JPH0251071A - プラズマの検出方法及びその回路構造 - Google Patents

プラズマの検出方法及びその回路構造

Info

Publication number
JPH0251071A
JPH0251071A JP1162504A JP16250489A JPH0251071A JP H0251071 A JPH0251071 A JP H0251071A JP 1162504 A JP1162504 A JP 1162504A JP 16250489 A JP16250489 A JP 16250489A JP H0251071 A JPH0251071 A JP H0251071A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
pass filter
detection method
circuit structure
frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1162504A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2627956B2 (ja
Inventor
Roland Gesche
ローランド ゲルシェ
Norbert Vey
ノルベルト ヴェイ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
Original Assignee
Leybold AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leybold AG filed Critical Leybold AG
Publication of JPH0251071A publication Critical patent/JPH0251071A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2627956B2 publication Critical patent/JP2627956B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32091Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being capacitively coupled to the plasma
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32174Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32917Plasma diagnostics
    • H01J37/32935Monitoring and controlling tubes by information coming from the object and/or discharge
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/0006Investigating plasma, e.g. measuring the degree of ionisation or the electron temperature
    • H05H1/0081Investigating plasma, e.g. measuring the degree of ionisation or the electron temperature by electric means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Measuring Frequencies, Analyzing Spectra (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はプラズマの検出方法及びその検出方法に使用さ
れる回路の構造に関する。
(従来の技術) 従来プラズマの作用によって多くの材料加工が行なわれ
ている0例えばガラス類、金属類、その他の被加工材料
をプラズマによって、エツチングしたりコーティングし
たりすることが一般に行なわれている。特に近時半導体
産業においてはその取り扱う構成素子のサイズが年々小
さくなり、湿式エツチングからシリコンや高分子物質ま
で好ましく排除できるプラズマエツチングに徐々に切り
変りつつある。
これらの加工に必要なプラズマは種々の方法で発生させ
ることができる。グロー放電を発生させる直流電圧を用
いる方法の他に、交流電圧を用いる方法もある。これら
の方法においては好ましくは周波数が13.56MHz
程度の高周波エネルギーを供給して行なわれている。
(発明が解決しようとする課題) 全てのプラズマ加工で重要なことは、プラズマを発生さ
せる開始時期を決定することとプラズマの発生が継続し
て行なわれているのをモニターすることにある。
プラズマの存在を検出する極めて筒車な方法は、プラズ
マから発生する光を測定することである。光度がプラズ
マのイオン化の程度に比例して強くなるからである。こ
の光学的測定方法の欠点は測定値が外部からの光による
影響を受けることと、装置の作動中に測定用の窓が被加
工材の破片や電極から飛散する物質で覆われ不透明にな
ってしまうことにある。
