面が樹脂含有電気絶
縁性基材１と接するように所定の位置に置いて、第３図
に示すような断面を有する金型を用いて圧着し、離型シ
ートを除去すれば、第３図に示すような非平面部を有す
る配線板が得られる。

すなわち導電性インキが基板に埋め込まれ、導電部分と
絶縁部分が非平面部を有する間一面上にある配線板を形
成している。

以下実施例により、本発明の配線板の製造法を、上記ジ
アリルエステル共重合樹脂からなる熱硬化性樹脂を用い
て、更に詳細に説明するが、これらはその一態様を示す
ためであって、これらによって限定されるものではない
。

本発明に用いたジアリルエステル共重合樹脂の製造例タービン翼式可変式撹拌機，モノマー及び触媒供給用二
重管式供給ノズル，チッ素パージロ，リーク弁，サンプ
リングロ，温度計及び圧力計を僅えた内径６００ｍｍ，
内容積１２０　　のジャケット付ＳＵＳ３０４製重合槽
を使用した。モノマー及び触媒供給用二重管式供給ノズ
ルは重合層の服部の液面下に取り付け、重合槽にはいる
前からは外管の内径を１．５ｍｍとし、供給配管中での
滞留時間をできるだけ短クシた。ノズルの閉塞に備えて
、このようなノズルを３個設置した。サンプリング口も
重合槽の胴部に設置し、重合反応中内圧を利用して、液
相のサンプルが採取できるようにした。チッ素パージロ
には油回転式真空ポンプとチッ素ボンベを接続し、必要
に応じて切替えられるようにした。

上記重合槽に、後掲表１に示したようにキシレンの６ｏ
ｋｇを仕込み、常温で、真空ポンプで減圧にし、チッ素
ガスで常圧に戻す操作を３回繰返して槽内の空気をチッ
素で置換したのち、再び減圧にし、重合槽を密閉した。

撹拌機を起動して２４ＧＲＰＭで撹拌しながら、ジャケ
ットにスヂームを通じて、温度１４０℃に昇湿した。

撹拌速度を上げて７２０ＲＰＭとし、二重管式ノズルの
外管からテレフタル駿ジアリルエステルを所定の速度で
、また同時に過酸化ジーｔｅｒｔ−ブチル（ＤＴＢＰＯ
）とキシレンをモル比０．５：１となるように予め混合
しておいたものを所定の速度で、吐出圧７０ｋｃ＋／〜
のポンプで重合槽へ供給した。

この間、重合槽の温度は１４０’Ｃを保つようにスチー
ムを調節した。なお供給すべきテレフタル酸ジアリルエ
ステル（ＤＡＴ）は１５℃に、過酸化シーｔｅｒｔ−ブ
チルと芳香族炭化水素の混合物は５℃にそれぞれ冷却し
、重合槽へ至る配管はそれぞれ保冷した。重合槽圧力は
０．３〜２ｋｇ／ｒｎＧであった。

所定量のテレフタル酸ジアリルエステル，キシレン，過
酸化ジーｔｅｒｔ−ブチルの供給が終了すれば、スチー
ムをとめ、撹拌速度を下げて２４０Ｐ　ＰＭとし、ジャ
ケッ１〜に冷却水を通して冷却した。

常温付近まで冷却したのち、リーク弁を開けて、常圧に
戻し、重合反応を終了した。

重合反応中はサンプリングロから適宜サンプルを採取し
て、屈折率、及びＧＰＣで反応を追跡した。

テレフタル酸ジアリルエステル、キシレン、水素及び過
酸化ジーｔｅｒｔ−ブチルの供給速度と供給量を後掲表
１に示した。

上で得られた重合反応液を、薄膜式蒸発器を用いて、揮
発分を留去し、蒸発残分中のキシレンの、共重合樹脂と
未反応テレフタル酸ジアリルエステルの合計に対する比
率を、重量で０．３：１とし、次いで蒸発残分を、供給
したテレフタル酸ジアリルエステルの、重量で５倍のメ
タノールを仕込んだ撹拌槽に滴下しながら撹拌し、共重
合樹脂を析出させた。析出した共重合樹脂を同量のメタ
ノールでよく洗い、ろ過、乾燥、粉砕して粉末状の共重
合樹脂を得た。

共重合樹脂の収率及び物性を表１に示した。

上記表１において（１）は、ゲルパーミエーションク口マトグラフ（ＧＰ
Ｃ）法によるポリスチレン換算測定値で、ウォーターズ
社製ｒ　１５０ＣＧＰＣＪ装置を用いた。

（２）は、メトラー社製ｒＰＦ６１Ｊ光透過式自動融点
測定装置を用いた。

（３）は、ブラベンダー社（独）製のブラベンダプラス
トグラフによる測定値。

混線室容量５０ｃｃ、ロータ型式Ｗ５０１｛、試料５ｏ
ｇ＋ステアリン酸亜鉛０．　５ｇ、混練室湿度１３０℃
、口−タ回転数２２ＰＰＭで混線抵抗が５０００ｍ・Ｑ
に達するまで行い、記録紙のトルク曲線から、トルク最
低値をブラベンダー溶融粘度とし、試料投入終了時から
ｓｏｏｏｍ−ｑまでの時間をプロセッシング時間とした
。

実施例１〈導電性インキの調製〉ジアリルエステル共重合樹脂　　　１００重量部銀粉（
９０％以上が粒径２〜３０μ）　　　４．ＱＯ　　〃銀
粉（９０％以上が粒径０．１〜１μ）２６０！７過酸化
ジクミル　　　　　　　　　　　１　〃過安息香酸第三
ブチル　　　　　　　１　〃アーマイドＯＦ　　　　　
　　　　　　２　〃ＡＬ−Ｍ　　　　　　　　　　　　
　　　２　　／１溶剤（酢酸力ルビトール）　　　　　
　１８０　　／１上記配合物中、アーマイドＯ［：　（アミド系インキ用添加剤）ライオ
ン油脂社製ＡＬ一Ｍ：（アルミニウム系カップリング剤）味の素社
製それぞれ用いた。

