JPH0257664A - Fe−Si系軟磁性焼結材料の製造方法 - Google Patents

Fe−Si系軟磁性焼結材料の製造方法

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JPH0257664A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、交流特性に優れるFe−Si系軟磁性焼結材
料およびその製造方法に関する。
〈従来の技術〉 Fe−SL系合金は、軟質磁性材料の中でも電気抵抗率
が高いことを特徴とし、鉄損が低いために交流用用途に
高範囲で使用されている。
しかし、その焼結材については、本合金の硬くて脆い性
質に起因する成形の困難性のために応用が限られている
。 特に、3wt%程度以上のSiの場合は、この傾向
が強い。
〈発明が解決しようとする課題〉 この成形性の改良法として、有機バインダを利用した射
出成形は、粉末の硬さが殆ど問題とならないために、有
望視されている。 ところが、金属粉末を射出成形によ
って成形し、焼結する場合は、SL等のように酸化性の
高い元素を極端に酸化させずに、有機バインダに起因す
るCを除去する方法がなく、交流磁気特性に優れた焼結
材料が得られなかった。
本発明は、以上の実情に鑑みてなされたもので、交流磁
気特性に優れたFe−Si系軟磁性焼結材料、および射
出成形法を利用し、極端な酸化を伴わないように有機バ
インダに起因するCを除去することにより前記焼結材料
を製造する方法を提供することを目的としている。
く課題を解決するための手段〉 本発明者らは、Fe−3t、%焼結材料の射出成形を利
用した製造に関して、種々の焼結条件で原料粉末の焼結
および反応性および得られる焼結材料の磁気特性につい
て、詳細な実験を行うことによって本発明をなすに至っ
た。
すなわち、上記目的を達成するために、本発明によれば
、 Si:1.5〜6 、5wt%、 0  :0.03〜0.5wt%、 C:0.03wt%以下 を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、
焼結密度比が95.0%以上であることを特徴とするF
e−Si系軟磁性焼結材料が提供される。
また、本発明によれば最終組成でSi:1.5〜6.5
wt%、残部実質的にFeとなるように、平均粒径が3
〜25μmの合金粉末もしくは混合粉末より構成される
原料粉末を調整して、次にこれを有機バインダと混練し
、射出成形処理、脱脂処理を行った後、還元性雰囲気中
もしくは0.1Torr以下の減圧雰囲気中にて105
0〜1250℃で第1段目の加熱処理を行い、さらに、
これより50℃以上昇温して第2段目の加熱処理を行う
ことを特徴とするFe−Si系軟磁性焼結材料の製造方
法が提供される。
′s2段目の加熱処理は、30気圧以上の不活性ガス雰
囲気中で行うのが好ましい。
また、原料粉末の平均粒径は10〜25μmが好ましい
以下に本発明をさらに詳細に説明する。
まず、本発明の焼結材料における組成を限定した理由に
ついて説明する。
S i : 1 、 5〜6. 5wt%Siは、Fe
に添加することによって電気抵抗率を向上させるが、1
.5wt%に満たない場合は、電気抵抗率向上の効果が
小さい。 また、Stは、透磁率を向上させるが、6.
