JPH0245640U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0245640U JPH0245640U JP12481588U JP12481588U JPH0245640U JP H0245640 U JPH0245640 U JP H0245640U JP 12481588 U JP12481588 U JP 12481588U JP 12481588 U JP12481588 U JP 12481588U JP H0245640 U JPH0245640 U JP H0245640U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode pad
- insulating film
- semiconductor substrate
- area
- covering
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す半導体チツプ
の断面図、第２図は従来の半導体装置の一例を示
す半導体チツプの断面図、第３図は第２図に示す
半導体チツプを回路基板に接続した状態を示す半
導体チツプと含めた回路基板の部分断面図である
。 １……半導体基板、２……絶縁膜、２ａ……第
１の絶縁膜、３……電極パツド、３ａ……第１の
電極パツド、４……素子領域、５……電極パツド
領域、６……第２の絶縁膜、７……金属層、８…
…バリア金属層、９……バンプ、１０……コンタ
クト、１１……第２の電極パツド、１２……回路
基板、１３……リード。
の断面図、第２図は従来の半導体装置の一例を示
す半導体チツプの断面図、第３図は第２図に示す
半導体チツプを回路基板に接続した状態を示す半
導体チツプと含めた回路基板の部分断面図である
。 １……半導体基板、２……絶縁膜、２ａ……第
１の絶縁膜、３……電極パツド、３ａ……第１の
電極パツド、４……素子領域、５……電極パツド
領域、６……第２の絶縁膜、７……金属層、８…
…バリア金属層、９……バンプ、１０……コンタ
クト、１１……第２の電極パツド、１２……回路
基板、１３……リード。
Claims (1)
- 半導体基板上に電子回路素子が形成された素子
領域と、前記領域の周囲に形成された第１の電極
パツドと、前記第１の電極パツドを露出させて前
記素子領域を含む前記半導体基板を覆う第１の絶
縁膜と、前記第１の絶縁膜を覆う第２の絶縁膜と
、前記第２の絶縁膜上に形成されるとともに前記
第１の電極パツドにコンタクトにより接続される
前記第１の電極パツドより大きい所定寸法の第２
の電極パツドと、前記第２の電極上に形成された
バンプとを備えたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12481588U JPH0245640U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12481588U JPH0245640U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245640U true JPH0245640U (ja) | 1990-03-29 |
Family
ID=31374873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12481588U Pending JPH0245640U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245640U (ja) |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP12481588U patent/JPH0245640U/ja active Pending