JPH0244712A - 線対称パターンを含むパターンの描画方法 - Google Patents

線対称パターンを含むパターンの描画方法

Info

Publication number
JPH0244712A
JPH0244712A JP63195913A JP19591388A JPH0244712A JP H0244712 A JPH0244712 A JP H0244712A JP 63195913 A JP63195913 A JP 63195913A JP 19591388 A JP19591388 A JP 19591388A JP H0244712 A JPH0244712 A JP H0244712A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
pattern
symmetry
axis
lithography
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63195913A
Other languages
English (en)
Inventor
Shoji Tanaka
田中 勝爾
Kuniyoshi Wakasaki
若崎 邦義
Shiro Kurasawa
倉澤 史郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
Priority to JP63195913A priority Critical patent/JPH0244712A/ja
Priority to US07/389,861 priority patent/US5030836A/en
Publication of JPH0244712A publication Critical patent/JPH0244712A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70383Direct write, i.e. pattern is written directly without the use of a mask by one or multiple beams
    • G03F7/704Scanned exposure beam, e.g. raster-, rotary- and vector scanning

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、荷電ビームによるパターンの描画方法に係り
、特に線対称パターン金倉むパターンの描画方法に関す
るものである。
(従来の技術) 荷電ビームによるパターンの描画方法としては、ラスク
方式、ベクタ方式−がちり、また用いるビームに関して
は定形ビームと可変成形ビームによるものなど種々の方
法が採用されているが、いずれも描画するパターンの全
体についての位置情報と形状情報金倉む描画用データに
よって描画していた0 (発明が解決しょうとする課題) 上記描画用データは、パターンが複雑で大きな場合には
膨大なものとなり、これを貯えるメモリ容量を大きくす
る必要があると共にデータの作成にも多くの時間を要す
る。上記メモリ容量は、市販の磁気ディスク等の容量に
限度があるため、これを越えると複数の磁気ディスクを
接続する工うにしなければならず、運転上の問題を生ず
る。従来、可変成形ビームによるベクタ方式の描画にお
いては、形状情報によって所定の形状に成形し之ビーム
を位置情報にしたがって繰返し照射することにより所定
形状のパターンを描画するようにしたものが提案されて
おり、これによればデータ量は減少するが、位置情報は
パターンの全体について用意する必要があり、1光この
方法はラスク方式にはそのまま採用することができない
本発明は、線対称パターン金倉むパターンの対称性を利
用することにより、種々の方式の描画において描画デー
タ全減少させることのできる描画方法を提供することを
目的としている。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 上記目的全達成するための本発明は、荷電ビームにより
線対称パターンを含むパターンを描画するに際し、荷電
ビーム描画システムには線対称パターンの一方のみの描
画用データ金与え、線対称パターンの一方の部分の描画
は描画用データの位置情報および形状情報に基づいて描
画し、線対称パターンの他方の部分の描画は描画用デー
タの位置情報および形状情報音用いかつこれらの情報が
対称軸に関し対称となるような変更全描画用データの読
出しから描画1での間に与えて描画するものである。
なお、描画用データを単位部分毎に区切って読出し、単
位部分の描画用データ全ビーム制御データに変換して描
画する方法においては、描画用データの読出し順序を対
