JPH0250614B2 - - Google Patents
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- JPH0250614B2 JPH0250614B2 JP57143717A JP14371782A JPH0250614B2 JP H0250614 B2 JPH0250614 B2 JP H0250614B2 JP 57143717 A JP57143717 A JP 57143717A JP 14371782 A JP14371782 A JP 14371782A JP H0250614 B2 JPH0250614 B2 JP H0250614B2
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- Japan
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- resist
- plate
- shaped sample
- cup
- movable part
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- Expired - Lifetime
Links
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 27
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- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
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- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 23
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体装置の製造工程のうちPEP
（Photo Engraving Process）において使用され
るレジスト塗布装置に関する。
（Photo Engraving Process）において使用され
るレジスト塗布装置に関する。
PEP中のレジスト塗布工程は、第１図ａに示
すように高温酸化性の雰囲気中でシリコンウエハ
１の表面に厚さ2000〜4000Åのシリコン酸化膜２
を形成したものを、第２図に示すようなレジスト
塗布装置３を設けたレジスト塗布架台４上の収納
庫４ａの内に所定枚数だけ収納し、これを順次レ
ジスト塗布装置３に供給して、第１図ｂに示すよ
うにシリコン酸化膜２上に厚さ5000〜20000Åの
レジスト膜５の形成を行う。次いで、レジスト塗
布装置３からレジスト膜５が形成されたシリコン
ウエハ１を取出して、レジスト塗布架台４上の加
熱台６上に載置し、レジスト膜５の形成の際にシ
リコンウエハ１に付着したキシレン等の溶剤を揮
発させる。しかる後、このシリコンウエハ１をレ
ジスト塗布架台４上の収納庫４ｃ内に収納するも
のである。
すように高温酸化性の雰囲気中でシリコンウエハ
１の表面に厚さ2000〜4000Åのシリコン酸化膜２
を形成したものを、第２図に示すようなレジスト
塗布装置３を設けたレジスト塗布架台４上の収納
庫４ａの内に所定枚数だけ収納し、これを順次レ
ジスト塗布装置３に供給して、第１図ｂに示すよ
うにシリコン酸化膜２上に厚さ5000〜20000Åの
レジスト膜５の形成を行う。次いで、レジスト塗
布装置３からレジスト膜５が形成されたシリコン
ウエハ１を取出して、レジスト塗布架台４上の加
熱台６上に載置し、レジスト膜５の形成の際にシ
リコンウエハ１に付着したキシレン等の溶剤を揮
発させる。しかる後、このシリコンウエハ１をレ
ジスト塗布架台４上の収納庫４ｃ内に収納するも
のである。
ところで、上記レジスト塗布装置３は、従来、
第３図に示すような構造となつている。このレジ
スト塗布装置は、駆動モータ１１の駆動軸１１ａ
の先端に取付けられた真空チヤツク１２に保持さ
れ、回転するシリコンウエハ１上にノズル１３の
先端からレジスト液を吐出するものである。な
お、１４は上記シリコンウエハ１を収納する半導
体ウエハ収納容器（以下、カツプと称する）であ
る。このカツプ１４の内壁部には第４図に示すよ
うに複数の羽根１５1〜１５12が適当な角度を持
たせて取付けられている。この羽根１５1〜１５
12は、塗布中に飛散したレジストがカツプ１４の
内壁部からはね返り、第５図に示すような固形状
のレジスト１６が平坦なレジスト膜５上に乗る状
態の発生を防止するためのものである。この場
合、レジストは例えば第４図に示すようにシリコ
ンウエハ１の回転方向（矢印Ａで示す）に沿つ