5wt%を超えると急激に低下をきたすため、SL量を
1.5〜6.5wt%に限定した。
0 : Q、03〜0 、 5 wt%、C: 0.0
3wt%以下C,Oは磁気特性、特に保持力(Hc)お
よび最大透磁率(μmax)に悪影響を及ぼす。
しかしながら、S−iのように非常に酸化性の高い元素
を含む場合、焼結雰囲気下で、原料粉末に起因する0量
および射出成形材料とするために添加した有機バインダ
に起因するC量を同時に低減することは実質不可能であ
る。 そこで、磁気特性に特に悪影響を与えるC量の低
減に主眼をおいた。 磁気特性に対して悪影響の小さい
O量を、本発明では、むしろ高くすることによって、C
量を低減したものである。 すなわち、C量が0.03
wt%を超えると磁気特性劣化が著しいため、C量の上
限値を0.03wt%とした。 また、C量を0.03
wt%以下に低減するために、0量を0.03wt%以
上とした。 0量が0.03wt%啼下回ると決してC
量を0.03wt%以下とすることができないため、O
量の下限値を0.03wt%とじた。
さらに、0量が0.5wt%を超えると、磁気特性が著
しく劣化するため、0量の上限値を0.5wt%とした
焼結密度比:95.0%以上 磁束密度は焼結密度比に比例し、焼結密度比が95.0
%を下回る場合、磁束密度が著しく低下し、競合成形法
である金型圧縮成形でえられる材料に対°する優位性が
見出せない。
したがって、焼結密度比の下限を95.0%に限定した
以上のように限定することによフてはじめて本発明の磁
気特性に優れたFe−Si系焼結材料が得られる。
次に本発明の製造方法について説明する。
本発明の製造方法は、金属粉末を有機バインダと混練し
たのち、射出成形処理、脱脂処理し、さらに焼結処理を
行うものである。 特に本発明においては、従来、一般
に採用されている圧縮成形法の替わりに、射出成形法を
採用する点に大台な特徴がある。 圧縮成形法では、原
料粉末が焼結性の低い粗粉末に限定されるのに対して、
射出成形法では、焼結性の高い微粉末を使用できる利点
があるゆ これにより従来の低い磁気特性の改良が可能
になりた。
焼結体の磁気特性は、原料粉末の粒度と密接な関係があ
ることを本発明者は知見した。 原料粉末の平均粒径は
、焼結密度を左右し、ある上限粒度を超えると本発明の
焼結材料が得られない。
また、焼結方法によって使用しつる原料粉末の粒度は異
なるが、平均粒径は3〜25μmであることが必要であ
る。  まず、通常の加熱のみによる焼結の場合は、3
〜9μmの平均粒径が好ましく、加熱と同時にガス圧に
よる加圧を併用する加圧焼結を適用する場合は、10〜
25μmが好ましい。 加熱のみによる焼結をおこなっ
た場合、平均粒径が増加するにつれて焼結密度比は低下
し、9μmを超えると焼結密度比は95.0%を達成で
きず、さらに25μmを超えると焼結密度比は90%を
達成できない。 しかし、焼結密度比が90%を上回る
場合は、焼結体の気孔は閉気孔となっているため、加圧
焼結によって、焼結密度比を95.0%以上にすること
ができる。
また、10μm以上の平均粒径では加圧焼結による密度
比の向上が著しく、10μm未満の粉末よりもむしろ高
い密度比かえられる。
一方、平均粒径が25μmを超えると決して95.0%
以上の密度比が達成できず、本発明の焼結材料が得られ
ないため、平均粒径の上限値を25μmに限定した。 
また、平均粒径が3μm未満の粉末は高価格であるため
、経済的でないため除外する。
つぎに、焼結条件について説明する。
焼結は2段階で行う必要がある。
この第1段目は、還元性雰囲気である水素含有ガスもし
くは0.1Torr以下の減圧雰囲気で行う必要がある
。 さもなければ、原料粉末表面の酸素や成形助剤の残
留に起因する炭素を除去できず、高純度の焼結体が得ら
れない。 また、焼結温度は、1050〜1250℃で
行う必要がある。 この下限値を下回ると、雰囲気と原
料粉末との間で起こる不純物除去反応が効果的に進行し
ない。 また、この上限値を超えると、不純物除去反応
よりも粉末同士の焼結の方が早く進行するために、不純
物が除去できない。 これらの不純物は、水蒸気もしく
は炭酸ガスとして除去されるため、ガス流通孔を失うこ
とは大きな弊害となる。 特に、成形体は微粉末で構成
されるため、もともと流通孔は小さいので、注意が必要
である。  また、これらの温度は、焼結の進行が速や
かになりはじめる温度でもあり、原料粉末の粒度によっ
ても異なるため、平均粒径が小さい場合は、より低温側
に平均粒径が大きい場合は、より高温側に、本発明の範
囲より選択するのが好ましい。
焼結時間は、使用した焼結温度で、C10量が平衡値に
達するに要する時間であり、通常、20分〜4時間の範
