JPH0250314A - テーブル回転割出機構 - Google Patents

テーブル回転割出機構

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Publication number
JPH0250314A
JPH0250314A JP19982188A JP19982188A JPH0250314A JP H0250314 A JPH0250314 A JP H0250314A JP 19982188 A JP19982188 A JP 19982188A JP 19982188 A JP19982188 A JP 19982188A JP H0250314 A JPH0250314 A JP H0250314A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lever
stopper
indexing
indexing mechanism
motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19982188A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Sakaguchi
坂口 央
Masaichi Baba
馬場 政一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP19982188A priority Critical patent/JPH0250314A/ja
Publication of JPH0250314A publication Critical patent/JPH0250314A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、テーブル回転機構に係シーとくにミクロンオ
ーダの精度でテープを正確に位置決めするのに好適なテ
ーブル回転割出機構に関する。
〔従来の技術〕
従来、VTFLに使用されているヘッド1は、友とえば
、第3図に示すように、上シリンダ2にネジ5によって
締着されたヘッドベース4の先端部に接着剤などにて固
定されたものが実施されている。
このように構成されたVTEtにおいて、良好な画質を
得るためには、ヘッド1の相対位置を円周方向に正確に
180°割出して位置調整する必要がある。
従来、上記ヘッドの位置を180割出調整する場合には
、たとえば、第4図および第5図に示すものが一般に用
いられている。
すなわち、第4図および第5図に示すように、ベース5
内に固嵌支持されたハウジング6に複数のボールベアリ
ング7を介して回転自在にシャフト8を支持しており、
このシャフト8上には、第3図に示す上シリンダ2を保
持するテーブル9を固定している。このテーブル9はシ
ャフト8に固定されたレバー10をエアシリンダ(図示
せず)などの外力により回動してベース5上に固定され
た第1ストツパ11αに押し当て九とき固定される。
つぎにヘッド1の位置を割出す動作について第7図によ
シ説明する。
上シリンダ2に形成された貫通穴2α内に嵌挿した工具
12を回動してその先端部の偏心ピン15の外周面でヘ
ッドベース4の端面を押圧して微小移動させ、このとき
のヘッド1の位置を作業者がTVカメラ14を介して映
し出されるモニタ15を見ながら、目標位置であるレチ
クル線16にヘッド1の位置を移動し調整する。
このようにして、一方のヘッド1の位置を調整し几のち
、テーブル9を180回転し、レバー10をベース5に
固定されたvJ2ストッパ11Aに押し当てて上記と同
機な動作によって他方のヘッド1の位置を調整する。
なお、関連する従来技術としてはたとえば特公昭58−
55615号公報がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
ミクロンオーダの組立調整装置の開発においては、精密
かつ安価な割出しを可動とするものが強く要請されてい
る。
これに対して、前記従来技術においては、レバーをスト
ッパに押し当ててテーブルを固定するため、テーブルの
とくに円周方向の位置にバラツキが発生して正確に18
0”割出することができない問題があった。
すなわち、第5図および第6図に示すように、ボールベ
アリング7の各ボール7.7.7の直径には、加工精度
上10μm程度のバラツキがあり、かつボール7.7.
7の真円度にもバラツキがある。t7’?ボールベアリ
ング7の外輪7aとボール7゜7.7との間および内輪
7hとボール7.7.7との間の隙間も外輪7cL、内
輪7hの加工精度のバラツキによシ均一ではない。さら
にボール保持器7Cに保持された各ボール7.7.7は
、テーブル90回転にともなって自転および公転する。
そのため、レバー10をストッパ11(Z 、  11
.6に押し当てたさいの反力をボールベアリング7が受
けた場合、ボールベアリング7には上記のようにバラツ
キがあるので、テーブル9の停止位置をミクo7−1−
ダでみ几とき、再現性がなく、バラツキが発生する問題
があつた。
また、ボールベアリングなどの機械的軸受のかわ9に回
転精度が一般に優れている空気軸受を用いることも考え
られる・ しかるに、空気軸受は、機械的軸受に比較して非常に高
価であり、かつ形状も太きくなるとともにクリーンエア
ユニットを開側に設置する必要があるなどの問題があっ
た。
これに加えて、空気軸受は、円周方向の560の全領域
にわfc−)て回転精度が優れているが、本発明のよう
に180°の割出しにおいては、360°の全領域にわ
たって回転精度を高精度にする必要がなくテーブルを1
80°回転して停止したときのみその停止位置がミクロ
ンオーダで割出されればよいので、本発明には適用でき
ない問題があった。
本発明の目的は、精密でかつ安価で割出しを可能とする
テーブル回転割出機構を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するため、本発明のテーブル回転割出
機構においては、ころがり軸受、すベシ軸受などの機械
的軸受によって回転自在に支持されたテーブルと、この
テーブルに180の間隔をもりて支持されたレバーと一
上記テーブルの周囲に配置され、テーブルが180回動
したときレバーと対接するストッパと、常時はテーブル
の外周面と離間し、レバーがストッパに当り次ときのみ
その押し当て力によりテーブルの外周面に対接する部材
とを備えたものである。
また、部材は、レバーがストッパに当っ友ときの反力を
吸収するため、ストッパのレバーと対接する面と対向す
るように備えたものである。
また、部材は構成を簡単にする友め・Vブロックにて構
成されたものである。
〔作用〕
上記のように構成され次テーブル回転割出機構において
は、機械的軸受によって回転自在に支持されたテーブル
が180’割出しされるさい、テーブルに支持され次レ
バーがストッパに押し当たる0このとき、押し当て力に
よって発生する反作用によりテーブルが機械的軸受の微
小隙間分だけ微小移動して機械的軸受で反力を受けよう
とするが、それ以前にテーブルの外周面が部材に対接し
て部材が反力を吸収する。
したがりて機械的軸受の加工精度のバラツキに起因する
テーブルの180°割出精度のバラツキを無くすること
ができる。
また部材は、ストッパのレバーと対接する面と対向する
ように備えているので、機械的軸受の加工精度のバラツ
キに起因するテーブルの180°割出精度のバラツキを
確実に無くすることができる。
ti部材はVブロックにて構成されているので構成を簡
単にすることができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例であるテーブル回転割出機構を
示す第1図および第2図について説明する。
第1図および第2図に示すように、テーブル9はボール
ベアリング7にて回転自在に支持され、下端部が接続す
るモータ17にて回転される。
2個のレバー10はシャフト8の外周面に180ノ間隔
で支持され、それぞれ対向位置に配置された2個のエア
シリンダ18により移動したとき2個のストッパ11α
、11hに対接する。
■ブロック19はL形状に形成され、その下端部をベー
ス5に固定され、上方先端部にV形状の溝19αを形成
している。このV形状の溝19αは、テーブル9′の外
周面に対してストッパ11α、11hのレバー10と対
接する面と対向するように配置し、かつテーブル9の外
周面と常時は離間し、レバー10とストッパ11(! 
、  11Aとが対接し九さいの押圧力にてテーブル9
がボールベアリング7の微小隙間だけ微小移動したとき
に対接するように構成されている。
つぎに、テーブル90回転割出動作について説明する。
モータ17を駆動してテーブル9とともに2個のし/(
−10’が回動して約175の位置に達するとモータ1
7の駆動が停止してエアシリンダ18によシ一方のレバ
ー10を介してテーブル9を残りの約5°分だけ回動さ
せる〇 しかるのち、一方のレバー10が一方のストッパ11α
に押し当てる。このとき、押し当て力の反作用によりテ
ーブル9がボールベアリング7の微小隙間に相当する量
だけ微小移動し、テーブル9の外周面がVブロック19
の$19αに当って位置決めされる。
ついで、テーブル9を180’反転し食位置で位置決め
する場合には、上記と同様な動作によりモータ17でテ
ーブル9′を約175°位反転させたのち、エアシリン
ダ18によシテーブル9を約5°位反転させて他方のレ
バー10が他方のストツバ11bに押し当てるとtテー
ブル9′の外周面がVブロック19の溝19αに当って
位置決めされる。
なお、本実施例では、テーブル9を180@回動させる
のにモータ17とエアシリンダ18とを用い交理由は、
モータ17のみにてテーブル9を180回動させると、
モータ17の駆動による発熱によりチーフル9が温度上
昇し、熱膨張によりミクロン精度でみたとき、180@
割出精度が低下するので、これを防止するためである。
したがって、モータ17の発熱による影響が無視できる
ような場合には、エアシリンダ18を用いずにモータ1
7のみにてテーブル9を回動させることも可能である。
また、本実施例は戸−プル9をボールベアリング7にて
2回転自在に支持しているが、これに限定されるもので
なく、ころがり軸受、ローラベアリング、すべり軸受な
どを用いることも可能である。
〔発明の効果〕
本発明は、以上説明したように構成されているので、テ
ーブルを正確に180°割出しすることができ、かつ小
形で安価に構成することができ、かつVTRヘッド位置
調整を始めとしてミクロンオーダの位置精度を必要とす
る組立調整装置など幅広〈適用できる。
また・部材はテーブルの外周面に対してレバーとストッ
パとの対接方向と同一方向に備えているので1機械的軸
受の加工精度のバラツキに起因するテーブルの180@
割出精度のバラツキを確実に無くすることができる。
また部材は、Vブロックにて構成されているので、構成
を簡単にすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるテーブル回転割出機構
を示す平面図、第2図は第1図の一部断面正面図、第5
図はVTR上シリンダを示す斜視図、第4図は従来のテ
ーブル回転割出機構を示す平面図、第5図は第4図の一
部断面正面図、第6図は第5図のA−A断面平面図、第
7図はVTR上シリンダ上のヘッド位置調整方法説明図
である・5・・・ベース、6・・・ハウジング、7・・
・ボールベアリング、9・・・テーブル%10・・・し
/<−111・・・ストッパ、17・・・モータ、18
・・・エアシリンダ、19・・・Vプロ萬 回 萬2

