JPH05160015A - 半導体ウェーハの塗布・現像装置 - Google Patents
半導体ウェーハの塗布・現像装置Info
- Publication number
- JPH05160015A JPH05160015A JP32607991A JP32607991A JPH05160015A JP H05160015 A JPH05160015 A JP H05160015A JP 32607991 A JP32607991 A JP 32607991A JP 32607991 A JP32607991 A JP 32607991A JP H05160015 A JPH05160015 A JP H05160015A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- coating
- semiconductor wafer
- flat plate
- developing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】カップ３内壁よりはね返る薬液のウェーハへの
汚染を防止する。 【構成】現像液あるいは塗布液である薬液がウェーハ１
に滴下された後にノズルが退避する代りに平板６が移動
位置決めされ、この平板６でカップ３内壁よりはね返る
薬液を阻止し、空気穴で平板６とウェーハ１間の圧力低
下を防止し、空気の流れを安定させウェーハ１の塗布・
現像を円滑にする。
汚染を防止する。 【構成】現像液あるいは塗布液である薬液がウェーハ１
に滴下された後にノズルが退避する代りに平板６が移動
位置決めされ、この平板６でカップ３内壁よりはね返る
薬液を阻止し、空気穴で平板６とウェーハ１間の圧力低
下を防止し、空気の流れを安定させウェーハ１の塗布・
現像を円滑にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハにフォト
レジストを塗布し、露光されたフォトレジストを現像す
る半導体ウェーハ塗布・現像装置に関する。
レジストを塗布し、露光されたフォトレジストを現像す
る半導体ウェーハ塗布・現像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の半導体ウェーハの塗布・現
像装置の一例における概略を示す断面図である。従来、
この種の半導体ウェーハの塗布・現像装置は、例えば図
４に示すように、ウェーハ１を搭載し回転する回転チャ
ック２と、現像液あるいは塗布液を滴下するノズルと、
現像液あるいは塗布液を内部から外部に排出するために
液の飛散を止めるカップ３とを有している。また、カッ
プ３には、排気口４が有り、常時廃液及び廃ガスを吸引
して装置外に排出している。
像装置の一例における概略を示す断面図である。従来、
この種の半導体ウェーハの塗布・現像装置は、例えば図
４に示すように、ウェーハ１を搭載し回転する回転チャ
ック２と、現像液あるいは塗布液を滴下するノズルと、
現像液あるいは塗布液を内部から外部に排出するために
液の飛散を止めるカップ３とを有している。また、カッ
プ３には、排気口４が有り、常時廃液及び廃ガスを吸引
して装置外に排出している。
【０００３】この装置でウェーハにフォトレジストを塗
布するときは、まず、回転チャック２にウェーハを載置
し、ノズルよりフォトレジスト液を滴下する。次に、ウ
ェーハ１を吸着固定した回転チャック２が一定の回転数
で回転することにより、ウェーハ１表面のフォトレジス
トはその遠心力によりウェーハ１全面に広げられ、所望
の膜厚に塗布される。この時、ウェーハ１表面に塗布さ
れた量の残りのフォトレジストは、全てカップ３の内壁
に取び散り、排気孔４から装置外に排出されていく。ま
た、上述した回転チャック２の回転数は、所望する膜厚
によって異なるが、多く用いられる条件では、約３００
０〜５０００回転／分程度で、回転開始の加速度も約５
０００〜３００００回転／分・秒程度であり、きわめて
大きな遠心力で、フォトレジストが飛び散っていくこと
になる。
布するときは、まず、回転チャック２にウェーハを載置
し、ノズルよりフォトレジスト液を滴下する。次に、ウ
ェーハ１を吸着固定した回転チャック２が一定の回転数
で回転することにより、ウェーハ１表面のフォトレジス
トはその遠心力によりウェーハ１全面に広げられ、所望
の膜厚に塗布される。この時、ウェーハ１表面に塗布さ
れた量の残りのフォトレジストは、全てカップ３の内壁
に取び散り、排気孔４から装置外に排出されていく。ま
た、上述した回転チャック２の回転数は、所望する膜厚
によって異なるが、多く用いられる条件では、約３００
０〜５０００回転／分程度で、回転開始の加速度も約５
０００〜３００００回転／分・秒程度であり、きわめて
大きな遠心力で、フォトレジストが飛び散っていくこと
になる。
【０００４】一方、現像する場合も同様にウェーハ１表
面への現像液を滴下したり、リンス液を滴下したりする
ので、同じ装置で行われていた。
面への現像液を滴下したり、リンス液を滴下したりする
ので、同じ装置で行われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の塗布・現像
装置では、ウェーハの回転の際に遠心力によって飛び散
ったフォトレジストや現像またはリンス液等が、カップ
内壁にぶつかりそのはねかえりがしばしばウェーハ方面
に飛散し汚染するという問題があった。飛散する液がウ
ェーハ面に付着すると、ポジ型フォトレジストの場合に
は配線パターンが形成されず、半導体装置の回路を短絡
させる。
装置では、ウェーハの回転の際に遠心力によって飛び散
ったフォトレジストや現像またはリンス液等が、カップ
内壁にぶつかりそのはねかえりがしばしばウェーハ方面
に飛散し汚染するという問題があった。飛散する液がウ
ェーハ面に付着すると、ポジ型フォトレジストの場合に
は配線パターンが形成されず、半導体装置の回路を短絡
させる。
【０００６】このための対策としてカップの排気を強め
てやると、はねかえりは減少するが、逆にフォトレジス
トの塗布膜厚のウェーハ面内均一性が悪化する。
てやると、はねかえりは減少するが、逆にフォトレジス
トの塗布膜厚のウェーハ面内均一性が悪化する。
【０００７】本発明の目的は、かかる問題を解消すべく
飛散するレジスト液もしくは現像液のはねかえりによる
ウェーハの汚染のない半導体ウェーハの塗布・現像装置
を提供することである。
飛散するレジスト液もしくは現像液のはねかえりによる
ウェーハの汚染のない半導体ウェーハの塗布・現像装置
を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウェーハ
の塗布・現像装置は、半導体ウェーハを固定保持する回
転チャックと、この回転チャックの周囲を囲むカップ
と、前記半導体ウェーハに薬液を滴下するノズルと、こ
のノズルが薬液を滴下する後に退避させ代りに前記ウェ
ーハ面上に近接して配置されるとともに空気の抜け穴が
形成される平板状部材とを備えている。
の塗布・現像装置は、半導体ウェーハを固定保持する回
転チャックと、この回転チャックの周囲を囲むカップ
と、前記半導体ウェーハに薬液を滴下するノズルと、こ
のノズルが薬液を滴下する後に退避させ代りに前記ウェ
ーハ面上に近接して配置されるとともに空気の抜け穴が
形成される平板状部材とを備えている。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明の半導体ウェーハの塗布・現像装置
の一実施例における概略を示す断面図、図２は図１の半
導体ウェーハの塗布・現像装置を説明するための流れ図
である。この半導体ウェーハの塗布・現像装置は、図１
に示すように、塗布液・現像液をウェーハ１に滴下後に
ノズルが退避する代りにウェーハ１上に移動し位置決め
されるとともにウェーハ１の回転に伴う空気の流れを安
定化させる空気穴７を有する平板６を設けたことであ
る。それ以外は従来例と同じである。
る。図１は、本発明の半導体ウェーハの塗布・現像装置
の一実施例における概略を示す断面図、図２は図１の半
導体ウェーハの塗布・現像装置を説明するための流れ図
である。この半導体ウェーハの塗布・現像装置は、図１
に示すように、塗布液・現像液をウェーハ１に滴下後に
ノズルが退避する代りにウェーハ１上に移動し位置決め
されるとともにウェーハ１の回転に伴う空気の流れを安
定化させる空気穴７を有する平板６を設けたことであ
る。それ以外は従来例と同じである。
【００１０】次に、この半導体ウェーハの塗布・現像装
置の動作を説明する。まず、図２に示すステップＡ及び
Ｂによりウェーハ１は回転チャック２に固定保持され
る。次に、ステップＣでカップ３が上昇しウェーハ１の
周囲を囲む。次に、ステップＤ及びＥでノズル（図示せ
ず）がウェーハ１上に移動し薬液を滴下する。次に、ス
テップＦ，Ｇでノズルが退避する代りに平板６が移動し
ウェーハ１上に位置決めされる。これと同時にステップ
Ｈでウェーハ１は回転する。
置の動作を説明する。まず、図２に示すステップＡ及び
Ｂによりウェーハ１は回転チャック２に固定保持され
る。次に、ステップＣでカップ３が上昇しウェーハ１の
周囲を囲む。次に、ステップＤ及びＥでノズル（図示せ
ず）がウェーハ１上に移動し薬液を滴下する。次に、ス
テップＦ，Ｇでノズルが退避する代りに平板６が移動し
ウェーハ１上に位置決めされる。これと同時にステップ
Ｈでウェーハ１は回転する。
【００１１】ここで滴下された薬液はウェーハ１面に引
き延ばされると同時に飛散しカップ３内壁にぶつかり、
はねかえされる。しかし、このはね返り薬液は平板６の
上面に付着しウェーハ１票面とは付着しない。また、回
転中、裏面洗浄液５によって、ウェーハ１裏面が洗浄さ
れるが、これも、はねかえりが生じることは同じであり
それも全て平板６上面に付着する。尚、裏面洗浄液５
は、ウェーハ１表面からの薬液のまわり込みを洗浄する
ものであり、一般の塗布・現像装置は全て備えている。
き延ばされると同時に飛散しカップ３内壁にぶつかり、
はねかえされる。しかし、このはね返り薬液は平板６の
上面に付着しウェーハ１票面とは付着しない。また、回
転中、裏面洗浄液５によって、ウェーハ１裏面が洗浄さ
れるが、これも、はねかえりが生じることは同じであり
それも全て平板６上面に付着する。尚、裏面洗浄液５
は、ウェーハ１表面からの薬液のまわり込みを洗浄する
ものであり、一般の塗布・現像装置は全て備えている。
【００１２】平板６は、ウェーハ１と近接することか
ら、ウェーハ１が回転するとウェーハ１中央において気