囲であり、数回の試行実験で容易に決定できる。
続いて、本発明の焼結の第2段目について説明する。
第2段目は、第1段目で高純度化、閉空孔化した焼結体
を高密度化する工程であるため、もはや反応性のガスを
使用する必要はない。
したがって、雰囲気ガスは不活性ガスに限定する。  
また、温度は、第1段目の焼結温度よりも50℃以上高
い温度である必要がある。
温度の下限値を、第1段目の焼結温度よりも50℃以上
高い温度としたのは、第1段目の焼結温度が、焼結速度
が加速しはじめる温度に設定してあるために、高密度化
が不充分であるためである。 さらに、第1段目で減圧
雰囲気を使用した場合、構成元素の蒸気圧の差によって
焼結体表面に組成分布が生じる。 また、還元性のガス
雰囲気でも、ガスに触れている焼結体もしくは粉末表面
とそれらの内部との間に組成分布が生じることがある。
 この組成分布は焼結体中の原子拡散律速で成立するも
のであり、大気圧以上の構成元素の蒸発しない雰囲気で
、あるいは化学反応の全く起こることのない雰囲気で、
第1段目よりも50℃以上高い温度、すなわち、より拡
散速度の高い温度領域で、均一化処理を速やかに進行さ
せる必要があるからである。
上限温度は、必要以上に結晶粒径が粗大化したり、溶融
を開始する温度である。 より好ましい温度範囲は、1
200〜1350℃である。
また、この第2段目の工程で、加圧焼結を行う場合につ
いても、温度の下限値は、第1段目の焼結温度よりも5
0℃以上高い温度であることが必要である。 この下限
温度は、焼結速度が加速しはじめる温度である第1段目
で設定した温度と相関があり、この温度を境に加圧焼結
が効果的となる。 さらに、前述の通り、第1段目の焼
結において形成された組成分布を解消するために、本工
程で均一化処理を速やかに進行させる必要があるからで
ある。 上限温度についても、加圧焼結の場合も加圧し
ない場合と同様である。 また、加圧に必要な圧力は3
0〜150気圧である。 30気圧未満の場合は、圧力
を加えない場合と有意差がでず、150気圧を超えるガ
ス媒体を用いると設備コストが急騰するからである。
第2段目における焼結時間は、使用した焼結温度で、焼
結密度および化学組成分布が平衡に達するに要する時間
であり、通常、20分〜2時間の範囲であり、数回の試
行実験で容易に選択できる。
以上のように、焼結方法を限定することによって初めて
、射出成形法を利用して、高磁気特性のFe−Si系焼
結材料を経済的に製造することができる。
本発明の原料粉末を構成する出発原料粉末は、高圧水ア
トマイズ法、還元法、カルボニル法等により得られた粉
末を分級あるいは粉砕することによって所望の粒度に調
整して使用する。 本発明の原料粉末は、上記出発原料
単独またはそれらの混合粉末として使用できる。
原料粉末の純度については、焼結過程で除去できるC、
Oを除く他の不純物が実質的に無視できる程度でよく、
通常、Fe、Stの合計量が97〜99wt%の粉末が
使用できる。
前記原料粉末は、有機バインダと混練してコンパウンド
とし、公知の射出成形法により成形される。 特に、複
雑形状部品の場合は射出成形法が効果的である。
本発明に用いられるバインダは、熱可塑性樹脂類または
ワックス類あるいはその混合物を主体とする公知バイン
ダが使用でき、必要に応じて可望剤、潤滑剤および脱脂
促進剤等を添加する。 熱可塑性樹脂としては、アクリ
ル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、およびポリ
スチレン系等の1種あるいは2種以上の混合物が選択で
きる。 ワックス類としては、密ろう、木ろう、モンタ
ンワックス等に代表さ°れるような天然ろうおよび低分
子ポリエチレン、ミクロクリスタリンワックス、パラフ
ィンワックス等に代表されるような合成ろうより1種あ
るいは2種以上を選択して使用できる。 可塑剤は、主
体となる樹脂類あるいはワックス類との組合せによりて
選択しDOP、DEP%DHP等を使用できる。 潤滑
剤としては、高級脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪酸エステ
ル等を使用でき、場合によってはワックス類を潤滑剤と
して兼用する。 また、脱脂を促進することを目的に、
樟脳等のような昇華性物質を添加することもできる。
添加すべきバインダ量は、全体積の45〜60 voi
%であり(死体積は原料金属粉)、成形すべき形状の成
形容易性と脱脂性を考慮して調整できる。
鉄粉とバインダとの混合、混練には、バッチ式あるいは
連続式のニーダを使用できる。 混練後、ペレタイザー
あるいは粉砕環等を使用して造粒を行い成形用原料を得
る。