プラズマを検出する別の方法として、プラズマプローブ
を用いる方法が知られている。(ジェイ、イー、ハイデ
ンライと三世とジャーナ−ル、パラツザー、りによる[
高分子エツチングに用いられるマイクロ波プラズマの静
電プローブ分析」、ジャーナール ブイエイシー、サイ
エンステクノロジー 85 (1) 、 1987年1
月2月合併号、 347頁から354頁参照)。
プローブを用いることの欠点はこのプローブをプラズマ
に直接曝さなければならず、真空での出し入れが必要と
されることである。加えてプローブは危険を伴なうと共
に、装置の組み立てや作業維持の妨げとなるという欠点
もあった。
更には、プラズマ用プローブは例えば飛散する誘電体に
よってその表面が被覆され絶縁化してしまうため、その
寿命が限られるという事実もあった。そのため測定値が
常に変化して定量的に把握することが困難となるという
欠点があった。
プラズマエツチング加工における制御方法も従来知られ
ており、それは高周波電力のインピーダンス変化を表示
する方法である(米国特許第4.207,137号参照
)、この方法にあっては、被加工材のコーティングのた
め選択された加工面がエツチングされるに際し、まず加
工材をプラズマ室内にある電極の間に置く0次にプラズ
マ室にガスを満たして電極に電力を供給し当該プラズマ
室内にプラズマを発生させるという手段をとるのである
プラズマのインピーダンス変化は、このインピーダンス
変化が事実上零になって電極への電力が停止されるまで
全エツチング加工中表示される。
この方法によりエツチング加工が終了したことが解るの
である。しかしながら、プラズマの状態を正確かつ連続
的にモニターすることはできず、すべてのインピーダン
スが一定となりエツチングが終了したことを示しても、
この公知の方法においては誤表示を完全に排除すること
ができなかったのである。
おそらく高周波によりプラズマを検出する最も知られた
方法は、供給電極の直流電圧を測定する方法であろう(
ケイ、コーラ−、ジェイ、ダブリュ、コバーン、デイ−
、イー、ホーン、イーカイによる「平面システムでの1
3.56MHzの周波のアルゴングロー放電のプラズマ
電位」ジャーナルアプリケイジョン フィジックス 5
7(1) 、 1985年1月1日号、59頁から66
頁参照)。
しかし、絶縁した被加工材を用いるこの方法は被加工材
の表面に直流電圧位が発生し、この被加工材が高周波電
力を供給する金属の電極部材を突発的に絶縁化してしま
うため問題が多かった。このため多くの場合直流電流は
電極から検出されず、前記同様に正確な直流電流の測定
ができなかったのである。
最後に以下のような方法も知られている。つまり活性或
いは不活性なガス中で、被加工物の表面の反対側にある
絶縁された電極内に生じる負直流バイアス電流を検出す
ると同時に、高周波電圧及び電流の特性を測定する方法
である(アール。
ニー、モルガンによる「半導体の製造におけるプラズマ
エツチング」、オックスフォード エルセピア出版社 
1985年、 203頁から238頁、特に図面8.1
.8.2.8.14から8.16参照)。
上部電極の負直流電圧位が測定される限りにおいては、
この方法は先に述べた方法と同じ欠点を有している。つ
まり高周波電位の測定にオシロスコープが用いられ、そ
のピーク電圧がインスタントフィルムにより撮影される
のであるが、この方法は大変費用がかかる。
つまり高周波電流の測定には仮想電極が用いられ、アー
スされた電極に電流がオーバーフローすると、この電流
は既知の抵抗を通過するように送られ抵抗では電位が上
昇する。そして電流はオシロスコープ上に再生されるの
である。オシロスコープ上に再生される曲線を写真撮影
することがなされるが、その撮影は精密ではあっても費
用がかさむものであった。写真上に表れる調波を電子的
に検討することはここでは行われない。
(課題を解決するための手段及び作用)本発明はプラズ
マ室内にプローブなどの装置を入れる必要がなく、シか
も電極やオシロスコープのデスプレイ装置上に発生する
直流電流成分に頼ることなくプラズマの存在を検出せん
とするものである。
この課題は請求項1に記載した特徴に従い達成される0
本発明によって達成される課題は、特にプラズマに供給
される高周波電気エネルギーのみを測定することでプラ
ズマの存否を検出することができることである。プラズ
マそれ自体を光学的に検出する必要もなく電気的に分析
することも不要である。
本発明に係る方法にあっては、高周波プラズマは調波を
発生する非線形インピーダンスを呈するという事実に基
づく、これらの調波はプラズマが存在するときのみに発
生するのでその検出に用いることができるのである。
(実施例) 以下本発明の実施例を添付の図面に従い詳細に説明する
第1図に示すように本検出方法及び回路構造の原理は1
例として使用される薄いフィルムと本発明に係るプラズ
マ検出装置とを備えることで示される。
この装置にはサンプルが置かれるプラズマ室(1)とガ
ス吸入口(2)、そしてガスの排出口(3)とを有して
いる。加えてプラズマを発生させる高周波電極(4)も
又、プラズマ室(1)内であってかつサンプル用テーブ
ルの反対側に備えられる。高周波の出力が高周波電力供
給装M(7)から電極(4)まで供給され、電極(4)
での圧力がlOから10)−ル(tcrr)の吟にプラ
ズマが発生する9本実施例ではこのプラズマ(8)を受
けるために薄いフィルムがサンプルテーブル(5)上の
