JPH0241199B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント基板を垂直に立てた状態で
摺動自在に支持して水平方向及び垂直方向に移動
可能な垂直テーブルに移送し、該垂直テーブルの
両側より電子部品の装着を実行する電子部品装着
方法に関する。

従来の電子部品装着方法は、プリント基板を水
平に移送するとともに、電子部品装着用の装着ヘ
ツドを基板移送路の上方に設けて上方より電子部
品の装着を実行していた。このため、水平方向に
場所が広く必要となり、しかも、プリント基板の
下面にも電子部品を装着する必要がある場合、プ
リント基板を反転しなければならない。このた
め、一度にプリント基板両面への電子部品の装着
は、原理上不可能であり、またプリント基板を反
転させる機構も複雑化する。

本発明は、上記の点に鑑み、プリント基板を垂
直に立てた状態で摺動自在に支持して水平方向及
び垂直方向に移動可能な垂直テーブルに移送する
とともに、該垂直テーブルの両側に電子部品装着
用の装着ヘツドを配設することにより、水平方向
のスペースを小さくするとともに、プリント基板
両面への電子部品の装着を可能にした電子部品装
着方法を提供しようとするものである。

以下、本発明に係る電子部品装着方法の実施例
を図面に従つて説明する。

第１図乃び第２図において、プリント基板１を
垂直に摺動自在に支持するために上面ガイドレー
ル２と、下面ガイドレール３とが設けられてい
る。上面ガイドレール２は、上部枠４に対し調整
ボルト５を介し上下位置調整可能に取付けられ、
下面ガイドレール３はベース面６上に固定され
る。上面ガイドレール２にはプリント基板１のか
たつき防止のために板ばね９が設けられている。
また、下面ガイドレール３には、プリント基板１
に沿つて無端帯、例えばチエーン７が走行するよ
うになつており、該チエーン７には一定間隔で基
板後端に係合する係合部材８が取付けられてい
る。

上面ガイドレール２と下面ガイドレール３とか
らなる基板移送路の途中には、第３図のように、
水平方向及び垂直方向に移動可能な垂直テーブル
（以下、XZテーブルという）１２が配設されてい
る。このXZテーブル１２は、ベースに対し固定
された支持枠１３と、該支持枠１３に回転自在に
設けられたボール螺子１４と、該ボール螺子１４
に螺合するＺスライダ１５と、該Ｚスライダ１５
に対し水平方向に摺動自在に設けられかつボール
螺子１６に螺合するＸスライダ１７と、上面ガイ
ドレール２Ａ及び下面ガイドレール３Ａを支持板
１８に固定したテーブル本体１９とを備えてい
る。そして、ボール螺子１４はDCモータ２０で、
ボール螺子１６は別のモータ（図示せず）により
夫々駆動され、これによるＺスライダ１５及びＸ
スライダ１７の移動に伴いＸスライダ１７に固定
されたテーブル本体１９はプリント基板１を任意
の位置に支持する。XZテーブル１２に対するプ
リント基板１の位置決めのために、テーブル本体
１９で保持されているプリント基板１の位置決め
穴１０に嵌合するように基板位置出しピン１１が
下面ガイドレール３Ａに沿つて配設されている。
それら位置決め穴１０及び位置出しピン１１がプ
リント基板１を位置出し（位置決め）する位置出
し手段を構成している。さらに、支持板１８の裏
面にはペンシルシリンダ２１が設けられており、
係合部材８を支持板１８に引掛らないように回動
させるようになつている。なお、テーブル本体１
９にもプリント基板１を所定位置にセツトしかつ
部品装着後にプリント基板１を排出するための機
構が設けられている。

テーブル本体１９の左側には、第３図に示すよ
うに、リード線付電子部品、異形電子部品等を挿
入するための装着ヘツド２５を有する装着ヘツド
機構２６が設けられている。また、これと対向す
るテーブル本体１９の右側には、電子部品のリー
ド線を折曲げる（クリンチする）クリンチ機構２
７が配設されている。

さらにテーブル本体１９の右側には、第３図中
一点鎖線で示すように、チツプ状電子部品を装着
するための装着ヘツド３０を有する装着ヘツド機
構３１が設けられる。

第４図は前記装着ヘツド２５の一例であつて、
電子部品４０のリード線を挟持する一対の挟持部
材２８と、電子部品４０の本体を押込む押し棒２
９とを備えている。

第５図は前記装着ヘツド３０の一例であつて、
チツプ状電子部品５０を真空吸着するための吸着
ピン３２と、該ピン３２を突出する方向に付勢す
るばね３３と、真空吸引路３４とを備えている。

以上の構成において、プリント基板１がチエー
ン７の間欠走行によりレール２，２Ａ，３，３Ａ
を摺動して垂直状態でXZテーブル１２へ移送さ
れてくると、プリント基板１はテーブル本体１９
の所定位置にセツトされ基板位置出しピン１１が
基板側の位置決め穴１０に嵌合してプリント基板
１の位置出しを行なう。次いで、部品供給部２４
より順次電子部品４０の供給を受けた装着ヘツド
２５はプリント基板１の左側より所定の挿入動作
を実行して第４図のように電子部品４０のリード
線をプリント基板１の穴に差し込む。これととも
に右側のクリンチ機構２７により電子部品４０の
リード線の折り曲げが行なわれる。このような動
作がプリント基板１の必要箇所に繰返し実行され
る。これと同時、あるいは電子部品４０の装着完
了後に、部品供給部３５より順次チツプ状電子部
品５０の供給を受けた装着ヘツド３０がプリント
基板１の右側より所定の装着動作を実行して第５
図のように電子部品５０をプリント基板１に装着
する。

上記実施例によれば、プリント基板１を垂直状
態で移送するので、水平方向の場所をとらない。
また、プリント基板１をXZテーブル１２で垂直
に保持して、その左右に装着ヘツド２５、装着ヘ
ツド３０を夫々配置することにより、基板を反転
させることなく基板両面への電子部品の装着が可
能であり、作業能率の改善を図ることができる。

なお、第６図のように、板ばねの代りに上面ガ
イドレール２，２Ａの長穴６０に係合する軸６１
にプーリー６２を設け、該プーリー６２をばね６
３で下方（プリント基板１を押える方向）に付勢
する構造を用いてプリント基板１を支持してもよ
い。

また、装着ヘツド機構２６及び装着ヘツド機構
３１は、ヘツドを複数個回転自在に備えたインデ
ツクス方式を示したが、１個のヘツドを用いたシ
ングルヘツド方式としてもよい。

以上説明したように、本発明の電子部品装着方
法によれば、プリント基板を垂直に立てた状態で
摺動自在に支持して水平方向及び垂直方向に移動
可能な垂直テーブルに移送するとともに、該垂直
テーブルの両側に電子部品装着用の装着ヘツドを
配設することにより、水平方向のスペースを小さ
くするとともに、プリント基板両面への電子部品
の装着を可能にすることができ、ひいては装着効
率の改善を可能にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品装着方法の実施
例の概略正面図、第２図は上面ガイドレールと下
面ガイドレールとを備えた基板移送路の側断面
図、第３図はXZテーブル位置における側面図、
第４図及び第５図は夫々装着ヘツドの一例を示す
斜視図及び断面図、第６図は上面ガイドレール部
分の他の構成例を示す正面図である。 １……プリント基板、２，２Ａ……上面ガイド
レール、３，３Ａ……下面ガイドレール、７……
チエーン、１２……XZテーブル、２５，３０…
…装着ヘツド、４０，５０……電子部品。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 上面ガイドレール及び下面ガイドレールによ
   りプリント基板を垂直に立てた状態で摺動自在に
   支持する基板移送路の途中に、 テーブル側上面ガイドレール及びテーブル側下
   面ガイドレールで前記プリント基板を垂直に立て
   た状態にて摺動自在に支持しかつ垂直面内におい
   て水平方向及び垂直方向に移動可能な垂直テーブ
   ルを設けるとともに、該垂直テーブルに対して前
   記プリント基板を位置決めする位置出し手段を設
   け、 前記垂直テーブルの一方の側に電子部品装着用
   の第１の装着ヘツドを、他方の側に電子部品装着
   用の第２の装着ヘツドをそれぞれ配設し、 前記基板移送路から前記プリント基板を摺動さ
   せて前記垂直テーブルに移送し、該垂直テーブル
   で支持された前記プリント基板を前記位置出し手
   段で位置決めした後、プリント基板の一方の面に
   前記第１の装着ヘツドで電子部品の装着を行い、
   前記プリント基板の他方の面に前記第２の装着ヘ
   ツドで電子部品の装着を行うことを特徴とする電
   子部品装着方法。 ２ 前記第１又は第２の装着ヘツドのいずれか一
   方がリード線付きの電子部品をプリント基板に挿
   入するものである特許請求の範囲第１項記載の電
   子部品装着方法。