成形用原料は、通常のプラスチック用射出成形機を用い
て、成形をすることができる。
得られた成形体は、大気中あるいは雰囲気ガス中で、脱
脂処理を施す。
脱脂処理の後、高密度化およびC,O量の低減のために
前述のように焼結を行う。
また、必要に応じて、最終焼結体のC,0量を調整する
。  C10量の増減の方法としては、脱脂体のC10
量比の増減によってなされ、C10量比を小さくするこ
とでC量を低減でき、C10量比を大きくすることで0
量を低減できる。 C10量比の増減には、原料粉末の
0%0量の調整、バインダの除去程度の加減、あるいは
除去後の酸化処理などによって行うことがで籾る。 さ
らに、C10量の全体レベル(C量と0量の積に相当)
の低減には、第1段目の焼結雰囲気の変更によって行い
、減圧雰囲気を利用する場合は圧力の低減により、還元
性雰囲気を利用する場合は雰囲気ガスの純度の向上によ
って達成できる。
〈実施例〉 以下に本発明を実施例に基づぎ具体的に説明する。
第1表に示す各原料粉末にそれぞれ第1表に示すバイン
ダを添加し、加圧ニーダによって混練したのち、粉砕し
て射出成形用コンパウンドを作成した。 続いて、射出
成形機によって、外径53×内径41×高さ5mmのリ
ング試験片を作成した。 これを窒素中、+5℃/hの
速度で600℃まで昇温の後、600℃で30分保持し
て、脱脂処理を施した。 次にそれぞれ第1表に示す条
件で、第1段目の加熱処理および第2段目の加熱処理を
施した。 得られた焼結体の化学成分、密度比、磁気特
性および電気抵抗率を第1表に示す。
なお、第1表中No、1−1〜!−5については、脱脂
後に露点O℃の水素雰囲気中、350〜650℃の温度
範囲で加熱温度の水準を調節することによりC,o量を
調整したのち第1段目および第2段目の熱処理を施した
第1表から、No、1−1〜1−5についてC量および
O量が各々0.03wt%、0.5wt%を超える場合
は、磁気特性が劣化した(比較例1.2)。 また、0
量が低過ぎる場合(比較例1)は、C量を低減できず、
磁気特性が極端に劣化した。  しかし、C10量が本
発明の範囲内の場合は優れた磁気特性が得られた(本発
明例1〜5)。
第1段目の加熱処理温度が本発明範囲より高すぎる場合
(比較例4)や低すぎる場合(比較例5)にはいずれも
、Cが本発明範囲より高いため、磁気特性が劣化した。
第2段目の加熱処理温度が、第1段目の加熱温度よりも
50℃以上高くない場合(比較例3)は、低い密度しか
得られないため、優れた磁気特性が得られなかった。
さらに、第2段目の加熱処理で加圧焼結を利用する場合
は、圧力30気圧未満(比較例6)では効果がない。 
また、原料の平均粒径が25μmを超えると(比較例7
)効果が無い、 また、10μm未満(本発明例11)
では、効果が小さいのであまり推奨できない。
30気圧以上で加圧焼結のもの(本発明例11〜16)
の焼結密度比はいずれも常圧焼結のもの(本発明例1〜
10)より高い結果が得られた。
〈発明の効果〉 本発明は、以上説明したように構成されているので、射
出成形法を利用し、極端な酸化を伴わないように有機バ
インダに起因するCを除去することにより交流磁気特性
に優れたFe−Si系軟磁性焼結材料を得ることができ
る。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)Si:1.5〜6.5wt%、 O:0.03〜0.5wt%、 C:0.03wt%以下 を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、
    焼結密度比が95.0%以上であることを特徴とするF
    e−Si系軟磁性焼結材料。
  2. (2)最終組成でSi:1.5〜6.5wt%、残部実
    質的にFeとなるように、平均粒径が3〜25μmの合
    金粉末もしくは混合粉末より構成される原料粉末を調整
    して、次にこれを有機バインダと混練し、射出成形処理
    、脱脂処理を行った後、還元性雰囲気中もしくは0.1
    Torr以下の減圧雰囲気中にて1050〜1250℃
    で第1段目の加熱処理を行い、さらに、これより50℃
    以上昇温して第2段目の加熱処理を行うことを特徴とす
    るFe−Si系軟磁性焼結材料の製造方法。
  3. (3)第2段目の加熱処理を30気圧以上の不活性ガス
    雰囲気中で行う請求項2記載のFe−Si系軟磁性焼結
    材料の製造方法。
  4. (4)原料粉末の平均粒径が10〜25μmである請求
    項3記載のFe−Si系軟磁性焼結材料の製造方法。
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