基板(8)上に置かれている。
好ましくは周波a(f、)が13−56にHzである電
極(4)からの高周波電流が、プラズマ室(1)内のガ
スを解離してプラズマを発生させる。プラズマが存在す
るかどうか、或いはガスが未だ非解離状態にあるかどう
かを判断するために、電極(4)へ流れる電流(J)を
検出する誘導電流受信機が備えられている。この誘導電
流受信機は例えばトロイド形状をしたコイル(トロイダ
ルコイル’) (9)(米国特許第4,493,112
号、第3図参照のこと)からなり電力供給装置(7)と
電極(4)の間を接続するフィード線(10)の周囲を
取り巻いている。このコイル(9)はその巻き数が一回
のみであって、数回もは巻かれない。
電力(J)がフィード線(10)の周囲に生じさせる磁
界中では、電圧はハイパスフィルタ(11)に接続され
たコイル(9)に誘導される。このハイパスフィルタ(
11)は、20にHz以下のすべての周波数を透過排除
し、ここでは電流(J)のすべての直流電流は基本周波
数が23.56MHzである電流と共に抑圧される。つ
まりプラズマが存在する時のみに発生する調波のみが透
過されるのである。プラズマが存在しない時は電極(4
)にはりアクタンスが生じる。
高周波電力供給装置(7)は正弦波信号を発生するため
、この場合の電流(J)も純粋な正弦形状を呈する。そ
れ故13.56 MHz以外の周波数は発生しないので
ある。従って、ハイパスフィルタ(11)の出力では信
号があればそれはプラズマが発生したためであり、つま
りは調波の発生を示すものである。
プラズマが励磁していれば、電子とイオンの質量の差に
よって電極(4)では非線形のインピーダンスを呈する
。この非線形のインピーダンスにより特には27.12
N)lz、40.88MHzなどの調波周波数が含まれ
て発生するのである。
ハイパスフィルタ(11)からの出力信号は整流器(1
2)によって整流され、ローパスフィルタ(13)に送
られる。このローパスフィルタ(13)は整流器(12
)の出力側での直流電流に未だ残留する流れを透過して
排除するか、少なくとも減少させる役目を果すのみであ
る。このように整流された電流はデスプレイ装置(14
)に送られ、デスプレイ装置(14)は13.56 M
Hzを越える調波やプラズマの発生を示す数値を示すの
である。
第1図に示されたハイパスフィルタ(11)及びローパ
スフィルタ(12)の回路構造を第2図に拡大して示す
、ハイパスフィルタ(11)は二つの並列のインダクタ
(113)(17)に接続される直列のキャパシタ(1
5)を有していることが理解されよう、これら二つのイ
ンダクタ(16)(17)と並列に可変抵抗(18)が
接続され、その後にはハイパスフィルタ(目)の直列分
岐で二つの直列のキャパシタ(20)(21)が接続さ
れ、最後に並列のインダクタ(19)で終っている。
ハイパスフィルタ(11)の出力信号は、ダイオード(
22)にて整流される。この出力信号は半波(Sic)
整流であるため、残留する整流後の信号の流れは比較的
高いものとなっている。この残留する流れはその後のロ
ーパスフィルタ(13)にて透過され減少する。このロ
ーパスフィルタ(13)は並列分岐内にキャパシタ(2
3)を有し、その後には直列分岐でインダクタ(24)
が接続され更に並列分岐でキャパシタ(25)を接続し
、その後別のインダクタ(28)が直列分岐で接続され
て最後にキャパシタ(27)が並列分岐で接続されてい
る。
ローパスフィルタ(13)の出力側にはツェナーダイオ
ード(28)が設けられ、デスプレイ装置(14)に高
すぎる電圧が送られるのを阻止している。
晶周波電力供給装置(7)はおよそ1(lOKHzから
IGHzまでの範囲の周波数で作動するエネルギーの供
給源である。この周波数の範囲が好ましい理由は、通常
の装置の大きさではこの周波数でのみ、プラズマの非線
形性に起因する異なった自由行程長の電子とイオンが発
生するからである。
第1図と第2図に示した回路の構造は、プラズマが存在
するか否かを検出するのみならず、むしろプラズマのイ
オン化や発生情況について知らしめる信号をも定量的に
供給するものでもある0例えば、同期飛散する二つの電
極は同じ発生量になるようセットすることができる。こ
の目的のため、ローパスフィルタ(13)の出力信号を
デスプレイ装置(14)には供給せず、図示しない装置
制御コンピューターに送ることで工程全体の制御のため
の数値が示されるようにしてもよい、更にこのデスプレ
イ装置(14)はコンピューターのモニターに置き換え
てもよい。
トロイダルコイルによる電流検出方法は大変有益ではあ
るが、本発明はこれに限定されるものではない、電流は
抵抗又は容量電圧コンダクタによる手段であっても等し
く検出される。
本発明は同様に周波数(fo)を有する純粋の交流電流
(J)の利用に限るものではない、仮りに交流電流の変
調された直流電流が電極(0に送られても実施できるの
である。
(発明の効果) 以上詳述したように本発明に係るプラズマ検出方法及び
その回路構造にあっては、プラズマ室内にプローブなど
の装置を入れる必要がなく、しかも電極やオシロスコー
プのデスプレイ装置上に発生する直流電流成分に頼るこ
となくプラズマの存在を検出することができるのである
つまり、プラズマに供給される高周波電気エネルギーの
みを測定することでプラズマの存否を検出することがで
きるどう効果を奏する。プラズマそれ自体を光学的に検