て、ａ→ｂに示すように進行し、ｃの所で羽根１
５12によりカツプ１４の壁面方向にはね返され
る。従つて、飛散したレジストのシリコンウエハ
１へのはね返りを防止できるものである。
第３図に示すような構造となつている。このレジ
スト塗布装置は、駆動モータ１１の駆動軸１１ａ
の先端に取付けられた真空チヤツク１２に保持さ
れ、回転するシリコンウエハ１上にノズル１３の
先端からレジスト液を吐出するものである。な
お、１４は上記シリコンウエハ１を収納する半導
体ウエハ収納容器（以下、カツプと称する）であ
る。このカツプ１４の内壁部には第４図に示すよ
うに複数の羽根１５1〜１５12が適当な角度を持
たせて取付けられている。この羽根１５1〜１５
12は、塗布中に飛散したレジストがカツプ１４の
内壁部からはね返り、第５図に示すような固形状
のレジスト１６が平坦なレジスト膜５上に乗る状
態の発生を防止するためのものである。この場
合、レジストは例えば第４図に示すようにシリコ
ンウエハ１の回転方向（矢印Ａで示す）に沿つ
て、ａ→ｂに示すように進行し、ｃの所で羽根１
５12によりカツプ１４の壁面方向にはね返され
る。従つて、飛散したレジストのシリコンウエハ
１へのはね返りを防止できるものである。
従来のレジスト塗布装置では、シリコンウエハ
１を高速で回転させてレジストを塗布した場合、
レジストのはね返りはかなり防止できる。しかし
ながら、長時間（24時間連続稼動）、高速
（6000r.p.m.）で使用した場合や排気量を低下さ
せ又は排気を停止した場合には、シリコンウエハ
１とカツプ１４との間に第６図に示すようなレジ
ストの薄膜１７が形成される（なお第６図におい
て、矢印Ｂは排気方向を示す。）。
１を高速で回転させてレジストを塗布した場合、
レジストのはね返りはかなり防止できる。しかし
ながら、長時間（24時間連続稼動）、高速
（6000r.p.m.）で使用した場合や排気量を低下さ
せ又は排気を停止した場合には、シリコンウエハ
１とカツプ１４との間に第６図に示すようなレジ
ストの薄膜１７が形成される（なお第６図におい
て、矢印Ｂは排気方向を示す。）。
このような薄膜１７が発生すると、飛散したレ
ジストやごみがこの薄膜１７によりはね返り、こ
れらがシリコンウエハ１に付着し、その結果レジ
スト膜５の塗布むらが発生する。この塗布むらが
発生すると、PEP中のパターン形成が不安定に
なるなどシリコンウエハ１に悪影響を与えること
になる。また、薄膜１７によりレジストのシリコ
ンウエハ１へのはね返りやレジスト膜５の膜厚の
ばらつきが発生することになる。
ジストやごみがこの薄膜１７によりはね返り、こ
れらがシリコンウエハ１に付着し、その結果レジ
スト膜５の塗布むらが発生する。この塗布むらが
発生すると、PEP中のパターン形成が不安定に
なるなどシリコンウエハ１に悪影響を与えること
になる。また、薄膜１７によりレジストのシリコ
ンウエハ１へのはね返りやレジスト膜５の膜厚の
ばらつきが発生することになる。
この発明は上記実情に鑑みてなされたもので、
その目的は、塗布中のレジストのカツプから半導
体ウエハへのはね返りを防止すると共に、カツプ
内にできるレジストの薄膜を無くして、レジスト
膜の途布むら及びレジスト膜へのごみの付着を防
止して、PEP中のパターン形成を滑らかにする
ことができるレジスト塗布装置を提供することに
ある。
その目的は、塗布中のレジストのカツプから半導
体ウエハへのはね返りを防止すると共に、カツプ
内にできるレジストの薄膜を無くして、レジスト
膜の途布むら及びレジスト膜へのごみの付着を防
止して、PEP中のパターン形成を滑らかにする
ことができるレジスト塗布装置を提供することに
ある。
この発明は、半導体ウエハを回転させ、当該半
導体ウエハ上にレジスト液を吐出させてレジスト
膜を形成するレジスト塗布装置において、従来固
定であつた半導体ウエハ収納容器を固定部と可動
部とに分け、前記半導体ウエハ収納容器の可動部
に複数の羽根部材を設け、かつ、前記半導体ウエ
ハ収納容器の可動部を回転させることにより、前
記回転中の半導体ウエハの周囲と前記半導体ウエ
ハ収納容器の可動部の内壁面との間に前記半導体
ウエハの回転面を垂直に横切るような空気の流れ
（エアカーテン）を形成するものである。つまり、
前記複数の羽根部材により形成された空気の流れ
により、飛散したレジストやゴミ等を直接排気孔
へ排出することができ、レジスト薄膜の発生が防
止できる。また、仮にレジストがこの空気の流れ
を貫通しても、前記羽根部材が、同時にレジスト
のはね返りを防止するため問題はない。
導体ウエハ上にレジスト液を吐出させてレジスト
膜を形成するレジスト塗布装置において、従来固
定であつた半導体ウエハ収納容器を固定部と可動
部とに分け、前記半導体ウエハ収納容器の可動部
