JPS6074623A - レジスト塗膜の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）　発明の技術分野 本発明はレジスト塗膜の形成方法に関する。

（ｂ）　技術の背景 現在誘電体結晶、半導体結晶などの薄層基板上に倣細な
電子回路を形成しフィルタやＩＣ，ＬＳＩなど各種のデ
バイスが形成されている。

こ＼で微細な回路の形成に使用されるのが写真蝕刻技術
（ホトリソグラフィ）であり、基板上に感光性レジスト
を塗布して塗膜を作り、これにパターンの原画を密着露
光或は投影露光してレジスト塗を部分的に感光ゼしめ、
これを現像処理して対象パターンを露出さセ、次に化学
エツチング或はドライエツチングを施して基板面を選択
エツチングすることにより微細パターンが形成される。

か＼る写真蝕刻技術において基板面上にレジストを塗布
する方法としてスピンナ法、浸漬法、スプレィ法などが
あるが均一で薄い塗膜を作るにはスピンナ法が最も適し
ている。

本発明はスピンナ法による塗膜形成方法に関するもので
ある。

（ｅ）　従来技術と問題点 第１図は従来のスピンナの構造を示す断面図であって塗
膜を形成する基板１は真空チャック機構を備えたスピン
ヘッド２の上に中心を合わせて吸着固定されている。

こ＼でスピンヘッド２はシャフト３を通じてモータ４に
接続してあり、高速回転が可能である。

またスピンヘッド２を中心にして円形めスピンカップ５
が設けられており、この底部に排気ダクト６がある。

こ＼で基板１の上への塗膜の形成方法としては溶剤によ
り粘度を調節したレジストを基板１の中心に滴下した状
態で高速回転させ遠心力により周囲に拡散さゼると共に
餘乗りレジストを飛散させることにより希望する膜厚の
レジストが被模される。

さて、レジストの膜厚ｔはレジスト液の粘度Ｐとスピン
ナの回転数Ｗとに依存し次の関係がある。

但し　Ｋ・・・・・・・・・・・・恒数こ＼でレジスト
液の粘度Ｐは使用する材料の種類と用途などにより１０
〜８００　（ｃｐ）　と頗る広範囲のものが使用されて
おり、またスピンナの回転速度としては３０００−８０
００［ｒｐｍ）のものが使われている。

か＼るスピンナにおいて均一で且つ汚染のない塗膜を作
るには高速回転により飛散したレジストの跳ね返りを防
ぐことが必要で従来はスピンカップ５を傾斜して設は飛
散したレジストをスピンナの底部方向へ反射するように
すると共に排気ダクト６をスピンヘッド２を中心として
抜数個設けるか或は同心円状に設は強力な排気を行って
スピンヘッド２の高速回転により生ずる乱気流によるレ
ジストの舞い上りを抑制するなどの方法が構じられてい
た。

然し乍らこれらの対策ではまだ不充分でレジストの跳ね
返りおよび高粘度のレジストを使用する際に生ずる糸状
の舞い上りなどを充分に防ぐことはできなかった。

（ｄ）　発明の目的 本発明はレジストの跳ね返りおよび舞い上りな＼による
汚染を無くしたスピンコード法によるレジスト塗膜の形
成方法を提供することを目的とする。

（ｅ）　発明の構成 本発明の目的は、被処理基板をスピンヘッド上に設置し
てレジスト液を滴下したる後、スピンヘッドを高速回転
ゼしめて行う塗膜形成がスピンヘララドの上昇を伴いな
がら行われることを特徴と３− するレジスト塗膜の形成方法により達成することができ
る。

（ｆ）　発明の実施例 本発明は従来同−位置において高速回転しているスピン
ヘッド２を高速回転し乍ら上昇する構造に改めることに
よりレジスト液の跳ね返りと舞い上りを防ぐものである
。

第２図は本発明に係る塗布方法を実施するための機構の
実施例であって、エアシリンダ７によりこれと接続する
スピンモータ支持台８が上昇する機構をとることにより
スピンヘッド２が回転し乍ら上昇するようになっている
。

と＼で第２図に示すスピンナで排気ダクト６をてスピン
カップ５との間隙が狭くなるように構成されている点に
特徴がある。

すなわちエアシリンダ７に圧縮空気を供給することによ
りシリンダと連結しであるスピンモータ支持台８は徐々
に上昇するが、このスピンモータ４− 支持台８にはモータ４とこれに接続する回転軸３および
これと接続し交換可能なスピンヘッド２がありまたモー
タ４をレジスト付着から保護するためのカバー９が備え
られている。

またスピンヘッド２には回転軸３を通って従来と同様な
真空チャック機構が設けられている。

か＼る構造をとるスピンナの動作を説明すると次のよう
になる。

スピンヘッド２に吸着固定されている基板１の上にレジ
ストを滴下しモータ４を始動するとこれに同期してエア
シリンダ７が動作しレジストは基板１の上に拡散し余剰
分は基板１の周辺より飛散してゆく。

こ＼で飛散するレジストは大部分はスピンカップ５に衝
突して跳ね返り、また一部のものは基板１とスピンヘッ
ド２との回転により生じた乱気流により無上るが基板１
ば上昇しているため跳ね返り分が再び基板１の上に析出
することはない。

筐た基板ｌとスピンヘッド２が矢印１０のように上昇し
て破線で示す基板１′とスピンヘッド２′の位置になる
に従ってスピンカップ５との間隙が狭くなりそのため排
気ダクト６の吸引による流速が大となり乱気流は下方に
強く引かれるためレジストの無上りは抑制される。

実施例として４〔インチ〕角或は５〔インチ〕角の透明
石英基板上にクロームＣＣｒ）を蒸着しコレにホトエツ
チングを施してクロームマス／）ｆ形成する場合に粘度
が５〜１５Ｃｃｐ）のレジストを使用し、スピンヘッド
２の回転数を２０００〜５０００Ｃｒｐｍ）に保ち３０
〜６０〔秒〕のスピンコードを行うが第２図の構造のス
ビンナヲ使用し設定したスピンコード時間の半分の時間
が経過するまでに１０〔α〕浮浮上るようエアーシリン
ダを調節して行ったところレジストの無上りや跳ね返り
による汚染は起らず平滑な塗膜を得ることができた。

（ｇ）　発明の効果 本発明は従来のスピンナではレジスト塗布の際に多少な
りとも跳ね返りや無上りによる汚染があり、これが不良
発生の原因となっているのを解決するためになされたも
ので本発明の実施により製造歩留りの向上が可能となる
。

発明に係るスピンナの断面図である。

図において、１と１′は基板、２と２′はスピンヘッド
、５はスピンカップ、６は排気ダクト、７はエアーシリ
ンダ、８はスピンモータ支持台。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 被処理基板をスピンヘッド上に設置してレジスト液を滴
   下したる後、該スピンヘッドを高速回転せしめて行う塗
   膜形成が前記スピンヘッドの上昇を伴いながら行われる
   ことを特徴とするレジスト塗膜の形成方法。