称軸に関して逆に行ない、かつ単位部分の描画用データ
をその範囲内において対称軸方向に関し変更することに
より位置情報および形状情報が対称軸に関し対称となる
ようにしてもよく、また、単位部分毎に描画用データを
ビーム制御用データであるビットパターンデータに変換
して描画する方法においては、描画用データの読出し順
序を対称軸に関して逆に行ないかつビットパターンデー
タの読出しをも対称軸方向に関して逆に行なうことによ
り位置情報および形状情報が対称軸に関し対称となるよ
うにしてもよい0 (作用) 本発明によれば、線対称パターンの半分の描画用データ
で全体を描画でき、対称軸が2つあれば描画用データは
V4で済む。また、本発明と他の描画用データ減少方法
と全併用すれば、描画用データは一層減少される。
(実施例) 以下本発明の一実施例を示す第1図ないし第6図全参照
して説明する。第1図は本発明の実施に用いる電子ビー
ム描画装置の一例を示すものである。この装置は、電子
ビーム17によって試料O上に描画する描画部100と
、描画用データを貯える外部記憶手段30.描画部10
0’を制御するための指令等を行なうCPU40.およ
びCPU4Qと描画部100との具体的繋合を行なうイ
ンターフェース50を形成するビット変換ユニット70
等の各ユニブ) 60,62,64.1から構成さtて
いる制御部200とに、大別構成されている。なお、4
1はDMAバス、42は110バスである。
描画部+00は、公知の装置と同様であるため、主要部
分の名称のみ金示すと、11はXテーブル、2はXテー
ブル、13はXモータであり、Xテーブル12は図示さ
れていないXモータにより第Nにおいて紙面と垂直な方
向に移動される。
4はX反射ミラー 15はXレーザ測長器であり、これ
らと同様なものがY方向(紙面の垂直方向)にも設けら
れている。10は試料である。また、16は電子鏡、1
7は電子ビーム、18.I’7゜20は電子レンズ、2
1はブランキング電極、22はアパーチャ、23は偏向
電極である。
他方、制御部200のインターフェース50は、前記ビ
ット変換ユニット70のほか、電子光学系ユニット60
、位置測定ユニット62、テーブル制御ユニブト64な
らびに偏向制御ユニット80を有している。テーブル制
御ユニット64は、CPU40の指令に従ってXモータ
13および図示しないYモータを作動させて試料10の
XY方向の位置および移動全制御し、位置測定ユニブト
62は試料Oの位置lxレーザ測長器I5お工び図示し
ないYレーザ測長器から受けてCPU4Qからの指示に
従い偏向制御ユニット80に偏向開始指令を出すと共に
ビット変換ユニット70によって作成されたビットパタ
ーンデータの読出し指令金山し、偏向制御ユニット80
は電子ビーム17全試料10上でスキャンさせるもので
ある。これらの各ユニプ)64,62,80お工び電子
光学系調整ユニット60は、公知のもの゛と同様である
ビット変換ユニブト70は、幾何学的圧縮データである
例えば台形フォーマット等で外部記憶手段30に貯えら
れている描画用データ全ビーム制御すなわち本実施例に
おいてはブランキング制御するのに適したビットパター
ンデータに変換するもので、第3図に示すように、試料
10上のパターン描画領域+OA全1回のスキャン巾で
分割したフレームloa毎に描画用データ全区切って外
部記憶手段30から読出して貯えるデータメモリ7を有
している。このデータメモリ71への描画用データの読
込みは、位置測定ユニット62を介してCPU4Qが試
料10の位置を検出し、各フレームlOaの描画を開始
する前に行なわれる。
データメモリ71に取込まれた1フレ一ムlOa分の描
画用データは、第4図に1〜nお工びn−1で示すよう
に、フレームIOa ffiさらに分割し次セルC毎に
ビットパターン発生器72に取込まれ、この1セル分の
描画用データはビットパターンデータに変換され、パタ
ーンメモリ73に貯えられる。パターンメモリー731
11、複数のパターンメモリ73a〜73d’?有し、
例えば、第4図のセルC1のビットパターンデータf 
パターンメモリ73aへ記憶させたならば、次のセルC
2についてはパターンメモリ73bへ、さらにセルC3
はパターンメモリ73Cへと順次貯え、さらにこれらの
パターンメモ1J73a〜73d内のビットパターンデ
ータが後述するように順次読出される毎に次のセルC1
のビットパターンデータ全庁えるようになっている。
パターンメモリ73a〜73dに貯えられたビットパタ
ーンデータは、試料IOがフレーム10aの長手方向に
移動す゛ることにより、例えば、セルC1が描画位置に
達すると、位置測定ユニット62から読出しユニット7
4へ読出し指令が出され、ブランキング電極21’eO
N、OFFさせるドライ・く75ヘパターンメモリ73
Hに貯えられているセルC1のビットパターンデータを
送出す。