に複数の羽根部材を設け、かつ、前記半導体ウエ
ハ収納容器の可動部を回転させることにより、前
記回転中の半導体ウエハの周囲と前記半導体ウエ
ハ収納容器の可動部の内壁面との間に前記半導体
ウエハの回転面を垂直に横切るような空気の流れ
（エアカーテン）を形成するものである。つまり、
前記複数の羽根部材により形成された空気の流れ
により、飛散したレジストやゴミ等を直接排気孔
へ排出することができ、レジスト薄膜の発生が防
止できる。また、仮にレジストがこの空気の流れ
を貫通しても、前記羽根部材が、同時にレジスト
のはね返りを防止するため問題はない。
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説
明する。第７図において、２１は上カツプ（容器
の可動部）、２２は下カツプ（容器の固定部）で
ある。下カツプ２２は固定されており、この下カ
ツプ２２と上カツプ２１との間はベアリング２３
により連結されている。上カツプ２１にはその外
周部全周にわたつて連結歯車２４が形成されてい
る。この連結歯車２４には、駆動モータ２５の軸
２５ａに取付けられた連結歯車２６が噛合うよう
になつている。すなわち、駆動モータ２５の回転
が連結歯車２６，２４を介して上カツプ２１に伝
達され、これにより上カツプ２１が下カツプ２２
上を回転するもので、その回転は駆動モータ２５
の回転方向及び速度を変化させることにより、任
意に設定できるようになつている。下カツプ２２
の内部中央部には駆動モータ２７が配置されてお
り、この駆動モータ２７の軸２７ａの先端部には
上カツプ２１内中央部において真空チヤツク保持
台２８が取り付けられている。この真空チヤツク
２８にはシリコンウエハ板状試料２９が保持され
ており、このシリコンウエハ２９上方にノズル吐
出手段３０が配置されている。下カツプ２２に
は、上カツプ２１内空間に連続して排気孔３１が
下方に向けて形成されている。
明する。第７図において、２１は上カツプ（容器
の可動部）、２２は下カツプ（容器の固定部）で
ある。下カツプ２２は固定されており、この下カ
ツプ２２と上カツプ２１との間はベアリング２３
により連結されている。上カツプ２１にはその外
周部全周にわたつて連結歯車２４が形成されてい
る。この連結歯車２４には、駆動モータ２５の軸
２５ａに取付けられた連結歯車２６が噛合うよう
になつている。すなわち、駆動モータ２５の回転
が連結歯車２６，２４を介して上カツプ２１に伝
達され、これにより上カツプ２１が下カツプ２２
上を回転するもので、その回転は駆動モータ２５
の回転方向及び速度を変化させることにより、任
意に設定できるようになつている。下カツプ２２
の内部中央部には駆動モータ２７が配置されてお
り、この駆動モータ２７の軸２７ａの先端部には
上カツプ２１内中央部において真空チヤツク保持
台２８が取り付けられている。この真空チヤツク
２８にはシリコンウエハ板状試料２９が保持され
ており、このシリコンウエハ２９上方にノズル吐
出手段３０が配置されている。下カツプ２２に
は、上カツプ２１内空間に連続して排気孔３１が
下方に向けて形成されている。
上カツプ２１の上部水平片２１ａ及び内側壁面
には、第８図に示すように複数の羽根部材３２1
〜３２12が取付けられている。この複数の羽根部
材３２1〜３２12はそれぞれ上カツプ２１の中心
部に対して45゜傾いており、かつ第９図に示すよ
うに、上部水平片２１ａから下方に対しても45゜
傾いている。また、上部水平片２１ａの羽根部材
３２1〜３２12の間には複数の吸気孔３３1〜３３
12が形成されている。
には、第８図に示すように複数の羽根部材３２1
〜３２12が取付けられている。この複数の羽根部
材３２1〜３２12はそれぞれ上カツプ２１の中心
部に対して45゜傾いており、かつ第９図に示すよ
うに、上部水平片２１ａから下方に対しても45゜
傾いている。また、上部水平片２１ａの羽根部材
３２1〜３２12の間には複数の吸気孔３３1〜３３
12が形成されている。
このレジスト塗布装置は、駆動モータ２７によ
り真空チヤツク２８に保持されたシリコンウエハ
２９を所望の速度で回転させながら、ノズル３０
からレジスト液を吐出させ、シリコンウエハ２９
上にレジスト膜を形成するものであるが、同時に
駆動モータ２５により連結歯車２４，２６を介し
て上カツプ２１を例えばシリコンウエハ２９の回
転方向と同方向に回転させると、複数の羽根部材
３２1〜３２12により気流が生じ、第７図に破線
で示すような空気の流れ（エアカーテン３４）が
形成されるものである。すなわち、上カツプ２１
の回転により、上部水平片２１ａの吸気孔３３1
〜３３12から流入した空気が、下カツプ２２に設
けられた排気孔３１を通り、矢印ｃで示すように