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、機械的軸受によって回転自在に支持されたテーブル
    と、このテーブルに180°の間隔をもつて支持された
    レバーと、上記テーブルの周囲に配置され、テーブルが
    180°回動したときレバーと対接するストッパと、常
    時はテーブルの外周面と離間し、レバーがストッパに当
    ったときのみその押し当て力によりテーブルと対接する
    部材とを備えたテーブル回転割出機構。 2、部材は、ストッパのレバーと対接する面と対向する
    ように備えた請求項1記載のテーブル回転割出機構。 3、部材は、Vブロックにて構成された請求項2記載の
    テーブル回転割出機構。
JP19982188A 1988-08-12 1988-08-12 テーブル回転割出機構 Pending JPH0250314A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19982188A JPH0250314A (ja) 1988-08-12 1988-08-12 テーブル回転割出機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19982188A JPH0250314A (ja) 1988-08-12 1988-08-12 テーブル回転割出機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0250314A true JPH0250314A (ja) 1990-02-20

Family

ID=16414205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19982188A Pending JPH0250314A (ja) 1988-08-12 1988-08-12 テーブル回転割出機構

Country Status (1)

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JP (1) JPH0250314A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5228939A (en) * 1991-12-30 1993-07-20 Cheng Chu Single wafer plasma etching system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5228939A (en) * 1991-12-30 1993-07-20 Cheng Chu Single wafer plasma etching system

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