JPH0247435B2 - Gaasekisoepitakisharuseichoho - Google Patents

Gaasekisoepitakisharuseichoho

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JPH0247435B2
JPH0247435B2 JP14986684A JP14986684A JPH0247435B2 JP H0247435 B2 JPH0247435 B2 JP H0247435B2 JP 14986684 A JP14986684 A JP 14986684A JP 14986684 A JP14986684 A JP 14986684A JP H0247435 B2 JPH0247435 B2 JP H0247435B2
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JP
Japan
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gaas
melt
layer
substrate
epitaxial growth
Prior art date
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JP14986684A
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JPS6131390A (ja
Inventor
Shoji Kuma
Kazuhiro Kurata
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、GaAs基板上へのGaAs層の液相エ
ピタキシヤル成長法に関するものである。
[従来の技術] −族化合物は、低融点の族元素と蒸気圧
の高い族元素の化合物であるため、族元素が
化合物表面から抜けやすいものである。
従来、GaAs基板上へのGaAsの液相エピタキ
シヤル成長は、一般にGaAsを溶解したGa融液を
GaAs基板に接触させてGaAsエピタキシヤル成
長層を得ていた。
[発明が解決しようとする問題点] 上記した従来の方法では、Ga融液を用いてい
るため、どうしてもGaリツチになり、点欠陥等
の存在するGaAsエピタキシヤル成長層になる傾
向があつた。
[問題点を解決するための手段] 本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑み、
GaAs基板上にほぼストイキオメトリに合つた
GaAs層を成長させることができる液相エピタキ
シヤル成長法を提供することを目的とし、その目
的を達成するために少なくともGaAsまたはGaの
一方およびAsを溶解させたPb融液をGaAs層を
成長させることを特徴とするものである。
[作用] 本発明による作用を以下に説明する。
Pb融液に少なくともGaまたはGaAsの一方、
およびAsを溶解させGaAs基板と接触させる。
Pbは融液が約327℃と低融点でかつAsに対して全
率固溶であるため、温度を少しずつ下げていく
と、GaAsがGaAs基板上に成長し始める。
成長終了後、Pb融液を除去すればGaAs基板上
にはGaリツチになることなくストイキオメトリ
にほぼ合つたGaAs層が形成されることになる。
[実施例] 第1図に本発明の一実施例を示す。
Pb融液2にGaAs3の小片およびAs4が溶解
させられる。
そのPb融液2を基板ホルダー5に保持させた
GaAs基板1と接触させる。
その後温度を少しずつ下げていくとGaAs層が
GaAs基板1上に成長する。
設定時間後Pb融液2を除去するとGaリツチに
よる欠陥が生ずることなくしかも半絶縁性を有す
るきわめて良好なGaAsエピタキシヤル成長層を
得ることができた。
また、GaAs3の代わりにGaを用いてもよく、
その場合Pb融液に加えるAs4の量を多くし、で
きるだけAsリツチになるようにする。
また、As4の代わりにInAsを用いても同様の
効果が得られるものである。
[発明の効果] 以上に説明した通り、本発明によれば、少なく
ともGaAsまたはGaの一方およびAsを溶解させ
たPb融液をGaAs基板に接触させることにより、
半絶縁性でGaリツチによる欠陥を生ずることな
くほぼストイキオメトリに合つたGaAsエピタキ
シヤル成長層を得ることができるという顕著な効
果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す説明図であ
る。 1;GaAs基板、2;Pb融液、3;GaAs、
4;As、5;基板ホルダー。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 少なくともGaAsまたはGaの一方およびAs
    を溶解させたPb融液をGaAs基板に接触させて
    GaAs層を成長させることを特徴とするGaAs液
    相エピタキシヤル成長法。
JP14986684A 1984-07-18 1984-07-18 Gaasekisoepitakisharuseichoho Expired - Lifetime JPH0247435B2 (ja)

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