バクーンメモリ73a〜73d内のビットパターンデー
タは、概念的に第5図に示すようになっている。すなわ
ちセルC全電子ビーム17の太さに対応して細分し念例
えば横に512列、縦に512行の単位でlO”、′1
°を与え、”11の部分で電子ビーム17を試料10に
照射し、10″の部分では電子ビーム17全カツトする
。このパターンメモリ73a〜73dからのビットパタ
ーンデータの読出しは、第3図に示すように、フレーム
loa’に同図において上から下に向って描画する順方
向においては第5図において左から右へ向けて上の行か
ら読出し、フレームIOa k下から上に向って描画す
る逆方向においては第5図において左から右へ向けて下
の行から読出す。
しかして、従来力・ら行なわれている通常の描画は、1
つのフレームIOaについて見ると、セルC1〜Coお
工びen−c、のすべてについて描画用データ全用意し
ていたが、本発明は、上半分のセルC1〜Cnの描画用
データのみを用意し、下半分のセルCn% elの描画
用データ金省いて描画するものである。
以下本発明の方法について述べる。描画するパターンP
が第6図に示すように、パターン描画領域+OAの同図
において上下方向の中央を横切る対称軸Sに対し線対称
である場合、パターン描画領域+OAの第6図において
上端から対称軸Sまでの上半分についての描画用データ
のみを作成する。
すなわち、第3図に示す各フレームloaのうち第4図
に示すセル01〜C,の上半分に相当する部分について
のみ描画データを作成する。そして、これを外部記憶手
段30に貯えておく。
描画に際しては、前述した通常の場合と同様に、各フレ
ームloaの描画を開始する前に、外部記憶手段30か
ら対応しているフレームloaのセルc、 −Cnに対
応する描画用データ全データメモリ71に取込む。第4
図において上半分のセル01〜Coの描画は、前述した
通常の描画と同様に行なう。
しかして、ビットパターン発生器72が第4図において
上半分の最後のセルCnについてピットパターンデータ
への変換が終了したならば、再度このセルCnの描画用
データ全データメモリ71からビットパターン発生器7
2に取込み、これをピットパターンデータに変換してパ
ターンメモリ73へ貯、する。このパターンメモリ73
への貯えは、セルCnの1回目金例えばパターンメモ1
J73bへ貯えたならば、2回目は次のパターンメモ1
J73cへ貯えることは、通常の描画の場合と同じであ
る。
こうして、セルC,について2回目のデータ変換全終了
したならば、遡ってセルCn 、1さらにセルCn−2
と順次セルCIまでのデータ変換全行ない、順次パター
ンメモリ73a〜73dへ記憶させる。
これらのパターンメモリ73a〜73dからのピットパ
ターンデータの読出しは、第4図において上半分のセル
01〜Cnの描画時には第5図において左から右へ向け
て上の行から行なうが、上記2回目のデータ変換による
セルUn = C1のビットパターンデータの読出しは
、第4図において左から右へ向けて下の行から行なう。
そして、それらの描画に、第4図において下半分にセル
cn−e1で示す工うに、上半分のセル01〜Cnの延
長上に弓続いて行なう。
これにより、第4図において上半分のセル01〜Cnの
パターンが、セルen、en間の対称軸Sに対して線対
称のパターンとなって下半分のセルCn −C1に描画
される。
上記のような描画を全フレームIOaについて行なえば
、第6図に示したパターンPの対称軸Sより上半分につ
いてのみ描画用データ全作成し、これを用いることによ
って下半分上官むパターンPの全体を描画できる。
前述し念実施例は、第4図および第6図に示したように
、これらの図において水平な対称軸Sすなわち第3図に
示す各フレームloaの上下が線対称である場合につい
て述べたが、本発明は対称軸Sが第6図に示す対称軸S
と直交する左右に線対称の場合であっても適用できる。
この場合は、外部記憶手段30からデータメモリ71へ
描画用データをフレームIOa毎に読込む際、対称軸を
境にして各フレームloaに対応する描画用データを再
び遡って読込み、かつパターンメモリ73a〜73dか
らのビットパターンデータの読出しを右から左へ向けて
行なうようにすればよい。
また、上下と左右の両方に線対称である場合は、前述し
几2つの方法全組合わせれば、IAの描画用データで済
み、かつ線対称が上下まfcは左右方向へ繰返し現われ
ても同様に処理できることは言うまでもなく、このよう
なデータの読込みまたは読出しはCPU4Qによって行
なわれる。
さらに、前述した実施例は、第4図の上半分のセルC1
〜Cnの描画用データを用いて下半分のセルCn−C3
i描画する場合、各セルen−C1内におけるパターン
の上下方向の反転全行なうため、パターンメモリ73a
〜73dからの読出し全上下逆にする例を示したが、こ
