JPH025313A - 透明電極板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、タッチパネルや透明キーボード、　Ｌ（：Ｄ
　（液晶表示板）などに用いられるＩＴＯ（インジウム
・スズ酸化物）製等の導電性薄膜パターンを用いた透明
電極板の製造方法に関する。

〈従来例右よび問題点〉 一般に、この種の透明電極板の製造は、第１図に示すよ
うに、タッチ部パターン形成工程、リード線部パターン
形成工程およびドツトスペーサ部パターン形成工程の三
大工程を経て製造した二枚一対の基板（２ｏ）、（３ｏ
）を、第５．６図に示すように若干離間した状悪で対面
重合させて組立てることによりタッチパネル型の透明電
極板（１）とするものである。図中、（４０）　（４１
）はり−］（線部、（４０１）（４１０）はリード線端
部、（５０）はスペーサ川のドツト、（６）は周縁スペ
ーサである。

而して上記タッチ部電極（２０１）、（３０１）は、導
電性薄膜により所望のパターンに形成するのであるが、
従来の方法としては、ｔめ幅広長尺な基板フィルムの全
面に蒸着またはスパッタリング等によりＩＴＯ等の導電
物質の透明薄膜層を形成した汎用の導電性薄膜基材を用
意し、これに印刷又はフォトレジスト塗布後、乾燥工程
又はマスキング露光・現像工程、エツチング工程、剥離
・洗浄工程を施して所望のタッチ部パターンを形成する
ものである。

しかるに上記公知の素材および印刷・フオトエッヂング
ｆ段によると、次のような欠点がある。

■　基板フィルム面に塗布されているＩＴＯ等の導電性
物質を、パターンに必要な部分を残して他の部分をエツ
チングにより溶解除去するものであり、また印刷インク
やフォトレジストを￥す離除去するものであるため、製
造−上程中に除去される有害金属物質や除去用の溶液や
溶剤が廃棄されて、深刻な公害を生じるものである。

■　最終タッチパターンを得るまでの工程数が多いため
生産効率が悪い上、各種処理液等をも必要とするのでコ
スト高となる。

■　汎用の導電性薄膜基材を使用するので、印刷に始ま
って最終の剥離上程に至るまでに、各工程で相当の熱が
作用し、基材の伸縮が生じて次工程のリード線パターン
形成時における位置合せが困難になる場合が多い。

く問題点を解決するための°ト段〉 本発明は、−上記の欠点を除去するために提案されたも
のであり、 その目的は２事市ｆに何等の導電性物質をも積層してい
ない透明な基板材料を用い、該基板面のうちパターンが
形成されるべき必要部分にのみ導電性物質を基板面に付
与することにより、製造工程中に公害の原因となる有害
な金属物質や処理液が流出廃棄されることのない透明′
Ｉ′？極板の製造方法を提供することにある。

本発明の他の目的は、工程数が少なく、安価で大量生産
に適する透明電極板の製造方法を提供することにある。

本発明の更に他の目的は、タッチ部形成−上程中のＵＶ
印刷から剥離工程に至る丼工程な省略して、これらの−
上程における熱作用を排除することにより、基板の伸縮
変形を生じることがなく、粒度の高い加工を容易に行な
うことのできる透明電極板の製造方法を提供することに
ある。

而して、上記の本発明の目的は、「導電性情１漠を用い
たタッチ部とリード線部とをパターン形成することによ
り透明電極板を製造する方法において、非導電性の基板
−ヒに導電性薄膜のタッチ部をマスク法により所望のパ
ターン通りに着１漠形成する工程と、次いでに記タッチ
部に接続するリード線部パターンを印刷形成する工程と
、からなる透明電極板の製造方法。」によって達成され
る。

〈実施例〉 次に、本発明を第２〜６図面に示された実施例に従って
、更に詳しく説明することとする。

第２図、第３ａ〜３ｄ図、第４ａ〜４ｄ図には製造工程
の一例が示されている。

第１１程としてタッチ部パターンの形成工程がなされる
。すなわち、非導電性の基板（＋ｏ）　（＋　ｔ）　、
１：に導電性薄膜からなるタッチ部をマスク法により所
望のパターン通りに着膜形成するものであり、その具体
的な工程としてド基板（１０）については第２図および
３ａ〜３ｂ図により、また」二基板（１１）については
第２図および第４ａ〜４ｂ図に示されている。