出する必要もなく電気的に分析することも不要とされる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るプラズマ検出用回路の主要部分断
面図、第2図は本発明に係るプラズマ検出回路における
調波を処理するノ\イパスフィルタとローパスフィルタ
及び整流器の回路図である。 符号の説明 交流電流、 fo・・・ 周波数、 電極、 インダクタンス、 ハイパスフィルタ、 整流器、 ローパスフィルタ。 デスプレイ装置、 キャパシタ、 ・・・ インダクタンス、 可変抵抗、 19  ・・・ インダクタ、・・・ キ
ャパシタ、 第一キャパシタ。 インダクタ、 第二キャパシタ、 第二インダクタ、 第三キャパシタ、 ツェナーダイオード。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)、定められた周波数を有する高周波交流電流によっ
    て発生するプラズマを、交流電流(J)の検出用回路構
    造を用いて検出する方法であって、前記交流電流(J)
    を定められた周波数(f_o)以上の周波数を透過する
    ハイパスフィルタ(11)に送り、前記ハイパスフィル
    タ(11)からの出力信号を測定することでプラズマの
    存在の有無を検出することを特徴とするプラズマの検出
    方法。 2)、前記ハイパスフィルタ(11)からの出力信号が
    整流器(12)に送られ、前記整流器(12)から出た
    出力信号はデスプレイ装置(14)に送られることを特
    徴とする請求項1記載のプラズマの検出方法における回
    路構造。 3)、前記整流器(12)とデスプレイ装置(14)と
    の間にローパスフィルタ(13)が接続されていること
    を特徴とする請求項2記載のプラズマの検出方法におけ
    る回路構造。 4)、前記デスプレイ装置(14)がアナログデスプレ
    イ装置であることを特徴とする請求項2記載のプラズマ
    の検出方法における回路構造。 5)、前記デスプレイ装置(14)がデジタルデスプレ
    イ装置であることを特徴とする請求項2記載のプラズマ
    の検出方法における回路構造。 8)、前記交流電流(J)を電極(4)に送りこの交流
    電流(J)を検出してハイパスフィルタ(11)に送る
    ためのインダクタンス(3)を有することを特徴とする
    請求項1記載のプラズマの検出方法。 7)、前記交流電流(J)が高周波交流電流であること
    を特徴とする請求項1記載のプラズマの検出方法。 8)、前記高周波電流が13.56MHzの周波数を有
    することを特徴とする請求項7記載のプラズマの検出方
    法。 9)、前記ハイパスフィルタ(11)は、その入力側か
    ら出力側に向けて直列分岐のキャパシタ(15)を有し
    、次に並列分岐で二つのインダクタ(16)(17)と
    可変抵抗(18)を有し、その後直列分岐で二つのキャ
    パシタ(20)(21)を有すると共に、当該ハイパス
    フィルタ(11)は並列分岐のインダクタ(19)で終
    了していることを特徴とする請求項1記載のプラズマの
    検出方法。 10)、前記整流器(12)は半波整流器であることを
    特徴とする請求項2記載のプラズマの検出方法。 11)、前記ローパスフィルタ(13)はその入力側か
    ら出力側に向けて並列分岐の第一キャパシタ(23)を
    、直列分岐でインダクタ(24)を、並列分岐で第二キ
    ャパシタ(25)を、直列分岐で第二インダクタ(28
    )を、並列分岐で第三キャパシタ(27)を備えたこと
    を特徴とする請求項3記載のプラズマの検出方法におけ
    る回路構造。 12)、前記ローパスフィルタ(13)の出力端にはツ
    ェナーダイオード(28)が並列分岐で接続されている
    ことを特徴とする請求項3記載のプラズマの検出方法に
    おける回路構造。 13)、電力を供給するための定められた周波数の交流
    電流を用いてプラズマを検出するプラズマ検出用の回路
    構造において、 a)交流電流(J)を検出するための検出装置(9)、
    b)検出装置(9)に接続され制限周波数(f_o)を
    有するハイパスフィルタ(11)、 c)ハイパスフィルタ(11)の出力信号を測定するた
    め前記ハイパスフィルタ(11)に接続された測定装置
    (12)(13)、 とを有することを特徴とするプラズマ検出用回路構造。
JP1162504A 1988-06-23 1989-06-23 プラズマの検出方法及びその回路構造 Expired - Fee Related JP2627956B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3821208.0 1988-06-23
DE3821208A DE3821208C1 (ja) 1988-06-23 1988-06-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0251071A true JPH0251071A (ja) 1990-02-21
JP2627956B2 JP2627956B2 (ja) 1997-07-09

Family

ID=6357088

