JPH023668Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は集積回路用容器の中仕切板に関するも
のである。更に詳しくは、本考案は、帯電防止性
能を付与することによつて、集積回路素子などの
内容物の静電気による破壊を防止するための、容
器内装用中仕切板に関するものである。

近年、集積回路素子などの半導体部品の生産量
が増大し、それらに適合した梱包材料の需要が高
まつている。半導体部品、特にMOS型集積回路
素子などでは、金属酸化物膜の厚さが約500Å程
度であり、静電気によつて容易に破壊される懸念
がある。したがつて、これらの部品を入れる容器
の中仕切板としては、収納部品との接触や摩擦に
より静電気が発生しないようなものであることが
必要である。

従来から容器用中仕切板として、板紙、段ボー
ル、プラスチツク成形シートなどが使用されてお
り、また熱可塑性樹脂シートに凹凸加工を施した
芯材の片面または両面に熱可塑性樹脂シートを貼
着した多層緩衝材料なども使用されている。この
多層緩衝材料は、軽量で強靭であり、かつ緩衝性
があるので一般の梱包材料としては好適なもので
あるが、表面抵抗率が高く、10¹⁰〜10¹⁸Ω程度で
あり、電気絶縁体を構成するので、接触や摩擦に
より静電気を蓄積し易く、従つて前記のように静
電気により損傷されるような製品の中仕切板とし
ては適当でない。

この対策として、カーボンブラツクや界面活性剤
などの帯電防止剤を配合した熱可塑性樹脂を使用
して中仕切板を製造することを行なわれている
が、従来では成形品全体に、カーボンブラツクや
他の帯電防止剤を配合してているために、材料費
が著しく高くなると共に、製造過程において、品
種の相違する中仕切板の製造へ切替える場合に、
多量の材料ロスが生じ不合であつた。

本考案はこれらの欠点を除去することを目的と
するものである。

本考案者らの研究によれば、多層緩衝材料から
なる中仕切板としては、集積回路等に接触する面
にのみ帯電防止性能を付与すれば、中仕切板の他
の層は従来の表面抵抗率の高い材料であつても、
実用上満足すべき結果を得られることが判つた。

したがつて、本考案は、熱可塑性樹脂シートに
凹凸加工を施した芯材の片面または両面に、熱可
塑性樹脂シート材を貼着し、空気が封入された多
数の独立空気室を形成した多層緩衝材料からなる
中仕切板の片面又は両面の最外層を、帯電防止性
能を有する層で形成したことを特徴とする中仕切
板を提供するものである。

以下に本考案を図示の実施例によつて更に詳細
に説明する。

第１図に示す容器１は、本考案の中仕切板２を
装着してなるものの一列である。容器１は、例え
ば、板紙、段ボール、木材、合成樹脂板、あるい
は本考案の中仕切板と同様な独立空気室を有する
多層緩衝材料からなつている。中仕切板２は、周
知のように、異種の内容物（図示せず）を区分
し、あるいは内容物が、容器内で移送中に移動し
たり転動したりしないように、容器内へ取付け
る。その平面形状の一例を第２図に示すが、中仕
切板の形状は従来ののものと同様であり、第１図
に示すように、垂直方向に容器１内へ装着するも
のの他、容器１内へ水平方向に配置する場合もあ
る。本考案では、これらの中仕切板の方向性を限
定するものではない。

本考案の中仕切板２の一例は第３図に示すよう
に、熱可塑性樹脂シートに凹凸加工を施した芯材
３の片面または両面に、熱可塑性樹脂のシート材
４，４′を融着して、多数の独立空気室５を形成
した多層緩衝材料６において、その片面または両
面に帯電防止性能を有する材料からなるシート材
を最外層７，７′（箱の内容物に接触する層）と
して融着するものである。また、第４図に示す他
の一例では、多層緩衝材料６は、芯材３の凸面状
の片面のみにシート材４′を融着したもので、さ
らに最外層７，７′を融着せしめて、独立空気室
５を形成した中仕切板２ものである。

更に、第５図に示す実施例においては、シート
材４′の代わりにシート材４を芯材３の平板状片
面のみに融着した多層緩衝材６自体は曲げ剛性が
低いが、最外層７′を融着することによつて補強
された中仕切板２となる。

また、帯電防止性能を有する最外層７，７′は、
第３図から第５図に示すように、緩衝材料６のシ
ート材４，４′の外側に融着してもよいが、帯電
防止性能を有する材料からなるシート材７およ
び／または７′を省略して、シート材４および／
または４′、および／または芯材３自体を帯電防
止性能を有する熱可塑性樹脂シートを使用して形
成してもよい。その場合は、例えば、第３図に示
す実施例において、最外層７とシート材４および
最外層７′をシート材４′がそれぞれ単一の層とし
て形成される。

さらに中仕切板を水平方向にして使用する場合
においては、上面のみに帯電防止性能を付与すれ
ばよいことが多く、その場合には、シート材４お
よび４′のいずれかを帯電防止性能を有する材料
で形成するか、あるいはシート材４および４′の
いずれかへ帯電防止性能を有する最外層７または
７′を融着すればよい。

帯電防止性能を有する材料は、カーボンブラツ
クや界面活性剤などの帯電防止剤を熱可塑性樹脂
に配合することにより作ることができる。また、
導電性塗料、導電性接着剤、帯電防止液などを塗
布する方法、金属蒸着処理、金属フイルムとのラ
ミネートなどの方法により熱可塑性樹脂に帯電防
止性能を付与したり、導電性樹脂からなるシート
材を使用するなどの方法も考えられるが、製造の
容易さおよび製造原価等を考慮すると、前記のカ
ーボンブラツクまたは界面活性剤を樹脂材料に配
合することが好ましい。

カーボンブラツクを使用した場合には、熱可塑
性樹脂の表面抵抗率を10⁶〜10⁰Ω程度にすること
ができ、界面活性剤の場合には表面抵抗率が10¹⁰
〜10⁶Ω程度になる。

また、帯電防止用の界面活性剤としては、カチ
オン系の第４級アンモニウム塩、イミダゾリン誘
導体；アニオン系のアルキルサルフエート、アル
キルアリールサルフエート、アルキルスルホネー
ト；ノニオン系のポリオキシエチレンアルキルア
ミン、グリセリン脂肪酸エステル；および両性系
のアルキルベタイン、その他各種のものが知られ
ているが、これらの内ポリオキシエチレンアルキ
ルアミンおよびグリセリン脂肪酸エステルなどが
好適である。

帯電防止剤の種類、使用量等は、望ましい帯電
防止性能の程度、コスト、配合した場合の樹脂の
他の性質の変化などを考慮して適宜に定めればよ
い。

前記の芯材やシート材に使用する熱可塑性樹脂
としては、塩化ビニル樹脂、ポリオレフイン樹
脂、ポリスチレン樹脂など種々の樹脂があるが、
本考案においては特に限定するものではない。し
かし、製造コスト、製品の物性などの観点から、
これらの樹脂の内、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレン−α−オレフイン共重合体などのポ
リオレフイン系樹脂が好適である。

さらに、本考案の中仕切板用の熱可塑性樹脂に
は、慣用の添加剤、例えば、酸化防止剤、紫外線
吸収剤、顔料、滑剤、発泡剤、充填剤、補強剤な
どを適宜に配合することも可能である。

前記のように、本考案の集積回路用容器の中仕
切板は、帯電防止性能を有すると共に、容器の内
容物に対する緩衝性を有しているので、内容物を
静電気や衝撃で破損することはない。さらに、本
考案の中仕切板は、安価にかつ容易に製造するこ
とができるという利点を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の中仕切板を取付けた容器の
一例の斜視図、第２図は中仕切板の一実施例の平
面図、第３図は第２図の−線における中仕切
板の一部拡大斜視図、第４図は他の実施例の一部
拡大縦断面図、および第５図は更に他の実施例の
一部拡大縦断面図である。 ２……中仕切板、３……芯材、４，４′……シ
ート材、５……独立空気室、６……多層緩衝材
料、７，７′……最外層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 熱可塑性樹脂シートに凹凸加工を施した芯材
   の片面または両面に、熱可塑性樹脂のシート材
   を貼着して、空気が封入された多数の独立空気
   室を形成した多層緩衝材料からなる中仕切板に
   おいて、該緩衝材料の片面または両面の最外層
   の熱可塑性樹脂シート材を、熱可塑性樹脂に界
   面活性剤系の帯電防止剤を配合した材料または
   熱可塑性樹脂にカーボンブラツクを配合した材
   料で構成してなる、表面抵抗率が10¹⁰〜10⁰Ωで
   ある集積回路用容器の中仕切板。 (2) 前記熱可塑性樹脂がポリオレフイン系樹脂で
   ある実用新案登録請求の範囲第１項に記載の集
   積回路用容器の中仕切板。