れに限らず、データメモリ71からピットパターン発生
器72に取込んだ描画用データをビットパターンデータ
に変換する前に、描画用データそのもの全上下対称に変
更し、パターンメモリ73a〜73dからの読出しは変
更しないようにしてもよい。すなわち、第7図に示すよ
うなパターンPa全上下に反転する場合は、描画用デー
タの各値について次のような変更全行なえばよい。
X−+X Y  → 512−Y H→ −H Xl → Xl X2  → Xま ただし、上記512は1つのセルのY方向の長さに対応
した値であり、第5図において上下方向の行数である。
さらに、前述した実施例は、本発明を定形ビームのラス
ク方式による電子ビーム描画に適用し比例を示したが、
本発明は他の種々の方式の荷電ビーム描画に適用し得る
ことは言うまでもない。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明によれば、線対称パターンを含
むパターンの描画において必要とする描画用データの量
を半減ないしそれ以上に減少させることができ、描画用
データの作成工数、コストを低く押えることができると
共に、描画用データを貯えるメモリの容量金小さくでき
るがもしくは同一容量のメモリヲ用いて描画できるパタ
ーンの大きさまたは密度を大巾に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施に用いる装置の一例を示す概要構
成図、第2図は第1図中に示されているビット変換ユニ
ットの構成回路図、第3図はパターン描画領域をフレー
ム毎に分割して描画する状態を示す平面図、第4図はフ
レームとデータ変換の単位であるセルとの関係金示す平
面図、第5図はパターンメモIJ ?概念的に示す図、
第6図は本発明の方法により描画するパターンの一例を
示す平面図、第7図はパターンと描画用データの各値と
の関係の一例を示す図である。 P、Pa・・・パターン、 S・・・対称軸、 C・・
・セル、10・・・試料、  IOA・・・パターン描
画領域、Qa・・・フレーム、  11・・・Xテーブ
ル、2・・・Xテーブル、 21・・・ブランキング電
極、23・・・偏向電桓、 30・・・外部記憶手段、
40・・・CPU、  50・・・インタフェース、7
0・・・ビット変換ユニット、  100・・・描画部
、200・・・制御部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、荷電ビームにより線対称パターンを含むパターンを
    描画するに際し、荷電ビーム描画システムには線対称パ
    ターンの一方のみの描画用データを与え、前記線対称パ
    ターンの一方の部分の描画は前記描画用データの位置情
    報および形状情報に基づいて描画し、線対称パターンの
    他方の部分の描画は前記描画用データの位置情報および
    形状情報を用いかつ該情報が対称軸に関し対称となるよ
    うな変更を前記描画用データの読出しから描画までの間
    に与えて描画することを特徴とする線対称パターンを含
    むパターンの描画方法。 2、描画用データを単位部分毎に区切って読出し、該単
    位部分の描画用データをビーム制御用データに変換して
    描画する方法においては、前記描画用データの読出し順
    序を対称軸に関して逆に行ないかつ単位部分の描画用デ
    ータをその範囲内において対称軸方向に関し変更するこ
    とにより前記情報が対称軸に関し対称となるようにする
    ことを特徴とする請求項1記載の線対称パターンを含む
    パターンの描画方法。 3、単位部分毎に描画用データをビーム制御用データで
    あるビットパターンデータに変換して描画する方法にお
    いては、前記描画用データの読出し順序を対称軸に関し
    て逆に行ない、かつ前記ビットパターンデータの読出し
    をも対称軸方向に関して逆に行なうことにより前記情報
    が対称軸に関し対称となるようにすることを特徴とする
    請求項1記載の線対称パターンを含むパターンの描画方
    法。
JP63195913A 1988-08-05 1988-08-05 線対称パターンを含むパターンの描画方法 Pending JPH0244712A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63195913A JPH0244712A (ja) 1988-08-05 1988-08-05 線対称パターンを含むパターンの描画方法
US07/389,861 US5030836A (en) 1988-08-05 1989-08-04 Method and apparatus for drawing patterns using an energy beam

