JPH0252814A - 半導体ウェーハ移送装置 - Google Patents
半導体ウェーハ移送装置Info
- Publication number
- JPH0252814A JPH0252814A JP20125288A JP20125288A JPH0252814A JP H0252814 A JPH0252814 A JP H0252814A JP 20125288 A JP20125288 A JP 20125288A JP 20125288 A JP20125288 A JP 20125288A JP H0252814 A JPH0252814 A JP H0252814A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rail
- supporting body
- semiconductor wafer
- rails
- slant
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Framework For Endless Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェーハ移送装置に関する。
半導体装置の量産化の一方法として半導体ウェーハを移
送装置に搭載し、一定速度で移送しながら前記半導体ウ
ェーハ上に各種の膜を堆積させる製造装置がある。
送装置に搭載し、一定速度で移送しながら前記半導体ウ
ェーハ上に各種の膜を堆積させる製造装置がある。
第２図は従来の半導体ウェーハ移送装置を説明するため
の斜視図である。
の斜視図である。
図に示すように、断面が円形の１対のレール１を平行に
配置し、レール１に嵌合する貫通孔を有する支持体２を
レール１のそれぞれに差し込み且つ対をなすように互に
向き合わせて設置し、相対する支持体２が同じ位相で動
くようにチェーン３で移送させる。相対する支持体２の
上にまたがるように半導体ウェーハ用のトレー４が搭載
され、トレー４の上に搭載された半導体ウェーハ５がイ
ンジェクター（図示せず）の下部を通過するときに半導
体ウェーハ５の表面に導体膜や絶縁膜等の各種の膜を堆
積させる。
配置し、レール１に嵌合する貫通孔を有する支持体２を
レール１のそれぞれに差し込み且つ対をなすように互に
向き合わせて設置し、相対する支持体２が同じ位相で動
くようにチェーン３で移送させる。相対する支持体２の
上にまたがるように半導体ウェーハ用のトレー４が搭載
され、トレー４の上に搭載された半導体ウェーハ５がイ
ンジェクター（図示せず）の下部を通過するときに半導
体ウェーハ５の表面に導体膜や絶縁膜等の各種の膜を堆
積させる。
上述した従来の半導体ウェーハ移送装置は、支持体が円
形の断面を有するレール上を移送するため、支持体がレ
ールの円周に沿って回転し、半導体ウェーハとインジェ
クターとの間の距離や角度が変動し、半導体ウェーハ上
に形成した膜の厚さ及び均一性にばらつきを生じさせ、
歩留及び品質の低下をもたすという問題点がある。
形の断面を有するレール上を移送するため、支持体がレ
ールの円周に沿って回転し、半導体ウェーハとインジェ
クターとの間の距離や角度が変動し、半導体ウェーハ上
に形成した膜の厚さ及び均一性にばらつきを生じさせ、
歩留及び品質の低下をもたすという問題点がある。
本発明の半導体ウェーハ移送装置は、台形状の断面を有
し且つ平行に配置された一対のレールと、底部に前記レ
ールの斜面に接して滑らせるり字形の溝を有し前記レー
ルのそれぞれに対をなすように搭載された支持体と、前
記支持体を前記レール上で移動させる駆動装置と、前記
相対する支持体にまたがるように搭載された半導体ウェ
ーハ用トレーとを有している。
し且つ平行に配置された一対のレールと、底部に前記レ
ールの斜面に接して滑らせるり字形の溝を有し前記レー
ルのそれぞれに対をなすように搭載された支持体と、前
記支持体を前記レール上で移動させる駆動装置と、前記
相対する支持体にまたがるように搭載された半導体ウェ
ーハ用トレーとを有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を説明するための半導体ウェ
ーハ移送装置の斜視図である。
ーハ移送装置の斜視図である。
図に示すように、台形状の断面を有するレール１を対に
して平行に配置し、底部のレール１の斜面に接して滑ら
せるようにＶ字形の清を形成した支持体２の前記溝をレ
ール１の斜面に合わせ支持体２をレール１のそれぞれに
対をなすよう向い合せて搭載する。支持体２のそれぞれ
にはチェーン３が取付けられ、チェーン３を駆動装置に
より動かすことにより、レール１の上を支持体２が移動
する。相対する支持体２の上にまたがるように半導体ウ
ェーハ用のトレー４を搭載し、トレー４の上に搭載され
た半導体ウェーハ５をインジェクター（図示せず）の下
部を通過させて半導体ウェーハ５の表面に導体膜や絶縁
膜等の各種の膜を堆積させる。
して平行に配置し、底部のレール１の斜面に接して滑ら
せるようにＶ字形の清を形成した支持体２の前記溝をレ
ール１の斜面に合わせ支持体２をレール１のそれぞれに
対をなすよう向い合せて搭載する。支持体２のそれぞれ