排気されることにより、回転するシリコンウエハ
２９の周囲に、その回転面を垂直に横切るような
空気の流れが形成されるものである。このエアカ
ーテン３４の量及び速度は上カツプ２１の回転速
度を変えることにより可変できる。
り真空チヤツク２８に保持されたシリコンウエハ
２９を所望の速度で回転させながら、ノズル３０
からレジスト液を吐出させ、シリコンウエハ２９
上にレジスト膜を形成するものであるが、同時に
駆動モータ２５により連結歯車２４，２６を介し
て上カツプ２１を例えばシリコンウエハ２９の回
転方向と同方向に回転させると、複数の羽根部材
３２1〜３２12により気流が生じ、第７図に破線
で示すような空気の流れ（エアカーテン３４）が
形成されるものである。すなわち、上カツプ２１
の回転により、上部水平片２１ａの吸気孔３３1
〜３３12から流入した空気が、下カツプ２２に設
けられた排気孔３１を通り、矢印ｃで示すように
排気されることにより、回転するシリコンウエハ
２９の周囲に、その回転面を垂直に横切るような
空気の流れが形成されるものである。このエアカ
ーテン３４の量及び速度は上カツプ２１の回転速
度を変えることにより可変できる。
従つて、このレジスト塗布装置においては、シ
リコンウエハ２９に塗布されず飛散したレジスト
は、このエアカーテン３４に突き当たり、空気の
流れと共に排気孔３１から下方に向けて排出され
る。これにより、従来の装置において発生してい
た上カツプ２１の壁面からのレジストのはね返り
を防止できると共に、レジストの薄膜の発生を防
止できるものである。
リコンウエハ２９に塗布されず飛散したレジスト
は、このエアカーテン３４に突き当たり、空気の
流れと共に排気孔３１から下方に向けて排出され
る。これにより、従来の装置において発生してい
た上カツプ２１の壁面からのレジストのはね返り
を防止できると共に、レジストの薄膜の発生を防
止できるものである。
尚、上記実施例においては、駆動モータ２５の
回転力を上カツプ２１に電達する手段を連結歯車
２４，２６として説明したが、これに限定するも
のではなく、その他例えばベルトを用いてもよ
く、あるいは上カツプ２１を直接駆動モータ２５
により回転させるようにしてもよい。また、この
レジスト塗布装置においては、外部からごみ等の
侵入を防止するため、ベアリング２３部を適度に
密閉する必要がある。さらに、上カツプ２１の吸
気孔３３1〜３３12から流入する外気も汚れてい
ないことが望ましく、当該レジスト塗布装置をク
リーン室内に設け、ごみの量を管理する必要があ
る。
回転力を上カツプ２１に電達する手段を連結歯車
２４，２６として説明したが、これに限定するも
のではなく、その他例えばベルトを用いてもよ
く、あるいは上カツプ２１を直接駆動モータ２５
により回転させるようにしてもよい。また、この
レジスト塗布装置においては、外部からごみ等の
侵入を防止するため、ベアリング２３部を適度に
密閉する必要がある。さらに、上カツプ２１の吸
気孔３３1〜３３12から流入する外気も汚れてい
ないことが望ましく、当該レジスト塗布装置をク
リーン室内に設け、ごみの量を管理する必要があ
る。
以上のようにこの発明によれば、レジスト塗布
中にカツプから半導体ウエハへのはね返りを防止
できると共に、カツプ内のレジスト薄膜の発生を
防止できるので、レジスト膜の塗布むら及びレジ
スト膜へのごみの付着を防止でき、PEP中のパ
ターン形成を滑らかにすることができる。
中にカツプから半導体ウエハへのはね返りを防止
できると共に、カツプ内のレジスト薄膜の発生を
防止できるので、レジスト膜の塗布むら及びレジ
スト膜へのごみの付着を防止でき、PEP中のパ
ターン形成を滑らかにすることができる。
第１図ａ，ｂはレジスト塗布工程を示す断面
図、第２図はレジスト塗布装置の全体構成を示す
概略図、第３図は従来のレジスト塗布装置の構成
図、第４図は第３図の装置における羽根部材の取
付け状態を示す平面構成図、第５図は第３図の装
置によるレジスト塗布状態を示す断面図、第６図
は第３図の装置におけるレジストの薄膜の発生状
態を示す構成図、第７図はこの発明の一実施例に
係るレジスト塗布装置の構成図、第８図は第７図
の装置における羽根部材の取付け状態を示す平面
構成図、第９図は同じく側面構成図である。 ２１……上カツプ、２２……下カツプ、２３…
…ベアリング、２４，２６……連結歯車、２５，
２７……駆動モータ、２９……シリコンウエハ、
３０……ノズル、３１……排気孔、３２1〜３２
12羽根部材、３３1〜３３12……吸気孔。
図、第２図はレジスト塗布装置の全体構成を示す
概略図、第３図は従来のレジスト塗布装置の構成
図、第４図は第３図の装置における羽根部材の取
付け状態を示す平面構成図、第５図は第３図の装
置によるレジスト塗布状態を示す断面図、第６図