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63195913A JPH0244712A (ja) 1988-08-05 1988-08-05 線対称パターンを含むパターンの描画方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0244712A true JPH0244712A (ja) 1990-02-14

Family

ID=16349070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63195913A Pending JPH0244712A (ja) 1988-08-05 1988-08-05 線対称パターンを含むパターンの描画方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0244712A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0722604A (ja) * 1993-06-24 1995-01-24 Nec Corp シミュレーション方法
US5397421A (en) * 1992-10-20 1995-03-14 Sony Corporation Powder beam etching machine

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5577142A (en) * 1978-12-07 1980-06-10 Toshiba Corp Electron beam exposure apparatus
JPS5728331A (en) * 1980-07-28 1982-02-16 Fujitsu Ltd Electronic beam exposing system

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5577142A (en) * 1978-12-07 1980-06-10 Toshiba Corp Electron beam exposure apparatus
JPS5728331A (en) * 1980-07-28 1982-02-16 Fujitsu Ltd Electronic beam exposing system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5397421A (en) * 1992-10-20 1995-03-14 Sony Corporation Powder beam etching machine
JPH0722604A (ja) * 1993-06-24 1995-01-24 Nec Corp シミュレーション方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0244712A (ja) 線対称パターンを含むパターンの描画方法
JP2502495B2 (ja) 画像処理装置
JPH0469472B2 (ja)
JP3061824B2 (ja) 半導体メモリ
JPH0516712B2 (ja)
JPS628238A (ja) メモリ格納方式
JPH065532B2 (ja) 罫表作成装置
JPH0520450A (ja) 画像処理装置
JP2578102B2 (ja) ビットパターン拡大制御方法
JP2943237B2 (ja) 半導体集積回路装置の検出装置
JPS61121178A (ja) 画像変換装置
JP2643617B2 (ja) 建築図等における壁または梁の作図方法およびその装置
JP2577970B2 (ja) 荷電ビーム描画方法
JPH0422476Y2 (ja)
JPH03288281A (ja) 三次元図形表示装置
JPH07296176A (ja) 多角形塗りつぶし情報出力方式
JPS63201786A (ja) リサンプリング回路
JPH10324022A (ja) ドットフォントの強調化方法
JPS62293288A (ja) 文字パタ−ン転送方式
JPH03154175A (ja) 画像記憶装置
JPS63201787A (ja) リサンプリング回路
JPS6479741A (en) Image forming device
JPS6348355B2 (ja)
JPH0291775A (ja) 座標変換回路
JPH08287285A (ja) モデリングバッファを有する画像表示処理装置