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1162504A Expired - Fee Related JP2627956B2 (ja) 1988-06-23 1989-06-23 プラズマの検出方法及びその回路構造

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5025135A (ja)
EP (1) EP0347717B1 (ja)
JP (1) JP2627956B2 (ja)
DE (2) DE3821208C1 (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3923662A1 (de) * 1989-07-18 1991-01-24 Leybold Ag Schaltungsanordnung zum automatischen abstimmen eines anpassungsnetzwerks
DE3923661A1 (de) * 1989-07-18 1991-01-24 Leybold Ag Schaltungsanordnung fuer die anpassung der impedanz einer plasmastrecke an einen hochfrequenzgenerator
DE4036479A1 (de) * 1990-11-15 1992-05-21 Gimelli Produktions Ag Von einer aufladbaren batterie mit elektrischer energie versorgtes elektrisches geraet
DE4127504A1 (de) * 1991-08-20 1993-02-25 Leybold Ag Einrichtung zur unterdrueckung von lichtboegen
DE4127505C2 (de) * 1991-08-20 2003-05-08 Unaxis Deutschland Holding Einrichtung zur Unterdrückung von Lichtbögen in Gasentladungsvorrichtungen
JPH0778296A (ja) * 1993-07-16 1995-03-20 Sony Electron Inc 流量制御器モニタ方式
JP2001516963A (ja) 1997-09-17 2001-10-02 東京エレクトロン株式会社 ガスプラズマ処理を監視しかつ管理するためのシステムおよび方法
US6007674A (en) * 1997-11-06 1999-12-28 Vanguard International Semiconductor Corporation Stabilizing apparatus for a dry etcher system
US6714033B1 (en) * 2001-07-11 2004-03-30 Lam Research Corporation Probe for direct wafer potential measurements
AU2003247538A1 (en) * 2002-07-03 2004-01-23 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for non-invasive measurement and analys of semiconductor plasma parameters
CN1666316A (zh) * 2002-07-03 2005-09-07 东京电子株式会社 对半导体处理参数进行非侵入式测量和分析的方法和装置
US7314537B2 (en) * 2003-09-30 2008-01-01 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for detecting a plasma
US7728602B2 (en) * 2007-02-16 2010-06-01 Mks Instruments, Inc. Harmonic derived arc detector
US7960252B2 (en) * 2008-09-30 2011-06-14 Yung-Tin Chen Method for forming a semiconductor film including a film forming gas and decomposing gas while emitting a laser sheet
DE102009011960B4 (de) * 2009-03-10 2013-06-13 Schott Ag Verfahren zur Überwachung von Plasma-Entladungen
DE102014101719A1 (de) * 2014-02-12 2015-08-13 Messer Cutting Systems Gmbh Plasmaschneidmaschine mit Schutzeinrichtung sowie Verfahren zum Betreiben der Plasmaschneidmaschine