にはチェーン３が取付けられ、チェーン３を駆動装置に
より動かすことにより、レール１の上を支持体２が移動
する。相対する支持体２の上にまたがるように半導体ウ
ェーハ用のトレー４を搭載し、トレー４の上に搭載され
た半導体ウェーハ５をインジェクター（図示せず）の下
部を通過させて半導体ウェーハ５の表面に導体膜や絶縁
膜等の各種の膜を堆積させる。
このとき支持体２の泪がレール１の斜面に接して移動す
るため、支持体２がレール１の上で回転することを防止
でき前記インジェクターと半導体ウェーハ５との距離が
変動することがない。
るため、支持体２がレール１の上で回転することを防止
でき前記インジェクターと半導体ウェーハ５との距離が
変動することがない。
以上説明するように本発明は、台形状の断面を有するレ
ールとＶ字形溝を有する支持体とを組合せることにより
、支持体がレール上で回転することを防止でき、トレー
上に搭載した半導体ウェーハとインジェクターとの間隔
を一定とすることが可能となり、半導体ウェーハ上に形
成した膜の膜厚均一性を向上させ、半導体装置の歩留及
び品質を向上させるという効果がある。
ールとＶ字形溝を有する支持体とを組合せることにより
、支持体がレール上で回転することを防止でき、トレー
上に搭載した半導体ウェーハとインジェクターとの間隔
を一定とすることが可能となり、半導体ウェーハ上に形
成した膜の膜厚均一性を向上させ、半導体装置の歩留及
び品質を向上させるという効果がある。
５４−４体九−ハ
第１図は本発明の一実施例を説明するための半導体ウェ
ーハ移送装置の斜視図、第２図は従来の半導体ウェーハ
移送装置を説明するための斜視図である。 １・・・レール、２・・・支持体、３・・・チェーン、
４・・・トレー、５・・・半導体ウェーハ。 第１図
ーハ移送装置の斜視図、第２図は従来の半導体ウェーハ
移送装置を説明するための斜視図である。 １・・・レール、２・・・支持体、３・・・チェーン、
４・・・トレー、５・・・半導体ウェーハ。 第１図
Claims (1)
- 台形状の断面を有し且つ平行に配置された一対のレール
と、底部に前記レールの斜面に接して滑らせるり字形の
溝を有し前記レールのそれぞれに対をなすように搭載さ
れた支持体と、前記支持体を前記レール上で移動させる
駆動装置と、前記相対する支持体にまたがるように搭載
された半導体ウェーハ用トレーとを有することを特徴と
する半導体ウェーハ移送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20125288A JPH0252814A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 半導体ウェーハ移送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20125288A JPH0252814A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 半導体ウェーハ移送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252814A true JPH0252814A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16437860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20125288A Pending JPH0252814A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 半導体ウェーハ移送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252814A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EA021968B1 (ru) * | 2009-05-28 | 2015-10-30 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Институт Гиалуаль" | Лекарственное средство для внутрикожного введения |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP20125288A patent/JPH0252814A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EA021968B1 (ru) * | 2009-05-28 | 2015-10-30 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Институт Гиалуаль" | Лекарственное средство для внутрикожного введения |
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