ジアリルエステル共重合樹脂を酢酸力ルビトールに溶解
して磁製ポットに入れ、撹拌しながら他の成分を加えた
。スチールボールを入れて、毎分４０回転で２４０時間
分散させた。

く印刷離型シートの作製〉第１図に示すような幅１ｍｍの短冊状の回路が互いに１
…ｍの間隔で平行に置かれ端子部分を有する９本の試験
用回路パターンにより、＃　２００総厚１２０μのポリ
エステルスクリーンを作製し、これを用いて、厚さ７５
μのポリエチレンテレフタレトフィルム上に、上で調製
した導電性インキで回路パターンを印刷した。至温で乾
燥後１２０゜Ｃで３０分乾燥させた。印刷膜厚は３５μ
であった。第２図に印刷離型シートの断面を示す。図の
３が離型シート、２が回路パターン（第１図のＡ−Ａ’
断面に該当する。）である。

〈樹脂含有電気絶縁性基材の調製〉先に製造したジアリルエステル共重合樹脂を用いて下記
の配合の電気・電子部品或いは機器類のケースやカバー
のための樹脂含有電気絶縁性基材を調製した。

ジアリルエステル共重合樹脂　　　１００重量部過酸化
ジクミル　　　　　　　　　１、５　　ｎ過安息香酸第
三ブチル　　　　　　Ｑ，５　　ｎガラス短繊維　　　
　　　　　　　１００！ノ炭酸カルシウム　　　　　　
　　　　２０！Ｉカルシウムメタシリケート　　　　　
５　／／デカブロモジフエニルオキザイド（ｌｉｔ燃剤）１０〃酸化アンチモン（Ｎ燃剤）５！Ｉシランカツプリング剤へ−１７４　　　０．５　　Ｊ／
ステアリン酸カノレシウム　　　　　　２　〃ハイドロ
キノン　　　　　　　　　ｏ．ｏｉ　　！！上記配合物
中、ガラス短繊維：旭ファイバーグラス社製ｒｃｓ０　３Ｈ
Ｂ　８３０Ａｊ炭酸カルシウム二日東粉化工業社製ＩＮＳ−　１００Ｊカルシウムメタシリケート：長瀬産業社製「ウＡラスト
ナイトＮＹＡＤ　４００Ｊシランカツプリング剤Ａ−１
７４：日本ユニカ一社製をそれぞれ用いた。

上記配合物を予めよく混合したのち、前ロール９０〜１
００’Ｃ，後ロール６０〜８０’Ｃで、５分間ロール混
練し、ロールからシート状に取り出して放冷後、粗く砕
いたものをフェザーミルで粉砕した。

〈転写及び熱圧成形〉はんだ付け可能な外部接続端子として目の太きさ８０メ
ッシュの銅製メッシュの片面に、網目の凹凸が保たれる
程度にうすくはんだメッキを施して、幅２ｍｍ、長さ１
０ｍｍに切断したものを用意し、印刷離型シート上の短
冊状回路の両喘すなわち端子部分に、これを極少量の前
記導電性インキを導電性接着剤として用いて接着した。

次に第３図に示すような断面を有し、図の６が曲率半径
約１ｍｍの凹面部分、図の７が曲率半径約２ｍｍの凸面
部分である成形用金型に上記で調製した樹脂含有電気絶
縁性基材を計量してほぼ均等になるように入れ、一度加
圧してほぼ成形品の形に賦形したのち解圧して、上で作
製した銅メッシュ付印刷離型シートを、その印刷面が金
型内の該絶縁性基材と接するように載置し、温度１７０
℃、圧力１００ｋｇ／ｃｆｆｌで、１０分間成形した。

得られた成形品は第３図に示すような、曲面に回路を有
する配線板であって、各回路は切断や変形することなく
、絶縁部分と同一面上に埋込まれていた。また各回路の
端子部分には銅メッシュが埋込まれており、市販のはん
だごてを用いてリード線をはんだ付けすることができ、
回路及び基板部分に異常は認められなかった。

（発明の効果）このようにして得られた本発明の配線板は非平面部を有
する応用範囲が極めて広い。例えばモーター類のケース
を兼ねる配線板、キーボード類の配線板を兼ねるケース
、その他小型化，軽量化が望まれる音響・通信機器，測
定機器類或いはボテンショメーターやその複合部品等部
品類の内部配線にも利用が可能である。また、このよう
な機器及び部品における導電部分と絶縁部分の形成に際
して、高度の性能と量産方法を提供できる本発明は極め
て有意義なものということができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例１の回路パターン図、第２図は実施例１
の印刷離型シートの第１図Ａ−Ａ’断面に該当する断面
を示す略図、第３図は第２図の印刷離型シートを用いて
成形した配線板の第１図ＡＡ′断面に該当する断面を示
す略図でおる。１・・・樹脂含有電気絶縁性基材、２・・・導電部分、
３・・・離型シート、４・・・端子部分、５・・・銅メ
ッシュ

Claims

【特許請求の範囲】

　可撓性を有する離型シートの少くとも一部に導電性樹
脂組成物より成るインキで印刷を施し、該印刷離型シー
トの印刷面を樹脂含有電気絶縁性基材と重ね、非平面部
を有する金型を用いて転写と同時に一体成形することを
特徴とする配線板の製造法。