CN113936985A (zh) * 2020-07-14 2022-01-14 东京毅力科创株式会社 等离子体处理装置和等离子体处理方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3988566A (en) * 1972-06-05 1976-10-26 Metco Inc. Automatic plasma flame spraying process and apparatus
FR2447770A1 (fr) * 1979-02-01 1980-08-29 Air Liquide Procede et installation de demarrage automatique d'une torche de coupage plasma
US4207137A (en) * 1979-04-13 1980-06-10 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method of controlling a plasma etching process by monitoring the impedance changes of the RF power
US4493112A (en) * 1981-11-19 1985-01-08 Rockwell International Corporation Antenna tuner discriminator
US4656331A (en) * 1982-04-26 1987-04-07 General Electric Company Infrared sensor for the control of plasma-jet spray coating and electric are heating processes
US4640627A (en) * 1983-08-26 1987-02-03 The Perkin-Elmer Corporation Apparatus for monitoring a plasma torch
US4609810A (en) * 1984-06-25 1986-09-02 The Perkin-Elmer Corporation Apparatus for controlling a plasma

Also Published As

Publication number Publication date
DE58908345D1 (de) 1994-10-20
JP2627956B2 (ja) 1997-07-09
EP0347717B1 (de) 1994-09-14
DE3821208C1 (ja) 1989-11-02
EP0347717A3 (en) 1990-04-25
EP0347717A2 (de) 1989-12-27
US5025135A (en) 1991-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2627956B2 (ja) プラズマの検出方法及びその回路構造
JP3665265B2 (ja) プラズマ処理装置
JP4270872B2 (ja) インピーダンスをモニターするシステム並びに方法
JP2022185097A (ja) 非接触電気的パラメータ測定システム
JP5209313B2 (ja) プラズマの励起電流の特性を測定するためのプローブ、および関連するプラズマ反応器
US6174450B1 (en) Methods and apparatus for controlling ion energy and plasma density in a plasma processing system
JP4929347B2 (ja) Pifプロービング構成を用いるプラズマ処理の制御
JP2010251768A (ja) 高周波バイアスの制御を伴うプラズマ処理方法および装置
US20070235135A1 (en) Plasma processing apparatus
JP2023533499A (ja) プラズマ処理システムの無線周波数供給システムからプロセス制御情報を抽出するためのシステムおよび方法
JP3292531B2 (ja) 高周波励起プラズマの計測装置
Marakhtanov et al. Stable and unstable behavior of inductively coupled electronegative discharges
JP2004198126A (ja) 膜厚測定装置
JP2893391B2 (ja) プラズマパラメータ測定装置
JPH10154697A (ja) プラズマ処理装置及びその管理方法
JP6942936B2 (ja) 真空装置、吸着電源
CN112345814A (zh) 直流偏压检测方法、装置、治具以及下电极系统
KR101000939B1 (ko) 공정 모니터링 장치와 그 방법
JP3014867B2 (ja) 放電を利用する真空装置における放電検出装置
JPH10311804A (ja) 材料の欠陥計測方法及び装置
KR101994036B1 (ko) 플라즈마 측정 장치
JPH01185403A (ja) 電磁誘導形板厚測定方法およびその測定装置
CN116805567A (zh) 用于射频电流谱的非侵入式感测的系统和方法
KR20230092941A (ko) 플라즈마 시스템의 비침습적 측정
JPH07326490A (ja) 放電検出機

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees