JP2860562B2 - ヒートシール用樹脂層を具備する包装材 - Google Patents
ヒートシール用樹脂層を具備する包装材Info
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は紙容器，カップ状成形体に対する蓋材，袋等
に成形されるシート状の包装材に関するものである。
に成形されるシート状の包装材に関するものである。
「従来の技術」 紙容器，カップ状成形体の蓋材，袋等に成形されるシ
ート状の包装材には、該包装材による容器等の成形の際
の貼着工程を、包装材の熱溶着性能、すなわちヒートシ
ール特性によって行ない得るように、紙，金属層，合成
樹脂層等による包装材用基材と該基材に積層されている
ヒートシール用樹脂層とからなる積層シートが使用され
るのが通常である。
ート状の包装材には、該包装材による容器等の成形の際
の貼着工程を、包装材の熱溶着性能、すなわちヒートシ
ール特性によって行ない得るように、紙，金属層，合成
樹脂層等による包装材用基材と該基材に積層されている
ヒートシール用樹脂層とからなる積層シートが使用され
るのが通常である。
特に、飲，食品等の包装に利用される包装材において
は、包装体の内周面層となるヒートシール用樹脂層のポ
リ臭が包装体内の内填物に移行することのないように、
低臭性のポリエチレン樹脂、すなわち、中密度〜低密度
ポリエチレン樹脂を利用したヒートシール用樹脂層を具
備する積層シートが利用されている。
は、包装体の内周面層となるヒートシール用樹脂層のポ
リ臭が包装体内の内填物に移行することのないように、
低臭性のポリエチレン樹脂、すなわち、中密度〜低密度
ポリエチレン樹脂を利用したヒートシール用樹脂層を具
備する積層シートが利用されている。
「発明が解決しようとする課題」 ところで、前記従来の包装材のうち、中密度ポリエチ
レン樹脂によるヒートシール用樹脂層を具備する包装材
は、該樹脂層に低温ヒートシール特性がないために、ヒ
ートシール工程でのヒートシール温度を高くしなければ
ならなく、ヒートシール工程で必要とするエネルギー量
が大きいだけでなく、包装体を得る際に掛けられる熱に
よって品質が低下するような性質の内填物の包装材とし
ては適用し得ないという欠点がある。
レン樹脂によるヒートシール用樹脂層を具備する包装材
は、該樹脂層に低温ヒートシール特性がないために、ヒ
ートシール工程でのヒートシール温度を高くしなければ
ならなく、ヒートシール工程で必要とするエネルギー量
が大きいだけでなく、包装体を得る際に掛けられる熱に
よって品質が低下するような性質の内填物の包装材とし
ては適用し得ないという欠点がある。
また、低密度ポリエチレン樹脂によるヒートシール用
樹脂層を具備する包装材は、低温ヒートシール特性は良
好であるものの、該樹脂層に滑り性がなく、シート状の
包装材の成形，加工工程、さらには容器等の成形体内へ
の充填物の充填工程等における作業特性が悪いという欠
点を有している。
樹脂層を具備する包装材は、低温ヒートシール特性は良
好であるものの、該樹脂層に滑り性がなく、シート状の
包装材の成形，加工工程、さらには容器等の成形体内へ
の充填物の充填工程等における作業特性が悪いという欠
点を有している。
なお、低密度ポリエチレン樹脂層を具備する包装材に
おける滑り性の問題を解決するために、ステアリン酸ア
ミド等による滑剤を利用することが提案されたが、滑剤
を混入した樹脂層は、該滑剤による臭気のために、飲，
食品用の包装材としては実用化されなかった。
おける滑り性の問題を解決するために、ステアリン酸ア
ミド等による滑剤を利用することが提案されたが、滑剤
を混入した樹脂層は、該滑剤による臭気のために、飲，
食品用の包装材としては実用化されなかった。
これに対して本発明は、低臭性でしかも滑り性が良好
なヒートシール用樹脂層を具備する包装材を提供するも
のである。
なヒートシール用樹脂層を具備する包装材を提供するも
のである。
「課題を解決するための手段」 本第１〜第３の各発明の包装材は、いずれも包装材用
基材と該基材に積層されているヒートシール用樹脂層と
からなる。
基材と該基材に積層されているヒートシール用樹脂層と
からなる。
本第１の発明の包装材は、前記ヒートシール用樹脂層
が、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対してポリ弗化
エチレン系樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜40重量
部を含有する第１のポリオレフィン系樹脂層と、ポリ弗
化エチレン系樹脂粉末とシリコン樹脂粉末のいずれも含
有していない第２のポリオレフィン系樹脂層との共押し
出し積層樹脂層によって形成されており、包装材用基材
に対してヒートシール用樹脂層が、該ヒートシール用樹
脂層における第１のポリオレフィン系樹脂層が最外層に
位置するようにして積層されている包装材からなる。
が、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対してポリ弗化
エチレン系樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜40重量
部を含有する第１のポリオレフィン系樹脂層と、ポリ弗
化エチレン系樹脂粉末とシリコン樹脂粉末のいずれも含
有していない第２のポリオレフィン系樹脂層との共押し
出し積層樹脂層によって形成されており、包装材用基材
に対してヒートシール用樹脂層が、該ヒートシール用樹
脂層における第１のポリオレフィン系樹脂層が最外層に
位置するようにして積層されている包装材からなる。
また、本第２の発明の包装材は、前記ヒートシール用
樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対してポ
リ弗化エチレン系樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜
40重量部を含有する第１のポリオレフィン系樹脂層／ポ
リ弗化エチレン系樹脂粉末とシリコン樹脂粉末のいずれ
も含有していない第２のポリオレフィン系樹脂層／ポリ
オレフィン系樹脂100重量部に対してポリ弗化エチレン
系樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜40重量部を含有
する第３のポリオレフィン系樹脂層の共押し出し積層樹
脂層によって形成されており、包装材用基材に対してヒ
ートシール用樹脂層が、該ヒートシール用樹脂層におけ
る第１のポリオレフィン系樹脂層が最外層に位置し、ま
た、第３のポリオレフィン系樹脂層と包装材用基材とが
接当するようにして積層されている包装材からなる。
樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対してポ
リ弗化エチレン系樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜
40重量部を含有する第１のポリオレフィン系樹脂層／ポ
リ弗化エチレン系樹脂粉末とシリコン樹脂粉末のいずれ
も含有していない第２のポリオレフィン系樹脂層／ポリ
オレフィン系樹脂100重量部に対してポリ弗化エチレン
系樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜40重量部を含有
する第３のポリオレフィン系樹脂層の共押し出し積層樹
脂層によって形成されており、包装材用基材に対してヒ
ートシール用樹脂層が、該ヒートシール用樹脂層におけ
る第１のポリオレフィン系樹脂層が最外層に位置し、ま
た、第３のポリオレフィン系樹脂層と包装材用基材とが
接当するようにして積層されている包装材からなる。
さらに本第３の発明の包装材は、前記本第１の発明あ
るいは本第２の発明の包装材におけるヒートシール用樹
脂層のポリオレフィン系樹脂が低密度ポリエチレン樹脂
からなる。
るいは本第２の発明の包装材におけるヒートシール用樹
脂層のポリオレフィン系樹脂が低密度ポリエチレン樹脂
からなる。
前記の通り、本各発明の包装材におけるヒートシール
用樹脂層は、２層または３層の共押し出し積層樹脂層か
らなるものであり、厚さ30〜100μ程度に形成されてい
る。
用樹脂層は、２層または３層の共押し出し積層樹脂層か
らなるものであり、厚さ30〜100μ程度に形成されてい
る。
このヒートシール用樹脂層は、例えば、アルミ箔，
紙，オレフィン系樹脂層，ポリエステル延伸フィルム層
等を利用して得られる包装材用基材に積層されており、
該包装材用基材に対して、例えば共押し出しコート法に
より、あるいは共押し出しによって得られた積層樹脂フ
ィルムを熱溶着または接着剤によって貼着することによ
って積層される。
紙，オレフィン系樹脂層，ポリエステル延伸フィルム層
等を利用して得られる包装材用基材に積層されており、
該包装材用基材に対して、例えば共押し出しコート法に
より、あるいは共押し出しによって得られた積層樹脂フ
ィルムを熱溶着または接着剤によって貼着することによ
って積層される。
また、前記ヒートシール用樹脂層たる共押し出し積層
樹脂層のうちの第１のポリオレフィン系樹脂層や第３の
ポリオレフィン系樹脂層、すなわち、ポリ弗化エチレン
系樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末のいずれも含有され
ていないポリオレフィン系樹脂層は、厚さ２〜30μ程度
に形成される。
樹脂層のうちの第１のポリオレフィン系樹脂層や第３の
ポリオレフィン系樹脂層、すなわち、ポリ弗化エチレン
系樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末のいずれも含有され
ていないポリオレフィン系樹脂層は、厚さ２〜30μ程度
に形成される。
共押し出し積層樹脂層からなるヒートシール用樹脂層
は、熱溶着特性（ヒートシール特性）を備えていること
が必要であり、低密度ポリエチレン樹脂で形成されるの
が最も好適である。
は、熱溶着特性（ヒートシール特性）を備えていること
が必要であり、低密度ポリエチレン樹脂で形成されるの
が最も好適である。
なお、共押し出し積層樹脂層における第１のポリオレ
フィン系樹脂層や第３のポリオレフィン系樹脂層は、こ
れらの樹脂層中のポリ弗化エチレン系樹脂粉末やシリコ
ン樹脂粉末の含有量が、ポリオレフィン系樹脂100重量
部に対して１重量部未満の場合には、前記ポリ弗化エチ
レン系樹脂粉末やシリコン樹脂粉末の添加の効果がな
く、また、40重量部を超えるような大量になると、樹脂
組成物による安定した製膜性がなくなり、良好な共押し
出し積層樹脂層が得られ難くなる。
フィン系樹脂層や第３のポリオレフィン系樹脂層は、こ
れらの樹脂層中のポリ弗化エチレン系樹脂粉末やシリコ
ン樹脂粉末の含有量が、ポリオレフィン系樹脂100重量
部に対して１重量部未満の場合には、前記ポリ弗化エチ
レン系樹脂粉末やシリコン樹脂粉末の添加の効果がな
く、また、40重量部を超えるような大量になると、樹脂
組成物による安定した製膜性がなくなり、良好な共押し
出し積層樹脂層が得られ難くなる。
滑剤として作用するポリ弗化エチレン系樹脂粉末やシ
リコン樹脂粉末は、平均粒径が0.5〜10μ程度のものが
好適である。ポリ弗化エチレン系樹脂粉末としては、例
えば、四弗化エチレン樹脂，弗化アルコキシエチレン樹
脂，弗化エチレンプロピレンエーテル樹脂，四弗化エチ
レン−六弗化プロピレン共重合樹脂等が使用され、特
に、四弗化エチレン樹脂粉末が好適である。また、シリ
コン樹脂粉末としては、ジメチルポリシロキサンを主成
分とするもの、あるいは前記ジメチルポリシロキサンに
おけるメチル基をエチル基，プロピル基等のアルキル
基、あるいはアリール基、フェニル基、水素原子等で置
換したシリコン樹脂等が使用される。
リコン樹脂粉末は、平均粒径が0.5〜10μ程度のものが
好適である。ポリ弗化エチレン系樹脂粉末としては、例
えば、四弗化エチレン樹脂，弗化アルコキシエチレン樹
脂，弗化エチレンプロピレンエーテル樹脂，四弗化エチ
レン−六弗化プロピレン共重合樹脂等が使用され、特
に、四弗化エチレン樹脂粉末が好適である。また、シリ
コン樹脂粉末としては、ジメチルポリシロキサンを主成
分とするもの、あるいは前記ジメチルポリシロキサンに
おけるメチル基をエチル基，プロピル基等のアルキル
基、あるいはアリール基、フェニル基、水素原子等で置
換したシリコン樹脂等が使用される。
「実施例」 以下本発明のヒートシール用樹脂層を具備する包装材
の具体的な構成を、図面に基づいて説明する。
の具体的な構成を、図面に基づいて説明する。
実施例１ 低密度ポリエチレン樹脂［ミラソン18p:三井石油化
学］100重量部に対してポリ弗化エチレン系樹脂粉末［T
PL−10F−1:三井フロロケミカル：平均粒径８μ］を2,1
0,20重量部の３種類で添加し、160℃でミキサーによっ
て溶融，混練し、ペレタイザーでペレット化することに
より、ポリ弗化エチレン系樹脂粉末を含有する低密度ポ
リエチレン樹脂からなるペレットを得た。
学］100重量部に対してポリ弗化エチレン系樹脂粉末［T
PL−10F−1:三井フロロケミカル：平均粒径８μ］を2,1
0,20重量部の３種類で添加し、160℃でミキサーによっ
て溶融，混練し、ペレタイザーでペレット化することに
より、ポリ弗化エチレン系樹脂粉末を含有する低密度ポ
リエチレン樹脂からなるペレットを得た。
前記ポリ弗化エチレン系樹脂粉末を含有する低密度ポ
リエチレン樹脂からなるペレットと、低密度ポリエチレ
ン樹脂［ミラソン18p:三井石油化学］とを利用して、第
２図にて符号２で表示される３層積層樹脂フィルム、す
なわち、 ポリ弗化エチレン系樹脂粉末混入樹脂層（５μ）a/低密
度ポリエチレン樹脂層（30μ）b/ポリ弗化エチレン系樹
脂粉末混入樹脂層（５μ）ｃ からなる３層積層樹脂フィルムを、共押し出し成形によ
って得た。
リエチレン樹脂からなるペレットと、低密度ポリエチレ
ン樹脂［ミラソン18p:三井石油化学］とを利用して、第
２図にて符号２で表示される３層積層樹脂フィルム、す
なわち、 ポリ弗化エチレン系樹脂粉末混入樹脂層（５μ）a/低密
度ポリエチレン樹脂層（30μ）b/ポリ弗化エチレン系樹
脂粉末混入樹脂層（５μ）ｃ からなる３層積層樹脂フィルムを、共押し出し成形によ
って得た。
次いで、この３層積層樹脂フィルム２を、第１図にて
符号３で表示される包装材用基材、すなわち、 低密度ポリエチレン樹脂層（20μ）4/紙（340g/m2）5/
低密度ポリエチレン樹脂層（20μ）6/アルミ箔（９μ）
７ からなる積層シートによる包装材用基材３のアルミ箔７
面に、二液硬化型ポリエステルポリウレタン系接着剤
［主剤：タケラックA515、硬化剤タケネートＡ−10;武
田薬品工業］によって貼着し、符号３で表示されるヒー
トシール用樹脂層を具備する３種類の紙容器用の包装材
１を得た。
符号３で表示される包装材用基材、すなわち、 低密度ポリエチレン樹脂層（20μ）4/紙（340g/m2）5/
低密度ポリエチレン樹脂層（20μ）6/アルミ箔（９μ）
７ からなる積層シートによる包装材用基材３のアルミ箔７
面に、二液硬化型ポリエステルポリウレタン系接着剤
［主剤：タケラックA515、硬化剤タケネートＡ−10;武
田薬品工業］によって貼着し、符号３で表示されるヒー
トシール用樹脂層を具備する３種類の紙容器用の包装材
１を得た。
得られた包装材１を枚葉に裁断し、更に380×370mmの
矩形状に打ち抜くことによって、液体容器用のブランク
板を得た。
矩形状に打ち抜くことによって、液体容器用のブランク
板を得た。
さらに、このブランク板を多数枚積み重ねた積み重ね
体から、ブランク板を１枚宛引き出し、内周面層が前記
包装材１のヒートシール用樹脂層３の熱溶着能を利用し
て、第３図に示されるような形状の容量1000mlのゲーベ
ルトップ型の複合紙容器Ａをフレームシール法によって
得た。
体から、ブランク板を１枚宛引き出し、内周面層が前記
包装材１のヒートシール用樹脂層３の熱溶着能を利用し
て、第３図に示されるような形状の容量1000mlのゲーベ
ルトップ型の複合紙容器Ａをフレームシール法によって
得た。
なお前記包装材１は、該包装材におけるヒートシール
用樹脂層３面の滑り性が良好であり、成形時のスピード
は300m/min.を維持することができた。
用樹脂層３面の滑り性が良好であり、成形時のスピード
は300m/min.を維持することができた。
また、前記包装材１によるブランク板を、該ブランク
板におけるヒートシール用樹脂層面同士が接当するよう
にしてを２つ折りにし、150℃,2kg/cm2,1秒間の熱圧条
件でヒートシールしたときのヒートシール強度、および
各ブランク板のヒートシール用樹脂層面の滑り度を、ポ
リ弗化エチレン系樹脂粉末を混入しない場合のブランク
板のヒートシール強度およびヒートシール用樹脂層面の
滑り度と共に第１表に示す。
板におけるヒートシール用樹脂層面同士が接当するよう
にしてを２つ折りにし、150℃,2kg/cm2,1秒間の熱圧条
件でヒートシールしたときのヒートシール強度、および
各ブランク板のヒートシール用樹脂層面の滑り度を、ポ
リ弗化エチレン系樹脂粉末を混入しない場合のブランク
板のヒートシール強度およびヒートシール用樹脂層面の
滑り度と共に第１表に示す。
実施例２ 低密度ポリエチレン樹脂［ミラソン18p:三井石油化
学］100重量部に対してシリコン樹脂粉末［トレフィル
Ｒ−925:東レシリコーン：平均粒径0.5μ］を10重量部
添加し、160℃でミキサーによって溶融，混練し、ペレ
タイザーでペレット化することによって、シリコン樹脂
粉末を含有する低密度ポリエチレン樹脂からなるペレッ
トを得た。
学］100重量部に対してシリコン樹脂粉末［トレフィル
Ｒ−925:東レシリコーン：平均粒径0.5μ］を10重量部
添加し、160℃でミキサーによって溶融，混練し、ペレ
タイザーでペレット化することによって、シリコン樹脂
粉末を含有する低密度ポリエチレン樹脂からなるペレッ
トを得た。
このシリコン樹脂粉末を含有する低密度ポリエチレン
樹脂からなるペレットと、低密度ポリエチレン樹脂［ミ
ラソン18p:三井石油化学］とによる２層の共押し出し積
層樹脂層、すなわち、シリコン樹脂粉末混入樹脂層（５
μ）／低密度ポリエチレン樹脂層（30μ）からなる２層
積層樹脂層を、低密度ポリエチレン樹脂層（20μ）／ア
ルミ箔（９μ）からなる積層シートによる包装材用基材
のアルミ箔面に、押し出しコート法によって、前記２層
積層樹脂層におけるシリコン樹脂粉末混入樹脂層が最外
層となるようにして貼着し、ヒートシール用樹脂層を具
備する蓋材用の包装材を得た。
樹脂からなるペレットと、低密度ポリエチレン樹脂［ミ
ラソン18p:三井石油化学］とによる２層の共押し出し積
層樹脂層、すなわち、シリコン樹脂粉末混入樹脂層（５
μ）／低密度ポリエチレン樹脂層（30μ）からなる２層
積層樹脂層を、低密度ポリエチレン樹脂層（20μ）／ア
ルミ箔（９μ）からなる積層シートによる包装材用基材
のアルミ箔面に、押し出しコート法によって、前記２層
積層樹脂層におけるシリコン樹脂粉末混入樹脂層が最外
層となるようにして貼着し、ヒートシール用樹脂層を具
備する蓋材用の包装材を得た。
得られた蓋材を多数枚積み重ねた積み重ね体から、前
記蓋材を１枚宛取り出し、別製のカップ状のポリプロピ
レン樹脂成形体のフランジ部に、該蓋材におけるヒート
シール用樹脂層面がカップ状の成形体の内周面側となる
ようにして取り付けた。
記蓋材を１枚宛取り出し、別製のカップ状のポリプロピ
レン樹脂成形体のフランジ部に、該蓋材におけるヒート
シール用樹脂層面がカップ状の成形体の内周面側となる
ようにして取り付けた。
なお、蓋材用の包装材のヒートシール用樹脂層面同士
の滑り度は25度であり、ポリプロピレン樹脂成形体に蓋
材を取り付ける工程での蓋材の滑り性が良好で、前記取
り付け工程では、60個/min.のスピードを維持できた。
の滑り度は25度であり、ポリプロピレン樹脂成形体に蓋
材を取り付ける工程での蓋材の滑り性が良好で、前記取
り付け工程では、60個/min.のスピードを維持できた。
比較例 低密度ポリエチレン樹脂［ミラソン18p:三井石油化
学］による厚さ40μのヒートシール用樹脂層を、実施例
１で使用した包装材用基材、すなわち、 低密度ポリエチレン樹脂層（20μ）／紙（340g/m2）／
低密度ポリエチレン樹脂層（20μ）／アルミ箔（９μ） からなる積層シートによる包装材用基材のアルミ箔面
に、押し出しコート法によって積層し、比較のため紙容
器用の包装材を得た。
学］による厚さ40μのヒートシール用樹脂層を、実施例
１で使用した包装材用基材、すなわち、 低密度ポリエチレン樹脂層（20μ）／紙（340g/m2）／
低密度ポリエチレン樹脂層（20μ）／アルミ箔（９μ） からなる積層シートによる包装材用基材のアルミ箔面
に、押し出しコート法によって積層し、比較のため紙容
器用の包装材を得た。
得られた包装材を前記実施例１における対応工程を同
様の工程に付し、容量1000mlのゲーベルトップ型の複合
紙容器をフレームシール法によって得た。
様の工程に付し、容量1000mlのゲーベルトップ型の複合
紙容器をフレームシール法によって得た。
なお、前記比較例品たる包装材のヒートシール用樹脂
層面同士の滑り度は40度であり、フレームシール法によ
る紙容器の成形時には、ブランク板の滑り性が悪く、成
形時のスピードを200m/min.までダウンさせざるを得な
かった。
層面同士の滑り度は40度であり、フレームシール法によ
る紙容器の成形時には、ブランク板の滑り性が悪く、成
形時のスピードを200m/min.までダウンさせざるを得な
かった。
「発明の作用，効果」 本第１〜第３の各発明の包装材は、包装材用基材と該
基材に積層されているヒートシール用樹脂層とからなる
ものであり、本第１の発明の包装材は、前記ヒートシー
ル用樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対し
てポリ弗化エチレン系樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末
１〜40重量部を含有する第１のポリオレフィン系樹脂層
と、ポリ弗化エチレン系樹脂粉末とシリコン樹脂粉末の
いずれも含有しない第２のポリオレフィン系樹脂層との
共押し出し積層樹脂層によって形成されており、前記包
装材用基材に対してヒートシール用樹脂層が、該ヒート
シール用樹脂層における第１のポリオレフィン系樹脂層
が最外層に位置するようにして積層されているものであ
る。
基材に積層されているヒートシール用樹脂層とからなる
ものであり、本第１の発明の包装材は、前記ヒートシー
ル用樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対し
てポリ弗化エチレン系樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末
１〜40重量部を含有する第１のポリオレフィン系樹脂層
と、ポリ弗化エチレン系樹脂粉末とシリコン樹脂粉末の
いずれも含有しない第２のポリオレフィン系樹脂層との
共押し出し積層樹脂層によって形成されており、前記包
装材用基材に対してヒートシール用樹脂層が、該ヒート
シール用樹脂層における第１のポリオレフィン系樹脂層
が最外層に位置するようにして積層されているものであ
る。
また本第２の発明の包装材は、前記ヒートシール用樹
脂層が、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対してポリ
弗化エチレン系樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜40
重量部を含有する第１のポリオレフィン系樹脂層／ポリ
弗化エチレン系樹脂粉末とシリコン樹脂粉末のいずれも
含有しない第２のポリオレフィン系樹脂層／ポリオレフ
ィン系樹脂100重量部に対してポリ弗化エチレン系樹脂
粉末またはシリコン樹脂粉末１〜40重量部を含有する第
３のポリオレフィン系樹脂層との共押し出し積層樹脂層
によって形成されており、前記包装材用基材に対してヒ
ートシール用樹脂層が、該ヒートシール用樹脂層におけ
る第１のポリオレフィン系樹脂層が最外層に位置し、ま
た、第３のポリオレフィン系樹脂層と包装材用基材とが
接当するようにして、積層されているものである。
脂層が、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対してポリ
弗化エチレン系樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜40
重量部を含有する第１のポリオレフィン系樹脂層／ポリ
弗化エチレン系樹脂粉末とシリコン樹脂粉末のいずれも
含有しない第２のポリオレフィン系樹脂層／ポリオレフ
ィン系樹脂100重量部に対してポリ弗化エチレン系樹脂
粉末またはシリコン樹脂粉末１〜40重量部を含有する第
３のポリオレフィン系樹脂層との共押し出し積層樹脂層
によって形成されており、前記包装材用基材に対してヒ
ートシール用樹脂層が、該ヒートシール用樹脂層におけ
る第１のポリオレフィン系樹脂層が最外層に位置し、ま
た、第３のポリオレフィン系樹脂層と包装材用基材とが
接当するようにして、積層されているものである。
さらに、本第３の発明の包装材は、前記本第１の発明
あるいは第２の発明の包装材において、ヒートシール用
樹脂層のポリオレフィン系樹脂が低密度ポリエチレン樹
脂からなるものである。
あるいは第２の発明の包装材において、ヒートシール用
樹脂層のポリオレフィン系樹脂が低密度ポリエチレン樹
脂からなるものである。
前記構成からなる本各発明の包装材においては、例え
ば、紙容器，カップ状成形体に対する蓋材，袋等に成形
されるシート状の包装材におけるヒートシール用樹脂層
が、滑り性に対して良好な性質を有しており、かつ、低
臭性であるから、特に飲，食品を包装〜充填する際の包
装体において好適であり、しかも、包装体の成形工程や
内填物の充填工程において極めて良好な作業性が得られ
る。
ば、紙容器，カップ状成形体に対する蓋材，袋等に成形
されるシート状の包装材におけるヒートシール用樹脂層
が、滑り性に対して良好な性質を有しており、かつ、低
臭性であるから、特に飲，食品を包装〜充填する際の包
装体において好適であり、しかも、包装体の成形工程や
内填物の充填工程において極めて良好な作業性が得られ
る。
また、本第２の発明の包装材においては、前記ヒート
シール用樹脂層が、サンドウイッチ構造の対称をなす３
層積層樹脂層で形成されているので、共押し出し成形工
程での製膜のバランスが良好であり、品質の均一なヒー
トシール用樹脂層が得られる。
シール用樹脂層が、サンドウイッチ構造の対称をなす３
層積層樹脂層で形成されているので、共押し出し成形工
程での製膜のバランスが良好であり、品質の均一なヒー
トシール用樹脂層が得られる。
さらに、本第３の発明の包装材においては、前記ヒー
トシール用樹脂層における樹脂成分が低密度ポリエチレ
ンからなるものであるから、低温でのヒートシール特性
が良好であり、ヒートシール工程でのヒートシール温度
が低くても、適切な熱溶着接着部が得られるので、ヒー
トシール工程で必要とされるエネルギー量が少なくて済
む。このために、経済的であるだけでなく、熱によって
品質が低下するような性質の内填物を包装するための包
装材としても適用し得る。
トシール用樹脂層における樹脂成分が低密度ポリエチレ
ンからなるものであるから、低温でのヒートシール特性
が良好であり、ヒートシール工程でのヒートシール温度
が低くても、適切な熱溶着接着部が得られるので、ヒー
トシール工程で必要とされるエネルギー量が少なくて済
む。このために、経済的であるだけでなく、熱によって
品質が低下するような性質の内填物を包装するための包
装材としても適用し得る。
第１図は、本発明のヒートシール用樹脂層を具備する包
装材の１実施例品を示す断面模型図、第２図は第１図の
包装材にヒートシール用樹脂層として利用されている共
押し出し積層樹脂層の断面模型図、第３図は第１図に示
されている包装材によって成形した容器の１実施例品の
斜面図である。 １……包装材、 ２……３層積層樹脂フィルム（ヒートシール用樹脂
層）、 ａ……第１のポリオレフィン系樹脂層、 ｂ……第２のポリオレフィン系樹脂層、 ｃ……第３のポリオレフィン系樹脂層、 ３……包装材用基材。
装材の１実施例品を示す断面模型図、第２図は第１図の
包装材にヒートシール用樹脂層として利用されている共
押し出し積層樹脂層の断面模型図、第３図は第１図に示
されている包装材によって成形した容器の１実施例品の
斜面図である。 １……包装材、 ２……３層積層樹脂フィルム（ヒートシール用樹脂
層）、 ａ……第１のポリオレフィン系樹脂層、 ｂ……第２のポリオレフィン系樹脂層、 ｃ……第３のポリオレフィン系樹脂層、 ３……包装材用基材。
Claims (3)
- 【請求項１】包装材用基材と該基材に積層されているヒ
ートシール用樹脂層とからなる包装材において、前記ヒ
ートシール用樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂100重量
部に対してポリ弗化エチレン系樹脂粉末またはシリコン
樹脂粉末１〜40重量部を含有する第１のポリオレフィン
系樹脂層と、ポリ弗化エチレン系樹脂粉末とシリコン樹
脂粉末のいずれも含有していない第２のポリオレフィン
系樹脂層との共押し出し積層樹脂層によって形成されて
おり、前記包装材用基材に対してヒートシール用樹脂層
が、該ヒートシール用樹脂層における第１のポリオレフ
ィン系樹脂層が最外層に位置するようにして積層されて
いることを特徴とするヒートシール用樹脂層を具備する
包装材。 - 【請求項２】包装材用基材と該基材に積層されているヒ
ートシール用樹脂層とからなる包装材において、前記ヒ
ートシール用樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂100重量
部に対してポリ弗化エチレン系樹脂粉末またはシリコン
樹脂粉末１〜40重量部を含有する第１のポリオレフィン
系樹脂層／ポリ弗化エチレン系樹脂粉末とシリコン樹脂
粉末のいずれも含有していない第２のポリオレフィン系
樹脂層／ポリオレフィン系樹脂100重量部に対してポリ
弗化エチレン系樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜40
重量部を含有する第３のポリオレフィン系樹脂層の共押
し出し積層樹脂層によって形成されており、前記包装材
用基材に対してヒートシール用樹脂層が、該ヒートシー
ル用樹脂層における第１のポリオレフィン系樹脂層が最
外層に位置し、第３のポリオレフィン系樹脂層と包装材
用基材とが接当するようにして積層されていることを特
徴とするヒートシール用樹脂層を具備する包装材。 - 【請求項３】ヒートシール用樹脂層のポリオレフィン系
樹脂が、低密度ポリエチレン樹脂である特許請求の範囲
第１項または第２項記載のヒートシール用樹脂層を具備
する包装材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20565589A JP2860562B2 (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | ヒートシール用樹脂層を具備する包装材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20565589A JP2860562B2 (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | ヒートシール用樹脂層を具備する包装材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0369362A JPH0369362A (ja) | 1991-03-25 |
| JP2860562B2 true JP2860562B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=16510491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20565589A Expired - Lifetime JP2860562B2 (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | ヒートシール用樹脂層を具備する包装材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2860562B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4647756B2 (ja) * | 2000-08-01 | 2011-03-09 | 大日本印刷株式会社 | 電池外装用積層体及びその製造方法 |
| CA2686149C (en) | 2008-11-17 | 2016-11-01 | The Metrohealth System | Combination lung ventilation and mucus clearance apparatus and method |
| JP2009234665A (ja) * | 2009-07-13 | 2009-10-15 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | 包装材料の絞り成形方法 |
| JP6194590B2 (ja) * | 2013-02-15 | 2017-09-13 | 凸版印刷株式会社 | 蓋材とその製造方法 |
-
1989
- 1989-08-10 JP JP20565589A patent/JP2860562B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0369362A (ja) | 1991-03-25 |
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