は第３図の装置におけるレジストの薄膜の発生状
態を示す構成図、第７図はこの発明の一実施例に
係るレジスト塗布装置の構成図、第８図は第７図
の装置における羽根部材の取付け状態を示す平面
構成図、第９図は同じく側面構成図である。 ２１……上カツプ、２２……下カツプ、２３…
…ベアリング、２４，２６……連結歯車、２５，
２７……駆動モータ、２９……シリコンウエハ、
３０……ノズル、３１……排気孔、３２1〜３２
12羽根部材、３３1〜３３12……吸気孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 板状試料が配置され、かつ、前記板状試料の
回転軸となる保持台と、 前記板状試料の上面にレジスト液を吐出する吐
出手段と、 固定部及び可動部を有し、前記可動部が、前記
固定部上において前記板状試料の周辺を取り囲む
ように形成され、かつ、前記板状試料の回転軸と
実質的に同一の回転軸を中心にして所定の速度で
回転するような容器と、 前記容器の可動部に設けられ、前記容器の可動
部の回転により、前記板状試料の周辺と前記容器
の可動部の内壁面との間に前記板状試料の回転面
を垂直に横切るような空気の流れを形成する複数
の羽根部材と を具備することを特徴とするレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14371782A JPS5933453A (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14371782A JPS5933453A (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | レジスト塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5933453A JPS5933453A (ja) | 1984-02-23 |
| JPH0250614B2 true JPH0250614B2 (ja) | 1990-11-02 |
Family
ID=15345344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14371782A Granted JPS5933453A (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933453A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2588379B2 (ja) * | 1995-01-30 | 1997-03-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置 |
| JP2697810B2 (ja) * | 1995-01-30 | 1998-01-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布方法及びそれに用いる塗布装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412670A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Viscous agnent coating device |
| JPS5787862A (en) * | 1980-11-19 | 1982-06-01 | Toshiba Corp | Rotary coating device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54158568U (ja) * | 1978-04-26 | 1979-11-05 |
-
1982
- 1982-08-19 JP JP14371782A patent/JPS5933453A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412670A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Viscous agnent coating device |
| JPS5787862A (en) * | 1980-11-19 | 1982-06-01 | Toshiba Corp | Rotary coating device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5933453A (ja) | 1984-02-23 |
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