圧が低下するため空気の流れを安定させるため、平板６
の中央に空気穴７を設けた方が良い。
ら、ウェーハ１が回転するとウェーハ１中央において気
圧が低下するため空気の流れを安定させるため、平板６
の中央に空気穴７を設けた方が良い。
【００１３】次に、ステップＩ，Ｊ，Ｋで、塗布完了後
ウェーハ１の回転を停止し、平板６を退避させるととも
にカップ３を加工させる。そしてステップＬでウェーハ
１を回転チャック２より取外す。
ウェーハ１の回転を停止し、平板６を退避させるととも
にカップ３を加工させる。そしてステップＬでウェーハ
１を回転チャック２より取外す。
【００１４】図３は本発明の半導体ウェーハの塗布・現
像装置の他の実施例における概略を示す断面図である。
この実施例の半導体ウェーハの塗布・現像装置は、図３
に示すように、前述の実施例の平板の代りに円筒部材８
を設けたことである。この円筒部材８は種々の方向から
はねかえる薬液を外筒部に付着させウェーハの汚染を防
止したもので、回転に伴う空気の流れをより円滑にする
ために、より大きな穴すなわち円筒状にしたことであ
る。
像装置の他の実施例における概略を示す断面図である。
この実施例の半導体ウェーハの塗布・現像装置は、図３
に示すように、前述の実施例の平板の代りに円筒部材８
を設けたことである。この円筒部材８は種々の方向から
はねかえる薬液を外筒部に付着させウェーハの汚染を防
止したもので、回転に伴う空気の流れをより円滑にする
ために、より大きな穴すなわち円筒状にしたことであ
る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ウェーハ
上部にカップ内壁からの薬液のはねかえり付着を防止す
る平板や、円筒部材を配置する機構を備えることによっ
て、ウェーハ表面への汚染を起すことなくフォトレジス
トの塗布及び現像ができる半導体ウェーハの塗布・現像
装置が得られるという効果がある。
上部にカップ内壁からの薬液のはねかえり付着を防止す
る平板や、円筒部材を配置する機構を備えることによっ
て、ウェーハ表面への汚染を起すことなくフォトレジス
トの塗布及び現像ができる半導体ウェーハの塗布・現像
装置が得られるという効果がある。
【図１】本発明の半導体ウェーハの塗布・現像装置の一
実施例における概略を示す断面図である。
実施例における概略を示す断面図である。
【図２】図１の半導体ウェーハの塗布・現像装置の動作
を説明するための流れ図である。
を説明するための流れ図である。
【図３】本発明の半導体ウェーハの塗布・現像装置の他
の実施例における概略を示す断面図である。
の実施例における概略を示す断面図である。
【図４】従来の半導体ウェーハの塗布・現像装置の一例
における概略を示す断面図である。
における概略を示す断面図である。
１ ウェーハ ２ 回転チャック ３ カップ ４ 排気口 ５ 裏面洗浄液 ６ 平板 ７ 空気穴 ８ 円筒部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/30 ５０２ 7124−2Ｈ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウェーハを固定保持する回転チャ
ックと、この回転チャックの周囲を囲むカップと、前記
半導体ウェーハに薬液を滴下するノズルと、このノズル
が薬液を滴下する後に退避させ代りに前記ウェーハ面上
に近接して配置されるとともに空気の抜け穴が形成され
る平板状部材とを備えることを特徴とする半導体ウェー
ハの塗布・現像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32607991A JPH05160015A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 半導体ウェーハの塗布・現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32607991A JPH05160015A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 半導体ウェーハの塗布・現像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160015A true JPH05160015A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18183880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32607991A Pending JPH05160015A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 半導体ウェーハの塗布・現像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160015A (ja) |
-
1991
- 1991-12-10 JP JP32607991A patent/JPH05160015A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990330 |