（１０）　（ＩＩ）は非導電性の合成樹脂製の透明フィ
ルムからなる２枚の基板であり、各基板の両面には何等
の導電層をも形成していないものとし、それぞれ市販の
幅広・長尺な基板材料を裁断して用意するものとする。

（２１）（２２）は例えばステンレス板製のマスクであ
り、所望のパターンに孔あけ加工されたパターン孔（２
１ａ）　、　（２２ａ）が設けられている。このマスク
（２１）　（２２）を基板（１０）　（１１）に対し、
基板面とマスク面とが隙間を生じることなくしっかりと
面前した状態で密着固定してマスキングした後、公知の
蒸着法又はスパッタリング法によりＩ「０を着１１ｉさ
せたところ、第３Ｃ図及び第４ｃ図に示すようなパター
ン孔（２１ａ）　、　（２２ａ）の形状通りの薄膜導電
層からなる良好なタッチ部パターン（２：ｌ）（：１３
）が形成された。

次いで、第２工程として第３ｄ図に示すように、任意設
計のパターンに従い銀印刷およびカーボン印刷を用いて
、リード線部（４１）（４２）を基板」−に形成する。

このとき、該リード線部の端部（４１ａ）　（４２ａ）
をタッチ部パターン（：ｌｌ）　（：ｌ：ｌ）の一端縁
に接続するように位置な合せる必要があるが、旧記タッ
ヂ部パターン（２１）　（３：１）（７）形成工程では
基板（１０）　（Ｉ　１）に対して蒸着又はスパッタ工
程の熱以外の熱を受けないので、該基板（Ｉｏ）　（１
１）は伸縮変形等を生じておらず、第２工程のリード線
パターン部の形成工程に当って、位置合せの作業に支障
を来すことがない。

酊して、上基板（１１）の加工はこの第２工程で終ｒし
、下基板（１０）についてのみ、次の第３１稈たるドツ
ト部パターン形成ｆ、程が行なわれる。これは、第１工
程で形成された一１二Ｆの基板（ｌ　＋）　（＋０３を
而合せしたときにタッチ部（２：］）　（：ＩＩ）を常
態において適宜の間隔で離間させておくためのドツト（
５）を、一方のタッチ部（２３）の面上にのみ小突起状
に形成するものであり、通常はシリコン材をパターン印
刷して形成する。

この後、第５．６図に示すと同様に、基板（１０）　（
ＩＩ）の導電層タッチ部（２３）と（３３）とを若丁離
間した状態で対面重合して固定する組立工程を経て透明
電極板（１）が完成する。

〈効　果〉 本発明によれば、公害を発生することなく、少ない工程
数でタッチ部パターンを形成したフィルム（板）が得ら
れる。しかも、タッチ部形成工程において、蒸着又はス
パッタ工程の熱以外の熱を受けないので、基板の伸縮変
形も殆どなく、その後のリート線部のパターン形成時に
おける位置合せも容易となり、簡単・高能率な作業によ
る透明電極板を大はかつ安価に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は公知の透明電極板の製造工程を示すフローチャ
ート、第２図は本発明に係る製造工程の一実施例を示す
フローチャート、第３ａ〜３ｄ図および第４ａ〜４ｄ図
は下ｆｌ１１基板および上側基板の加重状悪例を示す平
面図、第５図は組立後の透明電極板の平面図、第６図は
第５図におけるＶｌ−Ｖｌ線断面図、である。 （１）・・・・・・・・・・・・　　透明電極板、（１
０）　（１１）　−−−−−−透明基板、（２１）（２
２）−・・・・・　マスク、（２１ａ）　（２２ａ）　
−−−パターン孔。 特許 出 願人 株 式 ％式％ 第４０ 因 ２２゜ 第 図 第６図 ’！Ｏｚ　　　２０１　２０ ６４＝＝≧霞コ＝＝１６ 飄／ ・　・　　　〆　　肪 ４１３０１・５０３０１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、導電性薄膜を用いたタッチ部とリード線部とをパタ
   ーン形成することにより透明電 極板を製造する方法において、 非導電性の基板上に導電性薄膜のタッチ 部をマスク法により所望のパターン通りに 着膜形成する工程と、 次いで上記タッチ部に接続するリード線 部パターンを印刷形成する工程と、 からなる透明電極板の製造方法。 ２、基板が、合成樹脂製の透明フィルムである前記特許
   請求の範囲第１項記載の透明電 極板の製造方法。 ３、基板が、透明なガラス板である前記特許請求の範囲
   第１項記載の透明電極板の製造 方法。